pwm ic 文章進(jìn)入pwm ic技術(shù)社區(qū)

特瑞仕推出內(nèi)置晶體管600mA雙路降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器

　　特瑞仕半導(dǎo)體株式會(huì)社開發(fā)了XCM517 系列內(nèi)置晶體管600mA 同步整流雙路降壓DC/DC 轉(zhuǎn)換器。　　XCM517 系列是在一個(gè)封裝組件中搭載兩個(gè)XC9235/XC9236 系列的同步整流降壓DC/DC 轉(zhuǎn)換器而組成的實(shí)裝芯片(IC)。工作電壓范圍從2.7V 到6.0V。內(nèi)置時(shí)鐘控制器分為1.2MHz 和3.0MHz 兩種，可以根據(jù)具體應(yīng)用來選擇合適的工作頻率。工作模式可選擇PWM 控制模式或PWM/PFM 自動(dòng)轉(zhuǎn)換控制模式，即使是紋波控制難度較大的產(chǎn)品，也能實(shí)現(xiàn)從小負(fù)載到大負(fù)載的
關(guān)鍵字：轉(zhuǎn)換器特瑞仕晶體管 PWM

基于NiosII的多通道PWM信號(hào)測(cè)量/產(chǎn)生器節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)

針對(duì)于列車控制系統(tǒng)半實(shí)物仿真平臺(tái)測(cè)速測(cè)距模塊的多通道PWM信號(hào)測(cè)量/產(chǎn)生的要求，提出了一種利用NiosII軟核處理器替代通訊用MCU的智能多通道PWM信號(hào)測(cè)量/產(chǎn)生器的設(shè)計(jì)方案。
關(guān)鍵字： NiosII PWM FPGA SOPC 200807

探索中國(guó)特色I(xiàn)C業(yè)發(fā)展新模式

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史看，早期的企業(yè)都采取融設(shè)計(jì)、制造、封裝為一體的垂直生產(chǎn)(IDM)模式。隨著市場(chǎng)需求的變化和科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，一部分企業(yè)為滿足多品種、小批量產(chǎn)品的需求，開始尋求生產(chǎn)模式的改變，出現(xiàn)了設(shè)計(jì)、制造、封裝三業(yè)分立的局面。對(duì)企業(yè)而言，發(fā)展模式并不是一成不變的，而是應(yīng)該根據(jù)市場(chǎng)環(huán)境、技術(shù)水平的變化而調(diào)整。　　客觀條件決定著發(fā)展模式，任何發(fā)展模式的選擇都是與客觀條件密切相關(guān)的，我們不可能脫離產(chǎn)業(yè)的客觀環(huán)境來談?wù)摪l(fā)展模式的優(yōu)劣。上世紀(jì)80年代中期，
關(guān)鍵字： IC 芯片代工半導(dǎo)體 IDM Foundry

消費(fèi)電子IC集成的技術(shù)挑戰(zhàn)及解決策略分析

消費(fèi)電子IC集成的技術(shù)挑戰(zhàn)及解決策略分析,在消費(fèi)電子產(chǎn)品中，IC更高集成的主要障礙是不同類型電路-主要是數(shù)字、混合信號(hào)和電源管理電路很難用一種生產(chǎn)工藝生產(chǎn)。更進(jìn)一步的集成需要IC提供商在不犧牲性能的情況下，以低成本的方式來銜接這些技術(shù)差距。本文分析這些存在的技術(shù)挑戰(zhàn)以及可能的技術(shù)發(fā)展。

在小小的硅片上集成更多的功能已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最近幾十年來的重要關(guān)注點(diǎn)。這有幾個(gè)原因：首先消費(fèi)電子產(chǎn)品特別依賴于將多個(gè)分離芯片集成到一個(gè)IC中來減少成本；其次，集成使設(shè)備更小、更便于攜帶
關(guān)鍵字：解決策略分析挑戰(zhàn) 技術(shù) 電子 IC 集成消費(fèi)

