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EEPW首頁 >> 主題列表 >> intel 4

2017全球半導(dǎo)體廠營收排名,三星首次超過Intel

  • 三星可以奪冠，并不是因為英特爾本身的衰退，而是三星受惠內(nèi)存價格上漲，帶動營收成長同步成長，再推升市占率攀升。
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Intel發(fā)布5G基帶：全網(wǎng)通/兼容國內(nèi)頻段

  • 　　明年的平昌冬奧會將是5G規(guī)模性場內(nèi)外商用的第一個窗口期，昨天，工信部也正式劃分了中國的5G承載頻段，規(guī)劃3300-3600MHz和4800-5000MHz。 　　據(jù)外媒報道，Intel今天宣布了XMM 8000系列基帶芯片，將用于今后的5G。 　　其中，首個型號敲定為XMM 8060，支持最新的5G NR新空口協(xié)議，向下兼容2G/3G/4G，包括CDMA。 　　按照Intel的說法，搭載XMM 8060基帶的5G設(shè)備將在2019年中旬出貨。 　　此前，高通早早就展示了驍龍X50(全球首
  • 關(guān)鍵字： Intel  5G  

前AMD繪圖芯片負(fù)責(zé)人加入Intel 兩者合作關(guān)系再上一層？

  • 　　半導(dǎo)體大廠英特爾(intel)稍早公告表示，6日才宣布離開離AMDRadeonTechnologiesGroup的部門負(fù)責(zé)人RajaKoduri，確認(rèn)到該公司任職，頭銜為GPU首席架構(gòu)師、高級副總裁、以及CoreandVisualComputingGroup總經(jīng)理。這不禁令市場聯(lián)想，才剛剛宣布準(zhǔn)備合作筆記型電腦處理器的英特爾與AMD兩家公司，未來是不是將藉此而有更震撼業(yè)界的緊密合作關(guān)系。 　　Intel在公告中表示，對于RajaKoduri的加入，將會大大提升英特爾在繪圖處理方面的競爭力。同時，擁有
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Intel開放22及10納米制程對ARM架構(gòu)產(chǎn)品代工

  • 　　在2017年的ARMTechCon大會上，在某些領(lǐng)域已經(jīng)形成相互爭關(guān)系的半導(dǎo)體大廠Intel和矽智財權(quán)廠商AMD，兩者宣布將建立廣泛的合作關(guān)系。在這樣的關(guān)系下，其中一個相互合作的方式，就是基于ARM核心架構(gòu)的移動芯片，預(yù)計將采用Intel的22納米FFL制程技術(shù)，以及10納米的HPM/GP制程技術(shù)來進(jìn)行代工生產(chǎn)。 　　過去，在Intel專注的x86核心架構(gòu)市場，與ARM核心架構(gòu)專注的移動市場，彼此幾乎是不太有所交集。雖然，過去Intel也曾經(jīng)試圖以x86核心架構(gòu)，進(jìn)入智能手機(jī)領(lǐng)域。而以ARM核心架構(gòu)
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共享IDM，中國半導(dǎo)體制造新模式?

  • 盡管存在可行性，但是CIDM模式在中國的推行也許并不會十分順利，CIDM模式或許適應(yīng)中國半導(dǎo)體行業(yè)具體情況，但是其所面對的問題也不容忽視。
  • 關(guān)鍵字： CIDM  Intel  

Intel開放22及10nm制程對ARM架構(gòu)代工業(yè)務(wù)

  • 　　在 2017 年的 ARM TechCon 大會上，在某些領(lǐng)域已經(jīng)形成相互爭關(guān)系的半導(dǎo)體大廠 Intel 和硅智財權(quán)廠商 AMD，兩者宣布將建立廣泛的合作關(guān)系。 在這樣的關(guān)系下，其中一個相互合作的方式，就是基于 ARM 核心架構(gòu)的行動芯片，預(yù)計將采用 Intel 的 22 奈米 FFL 制程技術(shù)，以及 10 奈米的 HPM/GP 制程技術(shù)來進(jìn)行代工生產(chǎn)。 　　過去，在 Intel 專注的 x86 核心架構(gòu)市場，與 ARM 核心架構(gòu)專注的行動市場，彼此幾乎是不太有所交集。 雖然，過去 Intel 也曾
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Intel宣布10nm年底發(fā)布：PC處理器2018年Q3用上

  • 　　上周，英特爾公布了三季度財報，公司率先營收和利潤雙增長，超過華爾街預(yù)期，其中，以數(shù)據(jù)中心為代表的企業(yè)級業(yè)務(wù)是此次亮眼成績的主力功臣。在財報會議上，英特爾CEO Brian Krzanich(科再奇)強(qiáng)調(diào)，10nm首批芯片將按照原定步伐推出，也就是今年底之前。但他透露，數(shù)量并不多，屬于早期的量產(chǎn)階段。 　　同時，大規(guī)模量產(chǎn)和OEM客戶采用應(yīng)該是在2018年下半年。 　　所以，Digitimes此前分析的，代號“Cannon Lake”的芯片登場在2018年下并非空穴來風(fēng)，英特
  • 關(guān)鍵字： Intel  10nm  

