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三星調(diào)整公司Q2業(yè)績預(yù)期 業(yè)績“不會(huì)太好”

  •   持續(xù)高高在上排名在前的三星利潤長期以來是孤芳自賞的。只是,第二季度的業(yè)績下來,它也開始持謹(jǐn)慎態(tài)度。
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海力士超車美光 躍居全球最大PC DRAM廠

  •   南韓第二大記憶體廠SK海力士(SKHynix)首季超越勁敵美光,成為全球PC用動(dòng)態(tài)隨機(jī)記憶體(DRAM)第一大廠。   市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli數(shù)據(jù)顯示,SK海力士PC用DRAM首季市占率33.2%,重新奪回全球排名首位,而原居領(lǐng)先位置的美光則自前季的36.4%下滑至32.1%。另外,三星電子拿下26.3%的市占率,位居第三。   在伺服器用DRAM的市占率排名上,遙遙領(lǐng)先的三星拿下43.5%、SK海力士34.1%居次、美光則為21%。   美光在行動(dòng)裝置市場(chǎng)以29.8%的市占率上板回
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Thunderbolt? 2 如何實(shí)現(xiàn) 4k 視頻分辨率

  •   1080p 視頻屏幕分辨率現(xiàn)已出現(xiàn)在幾乎每個(gè)家庭,與當(dāng)前其它技術(shù)一樣,該技術(shù)也在快速發(fā)展進(jìn)入 4k 視頻新階段。這為我們的設(shè)計(jì)師朋友們帶來了眾多挑戰(zhàn),尤其是在內(nèi)容創(chuàng)建方面。它支持 4K 視頻的高帶寬,因此使用大量當(dāng)前接口技術(shù)來采集、編輯和查看是一項(xiàng)非常艱難的任務(wù)。這些當(dāng)前接口無法優(yōu)化內(nèi)容創(chuàng)建過程,使得未來原生 4k 編程難以實(shí)現(xiàn)。對(duì)于 60Hz 下的 4k 分辨率而言,需要大約 12Gbps 的帶寬才能實(shí)現(xiàn)無干擾清晰視頻。  ThunderboltTM 技術(shù)首次將視頻和數(shù)據(jù)整合到統(tǒng)一鏈路上,這是在 P
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基于CPLD的DRAM控制器設(shè)計(jì)方法

  •   80C186XL16位嵌入式微處理器是Intel公司在嵌入式微處理器市場(chǎng)的上導(dǎo)產(chǎn)品之一,已廣泛應(yīng)用于電腦終端、程控交換和工控等領(lǐng)域。在該嵌入式微處理器片內(nèi),集成有DRAM RCU單元,即DRAM刷新控制單元。RCU單元可以自動(dòng)產(chǎn)生DRAM刷新總線周期,它工作于微處理器的增益模式下。經(jīng)適當(dāng)編程后,RCU將向?qū)⑻幚砥鞯?BIU(總線接口)單元產(chǎn)生存儲(chǔ)器讀請(qǐng)求。對(duì)微處理器的存儲(chǔ)器范圍編程后,BIU單元執(zhí)行刷新周期時(shí),被編程的存儲(chǔ)器范圍片選有效。   存儲(chǔ)器是嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的重要組成部分之一。通常采用靜態(tài)
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美光半導(dǎo)體移動(dòng)DRAM 架構(gòu)總監(jiān) Daniel Skinner榮獲 JEDEC最高榮譽(yù) “卓越獎(jiǎng)”

  •   美光半導(dǎo)體技術(shù)有限公司移動(dòng) DRAM 架構(gòu)總監(jiān) Daniel Skinner榮獲JEDEC(即“固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)”)最高榮譽(yù)“卓越獎(jiǎng)”。 該殊榮是對(duì)其擔(dān)任LPDDR3 和 LPDDR4 任務(wù)組主席期間所展現(xiàn)出的杰出領(lǐng)導(dǎo)力的高度認(rèn)可。   “卓越獎(jiǎng)”是由JEDEC頒發(fā)最具聲望的獎(jiǎng)項(xiàng),該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在對(duì)長期服務(wù)于 JEDEC 和標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)的個(gè)人予以表彰。Daniel Skinner 先生是第十位獲此殊榮的人士。   JEDEC 總裁John
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大廠偏重生產(chǎn)移動(dòng)存儲(chǔ)器 DRAM供貨吃緊

