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MSL2164:16串LED驅(qū)動器應(yīng)用案例精講

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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ADP1046:隔離DC-DC副邊應(yīng)用控制器快速入門指南

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道康寧加盟EV集團開放平臺

  •   全球MEMS(微電子機械系統(tǒng))、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場晶圓鍵合及光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(EVG)今天宣布,道康寧公司已加入該集團的“頂尖技術(shù)供應(yīng)商”網(wǎng)絡(luò),為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——LowTemp?平臺的開發(fā)提供大力支持。道康寧是全球領(lǐng)先的有機硅及硅技術(shù)創(chuàng)新企業(yè),此次加盟EVG這個業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)堪稱此前雙方緊密合作的延續(xù),之前的合作包括對道康寧的簡便創(chuàng)新雙層臨時鍵合技術(shù)進行嚴(yán)格的測試。今年7月,EVG推出全新的LowTemp公開平臺,并
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IC業(yè)十大“芯”結(jié)求解:整機與芯片聯(lián)而不動?

  •   目前,中國家電、手機、電腦、汽車等整機企業(yè)所需的核心芯片80%以上依賴進口,這固然與整個工業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)不完備、產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境不完善等因素有關(guān),但芯片與整機脫節(jié)也是不可忽視的一大因素。我國《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確指出,芯片與整機聯(lián)動機制尚未形成,自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點整機應(yīng)用領(lǐng)域。   為此,業(yè)界也多次呼吁盡快實現(xiàn)整機和芯片的聯(lián)動,以使芯片企業(yè)能夠通過與國內(nèi)整機企業(yè)合作更好地把握市場需求,增強市場拓展能力;而整機企業(yè)通過聯(lián)動,可得到芯片企業(yè)更好的技術(shù)支持,提升核
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FL7730單級初級端調(diào)節(jié)控制器設(shè)計指南(獨家)

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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中國IC業(yè)“芯”結(jié)求解:進口替代難見起色?

  •   在展開這個話題之前,首先讓我們看幾個數(shù)據(jù):數(shù)據(jù)一:2012年中國IC市場總額高達8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元),占到同期全球2915.6億美元半導(dǎo)體市場的46.7%,已成為全球最大集成電路應(yīng)用市場。但是,同期即使包括IC設(shè)計、芯片制造和封裝測試在內(nèi)的我國整個IC產(chǎn)業(yè)銷售額僅為2158.4億元,僅占市場需求的25.2%。也就是說,我國迄今為止約75%的IC市場被國外IC供應(yīng)商占據(jù),尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲器、汽車電子、通信芯片用SoC的標(biāo)準(zhǔn)專用
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基于STM32的智能循跡往返小車設(shè)計

  • 摘要:本設(shè)計針對智能交通系統(tǒng),采用STM32F103作為主控芯片,輔以路面檢測模塊、顯示模塊等外圍器件,構(gòu)成了一個完整的車載控制系統(tǒng),能夠在直線方向上完成調(diào)速、急剎車、停車、倒車返回等各種運動形式,并且可以自動
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臺灣IC業(yè)上季產(chǎn)值增16.8%

  •   臺灣IEK 15日發(fā)布第2季IC產(chǎn)業(yè)調(diào)查,第2季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)達4,800億元,季增16.8%。其中以IC設(shè)計產(chǎn)值增幅20.2%,表現(xiàn)最佳。   至于第3季展望,IEK表示,因第2季基期墊高,雖然第3季可望持續(xù)成長,但成長趨緩,預(yù)估整體產(chǎn)值將成長5.6%,達到5,069億元;全年產(chǎn)值預(yù)估達到1.87兆元,比去年成長14.4%   IEK調(diào)查顯示,第2季全球PC/NB市場出貨量雖持續(xù)衰退,但因低價智能型手機、平板計算機等產(chǎn)品熱銷,以及中國大陸暑假提前拉貨,帶動IC設(shè)
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藍牙導(dǎo)入漸廣 IC出貨量倍增