射頻IC MFRC522在智能儀表中的應(yīng)用

　　1 引言　　由于環(huán)境溫度、濕度、油污等外界條件對(duì)諸如預(yù)付費(fèi)水表、預(yù)付費(fèi)燃?xì)獗怼㈩A(yù)付費(fèi)熱量表等接觸式卡表的影響明顯，卡座磨損、腐蝕，以及潮氣、灰塵等大大縮短了對(duì)卡表的使用壽命，因此非接觸卡表已成為當(dāng)前發(fā)展趨勢(shì)。這里給出了一種基于射頻器件MFRC522的智能儀表設(shè)計(jì)，提高了智能儀表的使命壽命。　　2 MFRC522簡(jiǎn)介　　2.1 MFRC522的特點(diǎn) 　　MFRC522采用串行通信方式與主機(jī)通信，可根據(jù)用戶需求，選用SPI、I2C或串行UART工作模式，有利于減少連線，縮小PCB板面積，降低
關(guān)鍵字：射頻 IC 智能儀表天線

投入3500萬資金深圳8月出臺(tái)新政扶持IC業(yè)

　　在國(guó)內(nèi)集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)增速明顯放緩的現(xiàn)狀下，深圳市政府即將出臺(tái)一系列優(yōu)惠政策繼續(xù)扶持IC產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。　　日前，《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》從第六屆珠三角集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)研討會(huì)上獲悉，深圳市政府將把一些快速發(fā)展的IC設(shè)計(jì)企業(yè)作為重點(diǎn)支持對(duì)象，以吸引外地IC設(shè)計(jì)企業(yè)落戶深圳。　　其中，加強(qiáng)與香港IC設(shè)計(jì)企業(yè)合作也是該計(jì)劃的重要組成部分，今年深圳市政府資助“深港創(chuàng)新圈”的3500萬元專項(xiàng)資金將重點(diǎn)用于IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)。　　“政府、行業(yè)協(xié)會(huì)、IC基地和企業(yè)將形成&ls
關(guān)鍵字： IC 集成電路 RFID 半導(dǎo)體

模擬IC迎來旺季價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)成為重點(diǎn)

　　據(jù)報(bào)道，筆記本電腦模擬IC供貨商致新表示，目前上游晶圓代工及封裝測(cè)試產(chǎn)能已滿載，已經(jīng)沒有多出來的空間承接訂單。立锜第三季度營(yíng)收也可望進(jìn)一步成長(zhǎng)，第三季度模擬IC產(chǎn)業(yè)旺季效應(yīng)依然存在。　　受到英特爾新一代平臺(tái)Montevina延遲出貨影響，近期各主要筆記本電腦ODM廠紛紛調(diào)降6月筆記本電腦出貨量，加上年中原本就存在的盤點(diǎn)效應(yīng)，相關(guān)IC供貨商6月比5月有所下滑。　　致新表示，以上因素確實(shí)會(huì)影響營(yíng)收表現(xiàn)，不過因公司5月營(yíng)收成績(jī)不佳，6月營(yíng)收應(yīng)該會(huì)比5月好些，但不會(huì)超越4月。　　
關(guān)鍵字： IC ODM NB

Maxim推出用于DDR高速緩沖存儲(chǔ)器電池備份的集成電源管理IC

　　Maxim推出用于DDR高速緩沖存儲(chǔ)器電池備份的集成電源管理IC DS2731。該P(yáng)MIC集成了單節(jié)Li+電池充電器、控制系統(tǒng)電源和電池電源切換的電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)、以及用于“調(diào)節(jié)”DDR存儲(chǔ)器電源的2MHz同步降壓調(diào)節(jié)器。這種空前的高度集成特性省去了現(xiàn)有方案中15個(gè)以上的分立元件，從而節(jié)省了成本和空間。DS2731能夠兼容DDRII和DDRIII中的PCI Express® 12V電源，非常適合用于RAID服務(wù)器/系統(tǒng)存儲(chǔ)卡、板載RAID (ROMB)以及板載模塊化RAID
關(guān)鍵字： Maxim DDR 存儲(chǔ)器電源管理 IC

