m3 芯片文章進(jìn)入m3 芯片技術(shù)社區(qū)

支出超201億美元！華為成為全球第三大芯片買家

　　在芯片方面，華為這幾年的動(dòng)作頻頻，因此在芯片上的支出也水漲船高。根據(jù)市場(chǎng)研究公司Gartner的數(shù)據(jù)顯示，華為去年半導(dǎo)體的采購(gòu)支出增加了45%，超出210億美元，一躍成為全球第三大芯片買家，僅次于三星和蘋果?！　　　H從正在快速增長(zhǎng)階段的華為手機(jī)來(lái)看，華為在芯片采購(gòu)方面的支出大幅增加，也是意料之中。再加上去年華為發(fā)布了兩款新AI芯片：用于大規(guī)模分布式訓(xùn)練系統(tǒng)的昇騰910以及面向邊緣計(jì)算場(chǎng)景的昇騰310，這些都促成了華為成為全球第三大芯片買家?！　【驮诮衲甏汗?jié)前，華為又發(fā)布了首款5G基站核心芯片天罡芯片
關(guān)鍵字：華為芯片

5G到來(lái)，英特爾、高通等5家芯片制造商將獲益最多

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，隨著電信運(yùn)營(yíng)商競(jìng)相加快部署第五代無(wú)線通信技術(shù)(5G)網(wǎng)絡(luò)，五家美國(guó)半導(dǎo)體公司將從中受益最多?！　‘?dāng)?shù)貢r(shí)間周三，美國(guó)媒體CNBC的著名財(cái)經(jīng)評(píng)論人吉姆·克萊默(Jim Cramer)表示，5G相關(guān)的半導(dǎo)體公司成為人們關(guān)注點(diǎn)。蘋果供應(yīng)商Skyworks Solutions在發(fā)布季度盈利財(cái)報(bào)之后，其股價(jià)一天內(nèi)飆升逾12%。　　克萊默在主持CNBC頻道節(jié)目時(shí)表示，Skyworks Solutions公司股價(jià)上漲如此強(qiáng)勁，以致帶動(dòng)其它5G相關(guān)的芯片制造商股價(jià)的集體走高，這些芯片制造商包括英
關(guān)鍵字： 5G 芯片英特爾高通

高通華為領(lǐng)銜全球知名的手機(jī)芯片企業(yè)

智能手機(jī)已經(jīng)成為人們每天必用的一款產(chǎn)品，而手機(jī)芯片作為手機(jī)最核心的部分，一直以來(lái)都只有少數(shù)企業(yè)能做出主流的芯片產(chǎn)品，可以說(shuō)這個(gè)行業(yè)是“壟斷”的，原因是手機(jī)芯片的更新速度快，而且技術(shù)要求高。即便有后來(lái)者能成功的研究出手機(jī)芯片，可能性能上已經(jīng)落戶它們很多了。本文將帶大家看看全球領(lǐng)先的手機(jī)芯片企業(yè)。　
關(guān)鍵字：高通華為芯片聯(lián)發(fā)科

eSIM舞臺(tái)上：運(yùn)營(yíng)商的無(wú)賴表情與硬件、芯片廠商的興奮之象

肯錫、IHS、GSMA等多家數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，eSIM技術(shù)到2021年在全球?qū)?shí)現(xiàn)50億個(gè)連接數(shù)，年復(fù)合增長(zhǎng)率會(huì)達(dá)到95%，到2022年度eSIM市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到54億美金。當(dāng)前，eSIM技術(shù)已被廣泛應(yīng)用，市面上支持eSIM虛擬卡技術(shù)的企業(yè)大概可以分為運(yùn)營(yíng)商、硬件廠商與芯片廠商三類。
關(guān)鍵字： eSIM 芯片英特爾

英特爾花109億美金在以色列建芯片廠，為何又是它？

以色列是一個(gè)非常發(fā)達(dá)的資本主義國(guó)家，它對(duì)科技的發(fā)展貢獻(xiàn)相當(dāng)大，在計(jì)算機(jī)科學(xué)、光學(xué)、醫(yī)學(xué)、電子等領(lǐng)域領(lǐng)先世界，近年來(lái)，它們的芯片產(chǎn)業(yè)同樣厲害，幾乎全球TOP ten的半導(dǎo)體企業(yè)均在此設(shè)立工程，一塊神奇的土地上孕育著全球頂尖的電子產(chǎn)業(yè)。
關(guān)鍵字：英特爾芯片

