m2 芯片文章進(jìn)入m2 芯片技術(shù)社區(qū)

中芯國際深圳建12英寸芯片生產(chǎn)線

　　據(jù)介紹，中芯國際將在深圳獨(dú)自成立中芯國際集成電路制造(深圳)有限公司，該項(xiàng)目總投資15.8億美元，建設(shè)包括集成電路技術(shù)研究開發(fā)中心、1條8英寸芯片生產(chǎn)線和1條12英寸芯片生產(chǎn)線在內(nèi)的集成電路研發(fā)生產(chǎn)基地，其中12英寸芯片生產(chǎn)線中將導(dǎo)入IBM公司授權(quán)使用的先進(jìn)工藝技術(shù)。　　據(jù)了解，這個項(xiàng)目的一期工程預(yù)計2009年底完工并投入批量生產(chǎn)，月產(chǎn)8英寸芯片共3萬片，隨后，將投入二期工程12英寸芯片生產(chǎn)線建設(shè)。　　深圳市市長許宗衡在動工儀式上表示，中芯國際集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目落戶深圳，填補(bǔ)了整個華南地區(qū)
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ARM借低能耗優(yōu)勢挑戰(zhàn)英特爾霸權(quán)

　　騰訊科技訊北京時間6月20日消息，據(jù)國外媒體報道，Arm欲借助其低能耗的芯片設(shè)計挑戰(zhàn)英特爾在服務(wù)器芯片市場上的霸主地位。但分析人士表示，由于市場對x86架構(gòu)的偏愛，以及Arm芯片軟件的匱乏，ARM將面臨巨大的挑戰(zhàn)。　　Arm企業(yè)解決方案部門主管伊恩·弗格森（Ian Ferguson）說，多家芯片廠商已經(jīng)與該公司進(jìn)行了接觸，開發(fā)低能耗的服務(wù)器芯片，這將有助于降低能耗和總體擁有成本。弗格森沒有披露哪些芯片廠商與Arm進(jìn)行了接觸。　　弗格森表示，Arm最新的Cortex-A9多內(nèi)核芯
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高性能、高集成度的TD-SCDMA模擬基帶集成電路

作為中國原創(chuàng)技術(shù)，與WCDMA及CDMA2000并列的第三代移動通信標(biāo)準(zhǔn)——TD-SCDMA技術(shù)已步入實(shí)用化階段。除了射頻...
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世廣與意法半導(dǎo)體合作開發(fā)歐洲衛(wèi)星數(shù)字廣播芯片

　　衛(wèi)星數(shù)字廣播技術(shù)第一大廠商1意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）與世界最大衛(wèi)星數(shù)字廣播公司之一的WorldSpace®（世廣衛(wèi)星廣播公司，納斯達(dá)克證券交易所代碼：WRSP）宣布，雙方簽訂歐洲衛(wèi)星數(shù)字廣播（ESDR）接收機(jī)芯片的合作開發(fā)、制造、銷售協(xié)議，世廣公司預(yù)定向泛歐和中東地區(qū)開通廣播服務(wù)，2009年由意大利開始。　　世廣與ST的協(xié)議在為ESDR收音機(jī)發(fā)展出第一款全集成的頻道解碼芯片。以開放的ETSI（歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會）標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)，ESDR技術(shù)讓世廣得以利用衛(wèi)星與地面混合網(wǎng)絡(luò)傳送廣播
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CSR推出高集成度的無線單芯片

　　CSR公司宣布推出第七代BlueCore芯片。BlueCore7是全球首款在單芯片上整合藍(lán)牙v2.1+EDR、低功耗藍(lán)牙、eGPS（增強(qiáng)型全球定位系統(tǒng)）和FM收發(fā)技術(shù)的設(shè)備。CSR的BlueCore7極大地降低了為移動電話上添加多個無線電時所增加的功耗、尺寸、成本和復(fù)雜性，并展示了該公司在嵌入式無線技術(shù)方面的專業(yè)技術(shù)。　　CSR在BlueCore7上整合了低功耗藍(lán)牙、eGPS、FM收發(fā)技術(shù)、以及增強(qiáng)型藍(lán)牙v2.1 + EDR無線電，這種無線電的發(fā)射功率為+10dBm、接收功率為–91
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AMD低功率芯片技術(shù)規(guī)格曝光難敵英特爾Atom

