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EEPW首頁 >> 主題列表 >> risc-v soc

有錢就是任性？揭秘英特爾加大補貼賭移動理由

  • 　　Intel目前正處于一個爆發(fā)的前期，繼續(xù)投入，獲得成功的概率極高，半途而廢則前功盡棄，所以，Intel已經虧損了70億，卻依然加大補貼力度，因為光明就在前方。
  • 關鍵字： 英特爾  iPad  SOC  

魅族為什么不用高通手機方案？

  • 不論魅族用哪家的方案，這都不重要，重要的是魅族在戰(zhàn)略上就是落后的，永遠都比競爭對手慢一步，未來只會和競爭對手的差距越來越遠。
  • 關鍵字： 魅族  高通  SOC  

聯(lián)詠科技在其下一代SoC產品中集成CEVA-MM3101圖像與計算機視覺DSP內核

  • 　　全球領先的視覺、音頻、通信和連接性DSP平臺IP授權廠商CEVA公司宣布，領先的fabless芯片設計公司聯(lián)詠科技(Novatek Microelectronics Corp.)已經為其針對安防監(jiān)控、運動攝像機和汽車電子市場的下一代SoC產品選擇了CEVA-MM3101圖像和計算機視覺DSP。聯(lián)詠科技將可編程CEVA-MM3101內核集成進其SoC設計中，采用靈活的和高效率的方式增加強大的計算機視覺能力，包括場景分析、機器視覺、深度圖和物體檢測等功能。 　　聯(lián)詠科技副總裁Tommy Chen表示：&
  • 關鍵字： DSP  CEVA  SoC  

四核/八核齊發(fā)　Marvell 64位4G芯片上陣

  • 　　4G手機晶片來勢洶洶。除了聯(lián)發(fā)科不斷推出新品應對市場需求，Marvell也加入戰(zhàn)團，一口氣發(fā)表兩款64位處理器核心。產品越來越豐富，而市場競爭必將更加激烈。
  • 關鍵字： Marvell  SoC  PXA1908  64位  

FPGA研發(fā)之道(20)-片上系統(tǒng)

  • 　　從最初的占地170平方的第一代ENIAC計算機開始，計算機開始了不斷集成化、小型化的發(fā)展之旅。現(xiàn)今在單一芯片內部已經能夠集處理器，存儲，各型協(xié)處理器等，從而形成的強大的單芯片的片上系統(tǒng)(SOC)，而這些片上系統(tǒng)已存在于生活的方方面面。因此FPGA內部支持片上系統(tǒng)，也算不上是新奇的事情了。ALTERA和XILINX已各自推出了各自應用片上系統(tǒng)(FPGA領域稱之為SOPC，因此其片上系統(tǒng)可以根據(jù)業(yè)務需求來定義)。 　　只需幾K的資源，就能實現(xiàn)一個SOC的最小系統(tǒng)，對于FPGA工程師來說，沒什么比這個更有
  • 關鍵字： FPGA  SOC  NIOSII  

Plunify的InTime設計優(yōu)化軟件可支持Altera 的FPGA和SoC

  • 　　開創(chuàng)性FPGA軟件供應商Plunify® Pte. Ltd.今日發(fā)布其支持Altera 的FPGA和SoC的InTimeTM設計優(yōu)化軟件。 　　Plunify的InTime軟件借助于運算資源和機器學習技術，快速地生成解決設計問題的優(yōu)化策略。 　　Altera軟件和IP市場總監(jiān)Alex Grbic說，“我們很高興Plunify能成為我們的合作伙伴。與Plunify這樣的公司合作使我們可以向客戶提供更多相互支持的解決方案。” 　　Plunify的InTime軟件能為A
  • 關鍵字： FPGA  Altera  SoC  

Imagination 的新款 Codescape 工具可為 MIPS 軟件提供完整的生命周期開發(fā)環(huán)境

  • 　　Imagination Technologies 宣布，推出專為滿足 MIPS 軟件開發(fā)所需的新款工具，可適用于從 SoC 設計與集成、到 SoC 啟用到終端產品的整個產品生命周期。新的 Codescape MIPS SDK Essentials (MIPS SDK) 和 Codescape MIPS SDK Professional (MIPS proSDK) 可為針對從入門級MIPS 開發(fā)板到高端多核 SoC 系統(tǒng)等任何一種 MIPS-based 平臺的開發(fā)人員帶來強大的功能。 　　Imagin
  • 關鍵字： Imagination  SoC  MIPS  

合攻低價智能手機　瑞芯微/Intel推整合型3G SoC

  • 　　大陸手機晶片市場殺出程咬金。瑞芯微電子和英特爾(Intel)針對入門款Android裝置，聯(lián)手推出3G手機晶片處理器--XMM 6321。該元件整合基頻處理器和應用處理器成一顆系統(tǒng)單晶片(SoC)，是一款低價且可快速切入市場的產品，將為大陸3G手機晶片市場競局增添變數(shù)。 　　瑞芯微品牌經理邢燕燕表示，該產品低功耗、低價格的優(yōu)勢可以大幅降低3G產品成本和上市時間，未來會是擴大3G產品普及率的推手。 　　XMM 6321內含XG632和AG620兩顆晶片;其中XG632采用安謀國際(ARM)雙核心中央
  • 關鍵字： 瑞芯微  Intel   SoC  

