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EEPW首頁 >> 主題列表 >> s8+ gen 1

芯科科技為新發(fā)布的Matter 1.2版本提供全面開發(fā)支持

  • Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）接續(xù)著連接標準聯(lián)盟（CSA，Connectivity Standards Alliance）宣布其全面支持最新發(fā)布的Matter 1.2標準。Matter 1.2版本是該協(xié)議自2022年秋季發(fā)布以來的第二次更新?；谝荒赀M行兩次更新的步調(diào)，可以幫助開發(fā)者引入新的設(shè)備類型，將Matter擴展到新的市場，同時可帶來互操作性和用戶體驗提升方面的其他改進。Matter協(xié)議旨在利用Wi-Fi和Thread等現(xiàn)有的IP網(wǎng)絡(luò)技術(shù)來實現(xiàn)智能家居設(shè)備的互聯(lián)互通，以建立一種新的開放
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使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝

  • ●? ?介紹隨著技術(shù)推進到1.5nm及更先進節(jié)點，后段器件集成將會遇到新的難題，比如需要降低金屬間距和支持新的工藝流程。為了強化電阻電容性能、減小邊緣定位誤差，并實現(xiàn)具有挑戰(zhàn)性的制造工藝，需要進行工藝調(diào)整。為應對這些挑戰(zhàn)，我們嘗試在1.5nm節(jié)點后段自對準圖形化中使用半大馬士革方法。我們在imec生產(chǎn)了一組新的后段器件集成掩膜版，以對單大馬士革和雙大馬士革進行電性評估。新掩膜版的金屬間距分別為14nm、16nm、18nm、20nm和22nm，前兩類是1.5nm節(jié)點后段的最小目標金屬間距
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蘋果承認部分 iPhone 15 機型存在燒屏問題，iOS 17.1 將修復

  • 10 月 18 日消息，蘋果公司今天發(fā)布了 iOS 17.1 RC 版本更新，特別針對蘋果 iPhone 15、iPhone 15 Pro 系列機型，修復了“可能導致圖像殘留”的問題。蘋果自推出 iPhone 15 手機以來，陸續(xù)有用戶反饋稱新款機型出現(xiàn)嚴重燒屏問題。有人猜測這可能是 OLED 顯示屏的硬件問題，現(xiàn)在蘋果通過軟件方式修復了燒屏問題。雖然大多數(shù)顯示問題的報告來自“iPhone 15”用戶，但也有一些使用 iPhone 13 Pro 和 iPhone 12 Pro 設(shè)備的用戶看到了類似的問題，
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邊緣環(huán)境和Gen AI將共同推動2023下半年中國HCI和SDS市場增長

  • IDC在關(guān)于數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的預測中指出，隨著全球企業(yè)更多地實施高性能的、數(shù)據(jù)密集型的工作負載，以及對現(xiàn)有的應用進行現(xiàn)代化改造，將更大程度地利用云原生架構(gòu)和微服務，導致數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施環(huán)境更加復雜，同時政府的政策指導和業(yè)務發(fā)展的壓力依舊推動垂直行業(yè)繼續(xù)采購SDS&HCI產(chǎn)品，從而推動市場增長。IDC近日發(fā)布了《中國軟件定義存儲 (SDS)及超融合存儲系統(tǒng) (HCI)市場季度跟蹤報告，2023年第二季度》，認為最終用戶市場對SDS&HCI系統(tǒng)的需求仍將推動中國企業(yè)級存儲市場的增長，但過往疫情的影響讓
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大聯(lián)大友尚集團推出基于onsemi產(chǎn)品的PD3.1電源適配器方案

  • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1680、NCP13994、NCP4306和FAN65004芯片的PD3.1電源適配器方案。圖示1-大聯(lián)大友尚基于onsemi產(chǎn)品的PD3.1電源適配器方案的展示板圖隨著USB PD3.1協(xié)議的頒布，快充技術(shù)也迎來了新的時代。相比于之前主流的PD3.0標準，PD3.1標準不僅新增28V、36V、48V三種拓展輸出電壓，還將最大輸出功率由100W提升至240W，這突破了現(xiàn)有的大功率使用場景，
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英特爾介紹酷睿 Ultra 第 1 代核顯：每瓦性能翻倍

