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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> m3 芯片

美國(guó)政府巨額芯片補(bǔ)貼落地：英特爾獲195億美元支持成最大贏家

  • 騰訊科技訊 3月20日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，美國(guó)商務(wù)部宣布將向芯片巨頭英特爾公司撥付高達(dá)85億美元的資助款項(xiàng)，并額外提供最多達(dá)110億美元的貸款支持，以推動(dòng)其在美國(guó)半導(dǎo)體工廠的擴(kuò)建計(jì)劃。這是美國(guó)政府旨在重振國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)計(jì)劃中最大的一筆撥款。美國(guó)商務(wù)部指出，此項(xiàng)計(jì)劃旨在加強(qiáng)英特爾在美國(guó)本土的投資，該公司計(jì)劃未來五年的投資總額超過1000億美元。此外，美國(guó)商務(wù)部還透露，英特爾計(jì)劃利用財(cái)政部的投資稅收抵免政策，此舉有望覆蓋其最高25%的資本支出。這筆撥款源于2022年頒布的《芯片與科學(xué)法
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英偉達(dá)發(fā)布Blackwell芯片，再次證明統(tǒng)治力

  • 隨著人工智能革命席卷而來，抓住生成式AI機(jī)會(huì)的英偉達(dá)全面出擊，為大小挑戰(zhàn)者設(shè)下新標(biāo)桿。3月19日，英偉達(dá)在2024年GTC大會(huì)上發(fā)布Hopper架構(gòu)芯片的繼任者 ——?全新Blackwell架構(gòu)芯片平臺(tái)，包括AWS、微軟和谷歌在內(nèi)的公司計(jì)劃將其用于生成人工智能和其他現(xiàn)代計(jì)算任務(wù)。
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高通推出第三代驍龍 8s：支持多種主流的AI模型

  • 為了在高端處理器市場(chǎng)提供更多選擇，高通今日發(fā)布了驍龍 8s Gen 3芯片。該芯片主打強(qiáng)勁性能的同時(shí)兼顧價(jià)格實(shí)惠，相比于旗艦定位的驍龍 8 Gen 3更具性價(jià)比。簡(jiǎn)單來說，驍龍 8s Gen 3可以看作是驍龍 8 Gen 3的精簡(jiǎn)版本。驍龍 8s繼續(xù)搭載高通 Kryo CPU，采用了與驍龍 8 Gen 3相同的全新CPU架構(gòu)，最大的區(qū)別在于前者少了?顆大核，不過依然采用相同的4nm制程工藝打造。驍龍 8s配備一顆3GHz的Cortex-X4超大核、四顆2.8GHz的Cortex-A720大核以及三顆2GH
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消息稱三星計(jì)劃增加自家 Exynos 芯片的使用，以降低成本

  • IT之家 3 月 17 日消息，過去幾年里，三星在高端芯片方面對(duì)高通的依賴程度顯著增加。其可折疊手機(jī)系列一直只采用高通驍龍芯片，Galaxy S23 系列也全部搭載了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片僅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回歸，部分市場(chǎng)也仍然搭載驍龍?zhí)幚砥?。芯片是三星移?dòng)部門成本投入最大部分的之一，如果高通漲價(jià)，三星就別無(wú)選擇，只能接受他們的報(bào)價(jià)。據(jù)悉高通芯片的價(jià)格相當(dāng)高，三星似乎希望從今年開始在更多 Galaxy 設(shè)備中使用 Exynos 芯片來降低成本。一份近
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歐洲新建芯片工廠：有人歡喜有人憂愁？

  • 歐盟版“芯片法案”已于去年正式通過生效，該法案計(jì)劃調(diào)動(dòng)430億歐元的公共和私人投資，吸引全球芯片公司赴歐洲投資建廠，2030年歐洲芯片產(chǎn)量占世界份額將從10%上升到20%。德國(guó)、意大利等國(guó)將擔(dān)任重要角色，它們將通過利好政策積極招攬各大芯片廠商投資與布局。近期，半導(dǎo)體新創(chuàng)公司Silicon Box宣布計(jì)劃與意大利合作，投資36億歐元在意大利北部建設(shè)先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能。Silicon Box意大利工廠將引入面板級(jí)封裝、芯粒集成等技術(shù)，面向AI、大模型、電動(dòng)汽車等領(lǐng)域提供封測(cè)服務(wù)。意大利工業(yè)部長(zhǎng)阿道夫·烏爾索表示，意
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蘋果預(yù)計(jì)3月底或4月更新iPad Pro和iPad Air