ADI推出最新快速原型制作套件AD-FMCDAQ2-EB

  • 　　Analog Devices, Inc. (ADI: NASDAQ) 最近推出一款快速原型制作套件，其可簡化寬動態(tài)范圍 GSPA 數(shù)據(jù)轉換器到 FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)的連接。 數(shù)字和模擬設計人員可以采用快速原型制作套件 AD-FMCDAQ2-EBZ ，在主要的 FPGA 平臺(包括 Xilinx 的 UltraScale FPGA，以及 Zynq 用于雷達、儀器儀表、無線電和其它數(shù)據(jù)采集應用的所有可編程 SoC 器件)上快速地對高速 JEDEC JESD204B SerDes(串行器/解串器)G
  • 關鍵字： ADI  FPGA  SoC   

聯(lián)發(fā)科技芯片獨辟蹊徑 引發(fā)廉價智能手機熱潮

  • 　　十年前，諾基亞和摩托羅拉等手機巨擘基本上不會理睬臺灣聯(lián)發(fā)科技生產的芯片，而是雇用大量工程師對電子部件和電路系統(tǒng)進行評估。 　　快速前進到智能手機時代。 　　智能機市場中充斥著中國手機制商，他們推出廉價手機與蘋果和三星電子爭奪市場份額。臺灣的聯(lián)發(fā)科技是廉價智能手機興起的推動者。奉行薄利多銷策略的手機制造商對聯(lián)發(fā)科技的芯片青睞有加。 　　聯(lián)發(fā)科技最先將鏡頭和揚聲器等硬件與低成本芯片進行功能集成。這種系統(tǒng)級芯片(SoC)讓手機制造商不再需要自己花錢尋找和測試能夠與其采購的芯片相匹配的部件。這反過來有助
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  SoC  智能手機  

基于VIM的嵌入式存儲控制器的研究與實現(xiàn)

  • 　　1 引言 　　隨著VLSI技術的迅猛發(fā)展，微處理器主頻日益提高、性能飛速增長，盡管與此同時存儲器集成度也越來越高、存取延時也在不斷下降，但是處理器性能的年增長速度為50%～60%，而存儲器性能每年提高的幅度只有5%～7%，DRAM存儲器的低帶寬和高延遲使高性能處理器無法充分發(fā)揮其性能，處理器和存儲器之間速度的差距越來越成為制約整個系統(tǒng)性能的瓶頸。眾多的研究者從微體系結構出發(fā)，采取亂序執(zhí)行、多線程、預取、分支預測、推斷執(zhí)行等技術，或多級Cache的層次式存儲結構來彌補微處理器與存儲器性能差距，但是這些
  • 關鍵字： VIM  SRAM  RISC  

ASIC和SoC設計中嵌入式存儲器的優(yōu)化

  • 　　在傳統(tǒng)的大規(guī)模ASIC和SoC設計中，芯片的物理空間大致可分為用于新的定制邏輯、用于可復用邏輯(第三方IP或傳統(tǒng)的內部IP)和用于嵌入式存儲三部分。 　　當各廠商為芯片產品的市場差異化(用于802.11n的無線DSP+RF、藍牙和其他新興無線標準)而繼續(xù)開發(fā)各自獨有的自定義模塊，第三方IP(USB核、以太網(wǎng)核以及CPU/微控制器核)占用的芯片空間幾乎一成未變時，嵌入式存儲器所占比例卻顯著上升(參見圖1)。 　　   　　圖1：當前的ASIC和SoC設計中，嵌入式存儲器在總可用芯片
  • 關鍵字： ASIC  SoC  存儲器  

“更簡于新 更快于行”英特爾架構的安卓創(chuàng)新

  • 　　“更簡于新 更快于行”的英特爾架構安卓創(chuàng)新策略媒體溝通會上，英特爾公司中國區(qū)中國技術創(chuàng)新生態(tài)圈銷售部及產品市場部總監(jiān)楊彬先生、英特爾軟件與服務事業(yè)部中國區(qū)總經理何京翔先生，分享了英特爾在安卓生態(tài)系統(tǒng)中的創(chuàng)新策略，包括從系統(tǒng)平臺、開發(fā)工具、應用程序再到用戶體驗的全方位支持。同時，比亞迪、播思、樂蛙等合作伙伴還共同探討了基于英特爾架構安卓平臺的差異化優(yōu)勢、未來發(fā)展格局，以及將會面臨的機遇與挑戰(zhàn)。 　　英特爾架構+安卓平臺：穩(wěn)步發(fā)展 追求卓越 　　近年來，基于安卓平臺的設備及其生
  • 關鍵字： 英特爾  安卓  SOC  

意法半導體(ST)的STCOMET 智能電表平臺通過重要標準認證和互通性測試

  • 　　橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布STCOMET智能電表SoC平臺通過新的重要技術協(xié)議認證[i](protocol certifications)，將進一步強化開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，建立一個標準統(tǒng)一且具有前瞻性的產品平臺，符合全球主要供電企業(yè)所用的電力線通信(PLC, power-line communication)標準。 　　通過G3-PLC Alliance[ii]組織在2014年9月公布的G3-PLCTM認證測試項目需要的兩顆
  • 關鍵字： 意法半導體  智能電表  SoC  

Altera與MathWorks為Altera SoC提供基于模型設計的統(tǒng)一工作流程

  • 　　Altera公司今天宣布，使用MathWorks的業(yè)界標準工作流程，為其基于ARM的SoC提供新支持。MathWorks 2014b版包括了適用于Altera SoC的自動、高度集成、基于模型設計的設計工作流程。設計人員使用這一流程可以在高級編程環(huán)境中加速Altera SoC中的算法設計，節(jié)省了數(shù)星期的開發(fā)時間。 　　MathWorks信號處理應用資深策略師Ken Karnofsky說：“今天的發(fā)布極大的拓展了我們與Altera的合作，使我們的客戶能夠迅速方便的采用Altera SoC帶
  • 關鍵字： Altera  MathWorks  SoC  
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