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日本半導(dǎo)體巨頭將獲得政府和民間巨額融資

  • 　　據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》網(wǎng)站最新消息，為了確保日本在最先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的國際競爭力，未來3年內(nèi)，日本政府和民間將總共為半導(dǎo)體巨頭爾必達(dá)(Elpida)提供2000億日元(約合21億美元)融資。 　　報(bào)道說，為了幫助爾必達(dá)進(jìn)行企業(yè)重建，除了日本政策投資銀行和大型商業(yè)銀行，國際協(xié)力銀行也將提供緊急融資。此外，日本官方與民間共同組建的基金——“產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)”也將向其提供資助。 　　爾必達(dá)是日本最大DRAM生產(chǎn)商。報(bào)道說，2000億日元的融資將在未來3年內(nèi)幫助
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Gartner預(yù)計(jì)PC市場將在第四季度恢復(fù)增長

  • 　　據(jù)國外媒體報(bào)道，調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner周四調(diào)整了對今年P(guān)C市場的預(yù)期，預(yù)計(jì)PC市場今年的下降幅度為6%。同時(shí)該機(jī)構(gòu)還預(yù)計(jì)PC市場可在第四季度恢復(fù)增長。 　　雖然Gartner依然預(yù)計(jì)2009年全球PC出貨量會(huì)下降，但下降幅度不會(huì)像此前預(yù)計(jì)的那么嚴(yán)重。該機(jī)構(gòu)現(xiàn)在預(yù)計(jì)，今年P(guān)C出貨量將下降6%，而上月其預(yù)期的數(shù)字為6.6%，3月時(shí)預(yù)期的數(shù)字是9.2%。 　　Gartner的調(diào)查主管喬治·許富樂(George Shiffler)在聲明中稱，今年第一季度，除東歐外全球所有市場的PC出貨量都超
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USB 3.0普及速度不被看好 2013年才25％

  • 　　雖然USB 3.0(又稱SuperSpeed USB)是一項(xiàng)廣為看好、備受期待的新技術(shù)，但在市場調(diào)研機(jī)構(gòu)In-Stat看來，其普及速度并不會(huì)太快，特別是在今年全球經(jīng)濟(jì)不景氣的情況下。按照SuperSpeed的預(yù)測，等到2013年的時(shí)候，USB 3.0也只會(huì)占到整個(gè)USB市場的25%，換句話說，四年后仍有四分之三的設(shè)備還停留在USB 2.0/1.1時(shí)代。 　　當(dāng)然，也只是個(gè)時(shí)間問題。事實(shí)上在USB 3.0規(guī)范發(fā)布之初，留下的唯一問題不是它是否能夠成功，而是會(huì)有多么成功。單單在2008年，全球各種U
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電子產(chǎn)品市場復(fù)蘇仍需時(shí)間 半導(dǎo)體市場五年內(nèi)難回頂峰

  • 　　市場研究公司Gartner表示，電子產(chǎn)品市場預(yù)計(jì)將在今年第四季度開始回暖，并將持續(xù)至明年下半年。市場銷售額將于2011年加速增長。 　　“電子產(chǎn)品市場中幾乎所有領(lǐng)域仍在下滑，在反彈到來之前，市場將觸底。”Gartner半導(dǎo)體制造副總裁Klaus Rinnen說道，“大范圍的市場反彈將持續(xù)超過2年。” 　　Rinnen指出，盡管業(yè)界認(rèn)為PC市場已經(jīng)觸底，但多數(shù)市場都需要到下半年才能到達(dá)底部，在那之前，市場仍保持高度不確定性和極低的能見度。 　　Rin
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iPhone 3GS拆解報(bào)告：博通與東芝贏得訂單

  • 第三代蘋果iPhone的拆機(jī)分析結(jié)果顯示，部分由于采用了博通和東芝的芯片，這款手機(jī)的集成度更高，而且可能成本更低...
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茂德、TMC、爾必達(dá) 金三角定調(diào)

  • 　　茂德與臺(tái)灣存儲(chǔ)器公司(TMC)、爾必達(dá)(Elpida)三角關(guān)系逐漸撥云見日，茂德將以中科12寸廠為爾必達(dá)代工標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)品，從65納米制程技術(shù)開始，值得注意的是，茂德與海力士(Hynix)合作關(guān)系并未結(jié)束，為此三角關(guān)系埋下伏筆。此外，茂德中科12寸廠亦將作為TMC工程開發(fā)基地，茂德將提供12寸廠機(jī)臺(tái)和人才，作為TMC開發(fā)DRAM技術(shù)平臺(tái)，這亦破除市場質(zhì)疑TMC沒有廠房、但要做DRAM技術(shù)開發(fā)的疑慮。 　　存儲(chǔ)器業(yè)者透露，茂德與海力士2008年底達(dá)成共識(shí)，將技轉(zhuǎn)54納米制程DRAM技術(shù)，但轉(zhuǎn)換至5
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DRAM芯片發(fā)明人登納德將獲IEEE榮譽(yù)勛章

