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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m4 芯片

3D打印微電池可直接植入微芯片

  •   我們生活在一個(gè)日益縮小的世界里——每一年,微芯片的尺寸都變得越來越小,但是他們的功能卻不斷提升。但是在一個(gè)關(guān)鍵的領(lǐng)域,研究人員們一直在試圖創(chuàng)新,卻沒有獲得太大的進(jìn)展,那就是電池的生產(chǎn)。電池的尺寸減小速度始終沒有跟上其它電子裝置,從而成為拖累電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的一個(gè)限制條件。   如今這一切即將改變,美國伊利諾伊大學(xué)Urbana-Champaign分校的研究人員發(fā)現(xiàn)了一種3D打印鋰離子微型電池的方法,這種微型電池是如此之小,以至于可以直接放置在微芯片里。     
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電信日帶你探索手機(jī)芯片的科技前沿

  •   在迅猛發(fā)展的信息通信行業(yè)中,手機(jī)芯片的創(chuàng)新發(fā)展推動(dòng)了智能手機(jī)的快速升級(jí)和普及,為生活帶來極大的便利。手機(jī)核數(shù)的一代代增加,移動(dòng)通信系統(tǒng)從3G到4G的快速普及,攝像頭像素的成倍增長,影音娛樂功能的不斷突破,手機(jī)安全系統(tǒng)的逐漸升級(jí),都在一波又一波地推動(dòng)智能生活大潮的來臨。正值以“創(chuàng)新的驅(qū)動(dòng)力”為主題的世界電信日來臨之際,就讓Marvell為大家普及一下如今智能手機(jī)中的科技前沿,帶大家到手機(jī)內(nèi)部去一探究竟。        最強(qiáng)大腦   說到如今智能手機(jī)的核心部件
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清華紫光加速擴(kuò)張芯片業(yè)務(wù) 年底擴(kuò)編到5000人

  •   大陸清華紫光集團(tuán)在2013年收購展訊和銳迪科后,已成大陸芯片設(shè)計(jì)龍頭,然而距該公司成為全球芯片大廠,仍有一段路要走。   根據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)(WSJ)報(bào)導(dǎo),紫光集團(tuán)成立于1988年,前身為清華大學(xué)科技開發(fā)總公司,與清華校友及政府關(guān)系相當(dāng)密切。清華控股擁有該集團(tuán)51%股權(quán),趙偉光旗下的投資公司則擁有紫光集團(tuán)49%股權(quán)。   清華紫光集團(tuán)總裁趙偉光日前受訪時(shí)曾表示,該公司正在洽談收購惠普(HP)旗下華三通信,目前雙方仍在磋商中。   研調(diào)公司Canalys大陸區(qū)研究主管Nicole Peng表示,大陸芯
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IBM硅光子芯片技術(shù)重大突破,完成整合芯片設(shè)計(jì)與測(cè)試

  •   IBM研究院宣布,首次完成設(shè)計(jì)與測(cè)試完全整合的波長多工矽光子晶片,而且很快就可用于100Gb/s的光收發(fā)器的生產(chǎn),未來將可讓資料中心有更高的資料傳輸率及頻寬,以因應(yīng)云端運(yùn)算及大資料應(yīng)用的需求。   IBM宣布矽光子(siliconphotonics)技術(shù)有重大突破,這項(xiàng)技術(shù)使矽晶片得以利用光脈沖來取代銅線訊號(hào)來傳輸資料,大幅提升資料傳輸速度與距離,以支援大資料及云端運(yùn)算的系統(tǒng)需求。   IBM研究院投入矽光子研發(fā)已超過10年,去年IBM并宣布投資30億美元推動(dòng)未來的晶片技術(shù)研發(fā)。而這次則是首次完成
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高通首發(fā)100億美元債券用于股票回購

  •   北京時(shí)間2015年5月14日上午消息,高通以低于原計(jì)劃的收益率首次發(fā)債籌集了100億美元,這筆借來的資金將回報(bào)給股東。   Creditsights分析師ErinLyons接受電話采訪稱:“債券的需求很是強(qiáng)勁,尤其是短期債券。該公司過去非常保守,而且股價(jià)也一直落后,所以該公司跟進(jìn)了許多公司向股東返還資金的做法。”   根據(jù)彭博匯編的數(shù)據(jù),這家生產(chǎn)全球大多數(shù)智能手機(jī)芯片的制造商此次分八個(gè)部分發(fā)債,其中期限最短部分中的12.5億美元、票息1.4%的三年期債券收益率僅比同期限美國
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物聯(lián)網(wǎng)引爆大量需求,芯片商攻嵌入式處理/安全方案

