s8+ gen 1 文章進(jìn)入s8+ gen 1技術(shù)社區(qū)

Flex Power Modules將1/4磚型DC/DC轉(zhuǎn)換器的額定功率提升至1600W（連續(xù)）、2320W（峰值）

Flex Power Modules，其1/4磚非隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器系列引入了一款新產(chǎn)品，可將功率密度提升至新的水平。這款BMR351具有40-60 V的輸入電壓范圍，并提供標(biāo)稱(chēng)值為12.2 V的非隔離但完全穩(wěn)壓的輸出電壓。其額定輸出電流為連續(xù)136 A（最大1600 W），并可在長(zhǎng)達(dá)500 ms下輸出峰值電流200 A（最大2320 W）。該轉(zhuǎn)換器擁有極高的效率水平，峰值超過(guò) 98%，在54 Vin和半負(fù)載下的典型值為97.8%。BMR351轉(zhuǎn)換器使用下垂負(fù)載并聯(lián)技術(shù)以獲取更高功率，它還包含一個(gè)用于
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開(kāi)始1-γ芯片制程開(kāi)發(fā)？美光日本廠擬引入ASML光刻機(jī)

知情人士稱(chēng)，美國(guó)美光科技公司準(zhǔn)備在日本廣島的工廠安裝荷蘭ASML公司的先進(jìn)芯片制造設(shè)備EUV（極紫外光刻機(jī)），以制造下一代存儲(chǔ)芯片（DRAM）。而其也將獲得日本政府提供的約2000億日元（15億美元）的補(bǔ)貼。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔之后證實(shí)了美光在日的進(jìn)一步投資。他指出，日本政府正與臺(tái)積電討論擴(kuò)大在日投資的可能性，美光也有意在廣島開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)先進(jìn)存儲(chǔ)芯片。今日（周四），日本首相岸田文雄會(huì)見(jiàn)了美光首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra在內(nèi)的芯片高管代表團(tuán)，而有關(guān)芯片的詳細(xì)計(jì)劃可能在之后陸續(xù)宣布。自201
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強(qiáng)攻安卓高階市場(chǎng) SONY發(fā)表Xperia 1 V旗艦新機(jī)

Sony年度旗艦新機(jī)Xperia 1 V今日正式在臺(tái)推出，今年4月上任以來(lái)首次參與中國(guó)臺(tái)灣Xperia手機(jī)的上市發(fā)表的Sony Mobile中國(guó)臺(tái)灣區(qū)總經(jīng)理筒塩具隆 (Tomotaka Tsutsushio)表示，Xperia 1系列致力滿(mǎn)足安卓高階旗艦手機(jī)的市場(chǎng)需求，透過(guò)近年來(lái)集團(tuán)內(nèi)部的業(yè)務(wù)整合，Xperia 1系列歷代的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)在拍照、錄像、游戲、音樂(lè)等領(lǐng)域帶給消費(fèi)者引領(lǐng)業(yè)界的全方位行動(dòng)娛樂(lè)產(chǎn)品。Xperia 1 V采用Sony集團(tuán)全新開(kāi)發(fā)的雙層式架構(gòu)感光組件，同時(shí)整合Sony領(lǐng)先的相機(jī)
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華為P60系列發(fā)布雙星北斗衛(wèi)星消息+鴻蒙3.1

3月23日消息，今天，華為發(fā)布了全新的P60系列以及最新一代折疊屏手機(jī)Mate X3。華為P60系列搭載了首創(chuàng)超聚光主攝，華為XMAGE，支持雙向北斗衛(wèi)星消息，并且首發(fā)搭載鴻蒙3.1系統(tǒng)，售價(jià)4488元起。華為Mate X3售價(jià)12999元起。華為P60系列采用了全新的相機(jī)鏡頭布局，玲瓏四曲屏幕以及華為屏幕品牌臨境X-TRUE，同時(shí)搭載四曲昆侖玻璃，不僅支持120HZ自適應(yīng)動(dòng)態(tài)高刷屏幕，還是全球首款獲得德國(guó)菜茵TUV專(zhuān)業(yè)色準(zhǔn)雙重認(rèn)證的手機(jī)。華為P60系列帶來(lái)了翡冷翠、羽砂紫、羽砂黑、洛可可白四款時(shí)尚配色。
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是德科技攜手麥吉爾大學(xué)，聯(lián)合演示創(chuàng)紀(jì)錄的 10 千米距離 1.6 Tbps O 波段相干傳輸

