m2 芯片文章進(jìn)入m2 芯片技術(shù)社區(qū)

基于CAN總線的DSP芯片程序的受控加載實(shí)現(xiàn)

基于CAN總線的DSP芯片程序的受控加載實(shí)現(xiàn),該技術(shù)使對(duì)DSP芯片程序的加載可以脫離仿真器而直接受控于列車的主控機(jī)#65377;該技術(shù)可靠性高#65380;使用靈活方便,具有很強(qiáng)的實(shí)用性#65377;磁懸浮列車上有很多基于DSP芯片的模塊和系統(tǒng)#65377;目前, DSP芯片程序的
關(guān)鍵字：受控加載實(shí)現(xiàn) 程序芯片 CAN 總線 DSP 基于

英特爾開發(fā)48核智能手機(jī)平板電腦芯片

　　英特爾研究人員在開發(fā)面向智能手機(jī)和平板電腦的48核芯片，但距離真正上市銷售可能還需要5至10年時(shí)間。英特爾實(shí)驗(yàn)室科學(xué)家恩瑞克·赫雷羅(Enric Herrero)說，目前，他們已經(jīng)開發(fā)了一款48核芯片原型，能在不同內(nèi)核上運(yùn)行不同應(yīng)用。　　目前小型移動(dòng)設(shè)備配置多核芯片，但通常是雙核，至多是四核芯片，集成數(shù)個(gè)圖形處理內(nèi)核。在小型移動(dòng)設(shè)備中配置48核芯片將提供許多新的可能性。　　研究人員在研究如何充分利用在一款設(shè)備中的如此多內(nèi)核的計(jì)算能力。赫雷羅說，“單核芯片依次完成多項(xiàng)任務(wù)，在多核芯片上，多個(gè)應(yīng)用
關(guān)鍵字：英特爾芯片

新一代芯片設(shè)計(jì)專享的定制數(shù)字版圖簡(jiǎn)介

本文詳細(xì)說明了一家消費(fèi)類產(chǎn)品市場(chǎng)中大型無晶圓半導(dǎo)體公司的數(shù)字IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)如何活用標(biāo)準(zhǔn)化工具的互操作性，以維護(hù)大型、講求性能的40納米設(shè)計(jì)的手工版圖優(yōu)勢(shì)。該團(tuán)隊(duì)已經(jīng)在多家供應(yīng)商工具的協(xié)助下，通過Silicon Inte
關(guān)鍵字：版圖簡(jiǎn)介數(shù)字定制芯片設(shè)計(jì) 新一代

DTMB接收芯片的應(yīng)用介紹

隨著DTMB應(yīng)用逐漸普及，城市地面無線信號(hào)傳輸?shù)膹?fù)雜性開始體現(xiàn)出來，對(duì)接收芯片也提出了更高的要求。作為DTMB接收機(jī)中最為關(guān)鍵的部分，接收芯片的性能直接決定了整機(jī)的接收效果和地面數(shù)字電視的普及。杭州胄居2008
關(guān)鍵字：介紹應(yīng)用芯片接收 DTMB

芯片電源模塊

引言在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中，當(dāng)采用220VAC交流電源為電子產(chǎn)品供電時(shí)，重要的工作之一是考慮采用什么方案，為芯片...
關(guān)鍵字：芯片電源模塊

智能手機(jī)芯片行業(yè)已經(jīng)開始新一輪洗牌

　　美國市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)顯示，德州儀器在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)上的份額一直穩(wěn)居市場(chǎng)前列。德州儀器日前宣布，該公司將把投資重點(diǎn)從移動(dòng)芯片轉(zhuǎn)向更廣泛的市場(chǎng)，包括為汽車生產(chǎn)商等工業(yè)客戶供應(yīng)產(chǎn)品，從而發(fā)展利潤更豐厚、業(yè)績(jī)更穩(wěn)定的業(yè)務(wù)。　　德州儀器的突然退出，是競(jìng)爭(zhēng)加劇的“主動(dòng)抉擇”，還是無力投資的“被動(dòng)出局”?種種跡象，預(yù)示智能手機(jī)芯片行業(yè)已經(jīng)開始新一輪洗牌。　　德州儀器率先撤退 “不玩了” 　　“物競(jìng)天擇，適者生存”不只是生物進(jìn)化的法則，也是企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的基本規(guī)律。在智
關(guān)鍵字：智能手機(jī) 芯片

為什么下一代網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施需要智能芯片

LSI公司高級(jí)副總裁兼網(wǎng)絡(luò)解決方案事業(yè)部總經(jīng)理吉姆middot;安德遜(Jim Anderson)在美國《網(wǎng)絡(luò)世界》網(wǎng)站上撰文指出，考慮到數(shù)據(jù)通信流量的爆炸式增長(zhǎng)，摩爾定律不足以跟上更快的網(wǎng)絡(luò)速度需求的步伐。因此，需要更智
關(guān)鍵字：智能芯片需要基礎(chǔ)設(shè)施下一代網(wǎng)絡(luò) 為什么

