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TI 模數(shù)轉換器 芯片 ADS1298
- 北京時間12月29日晚間消息，路透社援引消息人士的觀點稱，日本富士通正與臺灣芯片代工廠商臺積電接洽，打算將旗下12寸晶圓廠出售給后者。
報道稱，日本的芯片廠商正面臨架構升級成本高昂、日元持續(xù)走強以及來自三星等韓國競爭對手的強勢沖擊等不利因素，不得不考慮將生產外包到日本之外的地方。
富士通此次打算出售的是其位于日本西部三重縣的半導體工廠，該工廠主要生產用于照相機的圖像處理芯片，以及用戶超級計算機的數(shù)字運算芯片。
據稱，此次出售制造工廠是富士通戰(zhàn)略調整計劃的一部分，該公司打算將生產制造業(yè)
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富士通 芯片 晶圓
- 北京時間12月27日消息，據國外媒體報道，美國匹茲堡地方法院的一個陪審團周三裁定，芯片制造商Marvell Technology Group(以下簡稱“Marvell”)侵犯了卡內基梅隆大學(Carnegie Mellon University)的兩項專利，并判賠償11.7億美元。
這也是美國專利訴訟案中被判賠償金額最高的訴訟案之一。11.7億美元的賠償金額，幾乎等同于Marvell上一財年凈利潤的兩倍。在此之前，匹茲堡地方法院已對本案進行了為期一個月的審理?？▋然仿〈?/li>
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- 縱觀全球，2012年整個半導體市場收入將下降近5%，僅2000多億美元。與2011年相比，排名前20的半導體廠商中，15家的半導體產品收入在2012年普遍下降，其中包括英特爾、三星、德州儀器、意法半導體等廠商。目前，只有少數(shù)幾家公司已控制住下降趨勢，整個市場收益依然呈下滑趨勢。在半導體市場不景氣的情況下，持續(xù)增長的智能手機市場成為該市場的救命稻草。
從2011年至2012年，由于智能手機平臺芯片和無線連接集成電路，半導體市場的收入較上年增長近30%，這有利于一些大公司在整個半導體市場低迷的一年中
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- 高達德離職只是AMD最近高管流失的一個縮影。在高達德之前，最近幾個月已有不同級別的26位管理者從AMD離職。
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AMD資深副總裁高達德轉投三星
12月27日消息，據國外媒體報道，在芯片巨頭AMD的最新一輪重組和裁員風波中，又一位資深高管離職。在AMD任職時間達25年的邁克爾·高達德(Michael Goddard)將加盟三星。
根據商務社交網站LinkedIn的資料，高達德1988年就加盟AMD，他最近的職位是AMD負責產品設計工程的企業(yè)副總裁、客戶產品首
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AMD 芯片 微處理器
- 2012年是英特爾正式進軍移動芯片市場的第一年，展望即將到來的2013年，憑借自身獨特優(yōu)勢的英特爾仍將繼續(xù)前進，加快移動化的腳步。
即將過去的2012是英特爾進入移動芯片市場的第一年，即便這回英特爾選對了方向，但行業(yè)內對其在移動芯片領域發(fā)展的情形卻議論紛紛。2013年，前途明朗的芯片巨頭將如何發(fā)展?
肩負期望
英特爾憑借其在PC芯片行業(yè)的地位，宣布將要進軍移動芯片領域后，就肩負著全行業(yè)的期望，人們期待看到英特爾華麗的轉身，任重而道遠。
業(yè)內人士認為，人們對英特爾的期許是肯定的，
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- IGBT是一種復合全控型電壓驅動式電力電子器件。本文介紹了驅動電路M57962L的工作原理及解決方案：IGBT是一種...
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- 低功耗，拼的到底是什么?
低功耗一直是各大芯片廠商的兵家必爭之地。今年3月份以來，市場上一下子出來很多基于M0、M3內核的產品，瑞薩、飛思卡爾、德儀、Microchip這四大家族各自標榜著自家產品的低功耗技壓群雄，每個廠商對于降低功耗都有不同的處理方式，然而低功耗之戰(zhàn)，拼的到底是什么?
