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嵌入式智能家居監(jiān)控系統(tǒng)的設計與實現(xiàn)

  • 　　1 引言　　隨著家庭網(wǎng)絡研究的興起，如何設計一種集家電管理、協(xié)議轉換和家庭網(wǎng)絡監(jiān)控為一體的家庭網(wǎng)關，實現(xiàn)家用電器的網(wǎng)絡化、智能化和遠程控制，已成為當前研究的熱點?！　”疚囊訡GI原理為基礎，以嵌入式數(shù)據(jù)庫為后臺，用軟件編程的方法實現(xiàn)用戶、Web服務器以及網(wǎng)關應用程序之間的動態(tài)交互，提出了-一種新的基于SIP協(xié)議和嵌入式數(shù)據(jù)庫實現(xiàn)家居遠程監(jiān)測和控制的解決方案?！　? 總體方案　　本系統(tǒng)包括信息家電、智能家庭網(wǎng)關和遠程監(jiān)控端三個主要模塊。信息家電被作為SIP的智能終端接入家庭網(wǎng)關，以S
  • 關鍵字： 智能家居  SIP  

Silicon Labs針對IoT終端節(jié)點推出全球最小尺寸的藍牙SiP模塊

  • 　　Silicon Labs(亦名“芯科科技”)日前推出業(yè)界最小尺寸的低功耗藍牙(Bluetooth® low energy)系統(tǒng)級封裝(system-in-package，SiP)模塊，其內置芯片型天線，提供完整的低成本連接解決方案，且不影響性能。BGM12x Blue Gecko SiP模塊采用小巧的6.5mm x 6.5mm封裝，使得開發(fā)人員能夠將PCB板面積(包括天線間隙)縮小至51mm2，從而實現(xiàn)IoT設計的小型化。這種超小型高性能藍牙模塊的應用領域包括運動和健身
  • 關鍵字： Silicon Labs  SiP  

先進封裝工藝WLCSP與SiP的蝴蝶效應

  • 　　關于先進封裝工藝的話題從未間斷，隨著移動電子產品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，高階封裝技術也開始朝著兩大板塊演進，一個是以晶圓級芯片封裝WLCSP(Fan-In WLP、Fan-out WLP等)為首，功能指向在更小的封裝面積下容納更多的引腳數(shù);另一板塊是系統(tǒng)級芯片封裝(SiP)，功能指向封裝整合多種功能芯片于一體，壓縮模塊體積，提升芯片系統(tǒng)整體功能性和靈活性。 　　圖1：主要封裝形式演進 　　   　　Source：拓璞產業(yè)研究所整理，2016.9 　　WLCSP：晶圓級芯片
  • 關鍵字： WLCSP  SiP  

SIP應用領域廣泛 歐比特芯片主業(yè)發(fā)展遇良機

  • 　　近年來，我國面臨的信息安全形勢依舊嚴峻，芯片國產化替代正在加速，市場需求不斷增大;隨著國家“信息惠民”工程的實施，商用和民用芯片需求逐步增加，市場規(guī)模日益擴大，作為國內領先、國際一流的SOC/SIP芯片及系統(tǒng)集成供應商，歐比特公司未來也將持續(xù)受益于行業(yè)整體的快速發(fā)展。 　　9月7日，蘋果秋季發(fā)布會在全世界的關注中如期舉行。蘋果公司發(fā)布了一系列新的軟硬件產品。在發(fā)布會上，蘋果公司提到了新一代芯片使用了SIP封裝技術，使得Iphone7更加輕薄、高效，引發(fā)科技界熱議。 　　SI
  • 關鍵字： SIP  芯片  