  • 　　據(jù)國外媒體報(bào)道，美國科技巨頭IBM的研究人員、DRAM內(nèi)存芯片技術(shù)發(fā)明人羅伯特·登納德(Robert Dennard )將于下周四獲得美國電氣和電子工程師協(xié)會(huì)(IEEE)頒發(fā)的榮譽(yù)勛章。 　　   　　DRAM內(nèi)存芯片技術(shù)發(fā)明人羅伯特·登納德 　　與“摩爾定律”(Moore's Law)提出者、英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾(Gordon Moore)相比，今年76歲的登納德并不太為全球公眾所熟悉。但在全球技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域
  • 關(guān)鍵字： IBM  DRAM  摩爾定律  

韓國海力士在無錫成功“擴(kuò)容” 規(guī)模國內(nèi)最大

  • 　　繼韓國海力士十二英寸封裝測試項(xiàng)目落戶無錫，其在無錫的銷售中心日前也正式簽約。海力士無錫工廠新任董事權(quán)五哲日前透露，十二英寸后工序項(xiàng)目明年初將建設(shè)完畢，屆時(shí)，該集團(tuán)將真正實(shí)現(xiàn)在無錫的一體化生產(chǎn)，成為中國最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。 　　海力士半導(dǎo)體是世界第二大DRAM制造商，也在全球半導(dǎo)體公司中名列前茅。無錫工廠是其在海外唯一的生產(chǎn)基地，承擔(dān)了韓國總部百分之五十的DRAM生產(chǎn)量，占全世界DRAM市場的百分之十。 　　權(quán)五哲稱，金融危機(jī)下，國際內(nèi)存需求量逆勢上升，該公司目前內(nèi)存價(jià)格較年初已上漲二倍。明年實(shí)現(xiàn)
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茂德科技稱正與潛在戰(zhàn)略合作伙伴進(jìn)行談判

  • 　　臺(tái)灣存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)商茂德科技董事長陳民良周二表示，公司正與數(shù)家企業(yè)就開展戰(zhàn)略合作生產(chǎn)芯片事宜進(jìn)行談判。 　　陳民良在年度大會(huì)上向公司股東表示，茂德科技將利用其臺(tái)中的工廠生產(chǎn)DRAM芯片。 　　該公司還將打算利用其新竹的芯片廠生產(chǎn)非主流DRAM產(chǎn)品和非DRAM芯片。 　　由于存儲(chǔ)芯片行業(yè)供應(yīng)過剩及全球經(jīng)濟(jì)滑坡導(dǎo)致的需求下滑，茂德科技此前八個(gè)季度連續(xù)虧損，導(dǎo)致公司現(xiàn)金緊張，舉步維艱。
  • 關(guān)鍵字： 茂德  DRAM  存儲(chǔ)芯片  

茂德、TMC、爾必達(dá) 金三角定調(diào)

  • 　　茂德與臺(tái)灣存儲(chǔ)器公司(TMC)、爾必達(dá)(Elpida)三角關(guān)系逐漸撥云見日，茂德將以中科12寸廠為爾必達(dá)代工標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)品，從65納米制程技術(shù)開始，值得注意的是，茂德與海力士(Hynix)合作關(guān)系并未結(jié)束，為此三角關(guān)系埋下伏筆。此外，茂德中科12寸廠亦將作為TMC工程開發(fā)基地，茂德將提供12寸廠機(jī)臺(tái)和人才，作為TMC開發(fā)DRAM技術(shù)平臺(tái)，這亦破除市場質(zhì)疑TMC沒有廠房、但要做DRAM技術(shù)開發(fā)的疑慮。 　　存儲(chǔ)器業(yè)者透露，茂德與海力士2008年底達(dá)成共識(shí)，將技轉(zhuǎn)54納米制程DRAM技術(shù)，但轉(zhuǎn)換至5
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德國總理暗示將對本國半導(dǎo)體業(yè)提供資助

