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基于UC3909芯片對鉛酸蓄電池的充電管理及仿真

目前急需解決的有鉛酸蓄電池使用壽命較短及系統(tǒng)在弱光條件下充電能力不足這兩大問題。系統(tǒng)儲(chǔ)能元件鉛酸蓄電池設(shè)計(jì)壽命約三年，但由于充電方式、存儲(chǔ)方式以及人為等諸多因素的影響導(dǎo)致其使用壽命過短，需要經(jīng)常更換，
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用于IGBT與功率MOSFET的柵驅(qū)動(dòng)器通用芯片

1　引言
　　scale-2芯片組是專門為適應(yīng)當(dāng)今igbt與功率mosfet柵驅(qū)動(dòng)器的功能需求而設(shè)計(jì)的。這些需求包括：可擴(kuò)展的分離式開通與關(guān)斷門級電流通路;功率半導(dǎo)體器件在關(guān)斷時(shí)的輸出電壓可以為有源箝位提供支持;多電平變
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關(guān)于LED芯片的那些事

相較于白熾燈、緊湊型熒光燈等傳統(tǒng)光源，發(fā)光二極管（LED）具有發(fā)光效率高、壽命長、指向性高等諸多優(yōu)勢，日益...
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聯(lián)發(fā)科技任命Johan Lodenius為副總經(jīng)理兼首席營銷官

　　2012年12月20日，全球無線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布將任命Johan Lodenius為公司副總經(jīng)理兼首席營銷官 (Chief Marketing Officer, CMO)。Lodenius將負(fù)責(zé)全球市場營銷相關(guān)工作，并直接匯報(bào)給蔡明介董事長。　　聯(lián)發(fā)科技董事長蔡明介表示：“Lodenius曾成功創(chuàng)立并管理多家創(chuàng)新公司，具備豐富的戰(zhàn)略布局與市場營銷經(jīng)驗(yàn)，擅長帶領(lǐng)新事業(yè)晉升為世界一流的公司。憑借其無線
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科芯片 IC設(shè)計(jì)

新型芯片讓手機(jī)穿墻透視

　　一種可以使智能手機(jī)穿過墻壁透視的芯片不久前研制成功。加州理工學(xué)院研究人員證實(shí)，手機(jī)“透視”時(shí)代事實(shí)上已經(jīng)到來，這一功能源自一種很小且相對廉價(jià)的微型芯片。　　這種硅芯片可在兆兆赫頻率下運(yùn)行，適應(yīng)從紅外波段直至超高頻波段的不同電磁輻射。其信號強(qiáng)度大約是現(xiàn)有類似產(chǎn)品的上千倍。此外，它的兆兆赫輻射是非離子化的，可輕易穿透許多材料，而不會(huì)造成X射線的離子損害。　　新型芯片在便攜設(shè)備上的應(yīng)用前景非常廣闊，覆蓋從國家安全到醫(yī)療服務(wù)、游戲產(chǎn)業(yè)等諸多領(lǐng)域。未來這一技術(shù)可協(xié)助對癌癥的非侵入
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三星在美國德州39億美元擴(kuò)建芯片生產(chǎn)線

　　北京時(shí)間12月20日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，三星已經(jīng)最終確定了擴(kuò)建德克薩斯州芯片生產(chǎn)線的合約，為此，三星將投入39億美元。據(jù)悉，這家美國工廠正是制造蘋果設(shè)備芯片和其它組件的基地。其實(shí)，有關(guān)這項(xiàng)投資計(jì)劃的新聞可以追溯到今年8月份。據(jù)路透社報(bào)道，在剛剛結(jié)束的談判中，德克薩斯州政府為三星的擴(kuò)建計(jì)劃開了綠燈，并最終確認(rèn)協(xié)議細(xì)則。　　三星常常對消費(fèi)者遮遮掩掩，現(xiàn)在，這家德克薩斯州的工廠也保持同樣的姿態(tài)，外界并不知曉這家工廠擴(kuò)建的目的。然而，據(jù)信這家工廠的主要任務(wù)是生產(chǎn)iPhone和iPad所搭載的A系列芯片組
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MTK推四核芯片：手機(jī)價(jià)格將“雪崩”