  •   嵌入式處理與安全晶片炙手可熱。智慧家庭/城市、車聯(lián)網(wǎng)、穿戴電子等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用火熱發(fā)展,帶動(dòng)嵌入式處理器和安全晶片龐大需求,因而吸引半導(dǎo)體廠商加緊研發(fā)新一代方案,以滿足系統(tǒng)廠提升處理效率、安全性,并降低整體功耗的多重需求。   嵌入式處理/安全技術(shù)導(dǎo)入需求急速增溫。近年整個(gè)電子科技產(chǎn)業(yè)圍繞著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)氛圍,從前不須涉獵聯(lián)網(wǎng)、感測(cè)和嵌入式安全應(yīng)用,對(duì)功耗要求也沒那么嚴(yán)格的汽車、家電或工業(yè)設(shè)備等系統(tǒng)開發(fā)商,亦受到這股風(fēng)潮的感染,開始擴(kuò)大尋求低功耗嵌入式處理、系統(tǒng)級(jí)資訊安全技術(shù),并將其視為進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的必備
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加州大學(xué)首次實(shí)現(xiàn)用神經(jīng)元模擬芯片執(zhí)行仿生任務(wù)

  •   模擬人類大腦的電子芯片已經(jīng)算不上新鮮事物——IBM已于去年就發(fā)布了達(dá)到量產(chǎn)級(jí)別的神經(jīng)突觸模擬芯片SyNAPSE——但要說利用這樣的芯片來執(zhí)行大腦任務(wù),則還尚未有過先例。不過加州大學(xué)圣巴巴拉分校的研究人員已經(jīng)打破了這個(gè)僵局。他們利用了一個(gè)最基礎(chǔ)的、只有100個(gè)神經(jīng)元突觸的仿生芯片,執(zhí)行并完成了人類大腦最典型的任務(wù)——圖像識(shí)別。這在人類史上尚屬首次。        利用基于記憶電阻(memristor)的技術(shù)來避開
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芯片國產(chǎn)化大勢(shì)所趨

  •   金融IC卡的國產(chǎn)化替代成為大勢(shì)所趨,是近年來市場的焦點(diǎn)。但有關(guān)部門雖推芯片國產(chǎn)化已三年有余,卻始終進(jìn)展緩慢。國產(chǎn)金融IC卡芯片正處于小批量商用的認(rèn)證試驗(yàn)階段。截至去年底,國內(nèi)銀行的國產(chǎn)化芯片使用率尚不及2%。   近期,瞄準(zhǔn)金融IC卡芯片前景,同方股份宣布聯(lián)姻中信銀行,正式發(fā)行采用同方國芯自主研發(fā)金融IC卡芯片的銀行聯(lián)名卡。同時(shí),同方國芯推進(jìn)融資工作,剛剛公布了增發(fā)預(yù)案,擬募集資金重點(diǎn)用于芯片技術(shù)升級(jí),加速新一代芯片的研發(fā)和成本下降。   同方國芯電子股份有限公司總裁趙維健接受《證券日?qǐng)?bào)》記者專訪
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為什么手機(jī)廠商都來加碼芯片業(yè)務(wù)?

  •    ?   如果說年初時(shí)三星 S6 確定不再繼續(xù)像之前一樣于部分市場采用高通驍龍?zhí)幚砥?,而全面改用自家?Exynos 7420,是三星給高通的切膚之痛的話,那么近日三星則又補(bǔ)了一刀——其自有架構(gòu)處理器 Exynos M1 已經(jīng)問世在即,并有望搭載在下一代旗艦 S7 上。   三星的處理器發(fā)展史很長,最早其在 Windows Mobile 時(shí)代就開始做,進(jìn)入智能手機(jī)爆發(fā)初期之時(shí),由于英特爾的戰(zhàn)略失誤,三星成為 iPhone 的首席芯片提供方,并且還推出了當(dāng)時(shí)代
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黑科技!皮下植入芯片 摸一下手機(jī)就被破解

  •   在人體內(nèi)植入一塊芯片可不是什么小事,我們需要考慮各種可能產(chǎn)生的風(fēng)險(xiǎn)。不過,現(xiàn)在,這一領(lǐng)域或?qū)⒂瓉砀淖儭=窈?,在手臂上植入一塊小型NFC芯片可能無需大驚小怪了。但前提是,你需要知道你為什么這么做,可千萬別做違法的事情。但另一方面,如果你能夠恰當(dāng)使用,植入體內(nèi)的NFC將非常實(shí)用。   使用NFC或者其他任何形式的RFID技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于,你不需要在體內(nèi)植入任何電池,所需要的全部能量都由操控芯片的設(shè)備提供。一個(gè)名叫賽斯·沃爾(Seth Wahle)的黑客做出了一件讓人匪夷所思的事情:他在自己的
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發(fā)改委反壟斷后高通競爭力強(qiáng)還是弱了?