國(guó)內(nèi)LED芯片技術(shù)先進(jìn) 核心技術(shù)為何受制于人？

　　隨著LED的廣泛運(yùn)用，LED芯片行業(yè)快速發(fā)展，芯片市場(chǎng)規(guī)模逐漸擴(kuò)大。國(guó)內(nèi)LED芯片廠商在過(guò)去幾年迅速擴(kuò)張，技術(shù)與國(guó)際先進(jìn)水平差距越來(lái)越小?！　〉贚ED芯片產(chǎn)能過(guò)剩、核心專利受制于國(guó)外企業(yè)的背景下，國(guó)內(nèi)企業(yè)紛紛開始加大技術(shù)研發(fā)，尋求增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力。　　經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，我國(guó)LED芯片產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，初步形成了五大產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)，分別是長(zhǎng)三角地區(qū)、珠三角地區(qū)、北方地區(qū)、福建江西地區(qū)以及其它南方地區(qū)?！　∧壳皬B門地區(qū)以三安光電為首的LED芯片生產(chǎn)商發(fā)展速度快，技術(shù)領(lǐng)先，規(guī)模較大;而長(zhǎng)三角地區(qū)作為我國(guó)主要的LED芯
關(guān)鍵字： LED 芯片

如今已經(jīng)被研發(fā)出來(lái)的AI芯片有哪些？

人工智能是未來(lái)數(shù)年的主流和趨勢(shì)，它是由算法、算力和數(shù)據(jù)組成，而算力的決定性因素就是AI芯片。目前全球從事AI芯片研究的企業(yè)接近百家，未來(lái)可能會(huì)更多，因?yàn)锳I芯片分很多種，應(yīng)用場(chǎng)景的多樣化決定其芯片不一樣。以云端和終端的芯片最多，其中大概有二三十家能成為主流的芯片，看看它們是哪些吧!　
關(guān)鍵字： AI 芯片

面對(duì)拐點(diǎn)從“芯”出發(fā)，推動(dòng)汽車業(yè)與芯片業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展

　　中國(guó)品牌汽車在2018年中面臨的市場(chǎng)壓力，正是有志之士加大汽車電子化的動(dòng)力，更是汽車生態(tài)與半導(dǎo)體生態(tài)加快融合的牽引力。　　日前，中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)公布了2018年全國(guó)汽車工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行數(shù)據(jù)，并從數(shù)據(jù)中分析了相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。據(jù)該協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)和分析，2018年中國(guó)汽車工業(yè)總體運(yùn)行平穩(wěn)，但產(chǎn)銷量低于年初預(yù)期，全年汽車產(chǎn)銷分別完成2780.9萬(wàn)輛和2808.1萬(wàn)輛，連續(xù)十年蟬聯(lián)全球第一。汽車工業(yè)作為我國(guó)制造業(yè)的中流砥柱，不僅影響著我國(guó)和相關(guān)地區(qū)的整體經(jīng)濟(jì)和制造業(yè)發(fā)展，而且智能化、5G、車聯(lián)網(wǎng)和新能源化等新興技術(shù)的快
關(guān)鍵字： ADAS 芯片

基于ARM Cortex-M3的SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)

本項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)了一種基于CM3內(nèi)核的SoC，并且利用該SoC實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)獲取、溫度傳感器數(shù)據(jù)獲取及數(shù)據(jù)顯示等功能。在Keil上進(jìn)行軟件開發(fā)，通過(guò)ST-LINK/V2調(diào)試器進(jìn)行調(diào)試，調(diào)試過(guò)程系統(tǒng)運(yùn)行正常。在Quartus-II上進(jìn)行Verilog HDL的硬件開發(fā)設(shè)計(jì)，并進(jìn)行IP核的集成，最后將生成的二進(jìn)制文件下載到FPGA開發(fā)平臺(tái)。該系統(tǒng)使用AHB總線將CM3內(nèi)核與片內(nèi)存儲(chǔ)器和GPIO進(jìn)行連接，使用APB總線連接UART、定時(shí)器、看門狗等外設(shè)。
關(guān)鍵字： FPGA IP核 Cortex-M3 SoC 201902

一種基于SoC和阿里云的智能家居系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案

本文圍繞智能家居的實(shí)用性和便捷性展開研究，提出一種基于SoC和阿里云的智能家居系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。以Cotex-M3內(nèi)核為基礎(chǔ)，定制一款適用于智能家居的SoC;以阿里云為平臺(tái)，設(shè)計(jì)了配套的Web客戶端，可方便地通過(guò)終端如電腦、手機(jī)、平板等，對(duì)家用電器進(jìn)行遠(yuǎn)程訪問(wèn)，如開關(guān)電燈、開關(guān)窗簾、煙霧火災(zāi)報(bào)警等;另外，開發(fā)了語(yǔ)音識(shí)別功能，可本地化實(shí)現(xiàn)人機(jī)間的語(yǔ)音交互，真正解放了人的雙手。
關(guān)鍵字： Cortex-M3 SoC 阿里云智能家居人機(jī)交互 201902