德州儀器第四季度營收預(yù)測(cè)低于市場(chǎng)預(yù)期

　　據(jù)路透社報(bào)道，受宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境致使芯片需求下降影響，德州儀器第三季度營收呈現(xiàn)下滑。該公司預(yù)計(jì)，由于各類企業(yè)客戶需求均趨軟，其第四季度業(yè)績(jī)將更加疲軟。　　該美國芯片廠商稱，今年這個(gè)時(shí)候客戶訂購的芯片比預(yù)期要少，原因是他們?yōu)榻K端市場(chǎng)需求疲軟感到擔(dān)憂。該公司指出，中國和歐洲的汽車企業(yè)客戶訂購量減少，包括打印機(jī)等外圍設(shè)備在內(nèi)的電腦行業(yè)非常低迷，無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場(chǎng)需求也處于放緩。　　德州儀器首席財(cái)務(wù)官凱文·馬奇(Kevin March)周一接受采訪時(shí)表示，“整體來看，我們注意到客戶都非常謹(jǐn)慎地對(duì)待自己的庫存
關(guān)鍵字：德州儀器芯片

LED藍(lán)寶石基板與芯片背部減薄制程

在LED制程中，藍(lán)寶石基板雖然受到來自Si與GaN基板的挑戰(zhàn)，但是考慮到成本與良率，藍(lán)寶石在近兩年內(nèi)仍然具有優(yōu)勢(shì)，可以預(yù)見接下來藍(lán)寶石基板的發(fā)展方向是大尺寸與圖案化(PSS)。由于藍(lán)寶石硬度僅次于鉆石，因此對(duì)它進(jìn)行
關(guān)鍵字： LED 基板芯片制程

TriQuint新型gaas MMIC為KA波段VSAT地面站提供解決方案

　　新型集成功能射頻芯片組包括高線性放大器、上變頻器和下變頻器　　中國上海-2012年10月17 日-技術(shù)創(chuàng)新的射頻解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商TriQuint半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克代碼：TQNT)，推出完整、經(jīng)濟(jì)高效的 Ka 波段砷化鎵 (GaAs) 射頻芯片組-TGA4541-SM、TGA4539-SM和TGC4408-SM、TGC4407-SM，用以支持甚小口徑終端 (VSAT) 衛(wèi)星通信系統(tǒng)的要求。該系列包括可變?cè)鲆骝?qū)動(dòng)放大器、1 W GaAs 單片微波集成電路 (MMIC) 功率放大器、分諧波上變頻器和
關(guān)鍵字： TriQuint 芯片

時(shí)鐘分配芯片在調(diào)整并行數(shù)據(jù)采集中的作用

1 經(jīng)典采樣理論模擬世界與數(shù)字世界相互轉(zhuǎn)換的理論基礎(chǔ)是抽樣定理。抽樣定理告訴我們，如果是帶限的連續(xù)信號(hào)，且樣本取得足夠密(采樣率omega;sge;2omega;M)，那么該信號(hào)就能唯一地由其樣本值來表征，且能從這些樣本
關(guān)鍵字：數(shù)據(jù) 集中作用并行調(diào)整分配芯片時(shí)鐘

富士通推出一款可支持10種接口橋接芯片

富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布，新推出接口橋接芯片“MB86E631”，該芯片內(nèi)部集成了一個(gè)雙核ARM? Cortex?-A9處理器與許多不同接口于一體。新產(chǎn)品樣品將從2012年12月晚些時(shí)候可以提供。
關(guān)鍵字：富士通芯片 MB86E631

賽普拉斯推出一款PRoC-UI單芯片解決方案

賽普拉斯半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克股票代碼：CY)日前推出一款集成了無線射頻和觸摸感應(yīng)電路的單芯片解決方案，用于支持無線鼠標(biāo)、觸摸板、遙控器、演示器工具和其它人機(jī)接口裝置(HID)。
關(guān)鍵字：賽普拉斯芯片 PRoC-UI

傳臺(tái)積電明年或?yàn)樘O果生產(chǎn)20nm四核芯片

　　中國臺(tái)灣地區(qū)媒體臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)新聞周五援引花旗集團(tuán)全球市場(chǎng)(Citigroup Global Markets)分析師J.T. Hsu的話報(bào)道稱，臺(tái)積電可能在明年末利用20納米工藝為蘋果生產(chǎn)四核芯片。Hsu稱，臺(tái)積電為蘋果生產(chǎn)的20納米芯片可能被應(yīng)用在未來型號(hào)的iPad、傳言中的蘋果自主品牌電視機(jī)，甚至MacBook計(jì)算機(jī)中。但Hsu指出，受能耗問題的影響，未來型號(hào)的iPhone將繼續(xù)采用雙核處理器。　　消息稱，“蘋果從今年8月份起開始驗(yàn)證臺(tái)積電的20納米制造工藝，可能在11月份進(jìn)行試生產(chǎn)，預(yù)計(jì)量產(chǎn)將從明
關(guān)鍵字：臺(tái)積電芯片

CSR實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)加速低功耗、混合信號(hào)芯片流片

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)宣布，緊湊型、多媒體及云領(lǐng)域的創(chuàng)新芯片及軟件解決方案的全球供應(yīng)商CSR plc (LSE: CSR; NASDAQ: CSRE)使用Cadence Encounter Digital Implementation(EDI)系統(tǒng)、Cadence Incisive Enterprise Simulator(IES)以及Cadence Conformal Low Power(CLP)加速了一款復(fù)雜低功耗、混合信號(hào)芯片的流片。
關(guān)鍵字： Cadence 芯片 CSR