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EEPW首頁 >> 主題列表 >> intel 3

NAND Flash供貨吃緊 Intel將持續(xù)兩季以供應(yīng)企業(yè)級SSD硬盤為主

  • 隨著 SSD 硬盤每 GB 價格滑落到接近傳統(tǒng)機(jī)械式硬盤 (HDD) 的情況下，加上 NAND Flash 快閃存儲器的制造商開始逐漸向 3D NAND 的技術(shù)過渡，這兩個因素加乘下，導(dǎo)致目前市場上的 SSD 硬盤短缺。
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3.5mm耳機(jī)口將完全走進(jìn)墳?zāi)?？安?.0從系統(tǒng)層面支持LDAC

  • Android 8.0 將從系統(tǒng)層面支持 LDAC 無線音頻編碼技術(shù)!而這一技術(shù)的普及，將使3.5mm耳機(jī)口完全走進(jìn)墳?zāi)埂?/li>
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電子漲價潮仍將延續(xù) Intel處理器提價火上加油

  • 今年電子產(chǎn)品漲價是主旋律，手機(jī)廠商已經(jīng)普遍行動，面對面板、DRAM內(nèi)存、固態(tài)硬盤、鋰電池等零部件成本的上漲，PC廠商也坐不住。
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臺積電超Intel 成全球第一半導(dǎo)體企業(yè)

  • 　　眾所周知，英特爾這三年時間里完成了三筆重大的收購案，首先是 2015 年 8 月份以 167 億美元收購了 Altera，再者是今年 3 月份又以 153 億美元買下以色列公司 Mobieye。不過，即便英特完成了這兩筆重大的收購，其股價依舊表現(xiàn)平平。來自美股數(shù)據(jù)的顯示，在連續(xù)兩個交易日內(nèi)，臺灣臺積電在美國的市值都超過了英特爾。 　　具體而言，臺積電的市值為 1690.14 億美元，而英特爾則為 1671.44 億美元?？赡芎芏嗳苏J(rèn)為，臺積電的市值只是暫時比英特爾多了 19 億美元而已，但要知道，去
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將推出16nm國產(chǎn)CPU 兆芯能否成為可與Intel、AMD對抗的參天大樹

  • 兆芯目前的產(chǎn)品而言，還不具備撼動Intel、AMD的實力，在將來相當(dāng)長的一段時間里，兆芯都需要仰仗政府的庇護(hù)，挑戰(zhàn)？這還太遠(yuǎn)。
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錯過黃金十年的移動市場 Intel會走向沒落嗎？

  • 在砍掉移動產(chǎn)品線之后,Intel將目光聚焦到物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能和汽車電子等領(lǐng)域,通過大量收購和內(nèi)部研發(fā)雙重布局,力求抓住下一波藍(lán)海市場。這次,Intel能如愿以償嗎?
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兩年多過去了 USB 3.1這些事兒你都知道嗎？

  • 如今兩年多過去了，USB 3.1到底發(fā)展成什么樣了?今天就來跟大家聊一聊這貨目前的現(xiàn)狀。
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5G頻譜牌照費多少？能夠賣出天價？

  • 　　據(jù)國外媒體報道，電信公司除了要面臨著5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)推出的大額賬單外，還在擔(dān)心獲得新的頻譜牌照將使其成本負(fù)擔(dān)愈加沉重。在上周的世界移動通信大會上，德國電信首席執(zhí)行官Timotheus H?ttges呼吁監(jiān)管機(jī)構(gòu)以“合理的價格”提供5G頻譜。 　　歐洲運營商的擔(dān)心是可以理解的——在2000年的3G拍賣期間，德國運營商為獲得頻譜牌照支出462億美元的天價，而英國運營商也為此付出了大約354億美元。雖然運營商支出在多年后的4G拍賣中受到更多限制，但德國服務(wù)提供商
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中國移動明確5G系統(tǒng)概念驗證技術(shù)要求：基于3.5GHz新空口

  • 　　3月9日消息，中國移動的5G計劃一直備受業(yè)界關(guān)注。在今年的巴塞羅那世界移動大會(MWC 2017)期間 ，中國移動面向全球合作伙伴發(fā)布了『3.5GHz 5G系統(tǒng)樣機(jī)及測試指導(dǎo)建議書』(以下簡稱指導(dǎo)建議書)，明確了中國移動面向5G商用的分階段試驗計劃，以及針對2017年實驗室和外場試驗的系統(tǒng)樣機(jī)技術(shù)要求。 　　3.5GHz低頻段產(chǎn)業(yè)是我國主推的，中國移動前期積極開展了面向3.5GHz頻段的技術(shù)研究、標(biāo)準(zhǔn)制定以及產(chǎn)業(yè)聯(lián)合研發(fā)。指導(dǎo)建議書的發(fā)布，將有助于加速5G產(chǎn)業(yè)成熟，不斷提升5G無線空口及網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)
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從誕生到無處不在 一文看懂四位微處理器

