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一種新型高精度CMOS帶隙基準(zhǔn)源的設(shè)計(jì)
- 提出一種標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝結(jié)構(gòu)的低壓、低功耗電壓基準(zhǔn)源,工作電壓為5~10 V。利用飽和態(tài)MOS管的等效電阻特性,對PTAT基準(zhǔn)電流進(jìn)行動(dòng)態(tài)電流反饋補(bǔ)償,設(shè)計(jì)了一種輸出電壓為1.3 V的帶隙基準(zhǔn)電路。使輸出基準(zhǔn)電壓溫度系數(shù)在-25~+120℃范圍的溫度系數(shù)為7.427pp-m/℃,在27℃時(shí)電源電壓抑制比達(dá)82 dB。該基準(zhǔn)源的芯片版圖面積為0.022 mm2,適用于低壓差線性穩(wěn)壓囂等領(lǐng)域。
- 關(guān)鍵字: CMOS 高精度 帶隙基準(zhǔn)源
全新APS C格式1600萬像素圖像傳感器進(jìn)入數(shù)碼單反相機(jī)市場
- CMOS成像技術(shù)的領(lǐng)先創(chuàng)新者ApTIna今日推出其高性能、功能豐富、APS-C格式的1600萬像素的圖像傳感器。特別的設(shè)計(jì)令該產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)專業(yè)攝影師所要求的高畫質(zhì),除了以10幀/秒的速度捕捉1600萬像素的靜態(tài)圖像以外,新的MT9H004傳感器亦具備較高的靈敏度、較小的暗電流和較低的讀出噪聲。憑借該公司最新的動(dòng)態(tài)響應(yīng)(DR)像素技術(shù)創(chuàng)新(稱為Aptina DR-Pix技術(shù)),新的APS-C格式成像解決方案在低亮度條件下可增加5分貝的信噪比(SNR),而無需犧牲高亮度環(huán)境中的表現(xiàn)。高亮度下的最大信噪比可達(dá)
- 關(guān)鍵字: 圖像傳感器 CMOS
富士通戰(zhàn)略投資Tensilica折射出什么信號?
- 本周二,Tensilica宣布富士通公司成為其戰(zhàn)略投資者,但是沒有透露富士通具體的投資數(shù)目。兩家公司在聲明中只是輕描淡寫地評論了Tensilica DPU的優(yōu)勢并沒有就合作的具體內(nèi)容和未來發(fā)展進(jìn)行闡述,這里結(jié)合個(gè)人的研究分析這個(gè)舉動(dòng)的背后意圖。 信號1: 日系半導(dǎo)體廠商高舉高打,看重LTE基帶市場 目前,在手機(jī)基帶領(lǐng)域,目前主要的玩家是歐美廠商和中國廠商,大家言必提高通、MTK、博通、ST-Ericsson等等,日系廠商很少進(jìn)入大家的眼界,不過未來,在LTE時(shí)代,日系廠商已經(jīng)完成布局,估計(jì)
- 關(guān)鍵字: 富士通 LTE RF
CMOS技術(shù)將迎來轉(zhuǎn)折點(diǎn) 開始從15nm工藝向立體晶體管過渡
- 邏輯LSI的基本元件——CMOS晶體管的發(fā)展估計(jì)將在2013年前后15nm工藝達(dá)到量產(chǎn)水平時(shí)迎來重大轉(zhuǎn)折點(diǎn)。將由現(xiàn)行的平面型晶體管向具備三維溝道的立體型晶體管過渡。美國英特爾及臺(tái)灣臺(tái)積電(TSMC)等知名半導(dǎo)體廠商均已開始表現(xiàn)出這種技術(shù)意向。LSI的制造技術(shù)發(fā)生巨變之后,估計(jì)也會(huì)對各公司的微細(xì)化競爭帶來影響。 元件材料及曝光技術(shù)也會(huì)出現(xiàn)轉(zhuǎn)折 “估計(jì)一多半的半導(dǎo)體廠商都會(huì)在15nm工藝時(shí)向FinFET過渡”(英特爾)。“在20nm以
- 關(guān)鍵字: CMOS 15nm 立體晶體管
RF中穩(wěn)定閉環(huán)自動(dòng)功率控制設(shè)計(jì)
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字: 閉環(huán)自動(dòng)功率控制 對數(shù)檢波器 RF
電流反饋運(yùn)算放大器在RF中作用
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- 關(guān)鍵字: 電流反饋 運(yùn)算放大器 RF 緩沖器
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