　　近日，被視為手機(jī)芯片領(lǐng)域低價(jià)攪局者聯(lián)發(fā)科技(下稱MTK)正式發(fā)布了自家的四核智能手機(jī)處理器MT 6589。盡管對比最早發(fā)布四核芯片的英偉達(dá)(nVidia)，MTK整整慢了近一年時(shí)間。不過按照其一貫的“低價(jià)”套路，即便這款四核芯片尚未正式出貨，市場已然表現(xiàn)出濃厚的興趣。　　最先拋出橄欖枝的是聯(lián)想———本月17日，有聯(lián)想工程師曝光了一款正在開發(fā)中的樣機(jī)跑分?jǐn)?shù)據(jù)，采用的正是MT6589四核處理器。聯(lián)發(fā)科技方面則表示，該產(chǎn)品進(jìn)入市場后，他們給手機(jī)
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本土芯片測試企業(yè)在逐漸壯大

?????????????????????????? “中國芯”企業(yè)成長十年有余，也催生了一批芯片/晶圓片（wafer）測試企業(yè)。例如上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司，2001年初創(chuàng)時(shí)期，國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈還不夠完善，很多初創(chuàng)和
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最常用的51芯片――AT89C51單片機(jī)簡介

AT89C51是一種帶4K字節(jié)閃爍可編程可擦除只讀存儲(chǔ)器(FPEROM—Falsh Programmable and Erasable Read Only Memory)的低電壓，高性能CMOS8位微處理器，俗稱單片機(jī)。該器件采用ATMEL高密度非易失存儲(chǔ)器制造技術(shù)制造
關(guān)鍵字：介紹單片機(jī) AT89C51 芯片常用

連線雜志：數(shù)據(jù)中心致惠普戴爾IBM走下坡路

　　1956年，第一艘現(xiàn)代集裝箱貨輪從美國紐瓦克出發(fā)駛向休斯頓。如今，用大型集裝箱裝運(yùn)貨物，完成貨輪與火車或大卡車間的接駁運(yùn)輸，然后運(yùn)至工廠或目的地完全是件輕而易舉的事。然而，在那個(gè)年代，第一次集裝箱裝載運(yùn)輸?shù)臉?gòu)想?yún)s經(jīng)過數(shù)年的規(guī)劃才得以成功實(shí)現(xiàn)。　　集裝箱的使用是變革全球運(yùn)輸業(yè)的一次重大創(chuàng)舉，它使得港口間大量廉價(jià)商品的運(yùn)輸更加簡便快捷。頃刻間，以往的小型板條箱以及岸邊的裝卸工作失去了其存在價(jià)值，商品隨著集裝箱被運(yùn)至一間間工廠，省時(shí)、省錢且省力。　　今天的互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，類似的變革正在發(fā)生，但是這次變革
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ARM成立合資公司布局移動(dòng)設(shè)備安全領(lǐng)域

　　12月18日消息，據(jù)華爾街日報(bào)報(bào)道，英國芯片設(shè)計(jì)商ARM今天成立了一家新合資公司Trustonic，以提升智能手機(jī)和平板電腦的安全性。　　Trustonic旨在為智能移動(dòng)設(shè)備提供可以獨(dú)立于操作系統(tǒng)運(yùn)行的安全產(chǎn)品，隔絕與外部的聯(lián)系，從而避免遭到軟件病毒或者間諜程序的威脅。Trustonic的目標(biāo)是開發(fā)一個(gè)安全標(biāo)準(zhǔn)，讓銀行和商家可以用來保證各種各樣的設(shè)備和平臺上移動(dòng)支付及網(wǎng)購的安全。　　該合資公司基于ARM的Trustzone技術(shù)，ARM的合作伙伴包括荷蘭安全軟件公司Gemalto和德國公司Gie
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MOCVD產(chǎn)能利用率偏低藍(lán)寶石產(chǎn)業(yè)鏈遭殃

