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TI MSP430FG461x MCU為便攜式醫(yī)療設(shè)備與低功耗RF系統(tǒng)帶來(lái)SoC優(yōu)勢(shì)

　　日前，德州儀器宣布閃存高達(dá) 120KB 的 MSP430FG461x 系列超低功耗 MCU 現(xiàn)已開(kāi)始批量供貨。MSP430FG461x將為便攜醫(yī)療設(shè)備與無(wú)線射頻系統(tǒng)等深嵌入式高級(jí)應(yīng)用帶來(lái)高集成度與超低功耗等特性。作為采用 MSP430X 架構(gòu)（具有 1MB 擴(kuò)展內(nèi)存模型）的首批器件，MSP430FG461x 系列產(chǎn)品設(shè)計(jì)可滿足當(dāng)今大型系統(tǒng)的內(nèi)存要求，全面支持采用模塊化 C
關(guān)鍵字： MCU MSP430FG461x RF系統(tǒng) SoC TI 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 醫(yī)療設(shè)備 SoC ASIC 醫(yī)療電子芯片

設(shè)計(jì)工具是FPGA在SoC設(shè)計(jì)中繼續(xù)應(yīng)用的關(guān)鍵

對(duì)于大多數(shù)使用 FPGA 的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，基于微處理器核的 SoC 結(jié)構(gòu)正在成為主流。據(jù)調(diào)查，目前有五分之一的 FPGA 設(shè)計(jì)使用了軟處理器核，調(diào)查還發(fā)現(xiàn)大多數(shù) FPGA 設(shè)計(jì)人員希望今后都使用軟處理器核，并渴望使用像 ARM 公司提供的處理器核解決方案。與此同時(shí)，另一個(gè)與核使用增加并行的趨勢(shì)是：約四分之三的嵌入式設(shè)計(jì)都在某種程度上采用知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 復(fù)用。總體趨勢(shì)仍然持續(xù)轉(zhuǎn)向 FPGA 及摒棄 ASIC 發(fā)展，使用可編程邏輯技術(shù)的嵌入式項(xiàng)目中有 81% 是采用 FPGA器件。這對(duì)于 FPG
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龍晶獲Tensilica IP核授權(quán)開(kāi)發(fā)便攜芯片

Tensilica公司宣布上海龍晶科技獲得了DiamondStandard330HiFi音頻處理器IP核許可，進(jìn)行SoC（片上系統(tǒng)）設(shè)計(jì)，該SoC芯片將用于符合中國(guó)正在興起的音視頻編碼標(biāo)準(zhǔn)（AVS）手機(jī)和個(gè)人媒體播放器（PMP）。龍晶公司已經(jīng)成功地發(fā)布了DS-1000IC，該產(chǎn)品是支持?jǐn)?shù)字電視和IPTV中標(biāo)清和高清應(yīng)用的AVS視頻解碼芯片。此后，龍晶公司希望成為中國(guó)第一家供應(yīng)完全符合AVS標(biāo)準(zhǔn)的便攜低功耗芯片的公司。為此它將采用DiamondStandard330HiF
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龍晶獲Tensilica IP核授權(quán)開(kāi)發(fā)便攜芯片

Tensilica公司宣布上海龍晶科技獲得了DiamondStandard330HiFi音頻處理器IP核許可，進(jìn)行SoC（片上系統(tǒng)）設(shè)計(jì)，該SoC芯片將用于符合中國(guó)正在興起的音視頻編碼標(biāo)準(zhǔn)（AVS）手機(jī)和個(gè)人媒體播放器（PMP）。龍晶公司已經(jīng)成功地發(fā)布了DS-1000IC，該產(chǎn)品是支持?jǐn)?shù)字電視和IPTV中標(biāo)清和高清應(yīng)用的AVS視頻解碼芯片。此后，龍晶公司希望成為中國(guó)第一家供應(yīng)完全符合AVS標(biāo)準(zhǔn)的便攜低功耗芯片的公司。為此它將采用DiamondStandard
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上海龍晶獲Tensilica Diamond 330HiFi音頻處理器

Tensilica公司今日宣布上海龍晶科技獲得了Diamond Standard 330HiFi音頻處理器IP核許可，進(jìn)行SoC（片上系統(tǒng)）設(shè)計(jì)，該SoC芯片將用于符合中國(guó)正在興起的音視頻編碼標(biāo)準(zhǔn)（AVS）手機(jī)和個(gè)人媒體播放器（PMP）。龍晶公司已經(jīng)成功地發(fā)布了DS-1000 IC，該產(chǎn)品是支持?jǐn)?shù)字電視和IPTV中標(biāo)清和高清應(yīng)用的AVS視頻解碼芯片。此后，龍晶公司希望成為中國(guó)第一家供應(yīng)完全符合AVS標(biāo)準(zhǔn)的便攜低功耗芯片的公司。為此它將采用Diamond Standa
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S2C成為T(mén)ensilica中國(guó)地區(qū)最新SoC原型合作伙伴