基于SIP的視頻監(jiān)控和電視會議的系統(tǒng)融合設計

  • 傳統(tǒng)的視頻監(jiān)控系統(tǒng)和電視會議系統(tǒng)作為獨立的兩個系統(tǒng)，對于很多有著較高需求的用戶來講存在著投入較多、維護復雜、資源共享困難等問題。本文提出一種基于SIP的系統(tǒng)融合方案，將視頻監(jiān)控和電視會議兩種功能統(tǒng)一為整體，有助于用戶減少操作和提高效率，符合安防行業(yè)的發(fā)展需求。
  • 關鍵字： 視頻監(jiān)控  電視會議  SIP  201606  

蘋果SiP封裝技術將有新伙伴 A10處理器或合作

  • 　　近日據(jù)臺灣《聯(lián)合日報》報道，蘋果公司正在與Siliconware精密工業(yè)公司(SPIL)洽談，讓后者成為蘋果產品中 SiP 系統(tǒng)級封裝技術的合作伙伴之一，未來SiP有望擴大使用范圍。 　　   　　據(jù)了解，蘋果正打算讓 Siliconware 成為 SiP 技術的供應商，目前的計劃是將 SiP 用于 Apple Watch 智能手表和指紋識別傳感器芯片。實際上現(xiàn)有的 Apple Watch 已經采用了 SiP 技術，將 ARM 處理器、內存、容量、NFC、WiFi、藍牙、觸屏控制器
  • 關鍵字： 蘋果  SiP  

基于混合信號的SIP模塊應用

  • 　　引言 　　混合信號處理模塊是歐比特公司推出的一款SIP芯片，其將特定(可定制)的混合信號模塊采用立體封裝技術制作而成。本文介紹混合信號模塊的構況以及應用方法。 　　1芯片簡介 　　混合信號模塊采用的立體封裝技術將特定的電路封裝成芯片。本文介紹的芯片包括地址開關譯碼、模擬信號輸入、模擬信號調整輸出。模擬信號輸入至模擬開關，地址信息選擇兩路通道將模擬信號輸入至差分運放進行放大輸出。內部的譯碼延時、采樣電路可針對系統(tǒng)誤差進行采樣，采樣完成后采樣電路工作在保持狀態(tài)，將此系統(tǒng)誤差輸出通過內部開關連接至運放
  • 關鍵字： SIP  采樣電路  

CEVA發(fā)布用于CEVA-TeakLite-4 DSP的藍牙方案

  • 　　全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布CEVA-TeakLite-4 DSP內核繼音頻、語音和感測技術后，現(xiàn)在還可處理藍牙工作負載，從而顯著降低智能手機、物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things, IoT)、可穿戴產品和無線音頻裝置的芯片設計的成本、復雜性和功耗。通過利用最近發(fā)布的多功能CEVA-TeakLite-4 v2架構的新增指令和接口，這款DSP現(xiàn)在可運行 CEVA-藍牙連接性(經典或低功耗)，以及廣泛的音頻和語音軟件包;語音觸
  • 關鍵字： SIP  DSP  CEVA  

基于混合信號的立體封裝應用

  • 　　引 言 　　混合信號處理模塊是歐比特公司推出的一款SIP芯片，其將特定(可定制)的混合信號模塊采用立體封裝技術制作而成。本文介紹混合信號模塊的構況以及應用方法。 　　1 芯片簡介 　　混合信號模塊采用的立體封裝技術將特定的電路封裝成芯片。本文介紹的芯片包括地址開關譯碼、模擬信號輸入、模擬信號調整輸出。模擬信號輸入至模擬開關，地址信息選擇兩路通道將模擬信號輸入至差分運放進行放大輸出。內部的譯碼延時、采樣電路可針對系統(tǒng)誤差進行采樣，采樣完成后采樣電路工作在保持狀態(tài)，將此系統(tǒng)誤差輸出通過內部開關連接至
  • 關鍵字： SIP  模擬信號  電路  歐比特  芯片  