　　“曾經(jīng)一度熱烈的LED行業(yè)，目前也處于水深化熱之中，公司藍(lán)寶石爐項(xiàng)目也不例外，除了原有幾個(gè)客戶在正常運(yùn)轉(zhuǎn)，新開發(fā)的客戶目前處于半停產(chǎn)半研究狀態(tài)，使得配套客戶的工藝研發(fā)也處于半停頓狀態(tài)?！边@是近期天龍光電(300029.SZ)相關(guān)負(fù)責(zé)人在回答投資者關(guān)于公司藍(lán)寶石長晶爐業(yè)務(wù)進(jìn)展時(shí)的一番話。　　根據(jù)高工LED產(chǎn)業(yè)研究所(GLII)最新發(fā)布的MOCVD報(bào)告稱，截至2012年三季度末，國內(nèi)MOCVD設(shè)備存量達(dá)到896臺。其中，今年前三季度新增MOCVD數(shù)量僅為93臺，預(yù)計(jì)全年新增MO
關(guān)鍵字：吉星芯片藍(lán)寶石襯底

集成電路：增長平穩(wěn) 進(jìn)入深度轉(zhuǎn)型期

　　核心提示　　展望2013年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速將周期性回升，隨著國發(fā)4號文實(shí)施細(xì)則的逐步出臺及落實(shí)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入深度轉(zhuǎn)型時(shí)期，產(chǎn)業(yè)發(fā)展將以調(diào)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)方向?yàn)橹攸c(diǎn)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長速度將企穩(wěn)回升。但隨著國際半導(dǎo)體巨頭全面轉(zhuǎn)產(chǎn)28nm/22nm工藝集成電路產(chǎn)品，同時(shí)3D封裝技術(shù)也將進(jìn)入商用量產(chǎn)階段，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。面對新形勢，我國集成電路產(chǎn)業(yè)如何在壟斷中求生存，在困境中求發(fā)展?如何夯實(shí)基礎(chǔ)提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力?如何集結(jié)資源攻克重點(diǎn)難點(diǎn)?針對以上，賽迪智庫提出加快推動(dòng)集成電路企業(yè)投融資政策
關(guān)鍵字： Global Foundries 芯片 22nm

2012年前三季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況

　　2012年前三季度，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)“先低后高”的走勢。上半年走勢平緩，增速較慢。進(jìn)入第三季度，在出口大幅增長的帶動(dòng)下。國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)產(chǎn)銷兩旺的走勢。綜合來看，前三季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模同比增速以提高至16.4%，規(guī)模達(dá)到1292.57億元。產(chǎn)量達(dá)到713億塊，同比增長率回升至9.7%。　　進(jìn)出口方面，根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2012年1—9月份集成電路進(jìn)口金額為1371.5億美元，同比增長9.5%;出口金額達(dá)到345億美元，同比大幅增長了46.9%。
關(guān)鍵字：集成電路芯片封裝

加強(qiáng)IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)能力建設(shè) 走可持續(xù)發(fā)展之路

　　2012年是中國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在進(jìn)入新世紀(jì)后走過的最艱苦的一年，也是在內(nèi)外部環(huán)境壓力下繼續(xù)取得進(jìn)步的一年。在黨和各級政府的高度重視和持續(xù)支持下，經(jīng)過全行業(yè)的艱苦努力，我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)仍然取得了較好的成績?？梢詺w納為：產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持增長、發(fā)展質(zhì)量繼續(xù)改善、競爭能力有所提升、企業(yè)效益明顯改觀、問題挑戰(zhàn)不斷加大。　　產(chǎn)業(yè)規(guī)模繼續(xù)增長　　2012年全行業(yè)銷售額將達(dá)到680.45億元，比2011年的624.37億元增長8.98%;產(chǎn)業(yè)“頭重腳輕”的格局得到一定改善。　　中國
關(guān)鍵字：展訊芯片 SoC