新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 業(yè)界動態(tài) > 蘋果三星去年芯片采購規(guī)模首超500億美元

蘋果三星去年芯片采購規(guī)模首超500億美元

作者: 時間:2014-01-27 來源:鳳凰科技 收藏

  據(jù)《華爾街日報》報道,市場調(diào)研公司Gartner周四發(fā)布報告稱,2013年蘋果和采購的半導體總規(guī)模首次超過500億美元。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/221149.htm

  報告稱,蘋果和去年采購的半導體總規(guī)模達到537億美元,相比2012年的460億美元增長77億美元,漲幅為17%。兩家公司連續(xù)三年占據(jù)了消費市場的前兩名,去年的總份額已經(jīng)從2011年的5%增長至17%。

  芯片消費市場前10大客戶去年總計采購了價值1140億美元的芯片,占據(jù)半導體廠商去年全球營收的36%,分別超過2012年的1051億美元和35%。去年前10大芯片客戶中包含了惠普、聯(lián)想和思科等。

  對于芯片制造商來說,中國日益增長的智能機市場是一大福音,提振了市場需求。聯(lián)想去年排名攀升至第4,部分原因是該公司在中國智能機市場取得了巨大成功。而且,華為首次進行前10排行,位居第10。



關(guān)鍵詞: 三星 芯片

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