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Altera與Intel進一步加強合作,開發(fā)多管芯器件

  •   Altera公司與Intel公司日前宣布,采用Intel世界領(lǐng)先的封裝和裝配技術(shù)以及Altera前沿的可編程邏輯技術(shù),雙方合作開發(fā)多管芯器件。在此次合作中,Intel使用14?nm三柵極工藝制造Altera的Stratix??10?FPGA和SoC,進一步加強了Altera與Intel的代工線關(guān)系?! ltera與Intel一起工作開發(fā)多管芯器件,在一個封裝中高效的集成了單片14?nm?Stratix?10?FPGA和SoC與其他
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痛心!詳解國產(chǎn)芯片的紅與黑

  • 在國外芯片越來越多的開始白菜價的叫賣,留給國內(nèi)芯片的機會還有多少?投資越來越大,價格越來越低,這本是一個無法破解的難題,但是這又是拋給國內(nèi)芯片業(yè)者的必答題。無論紅還是黑,市場份額才是硬道理。
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博通高清單芯片解決方案(SoC)促進有線電視視頻點播在中國的普及

  •   全球有線和無線通信半導(dǎo)體解決方案創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者博通公司日前宣布,山東有線電視網(wǎng)絡(luò)的主要系統(tǒng)集成商浪潮集團已經(jīng)決定,將選用博通的獲獎產(chǎn)品?2高清機頂盒單芯片解決方案(SoC),為千百萬中國有線電視用戶提供有線電視服務(wù)。浪潮集團的機頂盒將采用博通的BCM7583高清單芯片解決方案(SoC),該芯片結(jié)合了具有成本效益的設(shè)計和高性能,可以讓全球領(lǐng)先的有線電視運營商在提升服務(wù)的同時降低總體成本。博通在3月20-22日在北京舉行的CCBN展覽會上展示了其最新的創(chuàng)新產(chǎn)品。  浪潮集團將是中國首家在機頂盒設(shè)計中
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Synopsys發(fā)布Verification Compiler驗證編譯器使產(chǎn)能提升3倍

  •   亮點:  ·?包括靜態(tài)和形式驗證的新一代驗證技術(shù),使性能提升了5倍  ·?將仿真、靜態(tài)和形式驗證,驗證IP(VIP)、調(diào)試以及覆蓋率技術(shù)完整地集成到同一個產(chǎn)品中,提高了性能和產(chǎn)能  ·?建在易于使用的Verdi3?調(diào)試平臺上全新的、先進的SoC調(diào)試功能提高了調(diào)試效率  ·?完整的低功耗驗證功能,擁有自帶的低功耗仿真、X-傳遞(X-propagation)仿真、新一代低功耗靜態(tài)校驗以及低功耗形式驗證  ·?將ARM??AMBA??4&
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Synopsys推出業(yè)界最快的仿真系統(tǒng)

  •   亮點:  ·?高性能仿真系統(tǒng)——將過去數(shù)以天計系統(tǒng)級測試時間縮短為數(shù)小時  ·?帶有完整信號可視性和集成Verdi3??系統(tǒng)的綜合調(diào)試功能  ·?先進的使用模式,包括電源管理驗證以及帶有虛擬原型技術(shù)的混合仿真,支持架構(gòu)優(yōu)化和軟件開發(fā)  ·?可降低總體擁有成本的先進架構(gòu)  ·?最高的容量——可擴展至三十億門  為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司日前宣布:推出業(yè)界最快的仿真系統(tǒng)ZeBu?&nb
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基于SOC的SPI接口設(shè)計與驗證