· 開(kāi)創(chuàng)性的演示支持使用高功效相干光波長(zhǎng)來(lái)滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)中心帶寬需求· 此次合作使用了載波和本地振蕩器的分布式反饋激光器，在 10 千米距離實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的 1.2 Tbps 和 1.6 Tbps 傳輸速率· 是德科技先進(jìn)的任意波形發(fā)生器M8199B為此次演示的成功提供了有力保障
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面向USB PD 3.1應(yīng)用,EPC新推基于eGaN IC的高功率密度、薄型DC/DC轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計(jì)

EPC推出EPC9177，這是一種基于eGaN?IC的高功率密度、薄型DC/DC轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計(jì)，可滿(mǎn)足新型USB PD 3.1對(duì)多端口充電器和主板上從28 V~48 V輸入電壓轉(zhuǎn)換至12 V或20 V輸出電壓的嚴(yán)格要求。宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)宣布推出EPC9177，這是一款數(shù)字控制、單輸出同步降壓轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計(jì)，工作在?720 kHz 開(kāi)關(guān)頻率，可轉(zhuǎn)換?48 V、36 V、28 V至穩(wěn)壓12 V輸出電壓，并提供可高達(dá)20 A的連續(xù)輸出電流。這款小面積（21mm?x 13m
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GEEKBENCH:驍龍8 Gen 3比蘋(píng)果iPhone芯片要優(yōu)秀得多

最近，隨著新處理器的發(fā)布，手機(jī)行業(yè)正變得越來(lái)越熱門(mén)，而高通的 Snapdragon 系列一直處于競(jìng)爭(zhēng)的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手機(jī)的熱門(mén)選擇，但與蘋(píng)果的 A 系列芯片相比，性能略遜一籌。不過(guò)，高通旨在通過(guò)即將發(fā)布的 Snapdragon 8 Gen 3 來(lái)填補(bǔ)這一差距，據(jù)傳它將配備 Arm Cortex-X4 核心、獨(dú)特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工藝節(jié)點(diǎn)。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了蘋(píng)果 A16 Bio
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基于Infineon TLD5542-1新一代汽車(chē)遠(yuǎn)近光LED大燈驅(qū)動(dòng)方案

英飛凌(Infineon)TLD5542-1全新低成本LED前燈解決方案。汽車(chē)鹵素大燈具有功耗高、亮度低、耐用度較低等缺點(diǎn)；而氙氣大燈則具有聚光性差、穿透力差、延遲效應(yīng)等缺點(diǎn)。隨著科技不斷進(jìn)步，鹵素?zé)艉碗瘹鉄粢巡荒軡M(mǎn)足人們?nèi)找嬖鲩L(zhǎng)的需求，LED大燈具有具有壽命長(zhǎng)、高亮度、耐高溫、體積小、穩(wěn)定性好、抗震性好、發(fā)光純度高、色彩清晰鮮艷、反應(yīng)速度快等特點(diǎn)，已經(jīng)逐漸被市場(chǎng)所接受，LED大燈在各方面表現(xiàn)都優(yōu)于傳統(tǒng)鹵素?zé)艉碗瘹鉄?，且隨著LED制程技術(shù)成熟、價(jià)格降低、以及全球?qū)?jié)能減排的訴求，汽車(chē)外部照明也將逐步向LE
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聯(lián)芯通VC735X被Wi-SUN聯(lián)盟認(rèn)證為第一個(gè)FAN 1.1認(rèn)證測(cè)試用基準(zhǔn)器(CTBU)

杭州聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)聯(lián)芯通）是Wi-SUN系統(tǒng)單芯片和網(wǎng)絡(luò)軟件設(shè)計(jì)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，提供智能電網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)通信解決方案，宣布其?VC735X SoC?已成功被?Wi-SUN?聯(lián)盟認(rèn)證為首批?FAN 1.1?認(rèn)證測(cè)試用基準(zhǔn)器（CTBU），并且通過(guò)PHY Layer for FAN 1.1 Profile?認(rèn)證。VC735X?是聯(lián)芯通的新一代無(wú)線(xiàn)?SoC，一款具有?OFDM/FSK?并發(fā)的?
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Meta將停止初代Quest功能更新取消部分社交功能

1月10日消息，F(xiàn)acebook母公司Meta表示，不再對(duì)初代虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備Quest 1進(jìn)行功能更新，還將取消Quest 1的一些社交功能。但該公司表示，2024年之前還會(huì)向Quest 1提供“重大錯(cuò)誤修復(fù)和安全補(bǔ)丁”服務(wù)。Meta公司通過(guò)電子郵件向用戶(hù)發(fā)送的通知顯示，公司將停止為Quest 1提供新功能，原有的大部分功能都會(huì)繼續(xù)正常運(yùn)行，但用戶(hù)未來(lái)無(wú)法“創(chuàng)建或加入派對(duì)”，并且“目前可以訪(fǎng)問(wèn)Meta Horizon Home社交服務(wù)的用戶(hù)將在2023年3月5日失去這些功能?！盡eta公司同時(shí)還表
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高通：搭載衛(wèi)星連接的驍龍 8 Gen 2 安卓手機(jī)今年下半年推出，首先支持應(yīng)急消息