　　6月19日消息，AMD與英特爾低功率Atom處理器競爭的芯片的技術(shù)規(guī)格已經(jīng)曝光。據(jù)德國一個網(wǎng)站發(fā)表的幻燈片顯示，這種芯片的代號為“Bobcat”，采用一個1GHZ AMD 64處理器內(nèi)核，128KB一級緩存和256KB二級緩存。　　Bobcat芯片支持在400Mhz和800Mhz HyperTransport連線上運(yùn)行的DDR2內(nèi)存。整個芯片封裝的熱設(shè)計功耗（TDP）是8瓦，比英特爾Atom芯片最大4瓦的功耗大一倍。熱設(shè)計功耗大對設(shè)備的電池使用壽命有不利的影響。　　AM
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SanDisk與東芝合資開發(fā)3D內(nèi)存芯片

　　6月19日消息，據(jù)國外媒體報道，閃存制造商SanDisk公司近日發(fā)布了報送給美國證券交易委員會的一份報告，該報告稱，SanDisk將與東芝公司合作，共同開發(fā)和制造可重寫3D內(nèi)存。　　SanDisk公司稱，兩家公司將共同致力于3D內(nèi)存芯片的開發(fā)和生產(chǎn)，并共享與開發(fā)項(xiàng)目有關(guān)的專利許可技術(shù)。作為合資企業(yè)一部分，東芝將向SanDisk支付許可費(fèi)用。　　雙方合資最終將導(dǎo)致一種可替代NAND閃存的新型內(nèi)存技術(shù)，SanDisk是NAND型閃存的主要生產(chǎn)商之一。后者被iPod、iPhone、數(shù)碼相機(jī)和其他設(shè)備
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Nvidia與AMD戰(zhàn)事升級

　　業(yè)界的兩個老對頭NVIDIA和AMD都在本周一發(fā)布了自己的下一代圖形處理器技術(shù)，并且都宣稱自家芯片能提供萬億次計算(Teraflop)能力。　　不過，兩家公司的“相似點(diǎn)”僅止于此。實(shí)際上，兩種芯片的微架構(gòu)在所采用多核方法、顯存、硅集成電路、生產(chǎn)工藝和軟件上，都存在極大差別。　　AMD的“狡辯”？　　AMD這次的新品發(fā)布方法打破傳統(tǒng)，沒有采取過去的先高端，然后逐步衍生出低端產(chǎn)品的模式，相反，他們推出了一種面向主流圖形市場的產(chǎn)品，通過一種專利性的
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降低制造成本東芝將關(guān)閉200毫米閃存工廠

　　日本電子制造商東芝將關(guān)閉它與美國晨碟公司合資構(gòu)建的200毫米閃存工廠。　　市場分析師認(rèn)為，東芝此舉的目標(biāo)是為了在全球閃存市場保持競爭力，公司正在努力尋求削減制造成本的途徑。　　市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Nomura Securities分析師Masaya Yamasaki表示，在產(chǎn)品價格日益下跌的趨勢下，目前東芝的半導(dǎo)體運(yùn)作仍然面臨著嚴(yán)峻的市場環(huán)境。我們認(rèn)為東芝選擇退出200毫米晶圓生產(chǎn)線產(chǎn)品，能夠提升公司的成本競爭力。　　隨著手機(jī)和蘋果ipod數(shù)字音樂播放器系列產(chǎn)品的流行，目前全球閃存產(chǎn)品市場前景被看
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Vishay推出新型20V P 通道TrenchFET? 功率 MOSFET

　　日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）推出新型 20V p 通道 TrenchFET® 功率 MOSFET --- Vishay Siliconix Si8445DB，該器件采用 MICRO FOOT® 芯片級封裝，具有業(yè)界最小占位面積以及 1.2 V 時業(yè)界最低的導(dǎo)通電阻。　　隨著便攜式電子設(shè)備的體積越來越小以及它們功能的不斷增加，電源管理電路的可用板面空間會極大減少。為實(shí)現(xiàn)消費(fèi)者對用電池做電源的電子設(shè)備的更長運(yùn)行時間的期望，
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億萬芯片用心零售

　　近期，ICBUY億芯電子網(wǎng)與利爾達(dá)科技合作，攜手在ICBUY上推出了工程樣片零售業(yè)務(wù)，專為工程師提供小批量采購服務(wù)；首期可為客戶提供近2萬種現(xiàn)貨產(chǎn)品的零售服務(wù)，產(chǎn)品覆蓋電子元器件的各個品種，產(chǎn)品均由原廠和代理商供貨，能基本滿足工程師、學(xué)生、老師、維修人員對元器件產(chǎn)品的各種需求。　　細(xì)節(jié)—從解決阻容采購難題開始　　億芯網(wǎng)推出目的是為了幫助工程師能夠快速的采購到所需零件，通過深入分析，億芯網(wǎng)決定從工程師采購最難的電阻、電容產(chǎn)品出發(fā)，為工程師提供阻容產(chǎn)品購買服務(wù)，不設(shè)最小起訂量；據(jù)了解，
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全球半導(dǎo)體市場增長放緩但前景仍然看好

