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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m2 芯片

臺積電明年將針對部分成熟制程給予價格折讓

  • 臺積電在相隔三年后，將對一些成熟制程芯片提供約2%的折讓幅度，以與其他已降價的晶圓代工廠競爭，折扣將根據(jù)第一季客戶的訂單在4月至12月期間適用。另有IC設(shè)計廠商透露，臺積電提供的讓價方式是在一整季的投片完成后用下一季度的開光罩費用來進行抵免。針對價格折讓相關(guān)議題，臺積電不予評論。臺積電在2021年與2022年持續(xù)傳出取消折讓，2023年初則啟動睽違多年的罕?漲價，外傳幅度約3％?6％不等。不過，由于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈從2022年下半開始陸續(xù)進?庫存調(diào)整，今年上半年也傳出臺積電變通提出“加量回饋”?案，只要客戶下
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IBM發(fā)布了首款擁有1,000個量子比特的量子芯片

  • IBM發(fā)布了首款擁有1,000個量子比特的量子芯片。這相當(dāng)于普通計算機中的數(shù)字位。然而，該公司表示，將轉(zhuǎn)變關(guān)注重心，專注于使其機器更具抗錯性，而非追求更大的芯片。多年來，IBM一直在遵循一項量子計算路線圖，該路線圖每年大致將量子比特數(shù)量翻一番。于12月4日發(fā)布的芯片名為Condor，擁有1,121個呈蜂窩狀排列的超導(dǎo)量子比特。這是繼其其他創(chuàng)紀(jì)錄的以鳥命名的機器之后的一款，包括2021年的127比特芯片和去年的433比特芯片。量子計算機承諾執(zhí)行經(jīng)典計算機無法完成的某些計算。它們通過利用糾纏和疊加等獨特的量子
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無懼新規(guī)打壓！黃仁勛堅定：英偉達仍為中國開發(fā)特供版芯片

  • 12月7日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道稱，即便有新規(guī)的壓制，但英偉達依然沒有放棄中國市場，黃仁勛也是表示，他們?nèi)栽谥袊_發(fā)特供芯片。黃仁勛表示，中國市場占英偉達銷售額的20%左右，該公司將繼續(xù)“完美”遵守貿(mào)易法規(guī)，并為中國市場提供一套符合美國政府最新規(guī)定的新產(chǎn)品。他補充說，英偉達需要尋求市場的建議，這一過程正在進行中。黃仁勛坦言他們在中國內(nèi)外都有很多競爭對手，比如華為、英特爾和不斷壯大的半導(dǎo)體初創(chuàng)公司對英偉達在人工智能芯片市場的主導(dǎo)地位構(gòu)成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。在這之前，按照美國官方的說法，英偉達將被持續(xù)針對，即便是他們對
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?德國預(yù)算危機威脅芯片制造雄心

  • 德國的預(yù)算危機可能會影響向芯片公司發(fā)放數(shù)十億歐元政府補貼的計劃，這可能會阻礙其在全球半導(dǎo)體行業(yè)中發(fā)揮重要作用的希望。德國政府已承諾向投資于歐洲最大經(jīng)濟體的國際芯片制造商提供大量國家支持。英特爾將為其在東部城市馬格德堡的兩座新工廠投資300億歐元(合325億美元)，并將獲得99億歐元的撥款，這是該國戰(zhàn)后歷史上最大的外國投資。但自上個月德國憲法法院作出重磅判決以來，對國家支持的懷疑日益加劇，該判決使政府2024年的支出計劃陷入混亂。政客、行業(yè)專家和商界領(lǐng)袖擔(dān)心半導(dǎo)體項目可能成為預(yù)算糾紛的犧牲品，他們警告稱，這
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SEMI報告：2023年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額比去年同期下降11%

  • 美國加州時間2023年11月30日，SEMI在其發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2023年第三季度，全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額比去年同期下降11%，至256億美元，比上一季度下滑1%。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“受到芯片需求疲軟影響，2023年第三季度設(shè)備出貨金額下降。然而，中國對成熟節(jié)點技術(shù)表現(xiàn)出了強勁的需求和消費能力，這表明該行業(yè)具有長期
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芯片行業(yè)，2024拐點將至？

