m2 芯片文章進(jìn)入m2 芯片技術(shù)社區(qū)

消息稱三星 3nm GAA 工藝試產(chǎn)失敗，Exynos 2500 芯片被打上問號(hào)

2 月 2 日消息，根據(jù)韓媒 DealSite+ 報(bào)道，三星的 3nm GAA 生產(chǎn)工藝存在問題，嘗試生產(chǎn)適用于 Galaxy S25 / S25+ 手機(jī)的 Exynos 2500 芯片，均存在缺陷，良品率 0%。報(bào)道指出由于 3nm 工藝的 Exynos 2500 芯片因缺陷未能通過質(zhì)量測(cè)試，導(dǎo)致后續(xù) Galaxy Watch 7 的芯片組也無法量產(chǎn)。此前報(bào)道，Exynos 2500 將沿用上一代的 10 核 CPU 架構(gòu)，同時(shí)引入全新的 Cortex-X5 核心。Exynos 2500 的
關(guān)鍵字：三星 3nm GAA Exynos 2500 芯片

英特爾超越三星，重返半導(dǎo)體行業(yè)榜首

根據(jù)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)，2023年，由于企業(yè)和消費(fèi)者支出放緩，全球半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收同比下降了8.8%，下降至5213億美元。不僅再次受到周期性變化影響，而且遭遇了史無前例的重大挑戰(zhàn) ——?存儲(chǔ)器收入下降37%，是半導(dǎo)體市場(chǎng)降幅最大的領(lǐng)域；非存儲(chǔ)器收入表現(xiàn)相對(duì)較好，下降了3%。因此，英特爾超越三星成為世界上最大的半導(dǎo)體芯片制造商。Gartner認(rèn)為，英特爾之所以能占據(jù)榜首，是因?yàn)槿鞘艿搅藘?nèi)存組件疲軟的打擊：2023年，三星半導(dǎo)體芯片部門的營(yíng)收從2022年的702億美元
關(guān)鍵字：英特爾三星半導(dǎo)體芯片

三星新設(shè)內(nèi)存研發(fā)機(jī)構(gòu)：建立下一代3D DRAM技術(shù)優(yōu)勢(shì)

三星稱其已經(jīng)在美國(guó)硅谷開設(shè)了一個(gè)新的內(nèi)存研發(fā)（R&D）機(jī)構(gòu)，專注于下一代3D DRAM芯片的開發(fā)。該機(jī)構(gòu)將在設(shè)備解決方案部門美國(guó)分部（DSA）的硅谷總部之下運(yùn)營(yíng)，由三星設(shè)備解決方案部門首席技術(shù)官、半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)的主管Song Jae-hyeok領(lǐng)導(dǎo)。全球最大的DRAM制造商自1993年市場(chǎng)份額超過東芝以來，三星在隨后的30年里，一直是全球最大的DRAM制造商，市場(chǎng)份額要明顯高于其他廠商，但仍需要不斷開發(fā)新的技術(shù)、新的產(chǎn)品，以保持他們?cè)谶@一領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。三星去年9月推出了業(yè)界首款且容量最高的32 Gb
關(guān)鍵字：三星內(nèi)存 DRAM 芯片美光

芯片雙雄英偉達(dá)、AMD連創(chuàng)新高，特斯拉重挫超10%

標(biāo)普再創(chuàng)歷史新高，芯片雙雄英偉達(dá)、AMD連創(chuàng)新高，特斯拉重挫超10%拖累納指
關(guān)鍵字：芯片英偉達(dá) AMD 特斯拉

OpenAI首席執(zhí)行官本周訪韓，預(yù)計(jì)將與SK集團(tuán)會(huì)長(zhǎng)討論AI芯片合作

1 月 22 日消息，隨著企業(yè)和消費(fèi)者對(duì)人工智能（AI）應(yīng)用興趣的日益濃厚，對(duì)人工智能芯片的需求也在強(qiáng)勢(shì)上漲。因擔(dān)心人工智能芯片短缺，美國(guó) AI 初創(chuàng)公司 OpenAI 正在討論解決方案，促使以 OpenAI 為代表的 AI 研發(fā)企業(yè)開始考慮走上自己生產(chǎn) AI 芯片的道路。根據(jù)多家外媒的報(bào)道，OpenAI 希望成立一家芯片制造公司，因此 OpenAI CEO 薩姆?阿爾特曼（Sam Altman）正在說服更多潛在投資者加入這一計(jì)劃。韓國(guó)東亞日?qǐng)?bào)稱，阿爾特曼本周訪問韓國(guó)首爾，期間可能同 SK 集團(tuán)會(huì)長(zhǎng)崔泰源
關(guān)鍵字： OpenAI SK AI 芯片

