m1 ultra 芯片 文章 進入m1 ultra 芯片技術(shù)社區(qū)
美大學(xué)研制出微型醫(yī)療電子生命體征監(jiān)測芯片
- 醫(yī)療所用的生命體征監(jiān)測設(shè)備通常都非常昂貴,而且設(shè)備個頭也非常大。不過現(xiàn)在這個局面似乎有希望得到改善,一種新型的傳感器正在開發(fā)中,其小巧的程度甚至可以輕易嵌入到包扎的繃帶中。這種微芯片是由美國俄勒岡州立大學(xué)的電氣工程師設(shè)計的,已經(jīng)完全為臨床試驗做好了準(zhǔn)備,專利正在申請中。 這種片上系統(tǒng)設(shè)備的大小和薄度基本和一張郵票是差不多的,當(dāng)然沒有把電池算進去,不過在構(gòu)思上為這枚傳感器供電設(shè)計是這樣的:設(shè)備完全可以靠任何一支手機發(fā)出的無線射頻能量驅(qū)動,在4.5米范圍內(nèi)都可以接收這一能量,當(dāng)然除了手機以外其他發(fā)射
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聯(lián)發(fā)科11月芯片發(fā)貨量將為1500萬 環(huán)比降15%
- 北京時間11月25日消息,據(jù)臺灣媒體報道,手機芯片解決方案供應(yīng)商臺灣的聯(lián)發(fā)科(MediaTek)11月份智能手機芯片發(fā)貨量可能達到1500萬,與上季度比下滑超過15%。 不過媒體援引消息來源報道稱,由于中國農(nóng)歷新年前終端市場庫存補貨,12月份聯(lián)發(fā)科智能手機芯片發(fā)貨量將會恢復(fù)。聯(lián)發(fā)科10月份智能手機芯片發(fā)貨量高達1800萬,而到12月份其智能手機芯片發(fā)貨量將超過這個數(shù)字。聯(lián)發(fā)科總裁謝清江此前曾預(yù)計,2012年第四季度該公司智能手機芯片發(fā)貨量將達到4000萬,第四季度銷售額將達到289億元新臺幣(約
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晶圓代工龍頭臺積電28納米產(chǎn)能滿到明年
- 晶圓代工龍頭臺積電受惠于行動裝置芯片大量導(dǎo)入28納米制程,不僅第4季28納米產(chǎn)能利用率維持滿載,以目前手中掌握的訂單來看,就算明年新產(chǎn)能大量開出,仍可望滿載到明年下半年,持續(xù)推升營收及獲利成長。 至于20納米亦可望在明年下半年順利進入試產(chǎn),并成為2014年的最大成長動能。 臺積電日前公布10月合并營收,達499.38億元,較9月大增15.2%,并再度創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。 雖然外資圈看好臺積電本季營收將超標(biāo),不過,臺積電仍維持先前法說會中的預(yù)期,預(yù)估第4季合并營收將落在1,290~1,3
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半導(dǎo)體業(yè)難言探底 一線代工廠需求強勁
- 時至年末,回顧今年的半導(dǎo)體業(yè)有點戲劇性變化,直至9月大部分市場調(diào)研公司尚認(rèn)為2012年可能會有5%的增長。然而進入10月以來,風(fēng)向偏離,開始有部分市場調(diào)研公司認(rèn)為可能會轉(zhuǎn)入負(fù)增長,如Gartner于11月預(yù)測明年全球半導(dǎo)體業(yè)將下降3%,為2980億美元。盡管目前半導(dǎo)體業(yè)還處于下降態(tài)勢,何時探底尚很難言。以下從投資預(yù)測、技術(shù)進步及終端市場的需求等方面對增長動能進行分析。 芯片制造設(shè)備投資有變 Gartner最新預(yù)測表明,2012年WFE銷售額達314億美元,同比下降13.3%。 SEM
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供應(yīng)鏈稱聯(lián)發(fā)科11月芯片出貨量將下滑10%
