蘋果iWatch芯片采SIP設(shè)計(jì) 三大核心不露白

　　蘋果(Apple)iWatch即將在2014年發(fā)布，在穿戴裝置(WearableDevice)正當(dāng)紅的現(xiàn)在，iWatch的功能與規(guī)格已成為各家競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及產(chǎn)業(yè)鏈人士所高度關(guān)注的明星產(chǎn)品。雖然由廣達(dá)旗下持股逾40%的鼎天，負(fù)責(zé)主要代工iWatch的消息早已不逕而走，但蘋果保密防諜的工作確實(shí)到家。據(jù)了解，除大家已知的彎曲熒幕外，iWatch內(nèi)部核心晶片是采用創(chuàng)新的整合方式，利用3D堆疊的方式來整合所有晶片，并包裝成單晶片模式，目的就是不讓外界及代工廠輕易看出內(nèi)部核心晶片的組成分子，持續(xù)保持iWatch附加功能及應(yīng)用的核心機(jī)密。

　　蘋果對(duì)iWatch保密防諜的工作確實(shí)到家，核心晶片由蘋果自己操刀的機(jī)會(huì)頗高。

　　國(guó)外行動(dòng)通訊晶片大廠表示，從目前現(xiàn)有穿戴裝置所采用的晶片解決方案來看，無線連結(jié)晶片、電源管理IC及微控制器(MCU)，絕對(duì)是三大核心晶片。其中無線連結(jié)晶片主要負(fù)責(zé)與外界溝通、傳遞資訊及聲音;電源管理IC則一肩扛起電池容量及使用時(shí)間拉長(zhǎng)的重要使命;而微控制器當(dāng)然負(fù)責(zé)交通管理功能。這三顆核心晶片在短期不易整合成單晶片解決方案下，SIP(Systeminpackage)的封裝方式，或利用模組整合的動(dòng)作，較容易被穿戴裝置客戶所采用，以便降低終端成品的厚度并長(zhǎng)保電池容量。

　　不過，向來標(biāo)新立異的蘋果，肯定不打算拾人牙慧，尤其在iWatch已經(jīng)有點(diǎn)落后競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手推出的這時(shí)刻。產(chǎn)業(yè)界人士指出，iWatch內(nèi)部晶片似乎是采用最新3D堆疊的封裝方式，從外面看似一顆單晶片，但實(shí)際上卻是把一些核心晶片完全密封在單晶片封裝模式內(nèi)部。這樣的設(shè)計(jì)方式，除了可大幅減少不必要的電流消耗，達(dá)成高省電性要求外，也讓iWatch的機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)可以朝最輕、薄、短、小的方式來發(fā)展，而更重要的是，有心探聽iWatch的消息人士，也只能如盲人摸象般的猜測(cè)iWatch內(nèi)部晶片究竟如何組成。

　　臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，從目前主流穿戴裝置內(nèi)部晶片的組成結(jié)構(gòu)來看，GPS及藍(lán)牙等無線連結(jié)功能必定存在;至于微控制器及感測(cè)IC，亦在穿戴裝置不斷強(qiáng)調(diào)酷炫功能的現(xiàn)在，也越來越常見;電源管理IC則因一手掌控電流命脈，所以也多獨(dú)立存在。雖然iWatch肯定有些不一樣的設(shè)計(jì)，但核心晶片解決方案應(yīng)該是大同小異，據(jù)了解，iWatch內(nèi)部的藍(lán)牙晶片主要是采用藍(lán)牙DLE規(guī)格，以達(dá)到最佳省電性的要求，至于GPS功能是否已被藍(lán)牙BLE所整合成單晶片，目前并未有確切答案。由于蘋果本身晶片研發(fā)團(tuán)隊(duì)早已擁有一些無線連結(jié)晶片的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)及IP，加上微控制器本身的設(shè)計(jì)難度不高，市場(chǎng)預(yù)期，除電源管理IC非得假借他人之手設(shè)計(jì)，及GPS晶片因牽扯全球基地臺(tái)網(wǎng)路，需有高度相容及相識(shí)經(jīng)驗(yàn)外，其余晶片由蘋果自己操刀的機(jī)會(huì)頗高。