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德州儀器：2020年半導體發(fā)展趨勢

  • 　　德州儀器(TI)開發(fā)商大會(TI Developer Conference)5月26日起在中國召開。本次大會依次在深圳、上海和北京舉辦，在深圳的首場報告中，TI 首席科學家方進 (Gene Frantz) 和與會者分享了2020年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，闡述科技將如何改變未來生活，并展示了一系列極富創(chuàng)意和前瞻性的嶄新思想，將大眾帶入2020年的未來科技世界。這是半導體科技界讓人充滿期望的一次盛宴。 　　方進指出，隨著對視訊影像、車用電子、通訊設備、工業(yè)應用及醫(yī)療電子等相關(guān)應用的需求提升，全球 DS
  • 關(guān)鍵字： 德州儀器  DSP  集成電路  低功耗節(jié)能  SiP  機器人  醫(yī)療電子  

德州儀器預見2020年科技未來趨勢

  • 　　德州儀器（TI）開發(fā)商大會（TI Developer Conference）于今日（5月26日）在中國正式展開了！本次大會依次在深圳、上海和北京舉辦，在深圳的首場報告中，TI首席科學家方進（Gene Frantz)和與會者分享了2020年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，闡述科技將如何改變未來生活，并展示了一系列極富創(chuàng)意和前瞻性的嶄新思想，將大眾帶入2020年的未來科技世界。這是半導體科技界讓人充滿期望的一次盛宴！ 　　方進指出，隨著對視訊影像、車用電子、通訊設備、工業(yè)應用及醫(yī)療電子等相關(guān)應用的需求提升，全球DS
  • 關(guān)鍵字： TI  綠色裝置  機器人  醫(yī)療電子  嵌入式處理器  低功耗  SiP  

下一代媒體網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)架構(gòu)及實現(xiàn)

  • 　　1、VoIP簡介 　　1.1　VoIP主要應用協(xié)議 　　隨著用戶規(guī)模的擴大以及用戶對業(yè)務需求的增長，網(wǎng)關(guān)在規(guī)模上要不斷擴大。集中型的網(wǎng)關(guān)結(jié)構(gòu)在可擴展性、安全性以及組網(wǎng)的靈活性方面的不足日益顯露出來。因此，將業(yè)務、控制和信令分離的概念被提了出來，即將IP電話網(wǎng)關(guān)分離成三部分：信令網(wǎng)關(guān)（SG）、媒體網(wǎng)關(guān)（MG）和媒體網(wǎng)關(guān)控制器（MGC）。SG負責處理信令消息，將其終結(jié)、翻譯或中繼；MG負責處理媒體流，將媒體流從窄帶網(wǎng)打包送到IP網(wǎng)或者從IP網(wǎng)接收后解包并送給窄帶網(wǎng)； MGC負責MG資源的注冊、管理以及
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VoWLAN語音終端開發(fā)設計

  • 　　1 引言 　　1.1 VoWLAN概述 　　VoWLAN是WLAN的新興應用之一。VoIP通過數(shù)據(jù)網(wǎng)絡傳輸語音信號；WLAN（無線局域網(wǎng)），通過無線接入點進行無線上網(wǎng)。VoWLAN可以說是這兩者的有機結(jié)合，它可以利用現(xiàn)有的WLAN網(wǎng)絡實現(xiàn)無線的VoIP通話能力，企業(yè)員工通過VoWLAN可在辦公場所以外的地方隨時語音通信、訪問E-mail和其他已接入的網(wǎng)絡資源，這樣提高了網(wǎng)絡資源的利用率并降低了通話的成本，從而節(jié)省企業(yè)的總體IT費用。對于住宅用戶也可以通過與寬帶802.11無線網(wǎng)絡相連的VoIP電話
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基于oSIP的嵌入式SIP終端的研究與實現(xiàn)

  • 分析了開源SIP協(xié)議棧oSIP的運行機制。在oSIP基礎(chǔ)上，設計實現(xiàn)了一個基于S3C2410A微處理器平臺，使用WinCE操作系統(tǒng)的嵌入式SIP終端。
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H.323-SIP信令網(wǎng)關(guān)的實現(xiàn)

