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基于DSP的陀螺加速度計(jì)數(shù)字伺服回路研究

氣體傳感器在氣體泄漏事故處置中的應(yīng)用

意法半導(dǎo)體將大幅提升MEMS產(chǎn)能

  • 　　日前，意法半導(dǎo)體公司(STMicroelectronics)宣布，將大幅度提高其MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))產(chǎn)能。根據(jù)市場(chǎng)方面持續(xù)且強(qiáng)勁的需求，預(yù)計(jì)到2011年底，傳感器產(chǎn)能將突破300萬/天。 　　
  • 關(guān)鍵字： ST  MEMS  

MEMS技術(shù)的熱對(duì)流式雙軸加速度傳感器

  • 消費(fèi)電子、通信電子產(chǎn)品,如手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、PDA、MP3、PMP、P-DVD、DC、DV、NB、NetBook等必須具備一定的抗沖擊或抗跌落能力。這些產(chǎn)品的制造商要求其整機(jī)必須能通過1.2米或1.3米的自由跌落測(cè)試,從1.2米
  • 關(guān)鍵字： 加速度  傳感器  雙軸  對(duì)流  技術(shù)  MEMS  

晶圓代工廠TowerJazz和新加坡微電子研究院合作開發(fā)MEMS產(chǎn)品

  • 　　晶圓代工廠TowerJazz日前宣布的新加坡微電子研究院(IME)擴(kuò)大合作開發(fā)8英寸微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)芯片的協(xié)議。雙方合作開發(fā)的產(chǎn)品包括慣性傳感器、壓力傳感器以及為第三方MEMS公司開發(fā)的硅片集成微反射鏡系統(tǒng)等。TowerJazz 表示，雙方未來的合作還將擴(kuò)大到硅通孔(TSV)及先進(jìn)封裝、3維芯片集成、光電子和納米電子等領(lǐng)域。
  • 關(guān)鍵字： TowerJazz  MEMS  

數(shù)字電視條件接收系統(tǒng)(CAS)設(shè)計(jì)技術(shù)解析

  • 數(shù)字電視的條件接收系統(tǒng)(CAS)是用于對(duì)數(shù)字電視用戶進(jìn)行節(jié)目授權(quán)和管理的部分，是數(shù)字電視廣播中的重要組成部...
  • 關(guān)鍵字： CAM  ECOS  數(shù)字電視  

MEMS產(chǎn)業(yè)日本震后率先完全復(fù)原

  • 　　據(jù)IHS iSuppli公司的研究，日本地震與海嘯沖擊全球產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈將近兩個(gè)月之后，全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)業(yè)完全復(fù)原，相對(duì)來說幾乎未受到這次嚴(yán)重災(zāi)害的打擊。 　　
  • 關(guān)鍵字： 飛思卡爾  MEMS  智能手機(jī)  

SEMI總裁談未來十年高科技發(fā)展趨勢(shì)

  • 　　矽谷臺(tái)美產(chǎn)業(yè)科技協(xié)會(huì)﹐日前在圣荷西舉行2011年會(huì)﹐半導(dǎo)體器材及材料國際公司(SEMI)總裁邁爾斯(Stanley T.Myers)﹐就今后十年的高科技新啟產(chǎn)業(yè)﹐發(fā)表演講。 　　
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  MEMS  

日本MEMS工廠逐漸復(fù)工

  • 　　日本為電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈重心，自311地震迄今，將屆滿2個(gè)月，全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)業(yè)已重新站穩(wěn)腳步，安然度過地震危機(jī)。迄今MEMS傳感器供給狀況受地震影響甚微，日本地震對(duì)全球MEMS市場(chǎng)的沖擊主要反應(yīng)在需求方面，調(diào)研機(jī)構(gòu)指出，終端電子產(chǎn)品業(yè)者所受到的波及遠(yuǎn)甚于零組件供貨商。 　　
  • 關(guān)鍵字： 佳能  MEMS  

集成電路技術(shù)會(huì)大幅提升MEMS性能

  • MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器深受運(yùn)動(dòng)、加速度、傾斜度和振動(dòng)測(cè)量市場(chǎng)的歡迎。MEMS傳感器是系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案，具有...
  • 關(guān)鍵字： MEMS  

MEMS快速集成到消費(fèi)電子終端應(yīng)用

  • 　　MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器深受運(yùn)動(dòng)、加速度、傾斜度和振動(dòng)測(cè)量市場(chǎng)的歡迎。MEMS傳感器是系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案，具有高分辨率、低功耗和尺寸緊湊等諸多優(yōu)點(diǎn)。 　　
  • 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體  MEMS  

集成電路技術(shù)大幅提升MEMS性能

  • MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器深受運(yùn)動(dòng)、加速度、傾斜度和振動(dòng)測(cè)量市場(chǎng)的歡迎。MEMS傳感器是系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案，具有高分辨率、低功耗和尺寸緊湊等諸多優(yōu)點(diǎn)。MEMS完全不同于主要利用硅的電性質(zhì)的半導(dǎo)體芯片。MEMS的核心
  • 關(guān)鍵字： MEMS  性能  提升  大幅  技術(shù)  集成電路  

陽光下可視成競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)

  • 　　顯示屏可以被看作是電子產(chǎn)品的一張“臉”，顯示效果直接影響了使用者的感官體驗(yàn)。這兩年，陽光下可視成為眾廠商研發(fā)的焦點(diǎn)之一。 　　工業(yè)用陽光下可視屏 　　在船舶設(shè)備、室外ATM機(jī)、建筑機(jī)械、戶外手持設(shè)備等應(yīng)用場(chǎng)合，在較強(qiáng)的光線下仍取得很好的可視效果非常重要。 　　近日，三菱電機(jī)在華展示了其獨(dú)特的屏技術(shù)。在戶外使用的設(shè)備上，為對(duì)LCD的表面進(jìn)行保護(hù)，很多時(shí)候會(huì)加裝玻璃。但當(dāng)陽光射到LCD表面時(shí)，反射光會(huì)導(dǎo)致能見度降低。三菱電機(jī)開發(fā)了玻璃粘合型(Glass bonding)產(chǎn)品，
  • 關(guān)鍵字： 樹脂粘合玻璃  MEMS  反射式  201104  

MEMS是否會(huì)走CMOS的演進(jìn)路線

  • 　　MEMS市場(chǎng)2010年強(qiáng)勁增長，營業(yè)收入同比增長18.3%。但據(jù)IHS iSuppli公司的最新研究，這只是MEMS和傳感器市場(chǎng)新一輪兩位數(shù)增長周期的開始，其增長趨勢(shì)將持續(xù)到2014年。2011年，MEMS產(chǎn)業(yè)的主要增長動(dòng)力將是消費(fèi)電子和手機(jī)市場(chǎng)，這些市場(chǎng)將同比增長25%。在消費(fèi)電子和手機(jī)市場(chǎng)，2011年MEMS營業(yè)收入將從2010年的16億美元增長到21億美元。
  • 關(guān)鍵字： Global_Foundries  MEMS  

HDI板的CAM制作方法技巧

  • 由于HDI板適應(yīng)高集成度IC和高密度互聯(lián)組裝技術(shù)發(fā)展的要求，它把PCB制造技術(shù)推上了新的臺(tái)階，并成為PCB制造技術(shù)的最大熱點(diǎn)之一!在各類PCB的CAM制作中，從事CAM制作的人員一致認(rèn)為HDI手機(jī)板外形復(fù)雜，布線密度高，CAM制
  • 關(guān)鍵字： HDI  CAM  方法    
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