m3 芯片文章進入m3 芯片技術(shù)社區(qū)

TD聯(lián)盟稱08年提供HSDPA終端雙模待機達百小時

　　TD-SCDMA聯(lián)盟向通信世界網(wǎng)表示，目前商用化系統(tǒng)設(shè)備已逐漸成熟，終端和芯片已達可商用化水平，TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈系列產(chǎn)品已經(jīng)完全做好商用準備。　　TD-SCDMA聯(lián)盟表示，2006年業(yè)界對TD終端開發(fā)的關(guān)注還主要集中在主板通信能力的實現(xiàn)，2007年則已有大批量可滿足“可商用化的外觀設(shè)計、人機界面優(yōu)化和多樣化業(yè)務(wù)的支撐性等商用要求”的TD終端產(chǎn)品面世。　　目前，TD-SCDMA終端產(chǎn)品已經(jīng)基本成熟，可以穩(wěn)定提供話音、可視電話、網(wǎng)頁瀏覽、視頻點播、手機電視等3G典型業(yè)務(wù);雙模終端待機時間已
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單節(jié)鋰離子電池保護芯片的設(shè)計

本文提出了一種單節(jié)鋰離子電池保護芯片的設(shè)計，此芯片能有效防止鋰電池應(yīng)用中發(fā)生過充電、過放電和過電流狀態(tài)。
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英諾華微電子推出LED恒流驅(qū)動芯片IV0101

　　英諾華微電子(INNOVA)日前推出專為LED照明驅(qū)動設(shè)計的基于PFM/PWM的高效率升壓直流電源轉(zhuǎn)換芯片，該芯片是一款低電壓恒流輸出DC/DC升壓芯片，可提供0.5w的恒流輸出，集成了同步整流管及開關(guān)管，只需要很少的外部器件。它結(jié)合了LED照明及充電電池使用中的特點，除了LED驅(qū)動必備的諸如軟啟動、過壓過流保護等等功能以外，更具有低壓自鎖(UVLO)，高低檔電位感應(yīng)自動輸出轉(zhuǎn)換等功能。非常適合在單節(jié)充電電池及堿電池應(yīng)用設(shè)備中的LED提供理想驅(qū)動。　　該芯片所具有的低壓自鎖功能可以有效防止充電電池
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評論：跨國CEO扎堆訪華中國市場越顯重要

　　未來50年，中國將成為全球最大的手機市場、通信市場、互聯(lián)網(wǎng)市場、PC市場……從而成為全球IT先鋒經(jīng)濟最強勁的“發(fā)動機”。任何一個有遠見的跨國公司，都將會通過深耕的方式，將自己牢牢地扎根在這一市場中。　　11月1日，似乎是個好日子!來自英特爾、EMC、思科的3位跨國公司CEO均選在這一天訪華，并宣布其在中國市場大手筆的戰(zhàn)略投入。　　11月2日，來自全球最大顯卡芯片廠商NVIDIA公司的聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁兼CEO黃仁勛借訪華之際，在清華大學(xué)美術(shù)學(xué)院報告廳進行了“GPU——還原一個真世界”的演講。
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便攜移動設(shè)備需求旺盛推動GPS芯片市場增長

　　市場調(diào)研公司In-Stat發(fā)表的報告指出，在未來幾年內(nèi)，個人導(dǎo)航設(shè)備(PND)、手機、移動PC和各種便攜消費電子產(chǎn)品整合GPS功能，將推動GPS芯片組市場的增長。其中最有前途的便攜消費電子設(shè)備包括超移動設(shè)備(UMD)、手持游戲機、便攜媒體播放器和數(shù)碼相機。　　In-Stat的分析師Gemma Tedesco表示，雖然移動PC、PDA、智能手機、數(shù)碼相機、手持游戲機和其它便攜消費電子設(shè)備可以配備外置GPS接收器，但這些應(yīng)用的數(shù)量有限?！癎PS整合到這些產(chǎn)品之中，將使GPS得到更廣泛的使用，從而將刺激
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2017年全球無芯片RFID市場將達21億美元