  • 　　微處理器由一片或少數(shù)幾片大規(guī)模集成電路組成，能完成讀取指令、執(zhí)行指令，以及與外界存儲器和邏輯部件交換信息等操作，所以其基本組成部分有算術(shù)邏輯單元(ALU，Arithmetic Logical Unit);累加器(accumulator)和通用寄存器(register);程序計數(shù)器(也叫指令指標(biāo)器);時序和控制邏輯部件;數(shù)據(jù)與地址鎖存器/緩沖器;內(nèi)部總線?！　∥⑻幚砥鲝?0世紀(jì)60年代未開始出現(xiàn)，到今天已經(jīng)無處不在，無論是手機(jī)、可穿戴設(shè)備等智能電子產(chǎn)品，還是汽車，數(shù)控機(jī)床，導(dǎo)彈，航空
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構(gòu)建下一代802.11ac Wave 3軟件定義調(diào)制解調(diào)器(中)

  • 接上篇3 產(chǎn)品概述CEVA RivieraWaves ?Stream 802.11ac Wave 3 軟件定義調(diào)制 解調(diào)器 (SDM) 子系統(tǒng)是一種超高性能的 Wi-Fi 調(diào)制解調(diào)器， 支持更廣泛的配置直到非常大的 MIMO 規(guī)格。3.1 功能集CEVA RivieraWaves ?Stream 802.11ac Wave 3 SDM 調(diào)制解調(diào) 器負(fù)責(zé) MAC 接口和 ADC/DAC 之間所有的發(fā)射和接收信號 處理，包括無線控制和 AGC 控制。它支持以下功能：? 大部分的 11ac
  • 關(guān)鍵字： 802.11ac Wave 3  解調(diào)器  20170203  

Intel啟動人工智能開發(fā)者招募計劃

  • 　　隨著科技日新月異的發(fā)展，人工智能經(jīng)過幾十年的研究也已經(jīng)有了長足進(jìn)步。此前只能出現(xiàn)在電影中的場景，已經(jīng)越來越貼近現(xiàn)實。 　　人工智能的學(xué)習(xí)、計算、推理能力，將廣泛應(yīng)用于生活當(dāng)中眾多領(lǐng)域，為眾多行業(yè)、大眾生活及整個社會帶來革命性的變化。 　　打造AI生態(tài)，Intel布局人工智能大戰(zhàn)略 　　Intel作為世界級科技巨頭， 幾年內(nèi)相繼收購了包括SaffronTechnology 、Movidius、Nervana System在內(nèi)的人工智能、視覺處理芯片及專注于人工智能解決方案的公司以豐富自身在人工智能
  • 關(guān)鍵字： Intel  人工智能  

中興通訊與Intel簽訂IoT創(chuàng)新實驗室合作協(xié)議

  • 　　2017年2月27日，中興通訊與Intel在巴塞羅那世界移動大會IoT全球峰會上正式簽訂IoT戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將聯(lián)合建立創(chuàng)新實驗室，聯(lián)合研發(fā)面向未來的IoT關(guān)鍵技術(shù)，合作開展相關(guān)技術(shù)的驗證實驗、技術(shù)評估以及研究開發(fā)，形成面向市場的整體IoT方案。 　　在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，中興通訊一直致力于成為IoT和5G商用的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。中興通訊在物聯(lián)網(wǎng)連接接入技術(shù)、開源合作、物聯(lián)網(wǎng)平臺，以及方案集成等多個領(lǐng)域與Intel展開了密切的交流與合作。 　　如果說4G的重點是讓網(wǎng)絡(luò)更快速地傳輸移動數(shù)據(jù)，那么在英特爾看來
  • 關(guān)鍵字： 中興通訊  Intel  

三大FPGA廠商競相發(fā)新品，應(yīng)用點各有側(cè)重

  • 作者 王瑩　　2017年2月，春節(jié)剛過，三大FPGA公司不約而同地在京舉辦新聞發(fā)布會，宣布它們或顛覆或創(chuàng)新的產(chǎn)品，例如Xilinx宣布面向5G推出RFSoC，把ADC模擬等功能也集成進(jìn)SoC，16nm工藝;被Microsemi收購7年的原Actel公司FPGA業(yè)務(wù)部門推出了28nm中密度FPGA，進(jìn)軍接入網(wǎng)、無線基礎(chǔ)設(shè)施等市場;2015年底被Intel收購的原Altera部門推出了Cyclone 10，支持10G收發(fā)器，20nm工藝，面向汽車、工業(yè)自動化等。Xilinx發(fā)布射頻級模擬技術(shù)，實現(xiàn)5G無線顛覆
  • 關(guān)鍵字： Xilinx  Microsemi  Intel  5G無線顛覆性技術(shù)  多功能FPGA  20170203  

Qualcomm、中興和中移動在3.5GHz合作開展5G新空口試驗

  • 　　Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies， Inc.、中興通訊和中國移動今日宣布，計劃合作開展基于5G新空口(5G NR)規(guī)范的互操作性測試和 OTA外場試驗，目前3GPP正在制定5G新空口規(guī)范。試驗將基于3.5GHz頻段展開，該頻段屬6GHz以下中頻頻段。試驗旨在推動無線生態(tài)系統(tǒng)實現(xiàn)5G新空口技術(shù)的大規(guī)?？焖衮炞C和商用，使符合3GPP Rel-15標(biāo)準(zhǔn)的5G新空口基礎(chǔ)設(shè)施和終端能夠就緒，以支持商用網(wǎng)絡(luò)的及時部署。 　　三家公司將在試驗中展示多項5G
  • 關(guān)鍵字： Qualcomm  3.5GHz  
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