  • 3月4日，蘋果在官網(wǎng)以新聞稿的形式，宣布推出搭載M3芯片的新一代MacBook Air，13英寸版和15英寸版同步推出，兩款均是在推出之后就開始接受預(yù)訂。在搭載M3的MacBook Air發(fā)布后，馬克·古爾曼《Power On》時(shí)事通訊中堅(jiān)稱，蘋果有望在3月底或4月的某一時(shí)間點(diǎn)直接在官網(wǎng)推出最新款的iPad Pro和iPad Air，以及重新設(shè)計(jì)的妙控鍵盤和另一個(gè)版本的Apple Pencil。并可能會(huì)對(duì)iPadOS 17.4進(jìn)行修訂，以確保兼容性。預(yù)計(jì)將推出的iPad Air，可能也會(huì)有調(diào)整。此前已有消
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AI芯片“貴”過石油？

  • 截至美東時(shí)間3月4日收盤，英偉達(dá)股價(jià)上漲3.6%，總市值達(dá)到2.13萬(wàn)億美元，超過沙特阿美，成為全球第三大公司，僅次于微軟和蘋果。圖片來源：百度股市通值得一提的是，沙特阿美為石油公司，英偉達(dá)此番超越，使得“芯片取代石油成為最值錢的商品”不再是一番戲言。AI利好，英偉達(dá)、AMD狂飆得益于ChatGPT、Sora等生成式AI大模型推動(dòng)，AI芯片需求水漲船高，相關(guān)廠商營(yíng)收與市值節(jié)節(jié)高升。英偉達(dá)股價(jià)在2023年已經(jīng)漲了兩倍多，市值也先后超越亞馬遜、谷歌，成為美股第三、全球第四大公司。進(jìn)入2024年，2月媒體曾報(bào)道
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M3 芯片加持，2024 款蘋果 MacBook Air 支持外接雙顯示器

  • IT之家 3 月 4 日消息，蘋果今日發(fā)布了兩款搭載 M3 芯片的全新 MacBook Air 筆記本電腦，其中一項(xiàng)重大改進(jìn)是新機(jī)在筆記本蓋合上時(shí)支持外接兩個(gè)顯示器。據(jù)IT之家了解，蘋果仍在銷售的搭載 M2 芯片的上一代 MacBook Air 機(jī)型，官方只支持連接一臺(tái)最高 6K 分辨率 60Hz 的外接顯示器。相比之下，新款 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 機(jī)型在筆記本蓋子打開的情況下，可支持連接一臺(tái)最高 6K 分辨率 60Hz 的外接顯示器；在合蓋情況下，可支持連接兩臺(tái)最高
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洛圖科技：國(guó)產(chǎn)芯片商海思有望在本月推出 LCoS 激光投影技術(shù)方案

  • IT之家 3 月 4 日消息，洛圖科技今天發(fā)布 2024 年中國(guó)智能投影線上市場(chǎng)分析報(bào)告，其中提到今年投影機(jī)技術(shù)和供應(yīng)鏈將發(fā)生變化，隨著國(guó)產(chǎn)芯片商海思開始向 LCoS 激光投影技術(shù)發(fā)力，今年投影儀市場(chǎng)許多廠商會(huì)推出搭載相關(guān)技術(shù)的產(chǎn)品。IT之家注意到，相對(duì)于傳統(tǒng) LCD 的上下玻璃基板光線穿透式工藝，LCoS 技術(shù)采用玻璃 + CMOS 基板光線反射式工藝，在分辨率與光源利用率方面表現(xiàn)更好。不過相關(guān)技術(shù)制造工藝要求較高，良品率難以把控。洛圖科技提到
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印度政府批準(zhǔn)152億美元芯片工廠投資計(jì)劃 預(yù)計(jì)百日內(nèi)開建

  • 3月1日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月29日，印度政府批準(zhǔn)了價(jià)值1.26萬(wàn)億盧比（152億美元）的半導(dǎo)體制造廠投資計(jì)劃，其中包括塔塔集團(tuán)建設(shè)該國(guó)首座大型芯片制造廠的方案。具體來看，塔塔集團(tuán)將與力積電合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造廠，投資規(guī)模9100億盧比；塔塔集團(tuán)子公司塔塔半導(dǎo)體組裝和測(cè)試將在阿薩姆邦建立價(jià)值2700億盧比的芯片封裝廠。值得注意的是，塔塔集團(tuán)也在與聯(lián)華電子進(jìn)行談判。據(jù)了解，新工廠將所謂的成熟制程芯片，采用40nm或更成熟的技術(shù)，廣泛用于消費(fèi)性電子、汽車、國(guó)防系統(tǒng)和飛機(jī)。此外，印
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蘋果芯片再次邁向前進(jìn)，公司開始開發(fā)基于TSMC的2納米工藝的芯片，預(yù)計(jì)將于2025年推出。