本土首款無(wú)線路由芯片的研發(fā)及市場(chǎng)定位歷程

上海矽昌通信技術(shù)有限公司的SF16A18無(wú)線路由器芯片于2018年一季度問(wèn)世，堪稱中國(guó)大陸首創(chuàng)。矽昌創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)李興仁博士介紹了該公司芯片的市場(chǎng)定位，以及研發(fā)過(guò)程中的技術(shù)挑戰(zhàn)等。市場(chǎng)挑戰(zhàn)包括選擇哪個(gè)領(lǐng)域切入，芯片的功能定義、商業(yè)模式等。技術(shù)上，該芯片經(jīng)歷了5次MPW投片，花費(fèi)約億元，通訊類系統(tǒng)的兼容性是最大的技術(shù)挑戰(zhàn)，此外還有人才挑戰(zhàn)、資金挑戰(zhàn)。
關(guān)鍵字：無(wú)線路由芯片 Wi-Fi 兼容 201902 中國(guó)芯

新華三今年將組建新華三半導(dǎo)體技術(shù)有限公司，推出自研芯片

　　在1月25日舉行的新華三年會(huì)上，新華三宣布將在2019年組建新華三半導(dǎo)體技術(shù)有限公司，旨在推出自己的芯片。來(lái)自IDC的數(shù)據(jù)報(bào)告顯示，2018年前三季度，新華三在中國(guó)SDS塊存儲(chǔ)市場(chǎng)份額第一;2018年第一季度贏得光纖網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)和全閃存儲(chǔ)中國(guó)市場(chǎng)份額第一，且全閃存在存儲(chǔ)業(yè)務(wù)中所占比重是所有廠商最高的?！　∪缃竦男氯A三存儲(chǔ)已經(jīng)妥妥的成為了中國(guó)企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)中的的重量級(jí)選手，其未來(lái)的贏面也正在不斷的放大。　　在今年年初的媒體溝通會(huì)上，新華三就曾表示，現(xiàn)在客戶場(chǎng)景化的需求越來(lái)越多，通用產(chǎn)品當(dāng)然可以滿足客戶的需求
關(guān)鍵字：新華三芯片

CS5086 5V USB輸入兩節(jié)鋰電池平衡充電管理方案

　　隨著兩節(jié)鋰電串聯(lián)的應(yīng)用普及，兩節(jié)鋰電充電管理芯片的出貨量也越來(lái)越大，傳統(tǒng)的降壓型充電管理方案需要配置9V適配器，給廠家增加額外的生產(chǎn)成本。另外由于兩節(jié)鋰電池的個(gè)體差異、溫度差異等原因造成電池端電壓不平衡，導(dǎo)致電壓低的那節(jié)電池充滿后另外一節(jié)無(wú)法充電，影響電池的充放電次數(shù)，縮短電池使用壽命?！　∮需b于此，深圳市永阜康科技有限公司現(xiàn)在力推帶均衡功能兩節(jié)鋰電池升壓充電管理IC-CS5086，實(shí)現(xiàn)USB對(duì)兩節(jié)鋰電池均衡充電，無(wú)需傳統(tǒng)的9V專用適配器，高達(dá)90%的效率，最大1.5A的充電電流?！　「乓　S50
關(guān)鍵字： CS5086 芯片

這項(xiàng)黑科技將使半導(dǎo)體芯片發(fā)展走上新方向

去年，英特爾第一次在公開場(chǎng)合提出了“混搭”的概念。也就是將不同規(guī)格的半導(dǎo)體芯片通過(guò)特殊方式封裝在一個(gè)芯片之上，使之具備更強(qiáng)的性能和更好的功耗表現(xiàn)。這種混搭封裝技術(shù)被英特爾命名為EMIB，即EmbeddedMulti-DieInterconnectBridge，中文譯名為嵌入式多核心互聯(lián)橋接。EMIB是隨著英特爾KabyLake-G公布以及搭載KBL-G的冥王峽谷NUC發(fā)售而進(jìn)入大眾消費(fèi)者眼簾的。作為冥王峽谷的用戶，我可以算是EMIB技術(shù)的第一批受益者，也深深感受到了這種技術(shù)所存在的潛力。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片 10nm

芯片設(shè)計(jì)企業(yè)該如何選擇適合的工藝？

如何向芯片設(shè)計(jì)企業(yè)推薦最合適的工藝，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)應(yīng)該怎么權(quán)衡?不久前，在珠海舉行的“2018中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年會(huì)(ICCAD)”期間，芯原微電子、Cadence南京子公司南京凱鼎電子科技有限公司、UMC(和艦)公司分別介紹了他們的看法。
關(guān)鍵字：芯片 EUV