m4 芯片 文章 進(jìn)入m4 芯片技術(shù)社區(qū)
LED燈具價(jià)格瓶頸的三個(gè)制約因素
- 據(jù)悉,目前制約LED照明推廣的最大問題是LED燈的價(jià)格問題,面對(duì)相對(duì)于節(jié)能燈成幾倍,對(duì)白熾燈成幾十倍的價(jià)格,消費(fèi)者往往退而求其次,雖然LED燈價(jià)格在不斷下降,但仍然離消費(fèi)者所能接受的相距甚遠(yuǎn)。 一、LED應(yīng)用產(chǎn)品散熱難 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)在燈具中大概占20%,一直以來中國(guó)勞動(dòng)定價(jià)都會(huì)定價(jià)很低,20%成本認(rèn)為很合理,最大的問題是怎樣更有創(chuàng)新,設(shè)計(jì)更合理。 散熱成本要維持在5%,實(shí)際散熱設(shè)計(jì)很簡(jiǎn)單,把住兩個(gè)方向:一是,LED芯片與外散熱器件路徑越短越好,越短你的散熱設(shè)計(jì)就越好;二是,散
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芯片商擴(kuò)大戰(zhàn)線 聯(lián)網(wǎng)汽車市場(chǎng)烽火遍地
- 聯(lián)網(wǎng)汽車市場(chǎng)火藥味彌漫。CES已在1月初落幕,其中,聯(lián)網(wǎng)汽車相關(guān)元件及解決方案可說是各大品牌車廠或晶片商火力展示重點(diǎn),包括英特爾、高通、輝達(dá)、Google等皆發(fā)表最新聯(lián)網(wǎng)汽車市場(chǎng)戰(zhàn)略,全力卡位市場(chǎng)商機(jī)。 汽車聯(lián)網(wǎng)方案成為2014年國(guó)際消費(fèi)性電子展(CES)的亮點(diǎn)。隨著車載資通訊(Telematics)發(fā)展不斷加溫,愈來愈多品牌車廠宣布將于最新車款中導(dǎo)入長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)、無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)等聯(lián)網(wǎng)技術(shù),因而激勵(lì)半導(dǎo)體廠商全速開發(fā)高整合方案,以拓展聯(lián)網(wǎng)汽車市場(chǎng)版圖。 市調(diào)機(jī)
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印度批準(zhǔn)建設(shè)兩家芯片廠投資超100億美元
- 據(jù)路透社報(bào)道,印度政府批準(zhǔn)建設(shè)兩家半導(dǎo)體晶圓片工廠,總投資超過100億美元。印度希望在國(guó)內(nèi)生產(chǎn)芯片,以減少長(zhǎng)期以來對(duì)進(jìn)口的依賴。 印度Jaiprakash Associates和TowerJazz以及美國(guó)的IBM組成聯(lián)合體,計(jì)劃在靠近新德里的地方建設(shè)一家芯片工廠,投資額達(dá)到3440億盧比(約合55.2億美元)。而印度HSMC Technologies、馬來西亞Silterra和意法半導(dǎo)體則組成另一團(tuán)體,準(zhǔn)備投資2900億盧比(約合46.5億美元),在西部的古吉拉特邦建設(shè)另一家工廠。
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高通開發(fā)廉價(jià)芯片應(yīng)對(duì)“中華小酷聯(lián)”等廠商
- 智能手機(jī)價(jià)格下滑對(duì)高通專利費(fèi)的影響是高通在單個(gè)手機(jī)上的專利費(fèi)收入下降,但智能手機(jī)價(jià)格下滑的原因是市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)業(yè)鏈個(gè)環(huán)節(jié)初期研發(fā)成本回收等,同時(shí),價(jià)格下滑也帶動(dòng)了出貨量的增長(zhǎng),因此高通在手機(jī)方面的專利費(fèi)收入并不一定下降。再加上高通的專利費(fèi)不只在手機(jī)領(lǐng)域,還包括通信基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域,因此高通最終的專利費(fèi)收入有可能還是增長(zhǎng)。
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從4004到core i7——論處理器的進(jìn)化史-概攬
- 在這個(gè)系列的帖子當(dāng)中,我將試圖以簡(jiǎn)短的篇幅向外行人介紹CPU的發(fā)展史。
