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美升級芯片禁令 臺系PCB廠估影響小

  • 美對中國大陸擴大出口芯片禁令，中國臺灣系PCB板廠、載板廠及銅箔基板（CCL）廠，終端客戶主要都以歐美CSP廠為主，業(yè)界人士估算，此事對年營收的影響程度，應在個位數(shù)以內(nèi)。受到英偉達芯片禁令消息沖擊，市場先前點名的AI PCB概念股包括臺光電、金像電、欣興、臻鼎、高技、聯(lián)茂、臺耀、博智等，18日股價集體跳水，高技及臺耀雙雙被打入跌停板，聯(lián)茂也重挫逾8％。PCB及CCL廠商認為，目前美國新規(guī)定才剛公布，客戶仍在厘清影響程度，以PCB及CCL廠而言，終端客戶究竟有多少是中國大陸的CSP廠，有多少業(yè)績是出給非中國
  • 關鍵字： 芯片禁令  PCB  

滬電股份：半導體EDA仿真測試用PCB已實現(xiàn)批量交付

  • 近日，滬電股份在接受機構調(diào)研表示，2023年上半年，公司通過了重要的國外互聯(lián)網(wǎng)公司對數(shù)據(jù)中心服務器和AI服務器的產(chǎn)品認證，并已批量供貨；基于PCIE的算力加速卡、網(wǎng)絡加速卡已在黃石廠批量生產(chǎn)；在交換機產(chǎn)品部分，800G交換機產(chǎn)品已開始批量交付，基于算力網(wǎng)絡所需低延時、高負載、高帶寬的交換機產(chǎn)品已通過樣品認證；基于半導體EDA仿真測試用PCB已實現(xiàn)批量交付。滬電股份表示，2023年上半年，受經(jīng)濟環(huán)境等因素影響，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心支出增速下滑，并促使客戶持續(xù)縮減先前因避免缺料等風險普遍建立的過高庫存，新增訂單疲軟，
  • 關鍵字： 滬電股份  EDA  仿真測試  PCB  

給SiC FET設計PCB有哪些注意事項？

  • SiC FET（即SiC JFET和硅MOSFET的常閉共源共柵組合）等寬帶隙半導體開關推出后，功率轉換產(chǎn)品無疑受益匪淺。此類器件具有超快的開關速度和較低的傳導損耗，能夠在各類應用中提高效率和功率密度。然而，與緩慢的舊技術相比，高電壓和電流邊緣速率與板寄生電容和電感的相互作用更大，可能產(chǎn)生不必要的感應電流和電壓，導致效率降低，組件受到應力，影響可靠性。此外，由于現(xiàn)在SiC FET導通電阻通常以毫歐為單位進行測量，因此，PCB跡線電阻可能相當大，須謹慎降低以保持低系統(tǒng)傳導損耗。 設定電流邊緣速率S
  • 關鍵字： Qorvo  PCB  

可靠而高效的工業(yè)PCB連接，如何輕松實現(xiàn)？

  • 讓機器代替人去工作，是人類社會發(fā)展的一個主旋律，圍繞這個愿景的努力和嘗試從未停止。到了20世紀后半期，人們又在工業(yè)制造中引入了“自動化”的概念，也就是采用各種技術、方法和工具，盡可能減少生產(chǎn)流程中的人為干預，使得整個流程更加高效、快速和無差錯，從此人類正式走入了工業(yè)自動化時代。進入21世紀，人類在工業(yè)自動化的基礎上又向前邁了一大步。工業(yè)4.0的概念被提出，其主旨就是通過各種信息化的技術推動工業(yè)的數(shù)字化轉型，釋放出蘊藏在數(shù)據(jù)中的巨大潛能，引領工業(yè)制造進入智能化時代。不過，無論工業(yè)自動化如何演變，在生產(chǎn)制造的
  • 關鍵字： Mouser  PCB  