  •  9 月 20 日消息，在今天舉辦的英特爾 ON 技術(shù)創(chuàng)新峰會上，英特爾介紹了酷睿 Ultra 第 1 代（代號：Meteor Lake）的核顯升級。據(jù)介紹，英特爾全新的核顯從 Xe LP 升級到 Xe LPG，相較于上一代的 Iris Xe 核顯每瓦性能翻倍。此外，新一代核顯有更高的頻率，同等電壓下的頻率直接可以沖擊到 2GHz 以上。新核顯還針對 DX12U 進行了優(yōu)化，支持倍幀功能，支持新特性“Out of Order Sampling”。此外，英特爾還推出了全新的 Xe 媒體引擎，支持最
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貿(mào)澤開售適合LTE IoT 應用的Digi XBee 3全球GNSS LTE CAT 1開發(fā)套件

  • 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Digi XBee? 3全球GNSS LTE CAT 1開發(fā)套件。該套件預裝了三個月的蜂窩數(shù)據(jù)服務，已提前激活并可隨時使用。利用Digi XBee? 3全球LTE Cat 1嵌入式調(diào)制解調(diào)器，設(shè)計師可以省去耗時、昂貴的FCC和運營商終端設(shè)備認證過程，將先進的LTE蜂窩連接快速集成到其設(shè)備和應用中。通過貿(mào)澤供應的Digi XBee 3全球GNSS LTE CAT 1開發(fā)套件，用戶
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Bourns推出高壓二電極氣體放電管(GDT) 符合IEC 62368-1設(shè)備和電子線保護

  • 2023年8月14日 - 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導制造供貨商，正式推出其新一代氣體放電管 (GDT) 產(chǎn)品線的最新成員，引入了高電壓雙極過壓保護器家族。Bourns? GDT28H 系列產(chǎn)品旨在滿足當今通用工業(yè)用電力設(shè)備的保護需求，同時也應對不斷增長的能源需求電氣化解決方案的迫切需求，完全滿足消費者和商業(yè)用途。隨著市面上眾多的電氣和電子設(shè)備均要求符合 IEC 62368-1 等電氣安全標準，GDT28H 系列的顯著優(yōu)勢之一在于其適用于交流電隔離解決方案。這需要通
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如何將1-Wire主機復用到多個通道

  • 摘要具有許多1-Wire節(jié)點的1-Wire?網(wǎng)絡(luò)可能需要專用1-Wire通道。本文討論了一種在網(wǎng)絡(luò)中只使用一個1-Wire主機而擁有多個1-Wire通道的方法。?簡介1-Wire網(wǎng)絡(luò)最初設(shè)計用于與單條1-Wire總線上的單個1-Wire主機和多個1-Wire節(jié)點進行通信。對于1-Wire網(wǎng)絡(luò)，理想的拓撲是包含不重要分支線的線性拓撲。然而，包含長分支線的星形拓撲常常是不可避免的，導致確定有效限制的難度加大。解決這些難題的一種方法是利用模擬多路復用器(mux)將星形拓撲分解成許多通道。使用多個通道的
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基于FPGA的8K分屏器設(shè)計

  • 設(shè)計了一款8k分屏器，主控采用FPGA芯片，支持一路HDMI2.1、8k、60 Hz信號輸入；支持4路HDMI2.0、4k、60 Hz信號輸出；分屏器支持將輸入的8k信號進行“田”字型切片處理，輸出4路4k信號，這4路4K信號的畫面拼接起來就是1幅完整的8k畫面。
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三星宣布開始量產(chǎn)其功耗最低的車載UFS 3.1存儲器解決方案