  • 　　隨著計算機運算能力的提高和網(wǎng)絡帶寬的不斷增加，傳統(tǒng)電信網(wǎng)絡和計算機網(wǎng)絡正逐漸融合，以分組交換技術(shù)為核心的IP電話業(yè)務逐漸成為市場的主流。目前被廣泛接受的網(wǎng)絡電話(VoIP)控制信令體系包括國際電信聯(lián)盟遠程通信標準化組(ITU-T)的H.323協(xié)議和互聯(lián)網(wǎng)工程任務組(IETF)的會話初始化協(xié)議(SIP)，二者實現(xiàn)的信令控制功能基本相同，但設計風格和實現(xiàn)方法不同。H.323協(xié)議與傳統(tǒng)電信網(wǎng)絡互通性較好，應用廣泛，技術(shù)較為成熟;而SIP與IP網(wǎng)絡結(jié)合得更好，信令簡單，易于擴充。因此，在實際應用中考慮到多媒體
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SIP及其在軟交換網(wǎng)絡和IMS中的應用

  • 摘要　介紹了SIP（session initiation protocol）協(xié)議的特點、功能和結(jié)構(gòu)等，從路由、網(wǎng)絡結(jié)構(gòu)和典型呼叫流程方面研究分析SIP在軟交換網(wǎng)絡和IMS中的應用，最后對SIP的未來做出了展望。 1、SIP的技術(shù)特點和結(jié)構(gòu) 　　SIP（session initiation protocol）是IETF（Internet Engineering Task Force，工程任務組）制定的多媒體通信協(xié)議。它是一個基于文本的應用層控制協(xié)議，獨立于底層協(xié)議，用于建立、修改和終止IP網(wǎng)上的雙方
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基于SIP的H．264視頻電話終端設計

  • 　　1 引 言 　　視頻電話終端系統(tǒng)的實現(xiàn)是個很復雜的過程，涉及多方面知識。其目的是利用互聯(lián)網(wǎng)或固定電話網(wǎng)等為彼此通訊的雙方不但能提供實時的語音交流而且可以實現(xiàn)視頻信息的即時傳輸。由于豐富的視頻數(shù)據(jù)和網(wǎng)絡可用帶寬的矛盾，視頻電話的發(fā)展經(jīng)歷了漫長的發(fā)展過程，早在上世紀20年代就有人對他進行探索和研究。 　　SIP(Session initiation Protocol)[1]協(xié)議是IETF于1999年提出的一種新的網(wǎng)絡多媒體通信的交互信令，他相對于市場主體的H.323協(xié)議具有簡單、擴展性好、便于實現(xiàn)等優(yōu)
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基于IEEE802.15.4的無線VoIP話機系統(tǒng)

  • 　　摘要： 隨著網(wǎng)絡的普及，基于分組交換的VoIP技術(shù)得到迅猛發(fā)展。如何將VoIP技術(shù)與無線通信技術(shù)相結(jié)合，實現(xiàn)無線VoIP話機是當前嵌入式VoIP話機設計的一個新方向。本文提出了一種適用于家庭辦公室小范圍內(nèi)的無線VoIP話機系統(tǒng)設計方案，并且將該方案在具體的硬件平臺上付諸實現(xiàn)。本文重點介紹了該系統(tǒng)的設計特點，無線MAC層的設計，以及手持設備端的硬件結(jié)構(gòu)和軟件結(jié)構(gòu)。 　　關(guān)鍵詞： IEEE802.15.4;mC/OS-II;SIP;g.726 　　當前VoIP技術(shù)和無線通信技術(shù)的迅速發(fā)展為無線VoIP
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Cadence將SiP技術(shù)擴展至最新的定制及數(shù)字設計流程

