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星科金朋在中國開拓覆晶產(chǎn)品鏈全套完整解決方案
- 星科金朋宣布在中國開拓覆晶產(chǎn)品,為客戶提供全套完整的解決方案。星科金朋設(shè)于中國上海的公司將提供高產(chǎn)量、低成本,并結(jié)合晶圓植球、晶圓終測、封裝與測試的全套完整覆晶解決方案。 該公司將分兩個階段在中國開拓全套完整覆晶產(chǎn)品的一站式解決方案。第一階段,該公司新增專門為大批量生產(chǎn)覆晶產(chǎn)品而設(shè)的封裝及測試設(shè)備,并確保有關(guān)設(shè)備驗收合格。星科金朋上海最近剛完成對覆晶產(chǎn)品封裝及測試設(shè)備的內(nèi)部認證,客戶認證亦正進行中,預(yù)期于2007年第四季度完成,并預(yù)計于2008年第一季度量產(chǎn)。 第二階段,該公司將加入電鍍晶
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GPS產(chǎn)業(yè)蘊藏巨大商機 產(chǎn)值將突破100億大關(guān)
- 目前GPS技術(shù)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)已成為當(dāng)今國際公認的八大無線產(chǎn)業(yè)之一。據(jù)賽迪顧問2007年統(tǒng)計數(shù)據(jù),GPS產(chǎn)值在未來3年將突破100億大關(guān)。在如此龐大的市場機遇面前,GPS產(chǎn)業(yè)鏈上已經(jīng)開始形成精細的分工與合作,有芯片方案商、地圖供應(yīng)商、終端制造商、移動通信運營商和GPS服務(wù)運營商。由于GPS服務(wù)運營商直接面對用戶,對產(chǎn)業(yè)發(fā)展取向的影響日趨明顯。 GPS產(chǎn)業(yè)蘊藏巨大商機 近2年隨著GPS芯片成本不斷降低,電子導(dǎo)航地圖不斷完善,GPS車載便攜式PND產(chǎn)品開始得到市場和用戶的認同。據(jù)尼爾森市場調(diào)研數(shù)據(jù)統(tǒng)計
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瑞薩科技在大批量消費及汽車芯片組中采用CEVA-Bluetooth IP
- CEVA公司宣布,瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.) 現(xiàn)已大批量付運集成有由CEVA-Bluetooth IP發(fā)動的藍牙連接功能的芯片組。瑞薩并已成功為其尖端的解決方案贏得多個重要的客戶,協(xié)助他們將芯片部署在全球各大領(lǐng)先的汽車制造商的汽車應(yīng)用中。 CEVA 公司通信產(chǎn)品線總經(jīng)理Paddy McWilliams稱:“在開發(fā)瑞薩的產(chǎn)品過程中整合了我們的CEVA-Bluetooth IP,CEVA和瑞薩成功建立了良好密切的合作關(guān)系,我們非常高興看到他們的先進技
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2008,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的間冰期?
- 近期,與一位相熟的同行每次見面幾乎不可避免要談起一個話題,那就是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)甚至擴大到整個硬件產(chǎn)業(yè)已經(jīng)走到了冰河期,果真如此么? 從許多表象上看,確實有這種可能。年初的各種預(yù)測都對2007年的半導(dǎo)體市場給出了相對悲觀的論調(diào),整個產(chǎn)業(yè)的增長率預(yù)測被限制在6%以下,對比之前幾年連續(xù)的兩位數(shù)增長率存在不小差距,當(dāng)然,面對2007年預(yù)測的悲觀是對2008年的翹首以盼。2008年在各個分析機構(gòu)的預(yù)測中被廣泛看好,2007年初的預(yù)測2008年半導(dǎo)體行業(yè)增長率將在15%左右,甚至可能接近20%。 實際
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Top 5手機廠商正改變?nèi)?G芯片格局
- 全球Top 5手機廠商的WCDMA芯片供應(yīng)鏈今年發(fā)生了很大的變化,特別是諾基亞。而Top 5手機廠商的變化,直接影響了全球WCDMA芯片供應(yīng)商的格局。 德州儀器可能最終退出3G基帶芯片市場,專注于手機應(yīng)用處理器市場,而高通(Qualcomm)成為WCDMA基帶芯片的老大。博通、意法以及EMP三家將爭奪老二的位置。 長期以來,TI為諾基亞定制芯片。在2G時代,TI通過與諾基亞合作,不但在定制芯片市場成為老大,也成功將2G芯片推向商用化市場。但是,在3G芯片上,它遇到了麻煩:由于專利問題,諾基
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GPS芯片預(yù)計將在2011年的銷售額將翻7倍
- 市場研究公司的研究報告做出預(yù)測,全球定位系統(tǒng)芯片在2011年的銷售額將從去年的1.1億美元增長到7.25億美元。根據(jù)市場研究報告,這將意味著2011年的稅收將從2006年的5.2億美元增長到13億美元。 據(jù)預(yù)測,全球定位系統(tǒng)芯片將被內(nèi)置到移動設(shè)備中,包括pnds,手機,筆記本電腦,以及各種可攜式消費性電子產(chǎn)品設(shè)備上。最有前景的便攜式消費類產(chǎn)品包括超移動設(shè)備,掌上游戲機,便攜式媒體播放器以及數(shù)碼相機等。 市場研究報告指出:雖然也有外部全球定位系統(tǒng)接收器可用于筆記本電腦,掌上電腦,智能電話,數(shù)
