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先進(jìn)封裝：埋入式工藝成競(jìng)爭(zhēng)新焦點(diǎn)

傳統(tǒng)的IC封裝是采用導(dǎo)線框架作為IC導(dǎo)通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導(dǎo)線框架的兩旁或四周。隨著IC技術(shù)的發(fā)展，引腳數(shù)量增多、布線密度增大、基板層數(shù)增多，傳統(tǒng)封裝形式無(wú)法滿足市場(chǎng)需要。近年來(lái)以BGA、CSP為代表的新型IC封裝形式興起，隨之也產(chǎn)生了一種半導(dǎo)體芯片封裝的新載體——IC封裝基板。
關(guān)鍵字： IC封裝 PCB SiP

背景介紹　　SIP（系統(tǒng)級(jí)封裝）在市場(chǎng)上已不再是新鮮事。與 70 年代的電子產(chǎn)品相比，手機(jī)、家電等現(xiàn)代電子產(chǎn)品均 ...
關(guān)鍵字：緊湊式 SIP QFN封裝

　　大陸已成為全球PCB生產(chǎn)重鎮(zhèn)，據(jù)IEK資深分析師董鐘明表示，2012年全球PCB產(chǎn)值597.9億美元，中國(guó)大陸產(chǎn)出值占42.7%，仍以多層板為產(chǎn)品大宗，單雙面板居次;PCB陸商多屬中小型規(guī)模，僅有一家廠商進(jìn)入全球二十大，23家廠商進(jìn)入全球百大。　　董鐘明表示，全球IC載板市場(chǎng)雖由臺(tái)、日、韓廠商所把持，但中國(guó)大陸已能提供CSP,PBGA,SiP…等封裝所需載板，并實(shí)際出貨國(guó)際封裝大廠，PCB陸商載板產(chǎn)品已浮出臺(tái)面。　　另外，陸廠受限于環(huán)境排放、生產(chǎn)規(guī)模、市場(chǎng)等因素，廠商遍地開(kāi)花，每
關(guān)鍵字： PCB SiP

研究和開(kāi)發(fā)高度集成的系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案的歐洲最大研究項(xiàng)目已圓滿完成。ESiP(高效硅多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝集成)項(xiàng)目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來(lái)系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案。項(xiàng)目組還開(kāi)發(fā)出簡(jiǎn)化分析和試驗(yàn)的方法。在英飛凌的帶領(lǐng)下，來(lái)自9個(gè)歐洲國(guó)家的40家合作伙伴——包括微電子企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)——參與了該合作研究。
關(guān)鍵字： ESiP 英飛凌 SiP

隨著移動(dòng)終端設(shè)備朝著越來(lái)越智能化的方向發(fā)展，原本只具備簡(jiǎn)單通話功能的手機(jī)，也開(kāi)始增加越來(lái)越多的服務(wù)功能。在移動(dòng)終端上實(shí)現(xiàn)更多的功能，已經(jīng)成為研發(fā)人員的一個(gè)新目標(biāo)之一，這些功能為人們的生活提供
關(guān)鍵字： VoIP SIP OpenSIPS Android

近幾年來(lái)，隨著系統(tǒng)芯片(SoC)和系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)兩種封裝技術(shù)的融合，引發(fā)了集SiP和SoC功能于一體的模塊級(jí)封裝技術(shù)——微型EMS新型技術(shù)的誕生。
關(guān)鍵字：安可 SiP SoC

摘要：描述了立體封裝芯片技術(shù)的發(fā)展概況，SIP立體封裝嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模塊的構(gòu)成及歐比特公司總線型SIP立體封裝嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模塊產(chǎn)品簡(jiǎn)介等。
關(guān)鍵字：嵌入式 SIP 201301

　　具備心電圖(ECG)功能的智能手機(jī)即將問(wèn)世。　　借力SiP技術(shù)，系統(tǒng)整合廠將于明年推出更具性價(jià)比、尺寸優(yōu)勢(shì)的ECG模組;待手機(jī)品牌廠正式導(dǎo)入后，銀發(fā)族用戶將可透過(guò)ECG手機(jī)進(jìn)行遠(yuǎn)程醫(yī)療服務(wù)，屆時(shí)可望掀起一波移動(dòng)醫(yī)療的風(fēng)潮。智能手機(jī)導(dǎo)入醫(yī)療芯片是大勢(shì)所趨?？礈?zhǔn)移動(dòng)醫(yī)療商機(jī)，國(guó)內(nèi)、外多家芯片大廠正積極研發(fā)可用于智能手機(jī)的醫(yī)療芯片，以期增加智能手機(jī)的附加價(jià)值。其中，包含亞德諾(ADI)、三星(Samsung)等廠商已著手展開(kāi)醫(yī)療手機(jī)相關(guān)芯片的布局，以期獲取手機(jī)品牌廠的青睞，以打入消費(fèi)性市場(chǎng)與醫(yī)院體系，搶
關(guān)鍵字： Samsung 醫(yī)療手機(jī) SiP

摘要：描述了立體封裝芯片技術(shù)的發(fā)展概況，SIP立體封裝嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模塊的構(gòu)成及歐比特公司總線型SIP立體封裝嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模塊產(chǎn)品簡(jiǎn)介等。
關(guān)鍵字：立體封裝 SIP 堆疊

Freescale MC12311 SiP無(wú)線連接解決方案,Freescale公司的MC12311是高度集成高性價(jià)比的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)1GHz內(nèi)無(wú)線節(jié)點(diǎn)解決方案,集成了FSK, GFSK, MSK或OOK調(diào)制的收發(fā)器和低功耗HCS08 8位9S08QE32 MCU, RF收發(fā)器工作在315 MHz, 433 MHz, 470 MHz, 868 MHz, 91
關(guān)鍵字：連接解決方案無(wú)線 SiP MC12311 Freescale

0 引言　　微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來(lái)越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復(fù)
關(guān)鍵字： LTCC SIP

0 引言微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來(lái)越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復(fù)雜的系
關(guān)鍵字： LTCC SIP

　會(huì)話起始協(xié)議SIP是3G的IP多媒體子系統(tǒng)中提供多媒體業(yè)務(wù)的核心技術(shù)。文章首先介紹了SIP的基本工作原理，然后對(duì)3GPPUMTSR5定義的IMS進(jìn)行了簡(jiǎn)要描述，最后詳細(xì)闡述了SIP在IMS提供服務(wù)的過(guò)程及對(duì)漫游用戶的處理?！　?huì)
關(guān)鍵字：應(yīng)用介紹網(wǎng)絡(luò) 3G 協(xié)議 SIP

H.323和SIP分別是通信領(lǐng)域與因特網(wǎng)兩大陣營(yíng)推出的建議。H.323企圖把IP電話當(dāng)作是眾所周知的傳統(tǒng)電話，只是傳輸方式發(fā)生了改變，由電路交換變成了分組交換。而SIP協(xié)議側(cè)重于將IP電話作為因特網(wǎng)上的一個(gè)應(yīng)用，較其它應(yīng)
關(guān)鍵字：對(duì)比協(xié)議 SIP H.323