  •   前不久有股東向高通董事會(huì)提出分拆芯片業(yè)務(wù)和專利授權(quán)業(yè)務(wù),原因很簡單,目前高通股價(jià)只反映了專利授權(quán),高通芯片雖然市場份額很高,在高通股價(jià)上沒有體現(xiàn),分拆將為股東帶來最大價(jià)值。   財(cái)務(wù)上看這位股東講的沒錯(cuò),如果高通真把芯片業(yè)務(wù)賣給Intel,高通芯片業(yè)務(wù)當(dāng)然會(huì)因?yàn)橛辛薎ntel領(lǐng)先的制程技術(shù)繼續(xù)發(fā)揚(yáng)光大,不過留下的專利授權(quán) 業(yè)務(wù)最大可能會(huì)變成第二個(gè)Interdigital,看看Interdigital只有20億美元的市值,估計(jì)這位股東會(huì)吐血。   高通專利授權(quán)業(yè)務(wù)是依存于高通芯片業(yè)務(wù)的,這一點(diǎn)高通管
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我國手機(jī)市場今年超美占一

  •   球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)(GMIC)在北京國家會(huì)議中心舉行,工信部副部長懷進(jìn)鵬做了主題演講。懷進(jìn)鵬指出,中國今年將超過美國,成為世界第一大手機(jī)市場。我們手機(jī)的用戶超過了12億,其中有9億是用來上網(wǎng),上網(wǎng)覆蓋率超過了40%。他指出,中國移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)就緒,移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)將會(huì)創(chuàng)造出與眾不同的新世界。   以下為演講全文:   懷進(jìn)鵬:尊敬的高理事長、各位嘉賓、女士們、先生們,大家上午好!非常榮幸來參加GMIC北京站的峰會(huì),這也是我第一次參加全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的大會(huì),試想七年前它還剛剛是一個(gè)Baby,但是剛才看了它剛才
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報(bào)告稱一季度全球芯片銷售額增長6%

  •   北京時(shí)間5月5日凌晨消息,半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)周一發(fā)布的報(bào)告顯示,今年一季度全球范圍的半導(dǎo)體銷售額增長6%,至831億美元,主要得益于中國和美洲銷售額的增長。   SIA首席執(zhí)行官John Neuffer表示:“盡管面臨宏觀經(jīng)濟(jì)挑戰(zhàn),一季度全球半導(dǎo)體銷售額仍超過去年同期?!?   報(bào)告顯示,今年3月份全球芯片銷售額增至277億美元,其中美洲市場銷售額增長14.2%,中國市場銷售額增長13.3%;除日本以外的亞太地區(qū)銷售額增長3.8%;歐洲和日本市場銷售額分別下降4%和9.
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國民技術(shù):芯片級(jí)數(shù)據(jù)安全龍頭,三大發(fā)展邏輯清晰

  •   金融IC 卡芯片還依然被海外龍頭NXP 壟斷,國產(chǎn)化替代市場空間巨大,國內(nèi)大行也開始進(jìn)行國產(chǎn)芯片招標(biāo),今年國產(chǎn)化替代必將啟動(dòng)。國內(nèi)金融IC芯片公司將受益顯著。
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中國財(cái)團(tuán)19億美元收購豪威科技

  •   5月2日,美國芯片制造商豪威科技(OmniVision Technologies)已經(jīng)同意被一個(gè)中國財(cái)團(tuán)以約19億美元的現(xiàn)金價(jià)格收購。   收購豪威科技的是三家中國公司:華創(chuàng)投資、中信資本和金石投資。這三家公司將為這筆交易支付每股29.75美元的收購費(fèi),按豪威科技周三在納斯達(dá)克的收盤價(jià),這筆交易溢價(jià)12%。   豪威科技的股價(jià)在過去一年中上漲了約36%。   在過去的兩年中,中國的國有投資公司收購了幾家在美國上市的芯片制造商,包括瀾起科技集團(tuán)(Montage Technology Group)、
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m4 芯片介紹

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