谷歌或選擇放棄三星，傾向于臺(tái)企制造下一代Tensor和AI芯片

谷歌去年帶來了Tensor G3，是首款支持AV1編碼的智能手機(jī)SoC，用在旗艦產(chǎn)品Pixel 8和Pixel 8 Pro上。不過Tensor G3與高通第三代驍龍8及聯(lián)發(fā)科天璣9300相比實(shí)在差得太多，性能差距更一步拉大，表現(xiàn)讓人失望，也迫使谷歌去尋找新的出路，將目光投向了中國(guó)臺(tái)灣。據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，谷歌已經(jīng)決定為Tensor系列尋找新的半導(dǎo)體代工廠，并已經(jīng)與部分企業(yè)接觸，比如京元電子就獲得了部分訂單。傳聞京元電子還得到了谷歌的投資，以確保制造過程中穩(wěn)定且持續(xù)的供應(yīng)，預(yù)計(jì)今年年中就會(huì)啟動(dòng)測(cè)試流程。除了Te
關(guān)鍵字：谷歌三星臺(tái)企 Tensor AI 芯片

蘋果Vision Pro細(xì)節(jié)再曝光：將搭載10核GPU版M2芯片

蘋果上周一已在官網(wǎng)宣布，起售價(jià)3499美元的Vision Pro將于太平洋時(shí)間1月19日凌晨5點(diǎn)開始在美國(guó)市場(chǎng)接受預(yù)訂，2月2日正式上市。而隨著預(yù)訂及上市時(shí)間的臨近，有關(guān)蘋果這一全新產(chǎn)品的更多消息也在逐步涌現(xiàn)，尤其是此前尚未公布的細(xì)節(jié)信息。根據(jù)長(zhǎng)期關(guān)注蘋果的彭博社資深記者M(jìn)ark Gurman最新透露 —— Vision Pro所搭載的M2芯片，將是8核CPU、10核GPU版，也就是M2芯片中的高端版本。不過考慮到它的售價(jià)，似乎也應(yīng)如此。
關(guān)鍵字：蘋果 Vision Pro GPU M2 芯片

Mark Gurman：蘋果 Vision Pro 將搭載 10 核 GPU 版 M2 芯片

1 月 15 日消息，蘋果上周發(fā)布新聞稿，確認(rèn) Vision Pro 頭顯將采用其 M2 芯片及全新的 R1 芯片，處理來自 12 個(gè)攝像頭、5 個(gè)傳感器和 6 個(gè)麥克風(fēng)的信息，從而“確保內(nèi)容感覺就像出現(xiàn)在用戶眼前一樣”。但很可惜，蘋果仍未公布 Vision Pro 的完整規(guī)格，只表示這款產(chǎn)品將于太平洋時(shí)間 1 月 19 日星期五上午 5 點(diǎn)開始在美國(guó)接受預(yù)訂；2 月 2 日星期五在美國(guó)上市。根據(jù)彭博社 Mark Gurman 的說法，蘋果即將發(fā)售的Vision Pro 將采用更高端的 M2 芯片，考慮到
關(guān)鍵字： Mark Gurman 蘋果 Vision Pro GPU M2 芯片

韓國(guó)芯片巨頭SK海力士計(jì)劃升級(jí)在華工廠

據(jù)韓媒報(bào)道，韓國(guó)芯片巨頭SK海力士準(zhǔn)備打破美國(guó)對(duì)華極紫外（EUV）光刻機(jī)出口相關(guān)限制，對(duì)其中國(guó)半導(dǎo)體工廠進(jìn)行技術(shù)提升改造。這被外界解讀為，隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)蘇以及中國(guó)高性能半導(dǎo)體制造能力提升，一些韓國(guó)芯片企業(yè)準(zhǔn)備采取一切可以使用的方法來提高在華工廠制造工藝水平。韓國(guó)《首爾經(jīng)濟(jì)》13日的報(bào)道援引韓國(guó)業(yè)內(nèi)人士的話稱，SK海力士計(jì)劃今年將其中國(guó)無錫工廠的部分動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）生產(chǎn)設(shè)備提升至第四代10納米工藝。對(duì)于“無錫工廠將技術(shù)升級(jí)”的消息，SK海力士方面表示“無法確認(rèn)工廠的具體運(yùn)營(yíng)計(jì)劃”。無錫工廠
關(guān)鍵字： SK海力士芯片 EUV

中國(guó)第三代自主超導(dǎo)量子芯片悟空芯

近日，量子計(jì)算芯片安徽省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、安徽省量子計(jì)算工程研究中心聯(lián)合發(fā)布了中國(guó)第三代自主超導(dǎo)量子芯片“悟空芯”（夸父 KF C72-300），并已在近期發(fā)布的中國(guó)第三代自主超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)“本源悟空”上成功運(yùn)行。量子計(jì)算是一種利用量子原理進(jìn)行信息處理的新型計(jì)算方式，它可以在極短的時(shí)間內(nèi)完成傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)無法解決的復(fù)雜問題，被認(rèn)為是未來計(jì)算技術(shù)的革命性突破。 “悟空芯”封裝盒據(jù)介紹，“悟空芯”擁有72個(gè)超導(dǎo)量子比特，取名來源于孫悟空的“72變”，寓意其強(qiáng)大的計(jì)算能力及潛力，搭載該款量子芯片的量子計(jì)算機(jī)是目
關(guān)鍵字：超導(dǎo) 量子芯片悟空芯