熱環(huán)路 PCB ESR 和 ESL 與去耦電容器位置的關系

  • LTM4638 是一款集成的 20 V IN、15 A 降壓轉換器模塊，采用微型 6.25 mm × 6.25 mm × 5.02 mm BGA 封裝。它具有高功率密度、快速瞬態(tài)響應和高效率。該模塊內(nèi)部集成了一個小型高頻陶瓷C IN，但受模塊封裝尺寸的限制，還不夠。LTM4638 是一款集成的 20 V IN、15 A 降壓轉換器模塊，采用微型 6.25 mm × 6.25 mm × 5.02 mm BGA 封裝。它具有高功率密度、快速瞬態(tài)響應和高效率。該模塊內(nèi)部集成了一個小型高頻陶瓷
  • 關鍵字： 熱環(huán)路  PCB  ESR  ESL  

PCB傳統(tǒng)四層堆疊的缺點

  • 如果層間電容不夠大，電場將分布在電路板相對較大的區(qū)域上，從而層間阻抗減小，返回電流可以流回頂層。在這種情況下，該信號產(chǎn)生的場可能會干擾附近改變層的信號的場。這根本不是我們所希望的。不幸的是，在 0.062 英寸的 4 層板上，各層之間的距離較遠（至少 0.020 英寸，如圖 1 和圖 2 所示），并且層間電容很小。當走線從第 1 層更改為第 4 層或反之亦然時，圖 1 和圖 2 中的層疊的個問題就會出現(xiàn)。如圖 3 所示。圖 3.圖片由Altium提供。該圖顯示，當信號走線從第 1 層到第 4 層（紅線）時
  • 關鍵字： PCB  

PCB 布局來減少二次諧波失真

  • 值得一提的是，實際上，變壓器輸出不是理想的差分信號——兩個輸出之間可能存在相位和/或幅度不平衡。這些不平衡會增加二次諧波失真。可以看出，二次諧波幅度受相位不平衡的影響比幅度不平衡的影響更嚴重。通過差分信號驅動對稱結構通常是抑制二次諧波的基本技術。讓我們看看這個技術是如何工作的。   假設我們的非線性電路是無記憶的（即任何時刻的輸出僅取決于同時的輸入）。我們可以使用以下等式來近似非線性輸入輸出特性：其中分別是電路輸入和輸出信號。在此等式中，系數(shù)指定電路的線性增益，而則表征二次諧波失真。為
  • 關鍵字： PCB  

為什么PCB板大多都是綠色的？答案不是便宜

  • 如果關注過電腦硬件，就會發(fā)現(xiàn)不管CPU主板，還是內(nèi)存顯卡，PCB電路板的顏色大多數(shù)都是綠色的。既然有很多玩家愿意多花錢買不同顏色的版本，為什么商家沒有做出多彩的PCB呢？我們看到的PCB板的顏色其實是阻焊劑的顏色，不同顏色的阻焊劑在生產(chǎn)制造中的作用和影響不同，導致最后廠商的選擇不同。首先是在生產(chǎn)中需要阻焊劑更好地讓紫外線通過，確保曝光需要曝光的地方，而不同顏色的阻焊劑對紫外光的影響不同，其中綠色，藍色和紅色的透光率更高，也就更適合涂布。其次是在線路檢查中需要有電路的部分和沒有電路的部分有更高的差別，采用黃
  • 關鍵字： PCB  

PCB 布局挑戰(zhàn)——改進您的開關模式電源設計

  • 這里發(fā)揮作用的機制和風險是不需要的能量以電容 (dv/dt) 和電感 (di/dt) 耦合到系統(tǒng)的其他部分，或者更糟的是，以輻射和傳導發(fā)射的形式耦合到系統(tǒng)之外。隱藏的 PCB 布局威脅——PCB 耦合與 SMPS 相關的 EMC 原則通常要求設計人員密切注意 SMPS 布局中的兩個耦合因素，如圖 1 所示： 具有高 dv/dt 的電壓開關節(jié)點“熱電流回路”，其中包含子系統(tǒng)中的 di/dt圖 1.顯示降壓轉換器 di/dt 和 dv/dt 位置的示意圖。圖片（修改后）由Analog Devices
  • 關鍵字： PCB  開關  

確定電容器的等效串聯(lián)電阻 (ESR)