先進封裝技術：可穿戴電子設備成功的關鍵

  • 　　最近以來智能手表、體征監(jiān)測等穿戴式電子設備受到業(yè)界的極大關注，但市場一直處于“雷聲大，雨點小”的狀態(tài)。究其原因，有以下幾個因素制約了穿戴式電子設備實現(xiàn)突破：小型化低功耗技術還滿足不了需求、“殺手級”應用服務缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習慣仍需培養(yǎng)?！　募夹g層面上看，先進封裝將是穿戴式電子取得成功的關鍵技術之一，特別是系統(tǒng)級封裝(SiP)以及3D封裝等。據(jù)深圳市半導體行業(yè)協(xié)會秘書長蔡錦江介紹，2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內鏡就采用SiP技術將光學鏡頭、應用處理器、
  • 關鍵字： 穿戴式  SiP  3D  CMOS  

歐比特SIP-OBC模塊產品和S698PM獲兩項大獎

  • 　　日前，由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子材料行業(yè)協(xié)會和中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會共同主辦的“第八屆(2013年度)中國半導體創(chuàng)新產品和技術項目”評選活動舉行了頒獎儀式，由珠海歐比特控制工程股份有限公司公司提交的SIP-OBC模塊產品和S698PM四核處理器分別榮獲“最佳創(chuàng)新獎”和“集成電路設計市場成功產品獎”。歐比特公司則榮獲“SIP和集成電路設計”年度成功企業(yè)稱號?！　?jù)了解，歐比特公司從2007年就開始關注SIP立體封裝的技術的發(fā)展狀況，并積極開展技術研究及市場調研工作，于2008年投入研發(fā)力量進行技術
  • 關鍵字： 歐比特  SIP-OBC  S698PM  

日月光與華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級封裝技術（SiP）

  • 　　全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體今日宣佈與DRAM 晶圓代工廠商華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級封裝(SiP, System in Package)的技術製造能力。華亞科技將提供日月光2.5D 晶片技術應用的硅中介層(silicon interposer)的硅晶圓生產制造服務，以擴展日月光現(xiàn)有封裝產品線，此合作模式將結合華亞科技在前段晶圓的代工制造優(yōu)勢與日月光封測的高階製程能力，提供高品質、高良率與具成本價格競爭力的解決方案，來服務下一個市場成長的需求與客戶群。 　　半導體在科技產品演進的技術發(fā)
  • 關鍵字： 日月光  SiP  

小型化與低功耗趨勢催熱SIP立體封裝技術

  • 　　隨著消費類電子與移動通訊產品的快速普及，相關電子產品功能整合日趨多樣化，在外觀設且計薄型化與產品開發(fā)周期日益縮短等雙重壓力下，IC器件尺寸則不斷縮小且運算速度不斷提高，封裝技術已成為極為關鍵的技術。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復雜性、可靠性和單位成本。 　　SiP(系統(tǒng)級封裝System In a Package)綜合運用現(xiàn)有的芯片資源及多種先進封裝技術的優(yōu)勢，有機結合起來由幾個芯片組成的系統(tǒng)構筑而成的封裝，開拓了一種低成本系統(tǒng)集成的可行思路與方法，較好地解決了SoC中諸如工藝兼
  • 關鍵字： 鉅景科技  SIP  SoC  201402  

醫(yī)療設備的全新供電方案

要有中國特色SoC或SiP產品路線圖

  • 　　應將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技術、新市場應用的完整解決方案平臺工具技術及其產業(yè)化作為基本定位，以此作為產業(yè)跨越式發(fā)展的根本切入點。 　　迄今為止，我國集成電路產業(yè)定位不明確，沒有擺脫粗放式的跟蹤發(fā)展模式，從而造成技術創(chuàng)新、知識產權等整體布局不清晰。同時，IT和IC兩大產業(yè)供需間關聯(lián)度小，缺乏具有中國特色的IC和IT產品的創(chuàng)新開發(fā)價值鏈體系。 　　為使中國IT和IC兩大產業(yè)不再成為全球新一代信息技術的追隨者，我們認為，在2020年前，我國集成電路產業(yè)應將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技
  • 關鍵字： SoC  SiP  
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