英偉達(dá)“特供”芯片訂購量銳減中國(guó)廠商將逐漸轉(zhuǎn)型

在2023年10月美國(guó)政府頒布新禁令，進(jìn)一步限制英偉達(dá)的高性能AI芯片的出口，對(duì)此英偉達(dá)選擇迅速開發(fā)針對(duì)中國(guó)區(qū)的“最新改良版”AI芯片 ——?三款芯片均基于英偉達(dá)H100改良而來，以符合美國(guó)最新的技術(shù)出口管制政策。
關(guān)鍵字：英偉達(dá) 芯片阿里騰訊百度字節(jié)

AVX-512在英特爾Emerald Rapids CPU上是一項(xiàng)顛覆性技術(shù)——第五代至強(qiáng)平均運(yùn)行速度提高了一倍，功耗略微增加

AVX-512在某些工作負(fù)載中提升性能高達(dá)10倍。第五代至強(qiáng)Emerald Rapids CPU Linux基準(zhǔn)測(cè)試網(wǎng)站Phoronix對(duì)英特爾的第五代至強(qiáng)Emerald Rapids可擴(kuò)展CPU進(jìn)行了測(cè)試，以查看啟用AVX-512指令后其運(yùn)行速度提高了多少，結(jié)果顯示平均性能翻倍。在一些工作負(fù)載中，性能甚至提升了十倍以上，而功耗卻沒有大幅增加。Phoronix使用了一臺(tái)服務(wù)器進(jìn)行測(cè)試，配備兩顆英特爾頂級(jí)的Xeon Platinum 8592+ 64核CPU，1TB DDR5內(nèi)存，3TB SSD，運(yùn)行在I
關(guān)鍵字：英特爾芯片

華為5納米SoC并非中芯制造

Huawei最近推出了一款名為清云L450的筆記本電腦，配備了全新的海思麒麟9006c芯片。這款芯片之所以與最近推出的華為麒麟芯片不同，是因?yàn)樗且豢?納米的SoC。迄今為止，在美國(guó)的制裁之后，華為只能推出7納米的芯片。因此，在清云L450筆記本電腦內(nèi)看到一款5納米的華為麒麟SoC引起了人們的興趣。許多人認(rèn)為，這家中國(guó)制造商終于找到了一種突破限制、生產(chǎn)先進(jìn)芯片的方式。然而，Tech Insights的拆解揭示了所有的謠言。結(jié)果顯示，華為麒麟9006c并非由中國(guó)半導(dǎo)體制造廠商中芯國(guó)際（SMIC）制造，而是來
關(guān)鍵字：華為，芯片，臺(tái)積電，中芯國(guó)際

車廠或?qū)U(kuò)大使用非車規(guī)級(jí)芯片

1月5日消息，據(jù)報(bào)道，消息稱一些汽車廠商正在考慮更多采用消費(fèi)級(jí)或商用級(jí)芯片來取代車規(guī)級(jí)芯片，主要是出于成本考慮。不同于消費(fèi)芯片和工業(yè)芯片，車規(guī)級(jí)芯片對(duì)可靠性的要求更高，例如工作溫度范圍、可靠性、不良率等。同時(shí)，汽車芯片的生命周期遠(yuǎn)高于消費(fèi)電子芯片。從安全性上來看，一些不重要的系統(tǒng)，如車載娛樂系統(tǒng)和顯示屏使用的DDI驅(qū)動(dòng)芯片，由于不會(huì)影響到駕駛安全，可以更換為非車規(guī)級(jí)芯片。
關(guān)鍵字：汽車電子電動(dòng)汽車車載娛樂.芯片

英偉達(dá)收購失??！高塔半導(dǎo)體重返印度：65nm和40nm芯片制造工廠

近日，印度ET時(shí)報(bào)援引知情人士的話稱，高塔半導(dǎo)體已經(jīng)重新提交了在印度建立65nm和40nm芯片制造工廠的提案。這一消息引發(fā)了業(yè)界對(duì)高塔半導(dǎo)體未來發(fā)展的關(guān)注。高塔半導(dǎo)體是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，專注于芯片制造領(lǐng)域。此前，英特爾曾宣布將以每股53美元的現(xiàn)金收購高塔半導(dǎo)體，交易總價(jià)值約為54億美元。然而，由于無法及時(shí)獲得監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)，雙方已同意終止之前達(dá)成的收購協(xié)議。盡管英特爾收購失敗，但高塔半導(dǎo)體并未放棄其在芯片制造領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局。此次重新提交在印度建立65nm和40nm芯片制造工廠的提案，顯示了高塔半導(dǎo)
關(guān)鍵字：英偉達(dá) 高塔半導(dǎo)體芯片