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SIP協(xié)議及會(huì)話構(gòu)成介紹

  • SIP協(xié)議及會(huì)話構(gòu)成介紹,SIP是類似于HTTP的基于文本的協(xié)議。SIP可以減少應(yīng)用特別是高級(jí)應(yīng)用的開發(fā)時(shí)間。由于基于IP協(xié)議的SIP利用了IP網(wǎng)絡(luò)，固定網(wǎng)運(yùn)營商也會(huì)逐漸認(rèn)識(shí)到SIP技術(shù)對(duì)于他們的深遠(yuǎn)意義。 　　一、介紹　　什么是SIP　　SIP(Sessio
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基于SIP協(xié)議棧的嵌入式環(huán)境下的設(shè)計(jì)方法介紹

  • 基于SIP協(xié)議棧的嵌入式環(huán)境下的設(shè)計(jì)方法介紹,會(huì)話初始協(xié)議(SIP協(xié)議)是一種用于IP網(wǎng)絡(luò)多媒體通信的應(yīng)用層控制協(xié)議，可建立、修改、和終止多媒體會(huì)話。SIP具有良好的互操作性和開放性，支持多種服務(wù)且具有多媒體協(xié)商能力，能夠在不同設(shè)備之間通過SIP服務(wù)器或其他網(wǎng)
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CEVA提供基于硅產(chǎn)品的CEVA-XC軟件開發(fā)套件

  • 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，已可提供基于硅片的新型軟件開發(fā)套件(SDK)，用于以CEVA-XC323 DSP 架構(gòu)為基礎(chǔ)的運(yùn)行時(shí)間 (runtime) 軟件開發(fā)。
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LTCC實(shí)現(xiàn)SIP的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)

  • 引言　　LTCC技術(shù)是近年來興起的一種令人矚目的整合組件技術(shù)，由于LTCC材料優(yōu)異的電子、機(jī)械、熱力特性，廣泛 ...
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IMS與PSTN互通中SIP與ISUP之間轉(zhuǎn)換的設(shè)計(jì)

  • 摘要：文章探討了在3GPP IMS與PSTN互通的過程中SIP與ISUP兩種不同的協(xié)議數(shù)據(jù)單元之間的轉(zhuǎn)換問題。提出了實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)換的機(jī)制，定義了兩種不同的協(xié)議數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，重點(diǎn)研究基于ISUP數(shù)據(jù)單元格式兩種協(xié)議數(shù)據(jù)的轉(zhuǎn)換方法，并給出
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基于SIP協(xié)議的IP電話通信系統(tǒng)的組成原理

  • 0 概述
    IP電話以其通話費(fèi)率低、方便集成和智能化等優(yōu)勢(shì)而得到了眾多消費(fèi)者的極大認(rèn)可，并因此而對(duì)原有固定電話運(yùn)營者的長途電話和國際電話業(yè)務(wù)造成了巨大沖擊。因此，隨著以太網(wǎng)接口的直接入戶，開發(fā)出一種帶有RJ-4
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基于LTCC技術(shù)實(shí)現(xiàn)SIP的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)

  • 0 引言　　 微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復(fù)
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基于LabVIEW的SIP系統(tǒng)仿真的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 基于LabVIEW的SIP系統(tǒng)仿真的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)將虛擬儀器的概念引入大亞灣核電站的SIP系統(tǒng)的仿真，利用計(jì)算機(jī)仿真技 ...
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追求卓越，天馬用“新”點(diǎn)亮未來