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芯片商擴(kuò)大戰(zhàn)線 聯(lián)網(wǎng)汽車市場(chǎng)烽火遍地
- 聯(lián)網(wǎng)汽車市場(chǎng)火藥味彌漫。CES已在1月初落幕,其中,聯(lián)網(wǎng)汽車相關(guān)元件及解決方案可說是各大品牌車廠或晶片商火力展示重點(diǎn),包括英特爾、高通、輝達(dá)、Google等皆發(fā)表最新聯(lián)網(wǎng)汽車市場(chǎng)戰(zhàn)略,全力卡位市場(chǎng)商機(jī)。 汽車聯(lián)網(wǎng)方案成為2014年國(guó)際消費(fèi)性電子展(CES)的亮點(diǎn)。隨著車載資通訊(Telematics)發(fā)展不斷加溫,愈來愈多品牌車廠宣布將于最新車款中導(dǎo)入長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)、無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)等聯(lián)網(wǎng)技術(shù),因而激勵(lì)半導(dǎo)體廠商全速開發(fā)高整合方案,以拓展聯(lián)網(wǎng)汽車市場(chǎng)版圖。 市調(diào)機(jī)
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未來半導(dǎo)體業(yè)不確定性引發(fā)的思考
- 2014及未來全球半導(dǎo)體業(yè)的態(tài)勢(shì)會(huì)怎么樣?答案肯定是好壞均占。 有樂觀派如ICInsight公司,認(rèn)為2013年全球集成電路產(chǎn)業(yè)已度過最低增長(zhǎng)的困難的5年周期,并開始下一輪周期的上升,這是一個(gè)好消息。在2007年至2012年期間,全球IC市場(chǎng)的年均增長(zhǎng)率CAGR僅為2.1%。依ICInsight看,始于2013年的周期性復(fù)蘇將推動(dòng)未來持續(xù)若干年的增長(zhǎng),在2016年時(shí)可能達(dá)頂峰,增長(zhǎng)達(dá)11%。所以在2013-2018期間IC市場(chǎng)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)在5.8%,為上一個(gè)周期的近三倍。在這段時(shí)間內(nèi)
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高階芯片價(jià)格戰(zhàn)恐愈打愈火爆
- 聯(lián)發(fā)科(2454)昨(11)日推出全球首款4GLTE真八核智能機(jī)單芯片(SoC),國(guó)內(nèi)法人對(duì)此趕到振奮之余,也憂心產(chǎn)品價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)狀況將加劇。 聯(lián)發(fā)科技術(shù)長(zhǎng)周漁君坦言,盡管新產(chǎn)品的平均單價(jià)(ASP)將優(yōu)于過去的產(chǎn)品,帶動(dòng)整體營(yíng)運(yùn)提升,不過今年在手機(jī)芯片市場(chǎng)的價(jià)格肯定將比去年更為激烈。 高通與聯(lián)發(fā)科今年各出奇招直搗對(duì)方的大本營(yíng),高通用超低價(jià)策略試圖挖腳聯(lián)發(fā)科在中國(guó)中低階手機(jī)的品牌客戶,據(jù)透露,聯(lián)發(fā)科此次可能用高通八折不到的價(jià)格回?fù)簦质掣咄ㄔ贚TE規(guī)格的高階產(chǎn)品市占率。 伴隨手
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高通反壟斷案并非本土芯片救命稻草
- 高通在中國(guó)面臨反壟斷調(diào)查,對(duì)于本土的芯片廠商來說,在短期內(nèi)并不會(huì)帶來多大利好。 先來看看一組數(shù)據(jù)。過去兩年,高通在中國(guó)的營(yíng)收增長(zhǎng)了一倍多,從2011年47億美元上漲到了2013年的123億美元。高通在2013年從中國(guó)獲得的營(yíng)收占總營(yíng)收近一半,達(dá)49%。 上述營(yíng)收中,有很大一部分來自于專利授權(quán)費(fèi)。高通自1985年創(chuàng)立時(shí),就致力于研發(fā)和推動(dòng)CDMA無線通信技術(shù),并一度成為3G手機(jī)芯片中幾近獨(dú)大的霸主,任何一家CDMA手機(jī)廠商都需要向高通支付高昂的專利授權(quán)費(fèi)。需要注意的是,這個(gè)專利授權(quán)費(fèi)
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