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FA5310開關(guān)電源控制IC及其應(yīng)用?

介紹了FA5310開關(guān)電源控制IC的性能、特點(diǎn)及工作原理，并給出了它的一種具體應(yīng)用電路。
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渝德科技8寸線試產(chǎn)成功

　　中國臺(tái)灣茂德在重慶轉(zhuǎn)投資的8寸晶圓廠渝德科技日前試產(chǎn)成功，首批產(chǎn)品為power IC及光學(xué)鼠標(biāo)IC。渝德科技預(yù)計(jì)今年7月將正式量產(chǎn)，設(shè)計(jì)最大月產(chǎn)能為8萬片。渝德科技總經(jīng)理鄧覺為表示，這座8寸廠初期會(huì)以邏輯IC及部分存儲(chǔ)產(chǎn)品為主，由于設(shè)備折舊計(jì)提多年因此代工價(jià)格會(huì)極具競爭力。　　位于重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)區(qū)的渝德科技8寸廠總投資額為9.6億美元，先期由重慶市政府投資人民幣15億元興建廠房等設(shè)施，投產(chǎn)后再由渝德科技贖回。據(jù)悉，由于封測廠未同時(shí)配套投資，渝德科技初期所產(chǎn)芯片大都運(yùn)回中國臺(tái)灣封測，而重慶市政府
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LSI推出新一代高性能低功耗前置放大器集成電路

　　LSI 公司宣布推出專為 2.5 英寸和 3.5 英寸臺(tái)式機(jī)和企業(yè)級硬盤驅(qū)動(dòng)器 (HDD) 設(shè)計(jì)的最新高性能、低功耗前置放大器集成電路 (IC) —— TrueStore® PA8800。　　這款全新的 PA8800 前置放大器采用 LSI 第二代硅鍺 (Si-Ge) 工藝制造而成，不僅可提供 3.3Gbps 的業(yè)界最高運(yùn)行速度，而且其功耗比面向同一市場領(lǐng)域的前代產(chǎn)品降低了近 30%。PA8800 獨(dú)具創(chuàng)新的節(jié)能特性有助于降低供電、冷卻等相關(guān)運(yùn)營成本，同時(shí)隨著散熱量
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基于IC的熱插拔保護(hù)電路應(yīng)用

電路上電或熱插拔時(shí)會(huì)產(chǎn)生很大啟動(dòng)電流和電壓波動(dòng)，這些現(xiàn)象將影響設(shè)備的正常工作，甚至導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)的損害。傳統(tǒng)采用分立元件的保護(hù)電路具有可靠性低、維護(hù)成本高等缺點(diǎn)，本文介紹的基于IC的熱插拔保護(hù)電路在很少的外圍元件下可以實(shí)現(xiàn)更高安全性和更低的整體成本。
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數(shù)字電源控制器與芯片應(yīng)用

　　1、數(shù)字電源基本特征　　數(shù)字電源一直是系統(tǒng)架構(gòu)師與電源設(shè)計(jì)者的熱門話題。由于電源管理業(yè)在不斷發(fā)展，而數(shù)字電源正是發(fā)展的重要一環(huán)。那么，什么是真正的數(shù)字電源，它又能帶來什么直接的好處呢?目前公認(rèn)的數(shù)字電源定義是：提供監(jiān)控與配置功能，使用數(shù)字算法擴(kuò)展至全環(huán)路控制的數(shù)字控制電源產(chǎn)品。因此，數(shù)字電源必須執(zhí)行的電源管理功能可以保留在模擬區(qū)域，也可以轉(zhuǎn)移至數(shù)字區(qū)域。數(shù)字電源可以完成對PWM控制環(huán)路的數(shù)字控制和數(shù)字電源管理與通信任務(wù)。系統(tǒng)可以使用一種或兩種形式的數(shù)字電源。數(shù)字電源組成包括好幾個(gè)部分，典型的產(chǎn)品由
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脫機(jī)型智能IC卡景點(diǎn)收費(fèi)管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案