  • 　　7月14-15日，由創(chuàng)意時(shí)代主辦的“2011便攜產(chǎn)品創(chuàng)新技術(shù)展”在深圳會(huì)展中心舉行，全面呈現(xiàn)了推動(dòng)手機(jī)和平板電腦、電子書等便攜終端技術(shù)革新的各種新技術(shù)、新材料與工藝。而作為我國新型顯示產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)跑者，天馬微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱：天馬微電子)攜多款高科技新產(chǎn)品亮相本次盛會(huì)，受到業(yè)界的廣泛關(guān)注。 　　在此次便攜展上，天馬微電子重點(diǎn)展出了AM-OLED、LTPS、SIP、電子紙及3D顯示等新技術(shù)和新產(chǎn)品。其中3.2”AM-OLED和 3.7”LTPS兩款
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高集成度RF調(diào)諧器應(yīng)對(duì)移動(dòng)電視技術(shù)

  • 在研究移動(dòng)電視技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)時(shí)需要區(qū)分產(chǎn)品功能組合、封裝、性能、采用的半導(dǎo)體工藝和最重要的射頻接收...
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SIP應(yīng)用層網(wǎng)關(guān)技術(shù)

  • 引言　　SIP (Session Initiation Protocol)稱為會(huì)話初始協(xié)議[1][4]，是一個(gè)與HTTP和SMTP類似的、基于文本的協(xié)議，SIP獨(dú)立于傳輸層協(xié)議和其它會(huì)話控制協(xié)議，可以與其他協(xié)議(如RSVP，RTSP等)一起構(gòu)建多媒體通信系統(tǒng)如
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CEVA-TeakLite-III DSP 通過DTS-HD Master Audio Logo認(rèn)證

  • 　　所有基于CEVA-TeakLite-III之設(shè)計(jì)的性能及兼容性 　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，其CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核通過了DTS-HD Master Audio™ Logo認(rèn)證。這項(xiàng)認(rèn)證是在實(shí)際的CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核硬件平臺(tái)上，利用全面優(yōu)化的軟件(SW)實(shí)現(xiàn)方案來完成的，可為高端音頻SoC開發(fā)人員提供一種已獲驗(yàn)證的硬件和軟件解決方案，幫助其簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程，大幅縮短
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實(shí)時(shí)上市加成本優(yōu)勢(shì) SiP在高整合芯片技術(shù)脫穎而出

  • 　　2010年最受終端市場(chǎng)矚目的熱門電子產(chǎn)品，就非Apple所推出iPad的Tablet PC莫屬。iPad尺寸規(guī)格為長24.5公分、寬19公分、高1.3公分，重量則僅介于0.68~0.73公斤間，與一般筆記型計(jì)算機(jī)(NB)規(guī)格相較，長寬高大約分別為26公分、37.5公分、3公分，重量則約達(dá)2.5公斤，無論是體積或重量，iPad皆較NB易于攜帶。 　　iPad之所以能達(dá)到短小輕薄的設(shè)計(jì)要求，除采用LED背光與投射式電容多指觸控等技術(shù)外，半導(dǎo)體組件高度整合亦是重要因素之一。 　　從 iPad所采用新型A
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SIP協(xié)議在3G網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用

  • 　會(huì)話起始協(xié)議SIP是3G的IP多媒體子系統(tǒng)中提供多媒體業(yè)務(wù)的核心技術(shù)。文章首先介紹了SIP的基本工作原理，然后對(duì)3GPPUMTSR5定義的IMS進(jìn)行了簡(jiǎn)要描述，最后詳細(xì)闡述了SIP在IMS提供服務(wù)的過程及對(duì)漫游用戶的處理。　　會(huì)
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SIP介紹及會(huì)話構(gòu)成

  • SIP介紹及會(huì)話構(gòu)成,SIP是類似于HTTP的基于文本的協(xié)議。SIP可以減少應(yīng)用特別是高級(jí)應(yīng)用的開發(fā)時(shí)間。由于基于IP協(xié)議的SIP利用了IP網(wǎng)絡(luò)，固定網(wǎng)運(yùn)營商也會(huì)逐漸認(rèn)識(shí)到SIP技術(shù)對(duì)于他們的深遠(yuǎn)意義。　　一、介紹　　什么是SIP　　SIP(Session
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