　　據(jù)行業(yè)領(lǐng)先的隱蔽的機器可讀身份識別解決方案提供商InkSure技術(shù)公司和技術(shù)咨詢公司IDTechEX聯(lián)合發(fā)表題為《印刷的和無芯片RFID市場預(yù)測、技術(shù)與廠商》的報告稱，主流無芯片標簽(數(shù)字編碼并且傳輸距離超過1毫米)在未來10年里將迅速增加市場份額。2017年全球無芯片RFID銷售量將從2007年的1500萬個增長到4170億個，市場份額將從2007年的0.8%提高到62.3%。按銷售收入統(tǒng)計，2017年全球無芯片RFID的銷售收入將從2007年的52萬美元增長到21億美元，占2017年全部RFID標
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臺灣專家稱臺芯片產(chǎn)業(yè)至少領(lǐng)先大陸至2020年

　　11月27日消息，據(jù)香港媒體報道，臺灣地區(qū)工研院工業(yè)技術(shù)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與信息服務(wù)中心(IEK)主任杜紫宸昨日表示，盡管中國大陸有大規(guī)模的資金及人才儲備，但臺灣的芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先中國的優(yōu)勢將至少維持至2020年。　　杜紫宸說，芯片行業(yè)需要擁有高門檻的經(jīng)驗作為后盾，這是中國大陸短期之內(nèi)難以追上臺灣地區(qū)的主要原因。他同時還認為，中國最優(yōu)秀的芯片技術(shù)人才處于待遇的考慮，會優(yōu)先考慮在中國投資的其他國家或地區(qū)的半導(dǎo)體公司，而不是本土的公司，這也是不利用中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的原因。　　之前，臺灣地區(qū)政府一直嚴格管制臺灣科
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45nm用或不用都是個問題

　　與其說45nm剛剛走到我們面前，不如說我們已經(jīng)可以準備迎接32nm工藝時代，因為據(jù)三星存儲合作伙伴透露，今年底或明年初三星將開始試產(chǎn)30nm工藝半導(dǎo)體存儲芯片，其閃存芯片更是早于Intel邁向了50nm量產(chǎn)階段。無疑，我們只不過在Intel強大的宣傳攻勢下，認為似乎CPU才是所有半導(dǎo)體的制程工藝的領(lǐng)先者，但也許再向下Intel也會感到有些力不從心。　　當然，我們今天討論的重點不是誰的制程工藝更先進，而是要討論45nm究竟該不該采用，亦或準確的說是要不要采用的問題。　　從技術(shù)的角度來說，45
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Broadcom推出具有240Gb多層交換能力的單芯片萬兆以太網(wǎng)交換機芯片

　　Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)今天宣布，推出具有240Gb多層交換能力的單芯片萬兆以太網(wǎng)交換機芯片。Broadcom公司的新型芯片利用65納米工藝實現(xiàn)業(yè)內(nèi)最低功耗，最終使“綠色”數(shù)據(jù)中心得以實現(xiàn)。數(shù)據(jù)中心承載著所有網(wǎng)絡(luò)內(nèi)容和重要的商業(yè)資產(chǎn)，正因如此，萬兆以太網(wǎng)聯(lián)通性對于滿足容量需求至關(guān)重要。Broadcom公司新的萬兆以太網(wǎng)交換芯片以更低的功耗為數(shù)據(jù)中心提供了更高的空間利用率，使得其可以在低功耗運行狀態(tài)下為Web2.0、在線視頻點播、社交網(wǎng)絡(luò)和互動游戲中的多媒體內(nèi)容引起的用戶數(shù)
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如何處理ARM體系下浮點數(shù)Middle-Endian問題

　　隨著嵌入式微處理器芯片性能的日益提高，嵌入式設(shè)備也得到了廣泛的應(yīng)用。隨著應(yīng)用的擴展，嵌入式軟件開發(fā)也呈現(xiàn)出功能多樣化、平臺多樣化、體系結(jié)構(gòu)多樣化的特點。　　由于可移植性好，相當一部分嵌入式軟件都是用C/C++語言開發(fā)的，而C/C++語言編寫的程序中數(shù)據(jù)存儲字節(jié)順序是與編譯平臺所用的CPU相關(guān)的，所以嵌入式軟件移植過程中，數(shù)據(jù)存儲字節(jié)順序是需要重點處理的地方。　　在嵌入式GIS軟件從x86體系結(jié)構(gòu)下移植到ARM體系結(jié)構(gòu)的過程中，遇到了浮點數(shù)據(jù)存儲字節(jié)順序的問題。該問題既不是Big-Endian，
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非標準化傳感器信號調(diào)理的一種新方法

