m4 芯片 文章 進(jìn)入m4 芯片技術(shù)社區(qū)
2011年高端芯片代工將僅剩3家
- 1月26日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,根據(jù)研究公司iSuppli的最新報(bào)告顯示,到2011年年底有能力生產(chǎn)高端設(shè)備20-22納米半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體工廠將會(huì)減少到三家。 該研究機(jī)構(gòu)稱,2011年僅有三家實(shí)力雄厚的工廠能夠在該市場(chǎng)生存下來,這包括中國臺(tái)灣的臺(tái)積電、環(huán)球代工和最近宣布與IBM聯(lián)盟的三星電子。而其他的這些廠商將會(huì)服務(wù)剩下的這些市場(chǎng),例如臺(tái)灣聯(lián)華電子和中芯國際,這些工廠將會(huì)轉(zhuǎn)向生產(chǎn)28-32納米節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品。
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Globalfoundries 挑戰(zhàn)臺(tái)積電
- 據(jù)國外媒體報(bào)道,芯片代工廠商Globalfoundries預(yù)計(jì)今年銷售額將增長逾15%,挑戰(zhàn)市場(chǎng)領(lǐng)頭羊臺(tái)積電。 GlobalfoundriesCEO道格拉斯?格羅斯(DouglasGrose)當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月24日在接受采訪時(shí)表示,今年該公司銷售額將由 2010年的約35億美元增長到至少40億美元。Globalfoundries銷售額的增速將超過11%至15%的市場(chǎng)平均水平?! ?/li>
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小摩續(xù)看好聯(lián)發(fā)科技營運(yùn)回溫
- 聯(lián)發(fā)科將在31日舉行法說,摩根大通證券率先調(diào)高聯(lián)發(fā)科評(píng)等與目標(biāo)價(jià)后,引發(fā)外資圈議論紛紛,繼野村證券出具報(bào)告維持看空態(tài)度、摩根士丹利證券維持中立評(píng)等后,摩根大通再出報(bào)告指出,聯(lián)發(fā)科營運(yùn)回溫跡象逐漸明顯,新產(chǎn)品上市計(jì)畫也較過去順利,建議投資人在第一季業(yè)績谷底買進(jìn)聯(lián)發(fā)科。
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12月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額保持平穩(wěn)
- SEMI日前公布了2010年12月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì),12月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為15.3億美元,訂單出貨比為0.9。訂單出貨比為0.9意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲得價(jià)值90美元的訂單。
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芯片和模塊供求趨于平衡
- LED照明市場(chǎng)持續(xù)火熱,目前照明市場(chǎng)上最常使用的仍是小功率的芯片及模塊(3020/3528),以及大功率的芯片及模塊(1WEmitter)。就應(yīng)用區(qū)隔來看,由于COB多晶封裝有類點(diǎn)光源及l(fā)m/Area的優(yōu)勢(shì),因此2010年的日本球泡燈市場(chǎng)開始以COB多晶封裝為主,傳統(tǒng)大功率芯片及模塊則大多用于MR16等指向性LED燈源,不過,在球泡燈市場(chǎng)的初期,也有人是使用1W大功率封裝體來設(shè)計(jì)球泡燈,至于PLCC中小功率封裝體主要是用在燈管或隔柵燈等均旋光性產(chǎn)品。
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基于PSoC芯片的倒車?yán)走_(dá)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- PSoC傳感器應(yīng)用平臺(tái) 在嵌入式系統(tǒng)中,控制芯片主要處理兩大類型的信號(hào),一種是數(shù)字信號(hào),另一種就是模擬信號(hào)。模擬信號(hào)通常來自于傳感器。要從這些模擬傳感器中獲得準(zhǔn)確的信號(hào)并不是一件容易的事情。模擬的輸出信
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