模塊化智能進(jìn)出口管理系統(tǒng) 將射頻卡技術(shù)、智能通道三輥閘技術(shù)、工業(yè)控制技術(shù)等先進(jìn)、成熟的技術(shù)集成在智能通道管理系統(tǒng)中。系統(tǒng)結(jié)構(gòu)合理、安裝操作簡便、方案嚴(yán)謹(jǐn)，整體采用模塊化功能構(gòu)成。
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深創(chuàng)業(yè)板推動(dòng)中國IC業(yè) 無廠產(chǎn)業(yè)兩極分化

　　受益于2008年北京奧運(yùn)會(huì)，以及3G、移動(dòng)電視和DMB-T等新的全國性標(biāo)準(zhǔn)的推出，中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)將在2008年迎來健康的發(fā)展。　　預(yù)計(jì)2008年全球半導(dǎo)體銷售額僅增長4%，從2007年的2,690億美元上升到接近2,800億美元。同時(shí)，中國半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)僅增長7%，明顯低于過去的兩位數(shù)增長率。但是，2008年中國無廠IC產(chǎn)業(yè)將比2007年的31億美元增長16%，達(dá)到36億美元。消費(fèi)電子產(chǎn)品和無線產(chǎn)業(yè)設(shè)備升級正在推動(dòng)該市場的增長。???? 　　深圳創(chuàng)業(yè)板
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TI推出零漂移、雙向電流分流監(jiān)測器

　　德州儀器 (TI) 推出系列采用 SC70 封裝的高或低側(cè)測量型雙向電流分流監(jiān)測器 IC 。INA210 產(chǎn)品系列采用零漂移雙向架構(gòu)，最高失調(diào)電壓 35uV，在 -40℃～+125℃ 的寬泛工作溫度范圍內(nèi)誤差僅為 1%。零漂移幾乎消除了失調(diào)，因而能夠大幅降低配套分流電阻器的壓降與功耗，從而降低成本與板級空間。這些 IC 的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，其中包括服務(wù)器、電信設(shè)備、車載、電池管理、計(jì)算機(jī)、電源以及測試設(shè)備等。　　INA210 產(chǎn)品系列的共模電壓范圍介于 -0.3V ～ +26V 之間，可確保在電源
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利用電源管理IC應(yīng)對便攜式設(shè)計(jì)的功耗挑戰(zhàn)

盡管手機(jī)設(shè)計(jì)人員不斷地將語音、相機(jī)、GPS及其他功能集成在一個(gè)不超過半英寸厚的外殼中，便攜式媒體播放器設(shè)計(jì)者將微控制器、硬驅(qū)和音頻電路等整合在口袋大小的封裝中，但是便攜式設(shè)計(jì)集成多種功能的壓力仍然巨大。
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虹晶科技Computex2008一次給您全方位的SoC設(shè)計(jì)服務(wù)

　　SoC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商虹晶科技以專精于0.13微米、90奈米、65奈米先進(jìn)制程的SoC設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方法為導(dǎo)向，提供客戶一站式服務(wù)(one-stop-shop service)解決方案。另一方面，虹晶科技也針對目前低功耗、小型化、高速的需求，於去年推出一系列以ARM微處理器核心的32位元高速、高整合度、多功能的可程式化微控制器(Panther Application Controller)，PC9002采用ARM926EJ微處理器核心，操作時(shí)脈可達(dá)350/133 MHz以及PC7210則采用ARM
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運(yùn)動(dòng)控制和混合信號FPGA

　　隨著電子元件的性能和集成度不斷提高而價(jià)格卻不斷降低，電子控制單元的發(fā)展正一日千里。隨著各種技術(shù)和應(yīng)用大量涌現(xiàn)，從家電領(lǐng)域到工業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)線，大家關(guān)注的重點(diǎn)還是在增加設(shè)計(jì)和提高電源效率的同時(shí)能減少設(shè)計(jì)、開發(fā)和整體的系統(tǒng)成本。　　與此同時(shí)，運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用的復(fù)雜程度也越來越高，已從簡單的開/關(guān)型控制向在高度集成環(huán)境中具備精確控制的可變速應(yīng)用發(fā)展。無論是交流、直流、有刷和無刷電機(jī)的各種控制電路主要由三部分構(gòu)成：人機(jī)界面、微控制器(MCU) 和控制邏輯。對于閉環(huán)運(yùn)動(dòng)控制，傳感器接口是外加的一個(gè)元件(圖1)。將
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華邦電子新推出8位控制器W79E8213