  • 11月28日，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）公布其對半導(dǎo)體市場的最新預(yù)測。因生成式AI普及、帶動相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求急增，且存儲需求預(yù)估將呈現(xiàn)大幅復(fù)蘇，因此將2024年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估值自前次(6月6日)預(yù)估的5,759.97億美元上修至5,883.64億美元、將年增13.1%，超越2022年的5,740.84億美元、創(chuàng)歷史新高。2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)有望觸底反彈，不過目前半導(dǎo)體行業(yè)還在周期低谷反復(fù)切磨，晶圓代工領(lǐng)域相關(guān)指標(biāo)仍然疲軟，回溫還需等待。但好消息是，存儲器市場迎來了價格全面上漲，AI、數(shù)
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華為如何在中國推出先進芯片并令美國感到驚訝

  • 在2020年末，華為作為手機制造商正在為自己的生存而戰(zhàn)。幾個月前，特朗普政府對這家中國公司進行了毀滅性的制裁，使其與全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈斷開聯(lián)系。這些制裁阻止了沒有許可的人制造華為設(shè)計的芯片，公司正苦于采購新芯片以推出更先進的手機。為此，華為決定通過與半導(dǎo)體制造國際公司（SMIC）的一項冒險協(xié)議來押注其670億美元的芯片和移動業(yè)務(wù)，SMIC是一家由國家支持的晶圓廠，以迎頭趕上全球領(lǐng)先的芯片制造商。SMIC宣傳說它已經(jīng)找到了使用過時設(shè)備生產(chǎn)更先進芯片的方法。盡管這需要比華為之前的供應(yīng)商臺積電更長的時間，成本更高
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臺積電搶食大陸28nm市場，競爭會促進行業(yè)的發(fā)展！

  • 28nm芯片屬于相對成熟的工藝技術(shù)，處于量產(chǎn)狀態(tài)已有一段時間。28納米工藝對應(yīng)的是芯片制造中比較細(xì)的線寬，相比更先進的工藝技術(shù)如14納米、7納米等，28納米產(chǎn)量更高，成本更低，已廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品。在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈上，28nm芯片市場的規(guī)模約在百億美元左右，是目前較大的一個細(xì)分市場。在28nm芯片市場上，臺灣積體電路公司無疑是最大的制造商。憑借領(lǐng)先的技術(shù)實力和大規(guī)模的產(chǎn)能投入，臺積電在28nm芯片的產(chǎn)量和市場占有率方面遙遙領(lǐng)先。根據(jù)業(yè)內(nèi)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，臺積電當(dāng)前在全球28nm芯片市場上占有一半以上的份額，是
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英偉達最強AI芯片H200性能翻倍 AMD出師未捷身先死？

  • 11月13日，英偉達推出新一代AI旗艦芯片H200，是在目前市場上最強AI芯片H100的基礎(chǔ)上進行了大升級。H200擁有141GB的內(nèi)存幾乎是H100最高80GB內(nèi)存的2倍，4.8TB/s的帶寬也顯著高于H100的3.35TB/s。在推理速度上H200幾乎達到了H100的兩倍，英偉達表示根據(jù)使用Meta的70B大模型Llama 2進行測試，H200的輸出速度幾乎是H100的兩倍。根據(jù)官方發(fā)布的圖片，H200在大模型Llama 2、GPT-3.5的輸出速度上分別是H100的1.9倍和1.6倍，在高性能計算H
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供應(yīng)鏈將撤離、還要完全停用中國造芯片、PC：戴爾回應(yīng)了

  • 11月28日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道稱，戴爾全球資深副總裁吳冬梅表示，中國一直是戴爾重要的國際市場，他們不會退出。吳冬梅表示“我們?yōu)榇鳡栐谥袊@25年的歷史感到驕傲和自豪。在這里我們?nèi)〉昧司薮蟮某删停⑴c大家建立了深厚的友誼。我們期待未來繼續(xù)在中國發(fā)展。中國一直是戴爾重要的國際市場。”據(jù)介紹，戴爾在廈門、成都和昆山設(shè)有三大生產(chǎn)基地，其中廈門和成都工廠屬于完全自營。根據(jù)2023年11月剛剛公布的最新數(shù)據(jù)，戴爾是2023年廈門最大的制造業(yè)企業(yè)。在這之前，有供應(yīng)鏈給出的消息顯示，戴爾的桌面電腦、筆記本電腦與周邊產(chǎn)品
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美國CHIPS 法案和勞動力發(fā)展