  • 今日，三星電子宣布，已開始量產(chǎn)為車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）優(yōu)化的全新車載UFS 3.1存儲器解決方案。該解決方案擁有三星車載存儲器最低的功耗，可助力汽車制造商為消費者打造優(yōu)秀的出行體驗。為滿足客戶的不同需求，三星的UFS 3.1（通用閃存）將推出128、256和512千兆字節(jié)（GB）三種容量。在未來的汽車（電動汽車或自動駕駛汽車）應用中，增強的產(chǎn)品陣容能夠更有效地管理電池壽命。其中，256GB容量的產(chǎn)品，功耗較上一代產(chǎn)品降低了約33%，還提供了每秒700兆字節(jié)(MB/s)的順序?qū)懭胨俣群?000MB/
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最強安卓芯片大曝光：驍龍8 Gen 3年底上市，小米14可能首發(fā)

  • 今年要說移動領(lǐng)域最令人矚目的芯片，除了蘋果即將發(fā)布的A17以外，就算是高通的新一代旗艦芯片了。高通預計將在今年晚些時候的驍龍峰會上推出其最新的移動芯片組，如果不出意外的話也就是驍龍8 Gen 3了。對于這款芯片，其實陸陸續(xù)續(xù)已經(jīng)有不少信息了，而我們也簡單匯總了一下，包括它的發(fā)布日期、規(guī)格、性能以及首發(fā)機型。在發(fā)布日期方面，按照過去的傳統(tǒng)，高通會在年底11月召開年度驍龍峰會，屆時應該會發(fā)布驍龍8 Gen 3這款芯片。一般來說，高通會在11月發(fā)布，然后12月正式上市。不過有一些消息稱高通有可能會提前發(fā)布這款旗
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研華工業(yè)存儲SQFlash 730系列:高性能&低功耗 PCIe Gen.4 SSD

  • 研華近期推出工業(yè)級PCIe4.0新品”SQFlash 730系列”，產(chǎn)品采用高性能主控IC芯片，支持NVMe1.4協(xié)議，提供工業(yè)級寬溫解決方案，可廣泛應用于惡劣環(huán)境中。SQFlash 730系列擁有工業(yè)級的穩(wěn)定性和可靠性，為工業(yè)應用提供了保障。高性能讀取/寫入來自StorageNewsletter的一篇報導，NVMe整體市場規(guī)模預計將從2020年的446億美元增長到2025年的1635億美元。在HPC存儲行業(yè)，PCIe Gen.4規(guī)格預計將在2023年達到72%。隨著對硬件設(shè)備和數(shù)據(jù)流的需求增加，需要高性
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凌陽與WiSA Technologies實現(xiàn)高達7.1.4的Atmos條形音箱應用

  • 美國俄勒岡州比弗頓市 — 2023年6月15日 — 為智能設(shè)備和下一代家庭娛樂系統(tǒng)提供沉浸式無線聲效技術(shù)的領(lǐng)先供應商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代碼：WISA），與領(lǐng)先的多媒體和汽車應用芯片供應商凌陽科技（Sunplus Technology Co., Ltd，TWSE股票代碼: 2401）聯(lián)合宣布，雙方將攜手面向Atmos條形音箱市場推出多聲道沉浸式音頻系統(tǒng)級芯片（SoC）?！拔覀兎浅８吲d與WiSA Technologies攜手
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高能效、小外形的240W USB PD3.1 EPR適配器的參考設(shè)計

  • 更大容量電池需具備相同或更快充電時間的趨勢正在加速USB-C PD采用更大的功率及更高的輸出電壓， USB PD組織發(fā)布了最新的USB PD3.1 EPR規(guī)范，使得最大的輸出達到48V 5A, 240W的功率。在設(shè)計USB PD適配器和充電器時，要滿足COC V5 Tier2 等最新的能效標準，并考慮小型化設(shè)計以配合移動便攜式設(shè)備等輕薄短小但功能豐富多樣的趨勢。安森美(onsemi)最新推出的240 W圖騰柱PFC配合最新的高頻準諧振 (QR)控制器所構(gòu)成的雙管反激變換器 USB PD3.1 EPR適配器
  • 關(guān)鍵字： USB PD3.1 EPR  適配器  安森美  
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