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CS5086 5V USB輸入兩節(jié)鋰電池平衡充電管理方案

　　隨著兩節(jié)鋰電串聯(lián)的應(yīng)用普及，兩節(jié)鋰電充電管理芯片的出貨量也越來越大，傳統(tǒng)的降壓型充電管理方案需要配置9V適配器，給廠家增加額外的生產(chǎn)成本。另外由于兩節(jié)鋰電池的個(gè)體差異、溫度差異等原因造成電池端電壓不平衡，導(dǎo)致電壓低的那節(jié)電池充滿后另外一節(jié)無法充電，影響電池的充放電次數(shù)，縮短電池使用壽命?！　∮需b于此，深圳市永阜康科技有限公司現(xiàn)在力推帶均衡功能兩節(jié)鋰電池升壓充電管理IC-CS5086，實(shí)現(xiàn)USB對(duì)兩節(jié)鋰電池均衡充電，無需傳統(tǒng)的9V專用適配器，高達(dá)90%的效率，最大1.5A的充電電流?！　「乓　S50
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這項(xiàng)黑科技將使半導(dǎo)體芯片發(fā)展走上新方向

去年，英特爾第一次在公開場(chǎng)合提出了“混搭”的概念。也就是將不同規(guī)格的半導(dǎo)體芯片通過特殊方式封裝在一個(gè)芯片之上，使之具備更強(qiáng)的性能和更好的功耗表現(xiàn)。這種混搭封裝技術(shù)被英特爾命名為EMIB，即EmbeddedMulti-DieInterconnectBridge，中文譯名為嵌入式多核心互聯(lián)橋接。EMIB是隨著英特爾KabyLake-G公布以及搭載KBL-G的冥王峽谷NUC發(fā)售而進(jìn)入大眾消費(fèi)者眼簾的。作為冥王峽谷的用戶，我可以算是EMIB技術(shù)的第一批受益者，也深深感受到了這種技術(shù)所存在的潛力。
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芯片設(shè)計(jì)企業(yè)該如何選擇適合的工藝？

如何向芯片設(shè)計(jì)企業(yè)推薦最合適的工藝，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)應(yīng)該怎么權(quán)衡?不久前，在珠海舉行的“2018中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年會(huì)(ICCAD)”期間，芯原微電子、Cadence南京子公司南京凱鼎電子科技有限公司、UMC(和艦)公司分別介紹了他們的看法。
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2019年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)會(huì)逆勢(shì)而上

　　2019年，業(yè)界預(yù)計(jì)半導(dǎo)體集成電路業(yè)是個(gè)增長(zhǎng)率比往年慢的小年，但對(duì)于設(shè)計(jì)業(yè)來說，這可能是個(gè)發(fā)展大年?！　≡诓痪们暗摹爸袊?guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2018年會(huì)暨珠海集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”期間，隸屬于西門子工業(yè)軟件部門的Mentor公司總裁兼CEOWaldenC.Rhines先生和中國(guó)區(qū)總經(jīng)理凌琳接受了電子產(chǎn)品世界等媒體的訪問，提到了此觀點(diǎn)。　　WaldenC.Rhines稱，業(yè)界很多人認(rèn)為2019年可能是發(fā)展較慢的一年。但是Rhines先生認(rèn)為大量設(shè)計(jì)會(huì)涌現(xiàn)，因此2019年、2020年發(fā)展更值得我們關(guān)注。
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資本寒冬之下這樣的AI芯片公司在2019年很危險(xiǎn)！

2018年，中興事件引發(fā)中國(guó)“缺芯“的大討論，恰逢第三次AI熱潮，國(guó)內(nèi)外科技巨頭也紛紛入局AI芯片市場(chǎng)，再加上傳統(tǒng)芯片巨頭以及初創(chuàng)公司的積極布局，2018年的AI芯片市場(chǎng)十分熱鬧。不過，2019年全球迎來資本寒冬，國(guó)際貿(mào)易環(huán)境和半導(dǎo)體市場(chǎng)也不容樂觀，需要大量資本且較長(zhǎng)的芯片周期讓AI芯片玩家面臨巨大挑戰(zhàn)。那么，誰會(huì)大概率先倒下?　
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清華發(fā)布《AI芯片技術(shù)白皮書》：新計(jì)算范式，挑戰(zhàn)馮諾依曼、CMOS瓶頸

通過《AI芯片技術(shù)白皮書》，可以清晰地看到人工智能芯片是人工智能產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交叉融合的新節(jié)點(diǎn)，涉及多個(gè)學(xué)科、多個(gè)領(lǐng)域的理論和技術(shù)基礎(chǔ)，突顯對(duì)基礎(chǔ)扎實(shí)、創(chuàng)新能力強(qiáng)的人才的需求。
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多位專家力挺高通：不支持高通打擊芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的論調(diào)

高通和蘋果之間圍繞基帶芯片供應(yīng)的糾紛還在持續(xù)。近日，高通公司的一位證人專家指出，高通并沒有足夠強(qiáng)的“市場(chǎng)控制力”，去傷害移動(dòng)芯片市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)。
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2018半導(dǎo)體并購(gòu)之變：科技巨頭闊斧收編，中國(guó)“芯”勢(shì)力多拳攪局