  •   全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下記憶體儲(chǔ)存事業(yè)處DRAMeXchange表示,由于DRAM大廠持續(xù)將產(chǎn)能從標(biāo)準(zhǔn)型記憶體轉(zhuǎn)移至行動(dòng)式記憶體,加上部份DRAM廠轉(zhuǎn)進(jìn)25nm制程良率偏低及20nm制程轉(zhuǎn)進(jìn)有延宕的情形下,2014下半年已有供貨吃緊的跡象。   以需求端來觀察,由于PCOEM庫存水位普遍不高,采購策略上除了希望原廠提供的顆粒外,亦向記憶體模組廠尋求更多的支援,DRAM市場(chǎng)已經(jīng)醞釀第三季合約價(jià)格上漲的氛圍;從現(xiàn)貨價(jià)格來觀察,目前4GB報(bào)價(jià)約在36美元間,5月合約均價(jià)在30.5美元,
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一種高速DSP與PC串口通信的設(shè)計(jì)方案

  • 數(shù)字信號(hào)處理器(Digital Signal Processor,DSP)在圖形圖像處理、高精度測(cè)量控制、高性能儀器儀表等眾多領(lǐng)域得到越來越廣泛的應(yīng)用,實(shí)際運(yùn)用中,通常須將DSP采集處理后的數(shù)據(jù)傳送到PC機(jī),然后進(jìn)行存儲(chǔ)和處理。 T1公司的微處理器具有性價(jià)比高,同時(shí),該芯片的I/O電平、字長、運(yùn)行速度、串口功能具有大多數(shù)DSP的共同特點(diǎn)。本文針對(duì)TMS320VC33與PC RS-232的通訊,分析三種具體的接口電路和軟件設(shè)計(jì)方法,實(shí)現(xiàn)高速DSP與低速設(shè)備的通訊:①通過TMS320VC33的通用I/O口實(shí)
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2016年全球PC市場(chǎng)轉(zhuǎn)向正成長

  •   分析機(jī)構(gòu)MIC對(duì)臺(tái)灣大尺寸面板產(chǎn)業(yè)做出出貨量下滑預(yù)測(cè),而對(duì)PC出貨,則相當(dāng)樂觀。
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Ziptronix和EVG集團(tuán)展示晶圓與晶圓間混合鍵合的亞微米精度

  •   Ziptronix Inc. 與 EV Group(簡稱“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客戶提供的 300 毫米 DRAM 晶圓實(shí)現(xiàn)亞微米鍵合后對(duì)準(zhǔn)精度。方法是在 EVG Gemini? FB 產(chǎn)品融合鍵合機(jī)和 SmartView ? NT 鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)上采用 Ziptronix 的 DBI? 混合鍵合技術(shù)。這種方法可用于制造各種應(yīng)用的微間距3D集成電路,包括堆棧存儲(chǔ)器、高級(jí)圖像傳感器和堆棧式系統(tǒng)芯片 (SoC)。  Ziptronix 的首席技術(shù)官兼工程副總裁 Paul Enquis
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基于電力載波通訊的自組網(wǎng)路燈遠(yuǎn)程監(jiān)控

