mtia 芯片 文章 進入mtia 芯片技術(shù)社區(qū)
晶電 去年獨占芯片廠53%產(chǎn)值
- LED產(chǎn)業(yè)大者恒大趨勢成形,2013年晶電仍穩(wěn)居國內(nèi)第一大晶片廠,且晶電單一家公司的產(chǎn)值占前十大廠營收比重也首度超過一半、達53%,億光也占了29%,二線廠必須多角化經(jīng)營尋求活路。 值得注意的是,LED封裝、模組廠營收逆勢增長,前十大廠營收從758.68億元提升至850.86億元,年增12%,相較于LED晶片廠年衰退2%的走勢來看,LED產(chǎn)業(yè)價值鏈似乎往下游的封裝、模組廠傾斜。 根據(jù)光電科技協(xié)進會(PIDA)公布的最新資料顯示,2013年晶電、億光分別拿下國內(nèi)LED晶片廠、封裝廠的營收王。
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PC銷售低迷迫使英特爾關(guān)閉美國芯片工廠
- 在PC銷售低迷的大形勢下,英特爾被迫繼續(xù)關(guān)閉位于美國亞利桑那州Chandler的一座大型芯片工廠,而該工廠曾被美國總統(tǒng)奧巴馬譽為美國制造業(yè)巨大潛力的典型。 這座Fab42工廠曾是一個50億美元的大項目,原計劃在2013年底開始生產(chǎn)英特爾最先進的芯片產(chǎn)品。不過英特爾發(fā)言人楚克·穆羅伊(ChuckMulloy)透露,就在同一地點的其他工廠升級換代之際,位于Chandler的這座工廠將在可預見的未來繼續(xù)保持關(guān)閉狀態(tài)。 穆羅伊表示:“新的建設(shè)將暫時擱置,并將取決于未來的技
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芯片故事:它對硬件/軟件/服務有何重大意義?
- 每年的消費電子展上看芯片就能預料出下一年的設(shè)備和技術(shù)趨勢,但今年我只能指出兩個以上的趨勢??纱┐鞯慕K端不是手表;我們需要強大的計算能力但現(xiàn)在還沒找到。 現(xiàn)在我們正處于一個節(jié)點上,各家的硬件都能做如此多的東西,所以焦點開始轉(zhuǎn)移到軟件和服務上,未來這才是區(qū)分它們的根本。 不僅僅是芯片,我們應該關(guān)注那些公司用這些芯片正在干的事情,他們準備基于這些芯片打造可分享的API和SDK,然后再建立連接的家庭網(wǎng)絡(luò)、車聯(lián)網(wǎng)和相關(guān)的生態(tài)系統(tǒng)。就像過去軟件正在吞噬這個世界,現(xiàn)在服務也在做類似的東西。 在
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展訊通信周偉芳:國內(nèi)芯片廠商發(fā)展有后勁
- 目前高通、marvell等國外廠商在LTE芯片產(chǎn)品成熟度方面有一定的優(yōu)勢。但隨著4G牌照的發(fā)放,國產(chǎn)手機企業(yè)會持續(xù)發(fā)力,國內(nèi)芯片企業(yè)在未來也會趕上這個潮流。 在LTE芯片開發(fā)方面從產(chǎn)品立項、芯片的定義開始,展訊按照5模12頻的架構(gòu)進行定義。所以目前來說,展訊是完全按照運營商的思路在往前推進。在語音方案方面,VoLTE是未來4G語音方案非常好的解決方向。中國移動也有要求,像語音這些數(shù)據(jù)放在VoLTE這個分組域上,我們也會按照他們的節(jié)奏去規(guī)劃我們的產(chǎn)品。但目前展訊主要還是圍繞SVLTE做些開發(fā),
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4G時代 國產(chǎn)芯片如何發(fā)力趕超高通Marvell
- 目前高通、marvell等國外廠商在LTE芯片產(chǎn)品成熟度方面有一定的優(yōu)勢。但隨著4G牌照的發(fā)放,國產(chǎn)手機企業(yè)會持續(xù)發(fā)力,國內(nèi)芯片企業(yè)在未來也會趕上這個潮流。 在LTE芯片開發(fā)方面從產(chǎn)品立項、芯片的定義開始,展訊按照5模12頻的架構(gòu)進行定義。所以目前來說,展訊是完全按照運營商的思路在往前推進。在語音方案方面,VoLTE是未來4G語音方案非常好的解決方向。中國移動也有要求,像語音這些數(shù)據(jù)放在VoLTE這個分組域上,我們也會按照他們的節(jié)奏去規(guī)劃我們的產(chǎn)品。但目前展訊主要還是圍繞SVLTE做些開發(fā),但是
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國研院開發(fā)新芯片 大幅提升訊號傳輸速度
- 國研院今發(fā)表「積層型3D-IC」技術(shù),可將訊號傳輸速度提升數(shù)百倍、耗能降低至少一半。預計今年便可運用在顯示器上,未來將陸續(xù)與國內(nèi)記憶體、面板及晶圓代工產(chǎn)業(yè)合作,估計技轉(zhuǎn)金約需上億元,是國研院截至目前為止的最高技轉(zhuǎn)金額。 新世代要求多功能、可攜式智慧行動裝置,需要傳輸速度更快、更低耗能的晶片來處理,因此近年來積體電路(IC)制作漸由平面2DIC衍伸出立體結(jié)構(gòu)的3DIC,藉由IC堆疊來縮短訊號傳輸距離。目前半導體廠制作3DIC主要是以「矽穿孔3D-IC技術(shù)」,將兩塊分別制作完成的IC晶片以垂直導線連
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英特爾宣布2014年徹底告別沖突地區(qū)芯片原材料
- 英特爾今天宣布,從2014年開始將不再依賴飽受戰(zhàn)爭蹂躪區(qū)域的芯片原材料,公司將另行尋找生產(chǎn)處理器所需的礦物。目前芯片行業(yè)的原材料相當依賴于一些非洲國家例如民主剛果共和國的礦產(chǎn)出口,但原本很正常的買賣行為卻給這些國家?guī)砹藨?zhàn)爭與血腥。 這些沖突地區(qū)為了鉆石和基本金屬例如錫、鎢的控制權(quán)展開了連綿不絕的戰(zhàn)爭。此次具有歷史意義的改變將帶領(lǐng)同行走出“沖突礦物”的陰影。 之前,根據(jù)反種族滅絕組織的一份報告顯示,蘋果、惠普也正在試圖說服自己的供應商避免在沖突地區(qū)的195個冶煉廠采
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