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因芯片需求增加臺(tái)積電11月份收入增長(zhǎng)24%

　　12月10日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電周一公布，11月份合并報(bào)表后與未合并報(bào)表收入均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。分析師們稱，智能手機(jī)和平板電腦廠商對(duì)高性能芯片的需求可能提振了臺(tái)積電的銷售額。　　臺(tái)積電在一次電話會(huì)議上表示，11月份未合并報(bào)表收入增長(zhǎng)24%，至新臺(tái)幣436.4億元(合15億美元);上年同期為新臺(tái)幣352.2億元。　　11月份合并報(bào)表后收入為新臺(tái)幣442.5億元，較上年同期的新臺(tái)幣358.6億元增長(zhǎng)23%。　　該公司未披露收入明細(xì)。　　以收入計(jì)，臺(tái)積電是全球最大的芯片代工企業(yè)。
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我國(guó)IC設(shè)計(jì)喜憂參半加快重組搶奪新興市場(chǎng)

　　當(dāng)前，在手機(jī)、數(shù)字電視、移動(dòng)互聯(lián)終端等熱點(diǎn)市場(chǎng)需求的推動(dòng)下，今年以來(lái)，我國(guó)IC芯片設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持良好發(fā)展勢(shì)頭，上半年累計(jì)銷售收入達(dá)224.7億元，同比增長(zhǎng)20.8%，再次成為我國(guó)集成電路全行業(yè)的亮點(diǎn)。但從未來(lái)發(fā)展來(lái)看，設(shè)計(jì)業(yè)仍然面臨外需疲軟、內(nèi)需不足、增速趨緩等諸多壓力。　　發(fā)展喜憂參半　　今年我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展，可謂“喜憂參半”。喜的是，已有兩家IC設(shè)計(jì)企業(yè)營(yíng)業(yè)額突破10億美元的關(guān)口，實(shí)現(xiàn)了我國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)的規(guī)模發(fā)展目標(biāo)。憂的是，目前國(guó)內(nèi)的很多小企業(yè)滿足于做低端產(chǎn)品
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報(bào)告稱2013年移動(dòng)芯片銷售額將首超PC芯片

　　市場(chǎng)研究公司IC Insights預(yù)計(jì)，明年移動(dòng)芯片銷售額將首次超過(guò)PC芯片。　　PC銷量的下降將進(jìn)一步推動(dòng)移動(dòng)芯片的領(lǐng)先地位。IC Insights將桌面電腦、筆記本、混合式設(shè)備，以及Chromebook等輕量級(jí)客戶端系統(tǒng)均統(tǒng)計(jì)為PC。　　報(bào)告預(yù)計(jì)，包括智能手機(jī)芯片在內(nèi)，移動(dòng)芯片銷量明年將首次超過(guò)PC芯片。PC芯片和移動(dòng)芯片營(yíng)收將分別為651億和707億美元。過(guò)去20年中，PC芯片對(duì)芯片總銷量的貢獻(xiàn)約為1/3，預(yù)計(jì)今年這一比例將下降至1/4，并于2016年進(jìn)一步下降至1/5。　　與此同時(shí)
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PC市場(chǎng)衰退迫使AMD大幅削減芯片訂單

　　12月9日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，AMD近日大幅削減其與芯片制造商GlobalFoundries的芯片訂單量，并期望在接下來(lái)的幾個(gè)季度中，“市場(chǎng)需求量能大增”。　　據(jù)了解，AMD已經(jīng)修訂了其與GlobalFoundries的芯片供應(yīng)協(xié)議，將今年第四季的芯片采購(gòu)額削減至1.15億美元，而在明年的財(cái)年中，總采購(gòu)額則降低至10.15億美元。　　據(jù)AMD公司發(fā)言人德魯-普雷利(Drew Prairie)稱，該公司之前和GlobalFoundries所定下的，今年第四季的芯片采購(gòu)額
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半導(dǎo)體行業(yè)2013年十大預(yù)測(cè)

　　德國(guó)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)貝倫貝格資本市場(chǎng)( Berenberg Capital Markets)技術(shù)硬件分析師艾哈邁德( Adnaan Ahmad)近日對(duì)2013年的科技行業(yè)做出了十大預(yù)測(cè)。　　關(guān)于預(yù)測(cè)常常是這樣的：做預(yù)測(cè)是一件有趣的事情，讀者也喜歡看，但一年之后沒(méi)有人還記得它說(shuō)了什么。所以，對(duì)以下預(yù)測(cè)，不妨一看，但也不必太當(dāng)真。　　艾哈邁德的預(yù)測(cè)報(bào)告比較長(zhǎng)，下面只是一個(gè)簡(jiǎn)化的版本。　　預(yù)測(cè)1：無(wú)線半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步整合，部分廠商出局　　艾哈邁德認(rèn)為，無(wú)線半導(dǎo)體行業(yè)的勝出者將會(huì)是三星電子、高通公
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iSuppli預(yù)計(jì)高通今年成全球第三大芯片廠商