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手機射頻芯片市場競爭激烈
- 根據(jù)賽迪顧問的數(shù)據(jù),2004年中國射頻(RF)集成電路的銷售額達到52.6億元,占整個通信類集成電路市場銷售總額的9%,與2003年相比有顯著增長。射頻集成電路銷售額的快速增長主要得益于手機、PHS、無繩電話等無線通信終端類整機產(chǎn)品的銷售增長,其中貢獻最大的是手機。2004年,中國手機產(chǎn)量達到2.3億部,位居世界第一,與2003年的1.86億部相比,增長達到23.7%,同期中國市場共銷售8,000萬部手機。作為手機中不可或缺的組成部分,手機射頻芯片引起了國內(nèi)外各大芯片和整機生產(chǎn)廠商的重視。 國內(nèi)
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符合TD標準的終端即將正式走向規(guī)?;逃?/a>
- 中國無線科技有限公司發(fā)布公告稱,國家發(fā)改委已經(jīng)在10月31日向深圳發(fā)改委頒發(fā)一份內(nèi)部函件。據(jù)此,深圳發(fā)改委將向中國無線的間接全資附屬公司宇龍深圳發(fā)出有關(guān)批文,允許其生產(chǎn)采納TD-SCDMA標準的芯片及終端產(chǎn)品。 TD-SCDMA標準芯片及終端產(chǎn)品生產(chǎn)批文正式發(fā)放,意味著該標準或?qū)⒑芸煺阶呦蛞?guī)模化商用。但有消息稱,包括中國無線和寧波波導(dǎo)等共六家獲得批文。通信世界網(wǎng)從發(fā)改委相關(guān)官員處了解到的消息稱,TD-SCDMA標準芯片及終端產(chǎn)品的生產(chǎn)批文還是內(nèi)部文件,目前尚未對外進行公布,因此無法告知將獲得批
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本土半導(dǎo)體再掀上市風(fēng)潮 華天科技今日深圳掛牌
- 本土半導(dǎo)體企業(yè)再掀上市風(fēng)潮,上海華亞微電子、新進半導(dǎo)體、杭州國芯、無錫硅動力都在規(guī)劃上市事宜,而復(fù)旦微電子明年可能要回歸A股 中國半導(dǎo)體企業(yè)又開始了新一輪IPO風(fēng)潮。 今天,中國內(nèi)地第三大半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)——華天科技掛牌深圳中小板。這是繼康強電子、通富微電(即南通富士通微電子)之后,今年第三家掛牌深圳的內(nèi)地半導(dǎo)體企業(yè)。 低成本競爭小巨頭 華天科技是甘肅天水華天微電子旗下控股子公司,成立于2003 年12 月。天水華天微電子則是中國內(nèi)地最早研制和生產(chǎn)芯片的企業(yè)之一。華天科技封裝
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芯片設(shè)計概述
- 由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短,芯片開發(fā)者正致力于芯片設(shè)計的一次性成功。在芯片的設(shè)計過程中,制造商正在使用一些方法幫助設(shè)計者理解和實現(xiàn)面向制造(DFM)的設(shè)計技術(shù)。他們具備芯片效果、工藝細節(jié)、制造成本方面的知識,能夠給設(shè)計者提供指導(dǎo),幫助設(shè)計者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。 芯片設(shè)計一次性成功的重要性 隨著工藝技術(shù)的進步,芯片的制造成本提高了。每一次工藝結(jié)點的換代升級會帶來更高密度和更高性能IC的產(chǎn)生,同時導(dǎo)致掩膜成本的增加。 延長光學(xué)平版印刷
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研究:消費電子產(chǎn)品需求推動芯片銷售增長
- 半導(dǎo)體行業(yè)組織近日發(fā)表報告稱,全球市場高速增長的消費電子產(chǎn)品正在引發(fā)計算芯片出貨數(shù)量的持續(xù)增長。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)預(yù)測,今后數(shù)年內(nèi)芯片銷售的年增長率將達到7.7%,到2010年全球芯片銷售額將達到3210億美元。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會總裁Scalise說:“雖然能源成本增長和存在其他擔(dān)憂,但消費者在07年仍在購買消費電子產(chǎn)品。” 他指出,今年個人電腦、手機、MP3播放器、數(shù)碼電視機的出貨數(shù)量極為可觀,這些產(chǎn)品推動了芯片銷售高速增長。芯片銷售增長的另一個原因是新興市場消費者的強大需求,比如東
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利好消息:半導(dǎo)體芯片銷量將持續(xù)增長到2010年
- 從現(xiàn)在一直到2010年,全球半導(dǎo)體芯片銷售將持續(xù)穩(wěn)步增長。增長的動力源于消費者對計算機、MP3、手機和其他電子消費品的需求。 美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會稱,今年的全球芯片銷量將從2006年的2477億美元增長到2571億美元,增長幅度達3.8%。2010年,全球芯片銷量將達3210億美元,平均年復(fù)合增長率為7.7%。其中2008年和2009年將分別增長9.1%和6.2%。 對芯片的強勁需求來自消費電子,以及亞洲、東歐和南美這幾個新興的大型市場。亞太地區(qū)將繼續(xù)成為發(fā)展最快的區(qū)域市場,2010年將從目
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