- 市場進入庫存調(diào)整期間,手機芯片供應(yīng)鏈預(yù)計,亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科11月智能手機芯片出貨量將下滑1至2成。 供應(yīng)鏈預(yù)計,隨著中國內(nèi)地農(nóng)歷年前需求,手機出貨量將大增,聯(lián)發(fā)科有機會再回到10月份水平,呈現(xiàn)“11月下、12月上”的走勢。 手機芯片供應(yīng)鏈估計,聯(lián)發(fā)科11月智能機芯片出貨下降到1500萬套左右,相較10月1800萬套以上水平,下滑超過15%。 聯(lián)發(fā)科第3季智能手機芯片出貨量高于預(yù)期,達3500萬到4000萬套;第4季估計可達4000萬套以上。一直以來,第四
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Cadence試產(chǎn)14nm測試芯片
- 近日,Cadence宣布,運用IBM FinFET制程技術(shù)所設(shè)計的 ARM Cortex-M0 處理器14nm測試晶片已投入試產(chǎn)。成功投產(chǎn)14nmSOI FinFET 技術(shù)歸功于三家廠商攜手建立的生態(tài)體系,在以 FinFET 為基礎(chǔ)的 14nm設(shè)計流程中,克服從設(shè)計到制造的各種新挑戰(zhàn)。 14nm生態(tài)系統(tǒng)與晶片是ARM、Cadence與IBM合作在14nm以上的先進制程開發(fā)系統(tǒng)晶片(SoCs)之多年期協(xié)議的重大里程碑。運用FinFET技術(shù)的14nm設(shè)計SoC實現(xiàn)了大幅減少耗電的承諾。 &ld
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LED芯片定制化發(fā)展助力LED照明走入民間
- 最新的市場數(shù)據(jù)顯示,美國LED燈泡的零售價格已經(jīng)降到8美元,而節(jié)能熒光燈的價格約為5美元,在這一價差下,消費者選擇更為節(jié)能的LED燈的傾向性將進一步增強,預(yù)計到2015年,將真正迎來LED照明市場的起飛。 但與此同時,也有產(chǎn)業(yè)人士認(rèn)為,LED進入通用照明市場的速度可能會超出人們的預(yù)期。華潤矽威科技有限公司總經(jīng)理方樂章分析道:“隨著LED照明產(chǎn)品價格的大幅下降,家居應(yīng)用市場即將起飛,市場預(yù)計的增長幅度為30%左右,但我覺得遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止這些,特別是中國大陸的LED應(yīng)用市場可能會有一倍的增長。
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蘋果芯片研發(fā)崛起 對英特爾下任CEO是場大考
- 11月21日消息,據(jù)國外媒體報道,對于英特爾公司的下一任首席執(zhí)行官來說,蘋果公司iPad和iPhone所取得的成功是一個非常嚴(yán)峻的考驗。 英特爾公現(xiàn)任首席執(zhí)行官保羅-歐特寧(Paul Otellini)已經(jīng)決定明年5月正式退休,有分析人士指出歐特寧的繼任者所要面對的競爭環(huán)境將是極其險惡的,因為類似蘋果這樣的企業(yè)已經(jīng)在芯片研發(fā)實力的提升方面取得了長足的進步,而且這樣的進步已經(jīng)獲得了市場和消費者的充分認(rèn)可。 蘋果是英特爾的大客戶之一,蘋果的Mac系列電腦可以說是基于英特爾芯片所產(chǎn)生,然而現(xiàn)在的
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晶圓代工市場亂戰(zhàn)不斷 英特爾虎視眈眈
- 蘋果和三星的爭斗熱火朝天,在專利之爭持續(xù)發(fā)酵的同時,蘋果正堅定地執(zhí)行“去三星”化的策略。鷸蚌相爭,漁翁得利,三星和蘋果都在這場爭端中利益受損。處理器、內(nèi)存芯片、NAND閃存芯片和顯示屏等來自蘋果的訂單將逐步減少甚至消失;蘋果也不得不花費巨大精力重新尋找符合要求的供應(yīng)商。 相對應(yīng)也會出現(xiàn)一些獲利者,面板領(lǐng)域的LG、夏普;存儲領(lǐng)域的東芝、美光等。其中獲利最大也最為確定的當(dāng)屬晶圓代工龍頭臺積電,近日蘋果正式?jīng)Q定將iPhone和iPad中使用的A系列處理器的加工任務(wù)交給臺積電。據(jù)
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