　　北京時(shí)間12月5日凌晨消息，市場(chǎng)研究公司IHS iSuppli的數(shù)據(jù)顯示，高通今年的營(yíng)收將獲得兩位數(shù)的增長(zhǎng)，并將成為全球第三大芯片廠商。　　IHS iSuppli預(yù)計(jì)，高通2012年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收將同比增長(zhǎng)27.2%，而全球半導(dǎo)體行業(yè)整體將出現(xiàn)滑坡。在前10大半導(dǎo)體廠商中，有7家營(yíng)收都將出現(xiàn)下降。兩年前，高通僅僅只是全球第九大半導(dǎo)體廠商。這是高通首次上升至行業(yè)第三，僅次于前兩位的英特爾和三星。　　IHS iSuppli高級(jí)主管戴爾·福特(Dale Ford)表示：“對(duì)
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高通成第三大芯片商英特爾居第一但營(yíng)收下降

　　IHS iSuppli本周四公布的報(bào)告顯示，按營(yíng)收計(jì)，高通今年成為了第三大芯片商。2012年，高通芯片銷售營(yíng)收同比增長(zhǎng)27%，達(dá)130億美元。目前正處在困難期，20家供應(yīng)商中有13家營(yíng)收下降。高通從第六位升到第三位，2010年時(shí)高通排在第九位。其它一些供應(yīng)商受到一些挑戰(zhàn)，比如PC銷售放緩的壓力，宏觀經(jīng)濟(jì)不佳，內(nèi)存芯片價(jià)下跌等。　　 ? 　　高通是今年增長(zhǎng)最快的芯片制造商，它的芯片主要用在智能手機(jī)和平板中，2012年?duì)I收同比增長(zhǎng)達(dá)兩位數(shù)，年?duì)I收同比增長(zhǎng)27.2%，由2011年的10
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消息稱高通將向夏普投資1.2億美元

　　12月4日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，消息人士透露，高通將打算向夏普投資1.2億美元，成為最大股東。　　業(yè)內(nèi)人士分析，這一協(xié)議不僅為這家困境重重的日本電視機(jī)制造商贏得了一家大型芯片制造商的背書(shū)，還有助于緩解投資者的擔(dān)憂。　　據(jù)消息人士稱，這兩家科技公司正在展開(kāi)投資談判，高通最多有望向夏普投資100億日元(約合1.2億美元)，雙方還將合作開(kāi)發(fā)新一代IGZO節(jié)能顯示器。　　按照昨日的收盤(pán)價(jià)計(jì)算，經(jīng)過(guò)稀釋后，高通將通過(guò)這筆投資獲得夏普5%的股份。夏普股價(jià)已經(jīng)較年初縮水四分之三。　　目前為止，夏普并
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中國(guó)突破北斗芯片技術(shù) 2015年接近國(guó)際水平

　　“2012航天科技與戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)(大連)論壇”11月29日在大連舉行，總論壇主題為“尋找未來(lái)經(jīng)濟(jì)引擎”，第一分論壇以“衛(wèi)星應(yīng)用產(chǎn)業(yè)中的機(jī)遇和挑戰(zhàn)”為主題，探討衛(wèi)星及其產(chǎn)品應(yīng)用情況，聚焦北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)整體布局，以及構(gòu)建過(guò)程中的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。論壇間隙，《環(huán)球時(shí)報(bào)》記者獨(dú)家采訪了中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航領(lǐng)域的多名重量級(jí)專家，他們不僅向記者介紹了，北斗系統(tǒng)的最新研發(fā)進(jìn)展、國(guó)際化進(jìn)程，還特別強(qiáng)調(diào)，航天大國(guó)向航天強(qiáng)國(guó)轉(zhuǎn)化過(guò)程中，必須嚴(yán)防世界霸主痛下殺手
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華盛頓研究基金會(huì)起訴蘋(píng)果三星微軟侵犯其專利