嵌入式系統(tǒng)是嵌入式軟件與IC發(fā)展基礎(chǔ)

　　嵌入式系統(tǒng)是將先進(jìn)的計(jì)算機(jī)技術(shù)、半導(dǎo)體技術(shù)和電子技術(shù)與各個(gè)行業(yè)的具體應(yīng)用相結(jié)合后的產(chǎn)物。這一點(diǎn)就決定了它必然是一個(gè)技術(shù)密集、資金密集、高度分散、不斷創(chuàng)新的知識(shí)集成系統(tǒng)。　在社會(huì)日益信息化的今天，計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用已經(jīng)全面滲透到日常生活中。各種應(yīng)用嵌入式系統(tǒng)的電子產(chǎn)品隨處可見，如人們平常用的手機(jī)、攝像機(jī)、醫(yī)療儀器、汽車，乃至工業(yè)控制、航天、航空等設(shè)備都要用到嵌入式系統(tǒng)。在經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)國(guó)家，每個(gè)家庭平均擁有255個(gè)嵌入式系統(tǒng)，如每輛汽車平均裝有35個(gè)嵌入
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) IC 計(jì)算機(jī)系統(tǒng) 集成電路

用于控制變速電動(dòng)機(jī)的功率模塊

　　改善洗衣機(jī)、電冰箱以及空調(diào)等家用電器能源使用效率的需求正在增加。從傳統(tǒng)的固定轉(zhuǎn)速馬達(dá)轉(zhuǎn)換到變速馬達(dá)可以節(jié)省能耗30%之多。但這種設(shè)計(jì)的難度較大，雖已經(jīng)出現(xiàn)了幾種方案來降低此類項(xiàng)目的數(shù)字設(shè)計(jì)工作難度，但是設(shè)計(jì)人員仍需要集成模塊和相關(guān)的設(shè)計(jì)工具來促進(jìn)功率級(jí)的設(shè)計(jì)。　　為了使低成本變速馬達(dá)控制器成為可能，元器件供應(yīng)商設(shè)法通過簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)和降低結(jié)構(gòu)復(fù)雜度來減少變速控制器的成本。例如，已經(jīng)出現(xiàn)了幾種數(shù)字信號(hào)控制平臺(tái)，它們結(jié)合了DSP和集成PWM和馬達(dá)控制外圍設(shè)備的RISC處理器。這些平臺(tái)可運(yùn)行第三方或者自行開發(fā)
關(guān)鍵字：電動(dòng)機(jī) IPM DSP PWM 馬達(dá)

ARM LPC2101的無刷直流電機(jī)控制方案

　　LPC2101是基于16/32位 ARM7 CPU嵌入高速Flash閃存的微控制器，具備高性能，小體積封裝，低功耗，片上可選擇多種外設(shè)等優(yōu)點(diǎn)，應(yīng)用范圍很廣。其具備的多種32位和16位定時(shí)器、10位A/D轉(zhuǎn)換器和每個(gè)定時(shí)器上PWM匹配輸出特性，尤其適用于工業(yè)控制。　　無刷直流電機(jī)是一種易驅(qū)動(dòng)電機(jī)，適用于變速和啟動(dòng)轉(zhuǎn)矩很高的應(yīng)用，它的使用范圍從大規(guī)模的工業(yè)模具到調(diào)光控制的小型電機(jī)（12V直流電機(jī)），外形和尺寸也是各種各樣。　　1 無刷直流電機(jī)的基本原理　　無刷直流電機(jī)一般由定子、轉(zhuǎn)子和金屬殼體
關(guān)鍵字： ARM 無刷直流電機(jī) 微控制器 PWM

08下半年IC產(chǎn)業(yè)有何看點(diǎn)