如何選擇正確的無線協(xié)議：802.15.4、zigbee以及專有網(wǎng)絡(luò)對比

  • 如何選擇正確的無線協(xié)議：802.15.4、zigbee以及專有網(wǎng)絡(luò)對比-講解 802.15.4、ZigBee 以及低層專有特性集的范例,重點(diǎn)討論了高級別應(yīng)用的考慮事項，隨后再深入討論包括穩(wěn)健性、可靠性、易用性以及硬件等在內(nèi)的各項具體標(biāo)準(zhǔn)，以幫助設(shè)計人員應(yīng)用框架來為其應(yīng)用選擇正確的協(xié)議.
  • 關(guān)鍵字： zigbee  IEEE802.15.4  

關(guān)于zigbee協(xié)議棧各層的系統(tǒng)分析

  • 關(guān)于zigbee協(xié)議棧各層的系統(tǒng)分析-zigbee聯(lián)盟擴(kuò)展了IEEE，對其網(wǎng)絡(luò)層協(xié)議和API進(jìn)行了標(biāo)準(zhǔn)化。zigbee協(xié)議是在IEEE 802.15.4標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)上定義了協(xié)議的MAC和PHY層。zigbee設(shè)備應(yīng)該包括IEEE802.15.4（該標(biāo)準(zhǔn)定義了RF射頻以及與相鄰設(shè)備之間的通信）的PHY和MAC層，以及zigbee堆棧層：網(wǎng)絡(luò)層（NWK）、應(yīng)用層和安全服務(wù)提供層。
  • 關(guān)鍵字： zigbee  zigbee協(xié)議  IEEE802.15.4  

5G來臨之際的別忘了還有個4.5G！

  • 5G來臨之際的別忘了還有個4.5G！-在4G已經(jīng)開始普及的今天，LTE網(wǎng)絡(luò)正在為智能終端提供更加流暢的應(yīng)用體驗，包括視頻、語音和Internet訪問等，但不得不說的是，這些應(yīng)用仍局限在人與人連接的層面。而越來越多的跡象表明，隨著4K、AR、VR、甚至是物聯(lián)網(wǎng)的日漸興起，現(xiàn)有LTE網(wǎng)絡(luò)已不能滿足新業(yè)務(wù)、新終端的新需求。
  • 關(guān)鍵字： 5G  4.5G  移動通信  

4.5G蜂窩IoT在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中的三大優(yōu)勢

  • 4.5G蜂窩IoT在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中的三大優(yōu)勢-可以預(yù)見，伴隨著4.5G迎來商用，在技術(shù)和市場兩方力量的推進(jìn)下，NB-IoT將得到發(fā)展，越來越多面向未來的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用將在我們的生活中出現(xiàn)。
  • 關(guān)鍵字： 4.5G  IoT  超低功耗  

三相可控硅半控橋數(shù)字觸發(fā)器的設(shè)計

  • 三相可控硅半控橋數(shù)字觸發(fā)器的設(shè)計-三相可控硅橋式半控整流電路可以在交流電源電壓不變的情況下，通過改變可控硅的觸發(fā)電路控制角來實現(xiàn)對整流電路直流輸出電壓的控制，這種電路在中等容量的整流裝置或不要求可逆的電力拖動系統(tǒng)中應(yīng)用較為廣泛。
  • 關(guān)鍵字： Intel  80C196KC  數(shù)字觸發(fā)器  

電源你不知道的事：各路輸出負(fù)責(zé)哪里？

  • 電源你不知道的事：各路輸出負(fù)責(zé)哪里？-電源作為主機(jī)系統(tǒng)的大心臟，為主機(jī)各個配件的穩(wěn)定工作提供了持久穩(wěn)定的“血液”。在我們選購電源的時候，一般只留意電源的額定功率、品牌、價格、認(rèn)證規(guī)格等方面就完事。
  • 關(guān)鍵字： 電源管理  CPU  Intel  

MACOM在中國深圳成立的光電創(chuàng)新實驗室，展示行業(yè)領(lǐng)先的CWDM4、PAM-4和10G-PON解決方案

  • 　　高性能模擬射頻、微波、毫米波和光波半導(dǎo)體產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)宣布成立光電創(chuàng)新實驗室，頂級光網(wǎng)絡(luò)廠家參加開幕儀式?！　≡陂_幕式當(dāng)天，MACOM為亞洲地區(qū)的頂級客戶現(xiàn)場演示各種光子解決方案，包括行業(yè)領(lǐng)先的硅光CWDM4、200G PAM-4光互聯(lián)技術(shù)和10G-PON完整解決方案，助力客戶實現(xiàn)100G、400G及以上應(yīng)用。　　出席開幕式的公司包括：華為、APAT、銘普、極致興通、瑞谷光網(wǎng)、Modutek、恒寶通、CIG、和Lumen
  • 關(guān)鍵字： MACOM  PAM-4  

Intel：我真沒用牙膏散熱

  • 　　“劣質(zhì)硅脂都干了，用牙膏代替的吧?”在論壇和視頻上，本辣條經(jīng)?？吹揭恍〥IY玩家在開蓋Intel處理器后發(fā)出這種言論，以抨擊Intel用硅脂代替原來的釬焊。其實這種說法是非常錯誤的，對于這塊硬硬的硅脂一直都存在很大的誤解，甚至說出“牙膏廠用牙膏當(dāng)硅脂”這種話來。 　　近年來Intel處理器無論高低端，硅晶片與頂蓋之間的導(dǎo)熱方式由原來的釬焊工藝變成了硅脂，俗稱“硅脂U”。進(jìn)而出現(xiàn)了“開蓋換液金”這種說法，隨著CPU開蓋神器的研發(fā)成功，很多普通DIY玩家也開始自己動手，當(dāng)開過蓋之后驚呼：Inte
  • 關(guān)鍵字： Intel  CPU  
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