　　引言　　對于具有標準化分度號的傳感器，目前，市場上一般有與之對應(yīng)的標準化信號調(diào)理電路。由于這些標準化信號調(diào)理電路是標準設(shè)計、批量生產(chǎn)的，因此，其可靠性高，價格一般也較為合理。但具有標準化分度號的傳感器在整個傳感器家族中卻僅占少數(shù)。當人們在研制某些測量系統(tǒng)的過程中不得不選用非標準化傳感器時，一般需要設(shè)計、制作相應(yīng)的信號調(diào)理電路。由于任何電子產(chǎn)品的成熟都需要一個可靠性增長過程，如果所研制的測量系統(tǒng)生產(chǎn)批量不是太大，則信號調(diào)理電路的可靠性、穩(wěn)定性難以保證，勢必影響整個測量系統(tǒng)的可靠性、穩(wěn)定性。由于目前
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08年半導(dǎo)體設(shè)備市場前景黯淡產(chǎn)能利用率面臨下降風(fēng)險

　　2008年半導(dǎo)體設(shè)備市場前景黯淡，資本開支預(yù)計下滑超過3%。Hosseini預(yù)測，前端設(shè)備訂單不穩(wěn)定情況將維持到2008年下半年，而后端設(shè)備預(yù)計也充滿變數(shù)。　　他在報告中指出，“DRAM行業(yè)基本狀況繼續(xù)惡化，由于芯片單元增長率出現(xiàn)拐點，2008年上半年晶圓廠產(chǎn)能利用率面臨下降風(fēng)險。我們預(yù)計前端設(shè)備訂單繼續(xù)下滑，下滑情況可能會持續(xù)到2008年第3季度。”他同時表示，“從2007年第3季度到2008年第3季度，預(yù)計后端訂單勢頭平緩至下滑，之后有望重現(xiàn)恢復(fù)?！? 　　他最大的擔(dān)憂在DRAM行業(yè)，預(yù)計“整
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中國半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能增速居全球之首

　　據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(SEMICON)中國區(qū)總裁丁輝文介紹，2007年中國半導(dǎo)體芯片制造業(yè)產(chǎn)能較2000年增長859%，超過美國、歐洲和日本，居全球之首。　　據(jù)介紹，目前，中國已成為國際半導(dǎo)體芯片制造業(yè)投資最為密集的地區(qū)之一，是全球半導(dǎo)體芯片制造增長最為迅速的市場。長三角地區(qū)是中國半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的核心，集聚眾多國際領(lǐng)先廠商。同時，長三角地區(qū)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能占全國的85%，擁有全國產(chǎn)能最高、技術(shù)等級最強的12英寸半導(dǎo)體生產(chǎn)線。2000年，中芯國際和宏利半導(dǎo)體的投產(chǎn)標志著中國半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)進入迅猛
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10月全球芯片銷售額下降但初始晶圓將增長

　　據(jù)Terra Securities ASA的分析師Bruce Diesen，10月全球芯片銷售額的三個月平均值從9月時的226億美元上升到228億美元。但是，10月未經(jīng)調(diào)整的銷售額同比增長率比9月下降2.5個百分點。　　Diesen表示，他預(yù)計2007年全球芯片銷售額增長3%，但他把2008年銷售額增長率預(yù)測從9%降到了8%?！皩τ?0月份，我們認為初始晶圓比去年同期增長了14%。據(jù)Sicas，第三季度初始晶圓強勁增長了17.6%，超過了我們預(yù)期的15%。這對于MEMC、Wacker、Hemloc
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廠商確認獲TD手機生產(chǎn)批文中移動年底集采存疑

　　根據(jù)深圳宇龍酷派的香港上市公司中國無線發(fā)布的公告，廠商已接獲發(fā)改委批文，即獲得允許生產(chǎn)TD-SCDMA標準芯片及終端產(chǎn)品。、　　廠商確認獲得TD終端生產(chǎn)批文　　中國無線的公告稱，深圳宇龍已于11月21日獲得深圳發(fā)改委通知，確認有此批文。此前的11月15日，中國無線已公告，國家發(fā)改委已于10月31日向深圳發(fā)改委頒發(fā)一份內(nèi)部函件，據(jù)此，深圳發(fā)改委向間接全資附屬公司深圳宇龍授出一份批問，以生產(chǎn)TD-SCDMA芯片及終端產(chǎn)品。　　據(jù)悉，波導(dǎo)等其它幾家公司也已收到發(fā)改委的批文，而更早時，聯(lián)想、中興通
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