  • 摘要:給出了一個可用于SoC設(shè)計的SPI接口IP核的RTL設(shè)計與功能仿真。采用AMBA 2.0總線標(biāo)準(zhǔn)來實現(xiàn)SPI接口在外部設(shè)備和內(nèi)部系統(tǒng)之間進行通信,在數(shù)據(jù)傳輸部分,摒棄傳統(tǒng)的需要一個專門的移位傳輸寄存器實現(xiàn)串/并轉(zhuǎn)換的設(shè)計方法,采用復(fù)用寄存器的方法,把移位傳輸寄存器和發(fā)送寄存器結(jié)合在一起,提高了傳輸速度,也節(jié)約了硬件資源。采用SoC驗證平臺進行SoC環(huán)境下對IP的驗證,在100 MHz時鐘頻率下的仿真和驗證結(jié)果表明,SPI接口實現(xiàn)了數(shù)據(jù)傳輸,且滿足時序設(shè)計要求。 0 引言 SPI(Serial P
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Lantiq全新入門級VDSL網(wǎng)關(guān)芯片為電信運營商帶來靈活的CPE選擇

  •   領(lǐng)先的寬帶接入和家庭網(wǎng)絡(luò)技術(shù)供應(yīng)商領(lǐng)特公司(Lantiq)今日宣布:推出其全新單芯片VRX220入門級xDSL家庭網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)級芯片(SoC)系列。Lantiq的全新解決方案使客戶能夠以一種無可匹敵的成本結(jié)構(gòu)為其客戶和電信運營商提供成熟的、功能豐富的VDSL網(wǎng)關(guān)?! 〕杀緝?yōu)化的設(shè)計  VRX220是專為平衡運營商對網(wǎng)關(guān)功能的需求與低系統(tǒng)成本而打造。其特性包括:  ·?顯著地降低了物料成本(BOM),Lantiq提供了采用2層印刷電路板(PCB)的小尺寸參考網(wǎng)關(guān)設(shè)計,它具有快速以太網(wǎng)LAN端口、8
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小型化與低功耗趨勢催熱SIP立體封裝技術(shù)

  •   隨著消費類電子與移動通訊產(chǎn)品的快速普及,相關(guān)電子產(chǎn)品功能整合日趨多樣化,在外觀設(shè)且計薄型化與產(chǎn)品開發(fā)周期日益縮短等雙重壓力下,IC器件尺寸則不斷縮小且運算速度不斷提高,封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復(fù)雜性、可靠性和單位成本。   SiP(系統(tǒng)級封裝System In a Package)綜合運用現(xiàn)有的芯片資源及多種先進封裝技術(shù)的優(yōu)勢,有機結(jié)合起來由幾個芯片組成的系統(tǒng)構(gòu)筑而成的封裝,開拓了一種低成本系統(tǒng)集成的可行思路與方法,較好地解決了SoC中諸如工藝兼
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Enea的SoC平臺融合基于ARM?的軟件系統(tǒng)

  •   為通信基礎(chǔ)架構(gòu)設(shè)備提供操作系統(tǒng)解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商Enea將與惠普(HP)、ARM?和德州儀器(TI)合作研發(fā)針對下一代移動基礎(chǔ)架構(gòu)和網(wǎng)絡(luò)的系統(tǒng)芯片(SoC)平臺。如今,客戶得以能夠注重差異化應(yīng)用,而非底層異構(gòu)硬件的不一致性和復(fù)雜性相關(guān)的互通性問題的解決能力。  SoC平臺采用通信系統(tǒng)和軟件定義網(wǎng)絡(luò)(SDN)研發(fā),其組件通過一個解決方案中進行集成和單獨測試,而在TI的基于KeyStone??II的設(shè)備上使用時具有極佳的硬實時和吞吐量特點?! nea的SVP產(chǎn)品經(jīng)理Daniel?
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用OpenCV和Vivado HLS加速基于Zynq SoC的嵌入式視覺應(yīng)用開發(fā)

  • 將Vivado HLS與OpenCV庫配合使用,既能實現(xiàn)快速原型設(shè)計,又能加快基于Zynq All Programmable SoC的Smarter Vision系統(tǒng)的開發(fā)進度?! ∮嬎銠C視覺技術(shù)幾年來已發(fā)展成為學(xué)術(shù)界一個相當(dāng)成熟的科研領(lǐng)域,目前許多視覺算法來自于數(shù)十年的科研成果。不過,我們最近發(fā)現(xiàn)計算機視覺技術(shù)正快速滲透到我們生活的方方面面。現(xiàn)在我們擁有能自動駕駛的汽車、能根據(jù)我們的每個動作做出反應(yīng)的游戲機、自動工作的吸塵器、能根據(jù)我們的手勢做出響應(yīng)的手機,以及其它等視覺產(chǎn)品?! 〗裉煳覀兠媾R的挑戰(zhàn)就是
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聚焦面向Smarter視覺的Zynq SoC