  • 隨著工作頻率的增加和電子系統(tǒng)變得越來越復雜和越來越小，設計人員必須密切關注電容器 ESR，因為它會影響功率使用和效率。隨著工作頻率的增加和電子系統(tǒng)變得越來越復雜和越來越小，設計人員必須密切關注電容器 ESR，因為它會影響功率使用和效率。了解預期工作條件下的 ESR 值可以極大地幫助確定特定電容器是否適合執(zhí)行給定功能。一些制造商指定特定頻率和工作條件下的 ESR，一些只定義耗散因數(shù)，而其他制造商既不提供 ESR 也不提供耗散因數(shù)。等效串聯(lián)電阻 (ESR) 是電容器的非理想特性之一，可能會導致電子電路出現(xiàn)各種
  • 關鍵字： 電容器  ESR  

可能毀掉您設計的 PCB 布局樣式錯誤

  • 現(xiàn)代 PCB 布局軟件允許工程師、設計師和愛好者快速輕松地設計 PCB。該軟件提供了創(chuàng)造性的自由，但有時這并不是一件好事。PCB 設計人員可能會犯草率的設計錯誤，這些錯誤不會影響產(chǎn)品的功能，但可能會影響裝配、調(diào)試和產(chǎn)量，因為這些草率的錯誤會造成混亂。本文介紹了一些基本的草率 PCB 設計風格錯誤以及如何避免這些錯誤?，F(xiàn)代 PCB 布局軟件允許工程師、設計師和愛好者快速輕松地設計 PCB。該軟件提供了創(chuàng)造性的自由，但有時這并不是一件好事。PCB 設計人員可能會犯草率的設計錯誤，這些錯誤不會影響產(chǎn)品的功能，但
  • 關鍵字： PCB  

PCB業(yè)拚能源轉型 TPCA：產(chǎn)官學合作不可少

  • 中國臺灣電路板協(xié)會（TPCA）理事長李長明18日出席「打造凈零時代競爭力」論壇提到，凈零碳排是愿景也是個龐大的工程，需要政府、企業(yè)、民間通力合作，盼建構更多元化再生能源與交易平臺，透過能源轉型帶動PCB產(chǎn)業(yè)低碳轉型。 李長明表示，根據(jù)碳盤查的結果，中國臺灣PCB產(chǎn)業(yè)占中國臺灣整體碳排的1.2％，并非碳排大戶，但PCB產(chǎn)業(yè)仍積極響應減碳，不只是因應政策法規(guī)的要求，更重要的是客戶已提出具體的要求，以及來自競爭對手的壓力，像中國臺灣PCB廠有許多知名的品牌客戶提出2030年到2040年的具體凈零要求。李長明分析
  • 關鍵字： PCB  能源轉型  TPCA  

PCB 產(chǎn)業(yè) 2023 年陷入衰退，IC 載板成長率先降后升

  • PCB 企業(yè)正處在發(fā)展成為百億規(guī)模的高速成長期，未來潛力巨大。
  • 關鍵字： PCB  

Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 設計流程，可將周轉時間縮短 10 倍以上

  • 中國上海，2023 年 4 月 7 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence? Allegro? X AI technology，這是 Cadence 新一代系統(tǒng)設計技術，在性能和自動化方面實現(xiàn)了革命性的提升。這款 AI 新產(chǎn)品依托于 Allegro X Design Platform 平臺，可顯著節(jié)省 PCB 設計時間，與手動設計電路板相比，在不犧牲甚至有可能提高質量的前提下，將布局布線（P&R）任務用時從數(shù)天縮短至幾分鐘。?
  • 關鍵字： Cadence  Allegro  PCB  

散熱性能優(yōu)化的車載雙層板PCB設計，符合CISPR25 Class 5 規(guī)范

  • 汽車電子供應商在爭相提供自動化、互聯(lián)化和電氣化解決方案的競賽中面臨不斷增長的成本壓力。而采用雙層PCB設計是降低成本的一種有效方法。但雙層PCB需要十分謹慎的設計，因為其散熱特性不佳，有可能導致性能的降級。在本文中，汽車專家將以MPS的MPQ4323-AEC1 為例給出實用建議，說明如何微調(diào)雙層PCB的電路和布局設計，以實現(xiàn)最佳散熱特性，同時符合CISPR25 5類標準。采用雙層PCB布局PCB的層數(shù)取決于PCB空間、組件數(shù)量以及計劃投入的生產(chǎn)成本。硬件設計師通常只有兩層電路板可用。在汽車用雙層PCB設計
  • 關鍵字： MPS  PCB  CISPR25  
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pcb esr介紹

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