　　華邦電子自從推出低管腳LPC整合型單片機(jī)深獲市場好評后，再次推出新款8-位控制器 W79E8213。 W79E8213采用4個(gè)時(shí)脈執(zhí)行一條指令周期的華邦8051核心為基礎(chǔ)，內(nèi)建4K閃存，具備高度整合外圍功能(如10-位ADC、Buzzer、PWM、內(nèi)部復(fù)位等) ，并整合了眾多關(guān)鍵特性，包括有:執(zhí)行速度快、高抗干擾、穩(wěn)定等等，適合在要求高性能和小封裝的通用嵌入式應(yīng)用。　　該產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案對于要求封裝體積小，足夠I/O及記憶容量之應(yīng)用，提供一個(gè)典型的解決方案，此系列產(chǎn)品可適用一般小家電、工業(yè)上，如吸塵器
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華邦電子推出新一代輸出輸入控制晶片W83667HG

　　輸出輸入晶片(I/O)的領(lǐng)導(dǎo)廠商「華邦電子」，繼W83627EHG與W83627DHG系列廣獲全球各大PC、主機(jī)板制造商的好評與采用之后，接著針對Intel®的Eaglelake平臺(tái)以及AMD®的AM3平臺(tái)進(jìn)行晶片組的研究開發(fā)，於近日隆重推出新一代輸出輸入(Super I/O)控制晶片「W83667HG」。　　該產(chǎn)品支援Intel®新發(fā)表的PECI (Platform Environment Control Interface), SST (Simple Serial Tr
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TI推出采用中間總線架構(gòu)的電源控制器

　　2008 年6 月3 日，德州儀器 (TI) 宣布針對非穩(wěn)壓輸出電壓應(yīng)用推出一款采用中間總線架構(gòu)、可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 97% 系統(tǒng)用電效率的電源控制器，從而進(jìn)一步壯大了 TI 高級脈寬調(diào)制器 (PWM) 電源管理控制器系列的產(chǎn)品陣營。該控制器使中間總線架構(gòu)電源系統(tǒng)能為電信與數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)提供最高節(jié)能性、高電源密度以及低系統(tǒng)成本等優(yōu)異特性，并支持多個(gè)下行負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換。　　集成式 UCC28230 PWM 控制器可支持半橋與全橋拓?fù)?，同時(shí)還能顯著縮小整體設(shè)備尺寸、減少所需外部組件數(shù)。設(shè)計(jì)人員可將運(yùn)行模式設(shè)置為固定
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意法半導(dǎo)體通過CMP為中國高等院校提供先進(jìn)的CMOS制造工藝

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)世界領(lǐng)先企業(yè)意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）和世界知名的IC中介服務(wù)公司CMP（Circuits Multi Projects®）宣布兩家公司開始為中國高等院校的學(xué)術(shù)研究項(xiàng)目提供意法半導(dǎo)體最先進(jìn)的CMOS制造技術(shù)。　　截至目前，歐美已有上百所大學(xué)采用意法半導(dǎo)體的65納米體效應(yīng)互補(bǔ)金屬氧化物（CMOS）半導(dǎo)體技術(shù)的設(shè)計(jì)規(guī)則和工具，并發(fā)展出數(shù)百項(xiàng)采用不同技術(shù)的集成電路設(shè)計(jì)。ST和CMP已落實(shí)在中國實(shí)施這項(xiàng)計(jì)劃所需的基礎(chǔ)設(shè)施，以便延續(xù)這個(gè)合作項(xiàng)目在歐美學(xué)術(shù)界所取得的成功，讓中國
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