IT之家 1 月 6 日消息，高通公司今天宣布計(jì)劃將基于衛(wèi)星的連接引入下一代安卓智能手機(jī)，為三星和谷歌等智能手機(jī)制造商提供一種通過(guò)衛(wèi)星功能與蘋(píng)果及 iPhone 14 機(jī)型 SOS 緊急求救競(jìng)爭(zhēng)的方式。Snapdragon Satellite 是衛(wèi)星公司 Iridium 提供的基于衛(wèi)星的雙向消息傳遞解決方案，Snapdragon Satellite 提供從南極點(diǎn)到北極點(diǎn)的真正的全球覆蓋。高通表示，驍龍 8 Gen 2 移動(dòng)平臺(tái)將內(nèi)置對(duì)使用衛(wèi)星連接的消息傳遞支持，使用該技術(shù)的智
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WiSA將在CES 2023上演示由WiSA DS技術(shù)支持的無(wú)線(xiàn)5.1.4杜比全景聲條形音箱系統(tǒng)平臺(tái)

美國(guó)俄勒岡州比弗頓 — 2023年1月5日 — 沉浸式無(wú)線(xiàn)聲效技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代碼：WISA）將于2023年1月5日-7日在于美國(guó)拉斯維加斯舉辦的2023年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2023）上首次演示全新的杜比全景聲（Dolby Atmos）條形音箱（soundbar）系統(tǒng)平臺(tái)。該平臺(tái)由WiSA DS技術(shù)提供支持，旨在支持WiSA成員品牌打造擁有四聲道真實(shí)up-firing杜比全景聲聲效的條形音箱系統(tǒng)，其零售價(jià)格低至499美元，最早將于202
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M12269支持PD3.1等快充協(xié)議、140W升降壓3-8節(jié)多串鋰電充放電移動(dòng)電源管理IC方案

引言在快充技術(shù)持續(xù)迭代升級(jí)的過(guò)程中，充電從小功率向中大功率的轉(zhuǎn)變是最為明顯的。支持的快充功率從最初的7.5W，已經(jīng)向最高240W邁進(jìn)。PD3.1協(xié)議的推出，進(jìn)一步助力快充加速走向中大功率。新增三種固定電壓檔：28V（100-140W）、36V（140-180W）和48V（180-240W）分別對(duì)應(yīng)6節(jié)電池、8節(jié)電池和10節(jié)電池的充電應(yīng)用。多節(jié)鋰電在電子產(chǎn)品中應(yīng)用非常普及，如戶(hù)外電源、電動(dòng)工具、筋膜槍、充氣泵、大功率充電寶等。這類(lèi)電子產(chǎn)品一般標(biāo)配一個(gè)專(zhuān)用的充電適配器，不同類(lèi)型電子產(chǎn)品的充電器無(wú)法通用。USB
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Diodes公司將符合汽車(chē)規(guī)格的雙通道譯碼器用于USB PD 3.1 SPR、PPS 和 QC 協(xié)定

Diodes 公司針對(duì)車(chē)內(nèi)預(yù)裝 USB 充電快速增加的各種機(jī)會(huì)，推出高度整合的雙通道 USB Type-C? 協(xié)議譯碼器。AP43776Q 支持 USB 電力傳輸 (PD) 3.1 標(biāo)準(zhǔn)功率范圍 (SPR) 和可程序電源 (PPS)，以及 Quick Charge? QC5 快充協(xié)議。此產(chǎn)品亦支持舊型電池充電 (BC) 1.2，對(duì)多端口車(chē)用 USB 裝置充電系統(tǒng)中的表現(xiàn)優(yōu)化。AP43776Q 內(nèi)建的微控制器單元 (MCU) 附有 12kB 一次性可程序 (OTP) ROM，以及多次可程序 (MTP) RO
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三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī)，隨后也將陸續(xù)推出。對(duì)于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，有報(bào)道稱(chēng)三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)部門(mén)，將代工一部分，用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機(jī)。從外媒的報(bào)道來(lái)看，高通驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，將由臺(tái)積電和三星電子兩家晶圓代工商代工，其中臺(tái)積電代工常規(guī)版本，三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報(bào)道中還披露，爆料人士稱(chēng)三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，將采用4nm LPE制
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