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穿戴無線充電商機旺 芯片廠看俏
- 蘋果(Apple)首款穿戴裝置Apple Watch將于今年上市,可望引爆無線充電商機,估計穿戴裝置無線充電市場將暴增逾30倍。包括凌通及盛群等晶片廠將可受惠。 蘋果Apple Watch傳今年第2季末將上市,研調(diào)機構IHS預期,Apple Watch將搭載蘋果專有MagSafe感應式充電解決方案,估計可囊括超過7成無線充電穿戴裝置市場。 盡管蘋果Apple Watch將獨霸無線充電穿戴裝置市場,IHS看好,Apple Watch上市可望驅(qū)動今年穿戴裝置無線充電市場爆炸性成長,未來5年無線
- 關鍵字: 無線充電 Apple Watch Intel
三星2015年內(nèi)量產(chǎn)48層V NAND 已著手研發(fā)64層產(chǎn)品
- 三星電子(Samsung Electronics) 為與其他尚無法生產(chǎn)V NAND的競爭業(yè)者將技術差距拉大到2年以上,并在次世代存儲器芯片市場上維持獨大地位,計劃在2015年內(nèi)量產(chǎn)堆疊48層Cell的3D垂直結構NAND Flash。 據(jù)首爾經(jīng)濟報導,三星近來已完成48層結構的V NAND研發(fā),并著手研發(fā)后續(xù)產(chǎn)品64層結構V NAND。48層V NAND將于2015年內(nèi)開始量產(chǎn)。原本韓國業(yè)界推測三星會在2015年下半完成48層V NAND,并在2016年才投入量產(chǎn),然三星大幅提前了生產(chǎn)日程。
- 關鍵字: 三星 NAND Intel
物聯(lián)網(wǎng)通訊路線的不同主張
- 從2013年9月Intel宣布大力進軍穿戴式電子與物聯(lián)網(wǎng),及張忠謀直言半導體業(yè)的未來為物聯(lián)網(wǎng)后,物聯(lián)網(wǎng)熱潮已延續(xù)一年多,但物聯(lián)網(wǎng)的通訊方式各家各有看法,且認為現(xiàn)有的通訊方式仍不足以實現(xiàn)理想的物聯(lián)網(wǎng),因而紛紛訂立新標準、新協(xié)定。 物聯(lián)網(wǎng)通訊協(xié)定、技術的戰(zhàn)火仍持續(xù)發(fā)燒。 高層次的標準(在此指應用層)即有Qualcomm為主的AllSeen,以及Intel力主的OIC,但在此我們不談高層標準,而專注在底層基礎標準,此方面也已戰(zhàn)斗了一年,至今未停歇。 2013年1
- 關鍵字: 物聯(lián)網(wǎng) Intel Android
Intel平板:熬過“燒錢”陣痛方能苦盡甘來
- 在移動市場,英特爾的虧損今年比去年加劇。但是,所謂舍不得孩子套不住狼,熬過“燒錢”陣痛方能苦盡甘來。
- 關鍵字: Intel ARM 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科PK高通、Intel 明年Q2決戰(zhàn)
- 手機芯片廠第四代移動通信(4G)芯片產(chǎn)品明年大PK,高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾均已備妥戰(zhàn)品應戰(zhàn),戰(zhàn)火將在明年第2季達到高峰,英特爾更將取消既有的補貼策略,直接與高通等大廠「硬碰硬」。 手機芯片供應鏈指出,明年大陸4G手機滲透率將達七成,為芯片廠兵家必爭之地。 為搶食市場,明年各家手機芯片廠的產(chǎn)品在第1季末再推低階新品搶市,且以64位元4G芯片為主。其中,高通明年主打首款低階芯片「MSM8909」(指芯片代號)。 聯(lián)發(fā)科則會推出第一顆全模芯片「MT6735」對應,與今年10月量產(chǎn)、甫與高通「
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 高通 Intel
缺“芯”的國產(chǎn)手機成為“打工者”
- 近幾年,國產(chǎn)手機發(fā)展呈現(xiàn)一派繁榮景象。華為、酷派、聯(lián)想、VIVO、小米等國產(chǎn)手機品牌迅速崛起,不僅開始搶占國內(nèi)市場,而且還逐漸打開了國際市場。但國產(chǎn)手機高速發(fā)展卻始終面臨著缺“芯”的威脅,盡管一些廠商有所突破,但仍難以改變國產(chǎn)手機芯片大部分依賴于進口的狀況。 缺乏自主芯片的國產(chǎn)手機難以真正成長,仍難擺脫成為“打工者”的命運。著名研究機構IDC報告顯示,移動終端產(chǎn)業(yè)鏈中,芯片研發(fā)生產(chǎn)占據(jù)生產(chǎn)和銷售環(huán)節(jié)利潤普遍在20%左右,高通等芯片巨頭通過專利授權生
- 關鍵字: 華為 小米 Intel
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