  • 2022 年《芯片與科學(xué)法案》——一項旨在啟動美國芯片制造的兩黨法律——正在有利于國家經(jīng)濟，進而有利于美國國防工業(yè)。 事實上，美國國防部 (DoD) 負(fù)責(zé)科學(xué)技術(shù)的副首席技術(shù)官芭芭拉·麥奎斯頓 (Barbara McQuiston) 稱，該法案對其認(rèn)為最重要的 14 個技術(shù)領(lǐng)域的投資“對于維護美國國家安全至關(guān)重要”。麥克奎斯頓在法案通過后第二天的一份國防部聲明中表示：“當(dāng)我們致力于自己的科學(xué)和技術(shù)組合時，我們作為盟友制定這些投資戰(zhàn)略，并與行業(yè)和國內(nèi)合作伙伴合作，優(yōu)先考慮對這些新興領(lǐng)域的投資?！?被簽署成為
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微軟推出自己的人工智能芯片，注重于成本

  • 微軟周三在西雅圖舉行的 Ignite 會議上推出了兩款芯片。第一個是 Maia 100 人工智能芯片，可以與 Nvidia 的芯片競爭備受追捧的人工智能圖形處理單元。 第二個是 Cobalt 100 Arm 芯片，針對通用計算任務(wù)，可以與英特爾處理器競爭?，F(xiàn)金充裕的科技公司已經(jīng)開始為客戶提供更多云基礎(chǔ)設(shè)施選擇，讓他們可以用來運行應(yīng)用程序。 阿里巴巴，亞馬遜和谷歌多年來一直這樣做。 據(jù)一項估計，截至 10 月底，微軟擁有約 1,440 億美元現(xiàn)金，到 2022 年，其云市場份額將達到 21.5%，僅次于亞馬
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英偉達第三財季凈利潤暴增1259% AI成為“全速增長”引擎

  • 美國當(dāng)?shù)貢r間周二，芯片巨頭英偉達公布了截至10月29日的2024財年第三財季財報。財報顯示，英偉達第三財季營收達181.2億美元，同比增長206%，環(huán)比增長34%；凈利潤為92億美元，同比增長1259%，環(huán)比增長49%。值得一提的是就在兩年前，用于在個人電腦上玩視頻游戲的GPU還是英偉達最大的收入來源。而現(xiàn)在，英偉達的大部分收入來自服務(wù)器群內(nèi)的部署。英偉達的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)是提供云計算和人工智能等服務(wù)的關(guān)鍵。今年第三財季，英偉達數(shù)據(jù)中心營收達到創(chuàng)紀(jì)錄的145.1億美元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于去年同期的38億美元，也高于分析
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不想依賴英偉達！微軟發(fā)布兩款自研AI芯片，可訓(xùn)練大模型

  • 11月16日消息，美國時間周三，微軟發(fā)布了首款自研人工智能（AI）芯片，可用于訓(xùn)練大語言模型，擺脫對英偉達昂貴芯片的依賴。微軟還為云基礎(chǔ)設(shè)施構(gòu)建了基于Arm架構(gòu)的CPU。這兩款自研芯片旨在為Azure數(shù)據(jù)中心提供動力，并幫助該公司及其企業(yè)客戶準(zhǔn)備迎接AI時代的到來。微軟的Azure Maia AI芯片和Arm架構(gòu)Azure Cobalt CPU將于2024年上市。今年，英偉達的H100 GPU需求激增，這些處理器被廣泛用于訓(xùn)練和運行生成圖像工具和大語言模型。這些GPU的需求非常高，甚至在eBay
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一文看懂TSV技術(shù)

  • 前言從HBM存儲器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市場上有許多芯片是用英文稱為TSV構(gòu)建的，TSV是首字母縮寫，TSV（Through Silicon Via）中文為硅通孔技術(shù)。它是通過在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通；TSV技術(shù)通過銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充，實現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互聯(lián)，這項技術(shù)是目前唯一的垂直電互聯(lián)技術(shù)，是實現(xiàn)3D先進封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。在本文中，我們將告訴您它們是什么，它們?nèi)绾喂ぷ饕约八鼈兊挠猛?。?000年的第一個月，Santa Clara Universi
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m2 芯片介紹

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