對(duì)于填補(bǔ)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)空白來說，海外并購(gòu)是一條明顯可行的捷徑，但并購(gòu)也好，自研也罷，企業(yè)的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力在于......
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華為“天罡”芯片正式發(fā)布 5G離我們還有多遠(yuǎn)？

1月24日，華為5G發(fā)布會(huì)暨M(jìn)WC 2019預(yù)溝通會(huì)在華為北京研究所舉辦。會(huì)上華為正式發(fā)布其5G芯片“天罡”。天罡，作為北斗七星的柄，不難看出華為對(duì)該芯片的重視和寄予厚望，同時(shí)也是對(duì)該5G芯片能起到的作用：以天罡為基礎(chǔ)，撬動(dòng)更多、更廣的行業(yè)。
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指紋芯片巨頭匯頂科技董事長(zhǎng)張帆：無懼“無人區(qū)” 卻怕專利被非法侵占

今年將迎來中華人民共和國(guó)成立70周年。70年風(fēng)云際會(huì)，我國(guó)部分優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)了快速追趕，并逐漸從跟跑、并跑向領(lǐng)跑跨越。手機(jī)關(guān)鍵元器件之一的指紋芯片就是其一?！　v經(jīng)五年的艱辛研發(fā)，國(guó)內(nèi)指紋芯片出貨量第一的供應(yīng)商匯頂科技在2018年先于高通、蘋果等歐美“大廠”，率先攻克屏下光學(xué)指紋技術(shù)難關(guān)，實(shí)現(xiàn)了屏下光學(xué)指紋的規(guī)模商用，在全球范圍內(nèi)掀起了一場(chǎng)全新技術(shù)的應(yīng)用潮流?！　〖夹g(shù)出身的匯頂科技董事長(zhǎng)張帆，面對(duì)屏下光學(xué)指紋的巨大勝利并沒有太過于興奮，因?yàn)檫@項(xiàng)技術(shù)面世不到半年，就疑似遭遇了抄襲。近日，
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5G 手機(jī)各家逐鹿，芯片廠商蓄勢(shì)待發(fā)

5G 手機(jī)預(yù)計(jì)將在今年起陸續(xù)問世，象是三星、華為等，各家芯片廠也預(yù)計(jì)在今年出貨，這也讓外界對(duì)于手機(jī)芯片的發(fā)展方向與各大家在 5G 芯片布局引起討論，除了高通、Intel、華為，聯(lián)發(fā)科的 Helio M70 也參賽，盼在 5G 起飛年能夠宣示技術(shù)，也為 5G 手機(jī)市場(chǎng)點(diǎn)燃戰(zhàn)火。
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紫光展銳新三大BU成立！首款5G芯片產(chǎn)品已流片

　　對(duì)于紫光展銳來說，2018年是一個(gè)變化最多、發(fā)展最快的年份。據(jù)了解，2018年，紫光展銳共實(shí)現(xiàn)了15億顆展銳芯的全球出貨，足跡遍布中國(guó)、印度、南非、拉美、東南亞等全球各地，攜手1300+家全球品牌客戶及合作伙伴共贏共發(fā)展?！　≡诮袢?1月21日)于上海舉辦的紫光展銳“2019激活芯 Flag”活動(dòng)上，紫光展銳市場(chǎng)副總裁周晨告訴集微網(wǎng)記者，2018年紫光展銳的變化主要體現(xiàn)在三個(gè)方面：一是管理層的變化，原紫光展銳CEO曾學(xué)忠返回紫光集團(tuán)工作，繼續(xù)擔(dān)任紫光集團(tuán)的執(zhí)行副總裁，而紫光集團(tuán)聯(lián)席總裁刁石京任紫光
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2019 海歸創(chuàng)業(yè)“中國(guó)芯”方向

芯片，被稱作“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，是信息技術(shù)產(chǎn)品最重要的基礎(chǔ)性部件。從手機(jī)、計(jì)算機(jī)、汽車，到高鐵、電網(wǎng)、工業(yè)控制，再到物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算……這些領(lǐng)域產(chǎn)品的生產(chǎn)和更新?lián)Q代都離不開芯片產(chǎn)業(yè)?！　〗陙?，中國(guó)通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，芯片自給率不斷提升，但是總體來看，自給率并不高。據(jù)海關(guān)總署的數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)集成電路(即芯片)進(jìn)口額已連續(xù)3年位列所有進(jìn)口產(chǎn)品首位。
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5個(gè)層級(jí)帶你看清一顆芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

半導(dǎo)體芯片雖然個(gè)頭很小。但是內(nèi)部結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜，尤其是其最核心的微型單元——成千上萬個(gè)晶體管。我們就來為大家詳解一下半導(dǎo)體芯片集成電路的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。一般的，我們用從大到小的結(jié)構(gòu)層級(jí)來認(rèn)識(shí)集成電路，這樣會(huì)更好理解。
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