MEMS是否會(huì)走CMOS的演進(jìn)路線

　　MEMS市場(chǎng)2010年強(qiáng)勁增長(zhǎng)，營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)18.3%。但據(jù)IHS iSuppli公司的最新研究，這只是MEMS和傳感器市場(chǎng)新一輪兩位數(shù)增長(zhǎng)周期的開始，其增長(zhǎng)趨勢(shì)將持續(xù)到2014年。2011年，MEMS產(chǎn)業(yè)的主要增長(zhǎng)動(dòng)力將是消費(fèi)電子和手機(jī)市場(chǎng)，這些市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)25%。在消費(fèi)電子和手機(jī)市場(chǎng)，2011年MEMS營(yíng)業(yè)收入將從2010年的16億美元增長(zhǎng)到21億美元。IHS iSuppli公司預(yù)測(cè)，到2014年，消費(fèi)電子和手機(jī)領(lǐng)域的MEMS營(yíng)業(yè)收入將達(dá)到37億美元。如此巨大的市場(chǎng)需求自然也引起了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)注。

　　自從臺(tái)積電開創(chuàng)晶圓代工模式以來，IC設(shè)計(jì)與制造的分離傾向越來越明顯，現(xiàn)在這個(gè)趨勢(shì)已經(jīng)蔓延到了原來的IDM廠商。過去的五到八年當(dāng)中，已經(jīng)有越來越多的IDM開始來進(jìn)行外包生產(chǎn)，交給晶圓代工廠來進(jìn)行晶圓的制造，即便是像TI這樣的IDM大廠，也已經(jīng)開始將有關(guān)的生產(chǎn)外包給晶圓代工廠。Global Foundries的200毫米業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁Raj Kumar認(rèn)為：尤其是成熟的200毫米或者是200毫米以下的成熟制程，今后將會(huì)有越來越多的IDM公司轉(zhuǎn)向輕晶圓或者是無晶圓模式。Global Foundries公司有一些客戶，以前他們自己旗下還有一到兩個(gè)晶圓廠，但是逐漸開始交給其他的公司來代工。

　　其實(shí)MEMS這樣一個(gè)發(fā)展潮流跟CMOS是相似的，只不過MEMS比CMOS的演進(jìn)要慢了25年，現(xiàn)在歐美的IDM廠商一旦看到MEMS的產(chǎn)能不能達(dá)到市場(chǎng)需要的時(shí)候，就會(huì)放手進(jìn)行外包生產(chǎn)，只不過早期的時(shí)候是抓在手里自己來生產(chǎn)，然后外包生產(chǎn)比例不斷擴(kuò)大，這樣一個(gè)演進(jìn)趨勢(shì)還是很明顯的。

　　由于MEMS的生產(chǎn)工藝和標(biāo)準(zhǔn)的CMOS還是有所差異的，所以業(yè)界還是有疑問：普通200毫米生產(chǎn)線上是不是可以去做MEMS這些非標(biāo)準(zhǔn)工藝的產(chǎn)品，大規(guī)模代工模式能否延伸到MEMS產(chǎn)品上?RajKumar的答案是：肯定可行，而且已經(jīng)在實(shí)踐當(dāng)中實(shí)現(xiàn)了，即便是IDM廠商也是同時(shí)在做CMOS和MEMS。分析一下制造方面的差異性，在生產(chǎn)MEMS的時(shí)候，設(shè)備的80%其實(shí)都是一些CMOS的通用設(shè)備，包括光刻機(jī)和爐子，這些設(shè)備都是通用的設(shè)備。其他有20%的是MEMS特有的設(shè)備，包括晶圓的粘接設(shè)備和清洗工具的相關(guān)設(shè)備。由于80%是屬于通用的設(shè)備，因此業(yè)務(wù)的相關(guān)性非常大，生產(chǎn)線經(jīng)過稍微的改動(dòng)就可以大批量生產(chǎn)。