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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m4 芯片

LED走入尋常百姓家 替換浪潮將達(dá)頂峰

  • 　　一個(gè)多世紀(jì)前，愛迪生發(fā)明了白熾燈，照亮了人們的生活。如今隨著科技的發(fā)展，各國紛紛出臺淘汰白熾燈的計(jì)劃，白熾燈即將退出歷史舞臺。與此同時(shí)，綠色、節(jié)能、耐用的LED燈成為了各國大力推廣的新型照明產(chǎn)品。 　　LED燈獲認(rèn)同 　　LED燈在不知不覺中已經(jīng)占領(lǐng)了消費(fèi)市場，無論在超市、連鎖賣場，還是京東、國美在線，LED燈都成為了主流照明產(chǎn)品，產(chǎn)品品種十分豐富，有燈泡、燈管、筒燈、燈帶、射燈等等，LED燈開始在家庭照明中扮演主角。 　　記者在一家大型超市中看到，賣燈泡的貨架上擺放的節(jié)能燈泡和LED燈泡的數(shù)量
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RFID芯片格局將變 中瑞思創(chuàng)等參戰(zhàn)

  • 現(xiàn)在，中國企業(yè)不差錢。技術(shù)不夠，用錢來補(bǔ)：購并其他具有技術(shù)和專利優(yōu)勢的國外企業(yè)。可是，花錢成立新公司只是個(gè)開始，更嚴(yán)峻的還在后面，怎樣把不同企業(yè)的文化和人力融合好，絕對是個(gè)技術(shù)活。
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車聯(lián)網(wǎng)加速芯片廠商強(qiáng)化布局

  • 電子技術(shù)和汽車技術(shù)緊密融合，人們期待可以提高駕駛的安全性、舒適性、便捷性，但是，最大的問題來了：電子技術(shù)和產(chǎn)品的更新?lián)Q代時(shí)間，要遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于汽車消費(fèi)的更新時(shí)間，怎么把這個(gè)問題解決好，無論是電子廠商，還是汽車企業(yè)，都要好好想一想......
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新技術(shù)揭密載流子在半導(dǎo)體晶體中的運(yùn)動(dòng)

  • 　　芯片做的越小，理解內(nèi)部原子結(jié)構(gòu)就越重要。最近物理學(xué)家描述了一種納米成像技術(shù)，該技術(shù)能夠直接揭示載流子怎樣在半導(dǎo)體晶體中運(yùn)動(dòng)。雖然所得到的第一個(gè)結(jié)論與標(biāo)準(zhǔn)理論一致，但是這種方法仍然可以證明在微型芯片中有用。 　　在n型半導(dǎo)體中，加入了摻雜物，增加了可以自由電子。在p型半導(dǎo)體中，加入了不同的摻雜物，促使許多電子從晶體結(jié)構(gòu)中溢出，留下正電荷的“洞穴”可以形成電流。當(dāng)n型半導(dǎo)體和p型半導(dǎo)體彼此接觸，邊界的電子和空穴彼此擴(kuò)散到相反的材料中，相互抵制并形成了絕緣的“耗損層
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詳解USB接口芯片原理及應(yīng)用

  • 隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的快速發(fā)展，USB移動(dòng)存儲設(shè)備的使用已經(jīng)非常普遍，因此在一些需要轉(zhuǎn)存數(shù)據(jù)的設(shè)備、儀器上使用USB...
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IBM欲扔掉芯片業(yè)務(wù) 臺積電或無意向購進(jìn)

  • IBM已經(jīng)先后賣掉了PC、X86服務(wù)器業(yè)務(wù)，接下來的調(diào)整更加劇烈，現(xiàn)在有意出售半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)，難道現(xiàn)在的半導(dǎo)體傳統(tǒng)業(yè)務(wù)生存如此困難嗎？
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DARPA資助IBM開發(fā)具自毀功能的芯片

  • 具備自毀功能的芯片，其實(shí)不是一個(gè)新的課題，但是如何打造更便捷的方式，還需要更多的探討，這不，IBM又有新任務(wù)了。
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英特爾選址芯片生產(chǎn)新廠 預(yù)計(jì)今年確定

  • 英特爾有大量來自以色列的工程師，英特爾在以色列設(shè)廠一方面可以更貼近以色列本地的研發(fā)人才，另一方面以色列的地理位置方便同時(shí)向亞洲和歐洲同時(shí)供貨。
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蘋果三星去年芯片采購規(guī)模首超500億美元

  • 　　據(jù)《華爾街日報(bào)》報(bào)道，市場調(diào)研公司Gartner周四發(fā)布報(bào)告稱，2013年蘋果和三星采購的半導(dǎo)體芯片總規(guī)模首次超過500億美元。 　　報(bào)告稱，蘋果和三星去年采購的半導(dǎo)體芯片總規(guī)模達(dá)到537億美元，相比2012年的460億美元增長77億美元，漲幅為17%。兩家公司連續(xù)三年占據(jù)了芯片消費(fèi)市場的前兩名，去年的總份額已經(jīng)從2011年的5%增長至17%。 　　芯片消費(fèi)市場前10大客戶去年總計(jì)采購了價(jià)值1140億美元的芯片，占據(jù)半導(dǎo)體廠商去年全球營收的36%，分別超過2012年的1051億美元和35%
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2013年蘋果超過三星成為芯片開支最多公司