　　建立合資企業(yè)，減少資本支出，晶圓代工廠商產(chǎn)能利用率高漲，450毫米晶圓工廠，原油價(jià)格上漲，這些都是2008年上半年的突出現(xiàn)象。下半年平均銷售價(jià)格是否會(huì)上漲？　　回顧一下上半年IC產(chǎn)業(yè)的突出特點(diǎn)：???? 　　成立了幾家合資企業(yè)，尤其是內(nèi)存供應(yīng)商之間的合資企業(yè)(如美光-南亞科技，英特爾-意法半導(dǎo)體)。上半年DRAM和閃存市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)十分殘酷，迫使內(nèi)存廠商為了生存而采取斷然措施。　　2008年資本支出預(yù)算減少(或者進(jìn)一步減少)，ICInsights認(rèn)為，這
關(guān)鍵字： IC 晶圓意法半導(dǎo)體三星英特爾臺(tái)積電

微傳感器市場(chǎng)銷售收入在08年將增18.5%

　　據(jù)市場(chǎng)研究公司BCC Research最新發(fā)表的研究報(bào)告稱，2008年全球微傳感器市場(chǎng)的銷售收入將達(dá)32億美元，比2007年的27億美元增長(zhǎng)18.5%。到2013年，全球微傳感器市場(chǎng)的銷售收入將達(dá)到84億美元。這個(gè)市場(chǎng)從2008年至2013年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為21.3%。　　BCC Research把這個(gè)市場(chǎng)分為微電機(jī)系統(tǒng)、生物芯片和納米傳感器等應(yīng)用市場(chǎng)。微電機(jī)系統(tǒng)是最大的微傳感器市場(chǎng)，2007年的銷售收入為22億美元。這個(gè)市場(chǎng)2008年的銷售收入將達(dá)26億美元，2013年的銷售收入將達(dá)64億美元
關(guān)鍵字： IC 微傳感器微電機(jī) 生物芯片納米傳感器

互聯(lián)三要素：功率、成本和帶寬效率

　　當(dāng)在探討對(duì)IC和IP核的要求時(shí)，我們最終落實(shí)到的是用戶的要求。用戶想要產(chǎn)品價(jià)位低；電池壽命無限長(zhǎng)；無限制地使用產(chǎn)品所提供的技術(shù)。這些要求都轉(zhuǎn)化為了對(duì)效率的嚴(yán)苛要求。　　事實(shí)上效率分為三個(gè)不同的部分。很明顯，功率效率是其中之一，處理器的功率優(yōu)化可以延長(zhǎng)用于設(shè)備的電池的壽命。還有成本效率，用戶總是要求產(chǎn)品的價(jià)格越來越便宜，所包含的性能越來越多。成本下降，容量上升，這就是當(dāng)今工業(yè)的發(fā)展趨向。雖然成本和能量效率只是效率的兩部分，但它們卻是驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展動(dòng)力。　　第三項(xiàng)是帶寬效率。越來越多的媒體被
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MEMS劃片技術(shù)的現(xiàn)狀與技術(shù)革新

　　0 引言　　MEMS主要包括微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器和相應(yīng)的處理電路等幾部分，是在融合多種微細(xì)加工技術(shù)，并應(yīng)用現(xiàn)代信息技術(shù)的最新成果的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的高科技前沿學(xué)科。MEMS是一種全新的必須同時(shí)考慮多種物理場(chǎng)混合作用的研發(fā)領(lǐng)域，相對(duì)于傳統(tǒng)的機(jī)械，它們的尺寸往往在微米和亞微米量級(jí)。制造上主要采用以Si為主的材料、集成電路(IC)的加工技術(shù)，可以在Si片指定位置上進(jìn)行蝕刻或生長(zhǎng)附加材料層，從而形成一個(gè)特殊的功能結(jié)構(gòu)。MEMS芯片有的帶有腔體和薄膜、有的帶有懸梁，這些微機(jī)械結(jié)構(gòu)容易因機(jī)械接觸而損
關(guān)鍵字： MEMS 傳感器劃片 IC