  • 隨著新款14英寸和16英寸MacBook Pro型號(hào)的推出，蘋果宣布了最新的M3芯片。公司計(jì)劃在下個(gè)月將新芯片引入iPad Pro和MacBook Air系列，相比當(dāng)前的M2芯片，新芯片將顯著更為強(qiáng)大。蘋果的M3芯片基于TSMC的3納米架構(gòu)，這意味著它的晶體管數(shù)量比M2芯片更多。這最終轉(zhuǎn)化為更好的性能和改進(jìn)的效率。盡管M3芯片還處于早期階段，但公司已經(jīng)開始設(shè)計(jì)基于TSMC的2納米工藝的即將推出的芯片。蘋果已經(jīng)開始開發(fā)基于TSMC的2納米架構(gòu)的芯片。根據(jù)從LinkedIn上一位蘋果員工發(fā)現(xiàn)的最新信息（由ga
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AI在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造中的作用

  • 摘要Sailesh Chittipeddi討論人工智能在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造中的作用。Sailesh Chittipeddi——Executive VP and GM, Embedded Processing, Digital Power and Signal Chain Solutions Group半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)由數(shù)字化轉(zhuǎn)型引領(lǐng)的結(jié)構(gòu)性變革，人工智能（AI）技術(shù)融入產(chǎn)品研發(fā)過程進(jìn)一步加速了這一轉(zhuǎn)型。與此同時(shí)，摩爾定律從晶體管微縮向系統(tǒng)級(jí)微縮的演進(jìn)以及新冠疫情引發(fā)的全球電子供應(yīng)鏈重塑，也為
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2800 億美元不夠，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)呼吁制定《芯片法案 2.0》：要主導(dǎo)全球芯片

  • IT之家 2 月 23 日消息，根據(jù)彭博社報(bào)道，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜?雷蒙多（Gina Raimondo）認(rèn)為，2800 億美元不足以推動(dòng)美國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得世界主導(dǎo)地位，并呼吁推動(dòng)第二部《芯片法案》。雷蒙多出席英特爾的 IFS Direct Connect 2024 代工活動(dòng)，表示美國(guó)要成為世界芯片強(qiáng)國(guó)，聯(lián)邦補(bǔ)貼是必不可少的。雷蒙多認(rèn)為美國(guó)有必要制定第二部《CHIPS 法案》，以繼續(xù)為半導(dǎo)體行業(yè)的國(guó)內(nèi)舉措提供資金。雷蒙多在周三的演講中說：我認(rèn)為，如果我們想引領(lǐng)世界，就必須繼續(xù)加大投資，而這就需要第
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三星啟動(dòng)新的半導(dǎo)體部門，旨在開發(fā)下一代AGI芯片

  • 據(jù)報(bào)道，三星已在硅谷成立了一個(gè)新的半導(dǎo)體研發(fā)組織，旨在開發(fā)下一代AGI芯片。三星不打算就此止步，因?yàn)樗麄儧Q定抓住潛在的“黃金礦藏”與AGI半導(dǎo)體部門一擁而上，比其他公司更早 三星電子，特別是其鑄造部門，在擴(kuò)大半導(dǎo)體能力方面正在迅速進(jìn)展，公司宣布新的下一代工藝以及最終的客戶。然而，在人工智能時(shí)代，與像臺(tái)積電這樣的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，三星在AI方面沒有取得顯著進(jìn)展，因?yàn)樵摴疚茨芤鹣馧VIDIA這樣的公司對(duì)半導(dǎo)體的關(guān)注，但看起來這家韓國(guó)巨頭計(jì)劃走在前面，隨著世界轉(zhuǎn)向AGI主導(dǎo)的技術(shù)領(lǐng)域。相關(guān)故事報(bào)告顯示去年銷售
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三星Exynos 2500芯片試產(chǎn)失?。?nm GAA工藝仍存缺陷

  • 最新報(bào)道，三星的3nm GAA生產(chǎn)工藝存在問題，原計(jì)劃搭載于Galaxy S25/S25+手機(jī)的Exynos 2500芯片在生產(chǎn)過程中被發(fā)現(xiàn)存在嚴(yán)重缺陷，導(dǎo)致良品率直接跌至0%。報(bào)道詳細(xì)指出，由于Exynos 2500芯片在3nm工藝下的生產(chǎn)質(zhì)量問題，未能通過三星內(nèi)部的質(zhì)量檢測(cè)。這不僅影響了Galaxy S25系列手機(jī)的生產(chǎn)計(jì)劃，還導(dǎo)致原定于后續(xù)推出的Galaxy Watch 7的芯片組也無(wú)法如期進(jìn)入量產(chǎn)階段。值得關(guān)注的是，Exynos 2500原計(jì)劃沿用上一代的10核CPU架構(gòu)，升級(jí)之處在于將采用全新的
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m3 芯片介紹

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