  •   在蘋果、微軟、BlackBerry及新加入的Google等主流操作系統(tǒng)的支持下,Bluetooth(藍牙)傳輸芯片快速導(dǎo)入穿戴式智能配件上,根據(jù)分析師預(yù)測,在各大操作系統(tǒng)商的支持推動下,Bluetooth Smart裝置的出貨量將能預(yù)見高達10倍以上的增長。   Bluetooth SIG營銷長卓文泰表示,近期Bluetooth Smart裝置發(fā)展日益蓬勃,從Nike、Adidas、Kwikset等國際品牌,到Tethercell、Hipkey、94Fifty及Pebble等以創(chuàng)新聞名的后起之秀,然
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中國IC產(chǎn)量強勢增長 國際半導(dǎo)體巨頭搶進

  •   研究機構(gòu)ICInsights表示,到了2017年,中國境內(nèi)IC產(chǎn)能將有70%來自國際半導(dǎo)體業(yè)者,較2012年大幅提升58%,不過中國整體IC總產(chǎn)量卻僅占全球6%市占率,這也顯示雖然中國已成為全球最大個人電子消費市場,但并不代表IC生產(chǎn)量也會馬上在境內(nèi)大量生產(chǎn),但已有愈來愈多國際半導(dǎo)體廠開始前進中國,在當(dāng)?shù)亟⑸a(chǎn)據(jù)點,因此預(yù)期2012~2017年,中國IC產(chǎn)量將會出現(xiàn)強勁成長走勢,年復(fù)合成長率17.6%。   ICInsights表示,近年來SK海力士、臺積電、英特爾、三星都在2012年積極展開在中
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國際半導(dǎo)體廠搶進 中國產(chǎn)量加速

  •   研究機構(gòu)IC Insights表示,到了2017年,中國境內(nèi)IC產(chǎn)能將有70%來自國際半導(dǎo)體業(yè)者,較2012年大幅提升58%,不過中國整體IC總產(chǎn)量卻僅占全球6%市占率,這也顯示雖然中國已成為全球最大個人電子消費市場,但并不代表IC生產(chǎn)量也會馬上在境內(nèi)大量生產(chǎn),但已有愈來愈多國際半導(dǎo)體廠開始前進中國,在當(dāng)?shù)亟⑸a(chǎn)據(jù)點,因此預(yù)期2012~2017年,中國IC產(chǎn)量將會出現(xiàn)強勁成長走勢,年復(fù)合成長率17.6%。   IC Insights表示,近年來SK海力士、臺積電(2330)、英特爾、三星都在201
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基于DSC的直流電機半橋驅(qū)動電路的設(shè)計

  • 摘要:由于直流電機能實現(xiàn)方便的平滑調(diào)速且啟動性能好的特性,在工業(yè)自動化領(lǐng)域中有著廣泛的應(yīng)用。目前,直流電機通常采用H橋電路進行控制,在控制大電流電機的情況下,控制電路的體積大,電路元件多,導(dǎo)致可靠性下降,電路成本也較高。
  • 關(guān)鍵字: DSC  半橋驅(qū)動  直流電機  PWM  COM  201308  

SEMI:3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)

  •   國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)指出,半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化,整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢,2.5D IC從設(shè)計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒,以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產(chǎn)。   SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示,2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟,產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升,業(yè)界預(yù)估明后
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東芝為中國ETC系統(tǒng)推出RF-IC

  • 東京—東芝公司(TOKYO:6502)日前宣布為發(fā)展迅猛的中國ETC市場推出RF-IC。樣品現(xiàn)已推出,并計劃從2013年10月開始投入量產(chǎn)。
  • 關(guān)鍵字: 東芝  RF-IC  ETC  

低壓降壓IC讓簡捷、經(jīng)濟的偏置電源成為現(xiàn)實

  • 在本《電源設(shè)計小貼士》中,我們將研究一款可將高AC輸入電壓轉(zhuǎn)換為可用于電子能量計等應(yīng)用的低DC電壓簡單...
  • 關(guān)鍵字: 低壓    IC    電源  
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