  •   Zynq?All?Programmable?SoC加上全新賽靈思工具及IP,可為新一代嵌入式視覺產(chǎn)品奠定堅實基礎(chǔ)?! ∧欠窨催^奧迪自動停車技術(shù)演示,轎車無需駕駛員干預(yù),便可自動找到停車位并停泊。您是否使用Kinect控制器玩過Xbox?360游戲,或者剛剛咬下您從本地水果店購買的一塊上好的水果。如果有,那您可能就是Smarter視覺系統(tǒng)時代到來的見證人了。從最高級電子系統(tǒng)到普通蘋果,Smarter視覺技術(shù)影響著各種形式的產(chǎn)品。雖然當(dāng)今各種系統(tǒng)已足以讓人稱奇,但
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用Zynq SoC 設(shè)計低時延H.264系統(tǒng)

  •   小型快速的流式視頻系統(tǒng)結(jié)合采用微型H.264核和賽靈思Zynq SoC。        ASSP架構(gòu)不靈活,而基于FPGA微處理器組合的系統(tǒng)雖然尺寸大但較為靈活,一直以來設(shè)計人員為創(chuàng)建PCB占位面積小的基于IP的流式視頻系統(tǒng),除了在這兩者之間反復(fù)權(quán)衡外別無他選。將軟核微處理器集成到FPGA,就無需單獨的處理器和DRAM,但最終系統(tǒng)的性能可能無法與以外部ARM?處理器為核心且可能還包括USB、以太網(wǎng)及其它有用外設(shè)構(gòu)
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Airspan網(wǎng)絡(luò)選擇TI公司的KeyStone SoC

  •   日前,德州儀器(TI)與全球4G寬帶無線系統(tǒng)及解決方案供應(yīng)商Airspan網(wǎng)絡(luò)公司宣布針對Airspan最新小型蜂窩LTE解決方案AirSynergy展會合作。采用TI?基于KeyStoneTM?的無線基礎(chǔ)設(shè)施片上系統(tǒng)(SoC),Airspan不僅能夠充分利用其軟件投資,而且還可提高其LTE小型蜂窩的性能與功能性,提供各種集成型無線回程選項,包括支持LTE?中繼與混合非視距(NLOS)?連接等。TI?KeyStone?技術(shù)可幫助Airspan
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飛思卡爾城域小區(qū)基站處理器推動LTE邁向移動寬帶時代

  • 隨著智能互聯(lián)設(shè)備數(shù)量的快速增長以及數(shù)字內(nèi)容的不斷增加,已經(jīng)形成了一個全球范圍的移動數(shù)字流,原始設(shè)備制造商(OEM)和運營商需要提升網(wǎng)絡(luò)性能,同時控制資本支出成本、提高電源效率并支持4G/LTE標(biāo)準(zhǔn)。雖然宏小區(qū)是全球無線基礎(chǔ)架構(gòu)系統(tǒng)的根本,但運營商越來越期望城域小區(qū)能為人口稠密的城市地區(qū)和大型企業(yè)提供全方位的覆蓋。
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FPGA開發(fā)基本流程及注意事項

  • 本文是根據(jù)FPGA技術(shù)牛人歷年來的經(jīng)驗所總結(jié)出來的關(guān)于FPGA開發(fā)基本流程及注意事項基本介紹,希望給初學(xué)者丁點幫助。眾所周知,F(xiàn)PGA是可編程芯片,因此FPGA的設(shè)計方法包括硬件設(shè)計和軟件設(shè)計兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、 存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設(shè)備,軟件即是相應(yīng)的HDL程序以及嵌入式C程序。
  • 關(guān)鍵字: FPGA  嵌入式  SOC  HDL  
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