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Nordic nRF9160 SiP已通過終端產(chǎn)品部署所需的全部主要認(rèn)證 進(jìn)入最終批量生產(chǎn)階段
- 挪威奧斯陸 – 2019年7月4日 – Nordic Semiconductor宣布其nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT和GPS蜂窩IoT模塊已成功地通過了一系列主要資格和認(rèn)證,包括GCF、PTCRB、FCC(美國和拉丁美洲)、CE(歐盟)、ISED(加拿大)、ACMA(澳大利亞和新西蘭)、TELEC / RA(日本)、NCC(中國臺(tái)灣)和IMDA(新加坡),成功進(jìn)入最終硅片批量生產(chǎn)階段。nRF9160 SiP模塊的尺寸僅為10 x 16 x 1mm,適用于非常緊湊的可穿戴消費(fèi)產(chǎn)品和醫(yī)療設(shè)備
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Nordic SiP量產(chǎn)超小封裝蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊
- 在MWC 2019大會(huì)期間,Nordic Semiconductor展示了最新的硬件、軟件和開發(fā)工具產(chǎn)品,根據(jù) GSMA 移動(dòng)智庫數(shù)據(jù)顯示,到2025 年,中國將有近20億基于授權(quán)頻譜的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接,較比2018年底(約 7億)增長三倍。
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使用微型模塊SIP中的集成無源器件
- 簡(jiǎn)介 集成無源器件在我們的行業(yè)中并不是什么新事物——它們由來已久且眾所周知。實(shí)際上,ADI公司過去曾為市場(chǎng)生產(chǎn)過這類元件。當(dāng)芯片組將獨(dú)立的分立無源器件或者是集成無源網(wǎng)絡(luò)作為其一部分包含在內(nèi)時(shí),需要對(duì)走線寄生效應(yīng)、器件兼容性和電路板組裝等考慮因素進(jìn)行仔細(xì)的設(shè)計(jì)管理。雖然集成無源器件繼續(xù)在業(yè)界占據(jù)重要地位,但只有當(dāng)它們被集成到系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用中時(shí)才能實(shí)現(xiàn)其最重要的價(jià)值?! 啄昵?,ADI開始推出新的集成無源技術(shù)計(jì)劃(iPassives?)。ADI旨在通過這項(xiàng)計(jì)劃提供二極管、電阻、電感和電容等無源元件,從而
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十月上海揭秘SiP在汽車、IoT和手機(jī)領(lǐng)域最新技術(shù)革新
- 時(shí)間丨Time 2018年10月17-19日 上海虹橋錦江大酒店 票價(jià)丨Price 聽眾費(fèi)用 - ¥ 3580 點(diǎn)擊立即購票 (以上僅為部分演講嘉賓,敬請(qǐng)留意官方更新) 會(huì)議日程 上海站 會(huì)議日程新鮮出爐↓↓↓ * 該日程為大會(huì)初步日程,具體內(nèi)容會(huì)隨時(shí)更新,敬請(qǐng)留意官方網(wǎng)站 Day 1 Day 2 Day 3 * 點(diǎn)擊上方圖片可高清預(yù)覽 ↑ 目前已經(jīng)確認(rèn)的大會(huì)贊助商包括: 鼎級(jí)贊助商: 贊助商: 參展廠商: 支持單位: 支持媒體: 現(xiàn)大會(huì)贊助商、展商和演講人火熱
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【早鳥票】SiP中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)初步日程發(fā)布,不要錯(cuò)過!
- 上海站 時(shí)間:2018年10月17-19日 地點(diǎn):上海虹橋錦江大酒店 深圳站 時(shí)間:2018年12月20-22日 地點(diǎn):深圳會(huì)展中心 目前已經(jīng)確認(rèn)的大會(huì)贊助商包括: 更有來自全球幾十個(gè)技術(shù)公司等 頂級(jí)sip技術(shù)專家確認(rèn)出席演講, 包括:Yole、Intel、BOSCH、Qualcomm、TSMC等?! ‖F(xiàn)大會(huì)贊助商、展商和演講人火熱召集中! 如果您有興趣以演講嘉賓或參展商的身份參加此次大會(huì),請(qǐng)聯(lián)絡(luò)我們: 周小姐:0755-88312776 / 13410169602 郵箱:ir
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為啥我說SiP能超越摩爾定律?
- 所謂SiP就是System in Package。大家看到下圖是手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu),有個(gè)很明顯的趨勢(shì),里面大部分的器件都是SiP。整體來看的話,SiP是一個(gè)非常主流的技術(shù)方向。從數(shù)字、模擬、MEMS到Sensor,各種器件都用到了SiP技術(shù)?! ∠旅孢@張圖是Apple watch,也是一個(gè)典型的SiP應(yīng)用。它是一個(gè)全系統(tǒng)的SiP(System in Package)。從Cross-section S1 SiP這張圖可以看到AP和AP之上的
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一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)
- 一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)-從集成度而言,一般情況下, SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng),而 SIP 集成了AP+mobileDDR,某種程度上說 SIP=SOC+DDR,隨著將來集成度越來越高, emmc也很有可能會(huì)集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來看,因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下, SOC 曾經(jīng)被確立為未來電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來 SOC生產(chǎn)成本越來越高,頻頻遭遇技術(shù)障礙,造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸,進(jìn)而使 SIP 的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。
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SiP中國大會(huì)十月深圳舉行,早鳥注冊(cè)隆重開啟!
- 中國第一個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)大會(huì)——SiP中國大會(huì)2017將于10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開。據(jù)主辦方創(chuàng)意時(shí)代介紹,本次大會(huì)將整個(gè)SiP供應(yīng)和設(shè)計(jì)鏈從OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅鑄造廠、設(shè)備和材料供應(yīng)商聚集在一個(gè)地方-中國深圳。全面致力于涵蓋SiP的業(yè)務(wù)和技術(shù)相關(guān)的所有方面,以滿足當(dāng)前和未來的挑戰(zhàn)?! ?huì)議概覽 SiP中國大會(huì)2017是涵蓋了包裝、SiP制造裝配和測(cè)試、高級(jí)SiP架構(gòu)和設(shè)計(jì)神話、新材料解決方案等方面為了提高
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如何打造更安全的NGN業(yè)務(wù)平臺(tái)
- 如何打造更安全的NGN業(yè)務(wù)平臺(tái)
- 關(guān)鍵字: 下一代網(wǎng)絡(luò) 增值業(yè)務(wù) SiP ATM H.323 智能網(wǎng)絡(luò)
演進(jìn)中的VoIP來電ID技術(shù)
- 在防范VoIP垃圾(即所謂的SPIT,Internet電話垃圾)的眾多技術(shù)中,SIP身份認(rèn)證也具有里程碑式的重大意義。由于它能夠?qū)崿F(xiàn)更安全的互聯(lián),并有效阻止垃圾呼叫,因此SIP身份認(rèn)證將在未來的VoIP網(wǎng)絡(luò)中發(fā)揮越來越重要的作用。
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