  • 　　德國總理默克爾15日在柏林的一次演講中暗示，政府可能對本國半導(dǎo)體企業(yè)提供財(cái)政資助，以幫助這些企業(yè)更好地與美國公司競爭。 　　默克爾在演講中比較了德國英飛凌、奇夢達(dá)與美國英特爾的情況，并認(rèn)為英特爾獲得了美國政府經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃的慷慨支持。她表示，對歐洲僅剩的幾家半導(dǎo)體生產(chǎn)商，政府可能需要對其提供資助。 　　數(shù)據(jù)顯示，受經(jīng)濟(jì)衰退影響，DRAM價(jià)格過去一年下跌58%。德國半導(dǎo)體企業(yè)深受打擊，奇夢達(dá)已經(jīng)于今年1月23日申請破產(chǎn)保護(hù)。 　　據(jù)悉，由于德國9月27日將迎來全國大選，總理默克爾和其挑戰(zhàn)者副總理兼外
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茂德科技稱正與潛在戰(zhàn)略合作伙伴進(jìn)行談判

  • 　　中國臺(tái)灣存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)商茂德科技董事長陳民良周二表示，公司正與數(shù)家企業(yè)就開展戰(zhàn)略合作生產(chǎn)芯片事宜進(jìn)行談判。 　　陳民良在年度大會(huì)上向公司股東表示，茂德科技將利用其臺(tái)中的工廠生產(chǎn)DRAM芯片。 　　該公司還將打算利用其新竹的芯片廠生產(chǎn)非主流DRAM產(chǎn)品和非DRAM芯片。 　　由于存儲(chǔ)芯片行業(yè)供應(yīng)過剩及全球經(jīng)濟(jì)滑坡導(dǎo)致的需求下滑，茂德科技此前八個(gè)季度連續(xù)虧損，導(dǎo)致公司現(xiàn)金緊張，舉步維艱。
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三星DRAM藏伏筆　臺(tái)廠忐忑難安

  • 　　過去一向扮演DRAM市場領(lǐng)頭羊的三星電子(Samsung Electronics)，在近期這波合約價(jià)上漲過程中，卻表現(xiàn)異常的沈默，存儲(chǔ)器業(yè)者表示，三星不僅不愿意跟進(jìn)調(diào)漲，甚至業(yè)界不斷傳出三星有意不讓1Gb容量DDR2價(jià)格上漲超過1.5美元、甚至1.3美元，似乎不想讓原本奄奄一息的臺(tái)廠，再度有喘息機(jī)會(huì)，加上DRAM產(chǎn)業(yè)前景仍不明確，終端需求回籠跡象還不明顯，但卻已傳出多家DRAM廠開始低調(diào)增加投片量，希望能趕上2009年下半PC市場傳統(tǒng)旺季，這不僅讓整體DRAM市場彌漫著相當(dāng)詭異氣氛，亦讓臺(tái)DRAM廠對
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DRAM替代品現(xiàn)身 軟性憶阻器開啟內(nèi)存科技新大門

  • 　　據(jù)港臺(tái)媒體報(bào)道，美國國家標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)研究院 (U.S. National Institute of Standards and Technology;NIST) 目前正在進(jìn)行軟性憶阻器 (Flexible memristor) 的開發(fā)研究，希望能為內(nèi)存科技打開新的大門。這項(xiàng)技術(shù)雖然相當(dāng)創(chuàng)新，但其實(shí)去年已經(jīng)先由惠普對外展示它靈活的形式，讓外界為之驚艷。 　　根據(jù)《CENT》報(bào)導(dǎo)，NIST 表示目前憶阻器 (memristor) 是以防曬乳與牙膏的原料─二氧化鈦制造而成，是種輕薄又靈活的透明聚合物。NIS
  • 關(guān)鍵字： 惠普  DRAM  內(nèi)存  軟性憶阻器  

向山寨科技學(xué)習(xí)什么

  • 　　《山寨科技創(chuàng)了什么新》一文(本刊5月5日號(hào)總第267期)發(fā)表以后，讀者的熱情反應(yīng)與分歧的意見，讓遠(yuǎn)在大洋彼岸的我始料未及。在本文中，我試圖再次整理山寨中的創(chuàng)新因素，讓居廟堂之高者明白，創(chuàng)新不必非來自于高高在上的微軟、諾基亞或者默克，也不必像當(dāng)年搞“兩彈一星”那樣舉全國之力傾斜投入，關(guān)鍵在于利用市場全球化、技術(shù)開放化的強(qiáng)大推手，在國際價(jià)值產(chǎn)業(yè)鏈上配置資源。 　　中國要走的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新道路上，山寨科技的摸索已經(jīng)為我們探明了前進(jìn)的路徑： 　　研發(fā)模式：螞蟻雄兵的模塊化開發(fā)強(qiáng)
  • 關(guān)鍵字： TI  DRAM  手機(jī)  
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