  • 為了滿足當(dāng)前路燈控制系統(tǒng)的智能控制要求,文中介紹了一種基于電力載波(Power Line Carrier)通訊的自組網(wǎng)路燈遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)。該系統(tǒng)以自組網(wǎng)的方式,利用現(xiàn)有的電力線作為通信通道,將每個(gè)路燈上的電力載波模塊終端連接起來,采用上位機(jī)軟件(PC software)接收與發(fā)送數(shù)據(jù),組成路燈信息交互網(wǎng)絡(luò)(Information Exchange Network)。每個(gè)電力載波終端連接一個(gè)單燈控制器,可以根據(jù)上位機(jī)信號(hào)控制該路燈的運(yùn)行情況。實(shí)驗(yàn)表明,該系統(tǒng)穩(wěn)定、可靠,有很強(qiáng)的的實(shí)用性。
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看好傳統(tǒng)PC廠商試水互聯(lián)網(wǎng)營銷

  •   小米手機(jī)搶購的余溫還未退去,聯(lián)想小新筆記本的預(yù)定熱就悄然來襲。曾經(jīng)高高在上的i7獨(dú)顯筆記本,現(xiàn)在3999元就能買到,拋開貨源充足與否的問題,至少過去不可想象的,現(xiàn)在你敢想了。省去了中間復(fù)雜的渠道,廠商直接面對(duì)消費(fèi)者,這就是互聯(lián)網(wǎng)營銷帶來的改變。   傳統(tǒng)PC廠商紛紛試水互聯(lián)網(wǎng)營銷   早在去年年底,海爾與藍(lán)天合作推出的雷神游戲本,就開始嘗試互聯(lián)網(wǎng)營銷模式。15.6英寸1080P屏幕,i7-4700MQ,4G內(nèi)存,500G,GTX760M的2G玩家級(jí)獨(dú)顯,這種在其它游戲本身上價(jià)格8千元左右的
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大廠帶動(dòng)產(chǎn)值成長 Q1臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)見谷底

  •   根據(jù)DIGITIMESResearch統(tǒng)計(jì),2014年第1季在農(nóng)歷年后客戶端回補(bǔ)庫存需求推動(dòng)下,臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣1,195.2億元,較前季僅衰退4%,并較2013年第1季成長19.7%。此外,由2014年第1季各產(chǎn)品類別營收觀察,僅有消費(fèi)性IC設(shè)計(jì)廠商合計(jì)營收明顯受到淡季因素影響,甚至類比IC設(shè)計(jì)業(yè)者合計(jì)營收還出現(xiàn)0.5%微幅成長。   大廠帶動(dòng)產(chǎn)值成長 Q1臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)見谷底   DIGITIMESResearch分析師柴煥欣表示,2014年第1季雖有產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季與農(nóng)歷年
  • 關(guān)鍵字: IC設(shè)計(jì)  PC  

趨勢(shì)大師:DRAM高成長 帶旺半導(dǎo)體業(yè)

  •   2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)結(jié)果出爐,與我們先前預(yù)估吻合,2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)較2012年成長4.9%,扭轉(zhuǎn)2012年衰退2.4%頹勢(shì)。半導(dǎo)體市場(chǎng)成長,是由DRAM及NANDFlash帶動(dòng),DRAM及NAND年成長率分別高達(dá)32.5%及24.2%。   統(tǒng)計(jì)2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營業(yè)額達(dá)3181億美元,較2012年的3031億美元成長4.9%。   2013年全球前25大半導(dǎo)體公司合計(jì)營業(yè)額2253億美元,占整體半導(dǎo)體營業(yè)額71%,較2012年的69%上升2個(gè)百分點(diǎn)。2013年全球最
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2014non-PC DRAM預(yù)估年成長46%

  • DRAM最大的增長動(dòng)力應(yīng)該是來自云計(jì)算的硬件需求,其次是移動(dòng)設(shè)備向64位的前進(jìn)。
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韓系存儲(chǔ)器廠生產(chǎn)不順 供應(yīng)鏈庫存偏低

  • DRAM供給吃緊,有廠家已準(zhǔn)備上調(diào)價(jià)格,而手機(jī)存儲(chǔ)器MobileRAM供給則更為吃緊,主要是智能手機(jī)大廠均已開始進(jìn)入新品備貨旺季。
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