飛思卡爾今年8月份舉辦的FTF北京站上的一例功耗對比的demo演示引發(fā)了一系列的低功耗之爭，在那一場比賽中Kinetis L完勝。但是，也有業(yè)內人士表示，這個實驗只是通過跑一段程序就說明哪家MCU更省電，有
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- 據IHS iSuppli公司的DRAM市場動態(tài)簡報，第三季度移動DRAM市場爆發(fā)，廠商抓緊為平板電腦和智能手機生產內存芯片，迎接圣誕銷售旺季。但不是所有供應商都表現(xiàn)同樣良好。
第三季度移動DRAM的全球出貨量環(huán)比大增37%，這是兩年來的最佳表現(xiàn)。在之前的八個季度，增長率最低達負3%，最高是24%，如圖3所示。但直到最近，還沒有一個季度的增長率能夠接近46%，這是2010年第三季度創(chuàng)出的移動DRAM出貨量增長率。
今年第三季度強勁增長，幫助移動DRAM擴大了在整體DRAM市場中的份額。整體D
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- 被譽為“中國半導體之父”的張汝京，在L ED領域布局的大手筆越來越讓人眼花繚亂。
11月中旬，《新產業(yè)》從接近張汝京的有關人士獲悉，張汝京在西安航天基地又創(chuàng)辦了一家叫西安神光皓瑞光電的公司(下稱“皓瑞光電”)，計劃投資5.98億元，從事LED外延和芯片生產業(yè)務，整個項目在明年3月建成投產。
自此，張汝京從中芯國際離開后， 短短3年不到的時間內，已經在國內投資了4家L E D企業(yè)，涵蓋L ED上游襯底材料、芯片和下游照明應用領域，投資金額超過3
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- Zilker Labs的ZL2105新型數(shù)字DC/DC轉換器電源管理芯片通過數(shù)字實施的監(jiān)控提供傳統(tǒng)模擬方案的高效率，無需進行編程，很適合需要3A電流且空間受限的應用。本文介紹該芯片的性能及性能測試設計?！ L2105 將ZL2005的數(shù)
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- 燈具散熱、光學、驅動IC設計舉足輕重提高散熱效能延長燈具使用壽命燈具的壽命一直是大家所關注的主要問題之一。建構良好的燈具散熱系統(tǒng)，單靠選擇熱阻低的LED組件并不夠，必須有效降低PN接面到環(huán)境的熱阻，以盡可能降
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LED 芯片 應用設計
- 較于白熾燈、緊湊型熒光燈等傳統(tǒng)光源，發(fā)光二極管(LED)具有發(fā)光效率高、壽命長、指向性高等諸多優(yōu)勢，日益受到業(yè)界青睞而被用于通用照明(General Lighting)市場。LED照明應用要加速普及，短期內仍有來自成本、技術、
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LED 芯片 應用設計
- 據國外媒體報道，市場知名研究公司ABI Research公布的最新研究數(shù)據顯示，標準化的無線連接芯片出貨量預計將于2013年突破50億大關，其中包括藍牙、Wi-Fi、全球定位系統(tǒng)、近場通信技術和無線個域網，以及連接組合芯片和平臺解決方案。
業(yè)內領先的供應商博通(Broadcom)將繼續(xù)占據主導地位，主要受益于快速增長的連接組合品芯片市場。受其Snapdragon處理器在智能手機市場的份額不斷增加帶動，高通公司在這部分市場的實力也將壯大。
ABIResearch公司無線連接業(yè)務部主管彼得&m
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- 據外媒報道報道，蘋果計劃投資2.87億美元擴建其德州奧斯汀(Austin)辦公園區(qū)，并在未來10年內招募3600名新員工。
報道稱，蘋果計劃投資2.87億美元，將其德州奧斯汀(Austin)辦公園區(qū)面積增加100萬平方英尺(約合92900平方米)。在未來10年內，將該園區(qū)員工數(shù)量從3500人增至7100人。
根據協(xié)議，蘋果一期將投資5600萬美元建立兩間工廠，合計面積為20萬平方英尺，預計于2015年底竣工。二期將建立多間工廠，合計面積為80萬平方英尺，預計于2021年底竣工。
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