  • 　　1月25日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，盡管2013年三星在芯片上的開支激增，但是蘋果仍輕而易舉地超過三星成為2013年全球最大的芯片買家。 　　根據(jù)IHS周四發(fā)布的一份調(diào)查報(bào)告，在營收超過10億美元的原始設(shè)備制造商中，蘋果和三星的半導(dǎo)體開支最多。蘋果2013年芯片開支達(dá)303億美元，位居榜首，而僅次于蘋果的三星2013年的芯片開支為222億美元。然而三星2013年的芯片開支增幅在芯片開支排前十的原始設(shè)備制造商中卻是最大的，與2012年的相比增加了近30%，而蘋果同比僅增加了17%。 　　HIS分析師米森
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PC芯片銷量增長似乎預(yù)示行業(yè)更難改變

  • 　　據(jù)Marketwatch報(bào)道，上周英特爾公布了季度報(bào)告，該公司的PC處理器出貨量在18個(gè)月里首次獲得同比增長，受臺式機(jī)銷售增長的推動(dòng)，處理器出貨量增長了3%。如果包括平板電腦的數(shù)字，增長率接近了10%。不過IDC和Gartner都報(bào)告，第四季度全球PC銷量下降了。雖然現(xiàn)在說誰的數(shù)字是正確的還過早，但這種 差異可能是因?qū)C的定義不同導(dǎo)致的。IDC沒有計(jì)算Windows平板電腦，Gartner沒有考慮Chromebook。 　　預(yù)計(jì)2014年這種界限會(huì)更模糊，未來幾個(gè)月將出現(xiàn)英特爾芯片的Andro
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投資300億 國內(nèi)首個(gè)第4代LED芯片基地落戶東莞

  • 　　21日廣東福地科技總公司(以下簡稱：福地科技)與香港兆芯科技控股有限公司(以下簡稱：兆芯科技)聯(lián)合對外公布，百億造“芯”計(jì)劃。雙方共同投資300億元，在東莞打造第四代以及第五代LED芯片產(chǎn)業(yè)基地，供應(yīng)世界LED產(chǎn)業(yè)所需。這也是國內(nèi)首個(gè)第四代LED芯片產(chǎn)業(yè)基地。 　　目前，項(xiàng)目已報(bào)東莞市國資委備案，正在等行政批復(fù)階段。春節(jié)前，雙方合資的東莞福地兆芯光電股份有限公司(以下簡稱福地兆芯光電公司)將在東莞注冊成立。預(yù)計(jì)今年5月，將在東莞實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)。同時(shí)，福地兆芯光電公司還會(huì)在松山湖
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蘋果iWatch芯片采SIP設(shè)計(jì) 三大核心不露白

  • 盼望多年的iWatch終于要解開那層朦朧的面紗了，雖然從小道上也捉風(fēng)捕影了不少關(guān)于它的一些細(xì)節(jié)，因?yàn)檫@些是蘋果希望讓外界知道的。他總得留下點(diǎn)保本的秘密，以在發(fā)布會(huì)當(dāng)天給人驚喜，否則，那就不是蘋果了。iWatch的晶片設(shè)計(jì)就屬于這個(gè)保密級別的。
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中晟宏芯計(jì)劃基于IBM POWER設(shè)計(jì)芯片

  • 　　IBM(NYSE: IBM)，蘇州中晟宏芯信息科技有限公司和江蘇產(chǎn)業(yè)技術(shù)國際研究院今天宣布這兩家中國組織將加入OpenPOWER 基金會(huì)。蘇州中晟宏芯信息科技有限公司計(jì)劃使用POWER架構(gòu)提供定制化芯片設(shè)計(jì)解決方案，推動(dòng)在大數(shù)據(jù)、云計(jì)算和下一代數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的服務(wù)器創(chuàng)新。 　　OpenPOWER 基金會(huì)是基于IBM POWER微處理器架構(gòu)的開源開發(fā)聯(lián)盟，致力于打造先進(jìn)的服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)、存儲和加速技術(shù)，旨在為下一代開發(fā)者和云計(jì)算中心提供更多選擇、更強(qiáng)的控制力和靈活性。OpenPOWER基金會(huì)首度開放PO
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LED芯片供需平衡 未來發(fā)展一片向好

  • 　　LED芯片已經(jīng)達(dá)到供需平衡，未來有可能出現(xiàn)出貨量和毛利率雙升的情況。 　　2013年芯片產(chǎn)能擴(kuò)張有限，且行業(yè)中約有20-30%的產(chǎn)能是無效產(chǎn)能，隨著LED照明迅速增長，國內(nèi)LED芯片行業(yè)目前已達(dá)到供需平衡，我們預(yù)計(jì)2014年LED芯片有可能出現(xiàn)出貨量和毛利率雙升情況。從規(guī)模優(yōu)勢、成本優(yōu)勢以及政策支持的角度看，龍頭廠商競爭力有望進(jìn)一步提升。 　　預(yù)計(jì)LED封裝行業(yè)在未來兩年將行業(yè)整合，看好專業(yè)封裝公司。 　　LED封裝行業(yè)格局較為散亂，我們預(yù)計(jì)未來兩年將進(jìn)行整合。從整合中勝出的廠商有可能是最適合照
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m4 芯片介紹

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