- 富士通微電子(上海)有限公司今日宣布推出業(yè)界領先的USB 3.0 - SATA (*1) 橋接(*2)芯片。該芯片支持超速USB和USB 3.0規(guī)范(*3),并能在外置存儲器件(如磁盤驅動器HDD)和PC之間進行高達5Gbps的數據傳輸。該全新芯片是USB 3.0-SATA橋接芯片MB86C30系列的首款芯片,裝入PC外圍器件后,數據傳輸率比USB 2.0規(guī)范快10倍。除該橋接功能外,該芯片還內置高速數據加密/解密引擎,因此提供高度加密并不妨礙USB 3.0的高速性能。MB86C30A的樣片從2009
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富士通 USB 3.0 橋接芯片
- 凌力爾特公司推出 LTC3803-3 的H 級版本,該器件是一個采用纖巧型 6 引腳 ThinSOTTM 封裝的電流模式反激式 DC/DC 控制器。這個 H 級器件在高達 150oC 的工作結溫時有保證,非常適用于高環(huán)境溫度的汽車和工業(yè)應用。LTC3803H-3 可以從一個范圍為 9V 至 75V 的輸入電壓、通過一個用該器件的內部并聯穩(wěn)壓器箝位的串聯電阻器供電。該控制器非常適用于 4:1 輸入電壓范圍的隔離式應用,而這應用在 12V 和 42V 汽車需求中是很常見的。
恒定 300k
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Linear DC/DC控制器 LTC3803-3 ThinSOTTM
- 1 引言 隨著移動用戶數日益增長,數據量的需求也呈海量增長,現有的移動通信頻段已經無法滿足日益增長的寬帶移動通信需求[1]。因此,從系統的角度尋找新的、適用于無線通信的頻段變得日益迫切。考慮到頻段資源、技
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LabWindows CVI 3.5 頻段
- 從語音通信到數據通信,蜂巢式手機無疑正處于技術架構改朝換代上的重大的革命時期,而進入數位時代,無線通信也和有線通信一樣,不斷得向上提高傳輸的速率:從GSM到傳輸率約40Kbps的GPRS,以及傳輸率約130Kbps E
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開發(fā) 要點 手機 架構 技術 3.5G/HSDPA
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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3.5G 基站中 SerialRapidIO
- 陽春三月,一年一度的行業(yè)盛會中國國際廣播電視信息網絡展覽會(簡稱CCBN)將在北京拉開序幕。屆時,全球領先的數字...
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iPanel 3.0 CCBN
- ??????? 三星投影手機即將在韓國和歐洲上市,移動通信將被帶入到一個新的高度
??????? 2009年2月16日,北京訊:? 三星電子攜手德州儀器(NYSE: TXN)發(fā)布了第一款內置嵌入式投影機的手機。全新三星投影手機(歐洲發(fā)售型號為I7410, 而韓國發(fā)售型號為W7900)采用了德州儀器DLP Pico?芯片組,可以為用戶輕松便捷地提
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三星 TI DLP Pico
- 據國外媒體報道,AMD周三表示,為了避免與英特爾的凌動(Atom)處理器正面競爭,今年下半年公司將發(fā)布雙核Neo處理器,新產品將定位于上網本和超便攜筆記本之間的“超輕薄”筆記本。
AMD試圖使Neo芯片進入名為“超輕薄”筆記本的新類型計算機市場,它的性價比介于上網本和超便攜筆記本之間,超便攜筆記本太昂貴,價格通常在1500-3000美元之間。上網本雖然便宜,但它提供了有限的計算機體驗。
AMD發(fā)言人John Taylor稱,Neo處理器是公司
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AMD Neo
- 2008 年 12 月11日,北京訊 —日前,LSI 公司宣布推出新版MegaRAID® 3.5,其可顯著提高 MegaRAID® SAS 8700 與 8800 系列 3Gb/s SAS/SATA 適配器的性能、可靠性與可用性。MegaRAID® 3.5包括多路徑和負載均衡功能,旨在減少系統停機時間,并能使大塊順序讀取性能提升 40%。
MegaRAID 3.5 是最新推出的軟件升級程序,可為現有的 MegaRAID SAS/SATA
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LSI MegaRAID? 3.5
- 全球領先的單片機和模擬半導體供應商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今天宣布推出PICkit™ 3 Debug Express工具包(部件編號:DV164131)。新工具包破除了代碼開發(fā)及嵌入式編程領域在成本和復雜性方面的壁壘。它還包括以下內容:
• PICkit 3調試器和編程器探針
• 裝有一枚PIC18F45K20 MCU的44引腳演示板
•
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單片機 模擬半導 PICkit 3
- 中國北京 – 2008年 10 月8 日 – 瑞士領先的 GPS 技術供應商 u-blox 公司近日宣布推出兩款革命性的低電壓 GPS 模塊:NEO-5D與 NEO-5G。這兩款產品為世界上第一種工作于 1.8V的模塊,與先前產品相比能降低至少 40% 能耗,因此耗電很低而且性能卓越。
NEO-5D 和 NEO-5G 基于 u-blox 公司的 u-blox 5 定位引擎,提供了與 NEO-5M 和 NEO-5Q 同樣的功能和連接接口。模塊的封裝尺寸為
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GPS NEO-5D u-blox
- 最近,英特爾發(fā)布了USB 3.0規(guī)范草案。這是一種新一代的高速連接技術規(guī)范,計劃于明年發(fā)布。USB 3.0的重要性不僅僅體現在未來的PC和電子產品將采用它,還體現在它能夠提供10倍于USB 2.0的數據傳輸速度。USB 3.0的數據傳輸速率約為5Gbps。
隨著數字媒體的日益普及以及傳輸文件的不斷增大,快速同步即時傳輸已經成為必要的性能需求。USB 3.0具有后向兼容標準,并兼具傳統USB技術的易用性和即插即用功能。該技術的發(fā)展目標是推出比目前連接水平快10倍以上的產品,采用與有線USB相同的架
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