　　美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）日前發(fā)表半年度研究報告指出，受內(nèi)存IC產(chǎn)業(yè)的拖累，08年全球半導(dǎo)體銷售整體增長放緩，不過半導(dǎo)體銷售額在2011年前仍將保持強(qiáng)勁增長，2011年銷售額將從08年的2666億美元增長到3241億美元。　　SIA表示，雖然內(nèi)存IC市場價格走勢疲軟繼續(xù)導(dǎo)致整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受壓，但由于PC、移動設(shè)備和其它消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求旺盛，半導(dǎo)體總體產(chǎn)業(yè)銷售額將保持強(qiáng)勁增長，預(yù)計08-11年芯片銷售額的復(fù)合年增率為6.1%。其中，今年P(guān)C總體銷量有望達(dá)到3億臺左右，手機(jī)單位出貨量預(yù)
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電信設(shè)備及芯片制造商因重組而獲益

　　中國電信運(yùn)營商的重組對電信設(shè)備商以及產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片制造商是一個利好消息。iSuppli預(yù)計,到2010年,中國移動TD系統(tǒng)設(shè)備投資規(guī)模將達(dá)180億元以上。未來3年中國電信為完善CDMA網(wǎng)絡(luò)而在系統(tǒng)設(shè)備方面的投資將達(dá)到500億元。中國聯(lián)通把CDMA網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)賣給中國電信之后，將有充足的資金來發(fā)展他的GSM網(wǎng)絡(luò)。預(yù)計中國聯(lián)通拿到3G牌照后將很快升級到WCDMA，甚至有可能在發(fā)達(dá)城市直接將現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)升級到HSDPA，利用成熟的3.5G網(wǎng)絡(luò)吸引數(shù)據(jù)用戶。預(yù)計中國聯(lián)通未來3年在GSM網(wǎng)絡(luò)的升級過程中在系統(tǒng)設(shè)備方面
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數(shù)字電源控制器與芯片應(yīng)用

　　1、數(shù)字電源基本特征　　數(shù)字電源一直是系統(tǒng)架構(gòu)師與電源設(shè)計者的熱門話題。由于電源管理業(yè)在不斷發(fā)展，而數(shù)字電源正是發(fā)展的重要一環(huán)。那么，什么是真正的數(shù)字電源，它又能帶來什么直接的好處呢?目前公認(rèn)的數(shù)字電源定義是：提供監(jiān)控與配置功能，使用數(shù)字算法擴(kuò)展至全環(huán)路控制的數(shù)字控制電源產(chǎn)品。因此，數(shù)字電源必須執(zhí)行的電源管理功能可以保留在模擬區(qū)域，也可以轉(zhuǎn)移至數(shù)字區(qū)域。數(shù)字電源可以完成對PWM控制環(huán)路的數(shù)字控制和數(shù)字電源管理與通信任務(wù)。系統(tǒng)可以使用一種或兩種形式的數(shù)字電源。數(shù)字電源組成包括好幾個部分，典型的產(chǎn)品由
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TD-LTE芯片設(shè)計的最大挑戰(zhàn)

　　LTE在芯片設(shè)計時，需要考慮帶寬、實(shí)時性要求，通過硬件與軟件的分工，進(jìn)行系統(tǒng)體系架構(gòu)設(shè)計。其中最主要的是處理帶寬，對應(yīng)不同的處理量，有不同的采樣率、總線帶寬以及外部通信口的帶寬。　　在芯片設(shè)計之初，芯片處理需求分析主要包括功能的需求分析和性能的需求分析。在性能要求比較高的時候，需要增加新的功能模塊來提高整個芯片的性能。在系統(tǒng)分析的初期要對整個系統(tǒng)的硬件和軟件進(jìn)行分工，做出系統(tǒng)的架構(gòu)分析。　　結(jié)合系統(tǒng)指標(biāo)，我們認(rèn)為最主要的是如何處理帶寬。不同帶寬需求，對應(yīng)著不同的處理數(shù)據(jù)量的需求，還有不同的采樣
關(guān)鍵字： TD LTE 芯片