　　12月3日消息，據(jù)美國(guó)媒體報(bào)道，蘋(píng)果、微軟、惠普、三星、D-Link、Parrot和羅技遭到非營(yíng)利性研究機(jī)構(gòu)華盛頓研究基金會(huì)(WRF)的專利訴訟指控，WRF稱這些公司移動(dòng)和電腦產(chǎn)品使用的芯片組，侵犯了該機(jī)構(gòu)擁有的無(wú)線專利。　　根據(jù)訴訟，這7家公司被控侵犯至少6項(xiàng)WRF注冊(cè)的專利(來(lái)自一組14項(xiàng)專利)。所有這些專利涉及“簡(jiǎn)化的高頻率調(diào)諧器和調(diào)諧方法”。涉及的各家公司似乎都出現(xiàn)在訴訟書(shū)中，他們使用的無(wú)線芯片組都是創(chuàng)銳訊(Atheros)、高通或高通創(chuàng)銳訊(后者為高通收購(gòu)創(chuàng)銳訊后
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消息稱英特爾計(jì)劃大幅降低Ivy Bridge芯片能耗

　　業(yè)界人士向CNET披露，英特爾擬大幅降低未來(lái)芯片的能耗。　　目前英特爾能效最高的芯片Ivy Bridge功率為17瓦，用于Windows超極本和蘋(píng)果MacBook Air中。消息人士稱，未來(lái)版Ivy Bridge能耗更低。　　 ? 　　微軟Surface Pro：使用不同配置的Ivy Bridge芯片意味著更多的平板電腦擁有超極本的性能　　這意味著PC廠商理論上能夠在平板電腦中使用該芯片，微軟已經(jīng)在其Surface Pro平板電腦中采用Ivy Bridge Core
關(guān)鍵字：英特爾超極本芯片

炬力集成簡(jiǎn)介

炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司，是一家致力于集成電路設(shè)計(jì)的大型半導(dǎo)體技術(shù)公司，總部設(shè)立在珠海，2001成立，2005年在美國(guó)納斯達(dá)克掛牌上市，累計(jì)創(chuàng)造產(chǎn)值超48億元，出口創(chuàng)匯6.5億美元，納稅額超過(guò)2億元，銷售量突破3億顆。
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蘋(píng)果芯片或轉(zhuǎn)單TSMC 引起業(yè)界恐慌

　　雖然三星目前仍是蘋(píng)果?iPhone、iPad?等產(chǎn)品唯一的芯片供應(yīng)商，但是此前已經(jīng)有很多“消息人士”透露，稱蘋(píng)果將拋棄三星芯片，轉(zhuǎn)單臺(tái)積電(TSMC)。隨著蘋(píng)果“去三星化”的腳步越走越快，這則傳聞的真假受到了業(yè)界人士以及用戶的強(qiáng)烈關(guān)注。　　根據(jù)最新的消息，臺(tái)灣科技網(wǎng)站?DigiTimes?表示，臺(tái)積電將會(huì)在?2013?年為蘋(píng)果生產(chǎn)芯片。　　在今天公布的一份報(bào)告中，工業(yè)觀察者們表示蘋(píng)果對(duì)芯片的需求量非常巨大，iPhone?和?iPad?每年所需的?
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2012年大陸平板芯片需求近6,000萬(wàn)顆低價(jià)平臺(tái)主導(dǎo)市場(chǎng)發(fā)展

平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)在2012年創(chuàng)造了極其可觀的成長(zhǎng)，而其成長(zhǎng)力道主要來(lái)自非主流白牌平板，品牌平板計(jì)算機(jī)相較于2011年，其實(shí)并無(wú)太大的成長(zhǎng)。
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臺(tái)式電腦將壽終正寢英特爾眼光轉(zhuǎn)向移動(dòng)市場(chǎng)

　　11月29日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，最新的一份研究報(bào)告指出，臺(tái)式電腦即將“走到命運(yùn)的終點(diǎn)”。伴隨著臺(tái)式電腦時(shí)代的終結(jié)，芯片巨頭英特爾公司也即將迎來(lái)一場(chǎng)大變革。　　傳統(tǒng)的臺(tái)式電腦處理器通過(guò)插口與電腦的主電路相連，而英特爾公司生產(chǎn)的處理器也是通過(guò)插口與臺(tái)式電腦內(nèi)部的其他的部件發(fā)生關(guān)系。不過(guò)另一方面，移動(dòng)設(shè)備中的芯片則直接與主電路緊密焊接相連，在例如手機(jī)這樣的便攜設(shè)備內(nèi)部，空間資源可謂“寸土寸金”，這也就要求芯片在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)方面都需要更加高、精、尖的技術(shù)以保
關(guān)鍵字：英特爾臺(tái)式電腦芯片