  • 　　Cadence設計系統(tǒng)公司宣布，Cadence® SiP（系統(tǒng)級封裝）技術(shù)現(xiàn)已同最新版的Cadence Virtuoso® 定制設計及Cadence Encounter®數(shù)字IC設計平臺集成，帶來了顯著的全新設計能力和生產(chǎn)力的提升。通過與Cadence其它平臺產(chǎn)品的整合，包括Cadence RF SiP Methodology Kit在內(nèi)，Cadence提供了領(lǐng)先的SiP設計技術(shù)。該項新的Cadence SiP技術(shù)提供了一個針對自動化、集成、可靠性及可重復性進行過程優(yōu)化的專家級
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面向SiP封裝的層壓板與LTCC板射頻模塊設計

  • 本文探討這兩種基板在射頻模塊設計方面的優(yōu)勢和劣勢。并將借助一些模塊設計實例來介紹一般的設計過程。
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SoC，末路狂花？

  •     英特爾設計經(jīng)理Jay Hebb在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)宣告系統(tǒng)單芯片(SoC)趨勢‘已死’，因為要整合數(shù)位邏輯跟存儲器和類比功能，需要額外的遮罩層(mask layer)，這筆成本已拖累了SoC的發(fā)展。Hebb指出，芯片產(chǎn)業(yè)將舍棄SoC，轉(zhuǎn)向3-D整合技術(shù)，跟現(xiàn)在的堆疊套件(stacked package)有點類似。3-D整合并不只是套件(paclage)，應該要說是穿過分子結(jié)合元素的半導體晶粒(die)。   
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漫談SoC 市場前景

  • 據(jù)預計2011年全球消費性電子系統(tǒng)芯片產(chǎn)量，將從2005年的11.1億成長到17.7億，復合年成長率約為6.9%。這反映出消費性IC市場正進入“更加成熟的階段”。視頻處理等技術(shù)與應用，對快速擴展的數(shù)字功能的支持，視頻合成、人工智能，以及得到改善的功耗與成本效率，將為該領(lǐng)域的成長提供核心動力。消費電子IC將繼續(xù)向著功能整合的方向發(fā)展，在一個單一芯片或平臺上整合多個可程序及固定功能核心。整合度的提高，將有助于改善成本、尺寸和功耗性能，同時保留靈活性并使廠商能夠透過軟件升級來迅速地向市場推出產(chǎn)品。 
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SiP設計：優(yōu)勢與挑戰(zhàn)并行

  • 隨著SoC開發(fā)成本的不斷增加，以及在SoC中實現(xiàn)多種功能整合的復雜性，很多無線、消費類電子的IC設計公司和系統(tǒng)公司開始采用“系統(tǒng)級封裝”(SiP)設計以獲得競爭優(yōu)勢。一方面是因為小型化、高性能、多用途產(chǎn)品的技術(shù)挑戰(zhàn)，另一方面是因為變幻莫測的市場競爭。他們努力地節(jié)約生產(chǎn)成本的每一分錢以及花在設計上的每一個小時。相比SoC，SiP設計在多個方面都提供了明顯的優(yōu)勢。  SiP獨特的優(yōu)勢  SiP的優(yōu)勢不僅在于尺寸方面，SiP能夠在更小的占用空間里提供更多的功能，并降低了開發(fā)成本和縮短了設計周
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集成電路封裝高密度化與散熱問題

  •   曾理，陳文媛，謝詩文，楊邦朝  （電子科技大學微電子與固體電子學院 成都 610054）  1 引言 數(shù)字化及網(wǎng)絡資訊化的發(fā)展，對微電子器件性能和速度的需求越來越高，高階電子系統(tǒng)產(chǎn)品，如服務器及工作站，強調(diào)運算速度和穩(wěn)定性，而PC機和筆記本電腦對速度及功能需求也不斷提高，同時，個人電子產(chǎn)品，如便攜式多媒體裝置、數(shù)字影像裝置以及個人數(shù)字處理器（PDA）等的顯著需求，使得對具有多功能輕便型及高性能電子器件的技術(shù)需求越來越迫切。此外，半導體技術(shù)已進
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