　　Tensilica宣布結(jié)盟S2C 公司共建SoC原型合作伙伴關(guān)系。 S2C已將Tensilica的Diamond Standard 108mini集成到TAI Logic Module基于FPGA的 ESL平臺(tái)中，并正在開(kāi)發(fā)針對(duì)Tensilica廣受歡迎的Diamond Standard 330HiFi音頻IP核的參考設(shè)計(jì)和演示平臺(tái)。　　S2C基于FPGA的ESL 解決方案能夠使設(shè)計(jì)工程師容易和安全地
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多內(nèi)核和多線程SoC帶來(lái)新的調(diào)試挑戰(zhàn)

2005 年， MIPS收購(gòu)了 FS2，滿足客戶有關(guān)調(diào)試支持要求 FS2 作為MIPS 科技的一個(gè)部門(mén)其先的系統(tǒng)級(jí)測(cè)試、調(diào)試和跟蹤能力。FS2的在線儀技術(shù)為SoC內(nèi)部工作提供深入系統(tǒng)級(jí)可視性這是保證設(shè)計(jì)成功和加快上市時(shí)間的關(guān)鍵。兩公司合開(kāi)發(fā)了 PDtrace?(程序和數(shù)據(jù)蹤)和蹤，用于MIPS32 4KE24K24KE以及最新的 34K 多線程處理器系列。除了 PDtrace 技術(shù)，F(xiàn)S2為嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)及調(diào)試提供系統(tǒng)導(dǎo)航( System Navigator)。FS2還為先處理器總線系統(tǒng)級(jí)分析IP 和工具
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高性能模擬：SoC難集成中國(guó)市場(chǎng)增勢(shì)猛

　　數(shù)字時(shí)代的到來(lái)不僅沒(méi)有讓模擬產(chǎn)品銷(xiāo)聲匿跡，相反，主營(yíng)模擬產(chǎn)品的公司活得有滋有味。德州儀器、美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體、凌力爾特(Linear)、ADI、Intersil等公司在大力宣傳數(shù)字時(shí)代下模擬產(chǎn)品重要性的同時(shí)，不約而同地表示要將精力集中在高性能模擬產(chǎn)品上。那么，在眾說(shuō)紛紜“高性能”的情況下，什么產(chǎn)品才是高性能模擬產(chǎn)品？面對(duì)集成度越來(lái)越高的半導(dǎo)體行業(yè)，高性能模擬產(chǎn)品是否生存不易？中國(guó)市場(chǎng)對(duì)高性能模擬產(chǎn)品的接受程度如何？　　眾說(shuō)紛紜“高性能” 　　就在各大公司紛紛標(biāo)榜自己是高性能模擬產(chǎn)品生產(chǎn)商時(shí)，還沒(méi)有任何一
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SoC原型驗(yàn)證技術(shù)的研究

SoC原型驗(yàn)證技術(shù)的研究北京清華大學(xué)微電子所(100084) 馬鳳翔孫義和　　摘　要：快速系統(tǒng)原型技術(shù)已成為SoC(片上系統(tǒng))驗(yàn)證的主要手段之一,但大多數(shù)的原型描述仍使用Verilog/VHDL語(yǔ)言,描述效率低。以軟件編譯式系統(tǒng)設(shè)計(jì)(SCSD)為基礎(chǔ),提出了SoC的原型驗(yàn)證流程,用Handel-C語(yǔ)言描述SoC原型,并直接實(shí)現(xiàn)在原型驗(yàn)證硬件上;用SCSD的軟件工具、RC1000和RC200硬件平臺(tái)搭建了一個(gè)SoC原型驗(yàn)證系統(tǒng)的樣機(jī),并在樣機(jī)上完成了Lena圖像處理SoC的原型驗(yàn)證;在反復(fù)
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汽車(chē)嵌入式SoC系統(tǒng)的應(yīng)用與發(fā)展

摘　要：介紹了作為泛計(jì)算領(lǐng)域重要組成部分的汽車(chē)嵌入式系統(tǒng)由低端到高端的發(fā)展歷程和各個(gè)階段的主要特點(diǎn),詳細(xì)論述了嵌入式SoC系統(tǒng)應(yīng)用于汽車(chē)電子方面的新理論、新方法和關(guān)鍵技術(shù),并對(duì)汽車(chē)嵌入式SoC系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了展望。關(guān)鍵詞：泛計(jì)算嵌入式系統(tǒng) 汽車(chē)電子 SoC 嵌入式系統(tǒng)是泛計(jì)算領(lǐng)域的重要組成部分,是嵌入到對(duì)象宿主體系中完成某種特定功能的專(zhuān)用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)[1]。嵌入式系統(tǒng)有體積小、低功耗、集成度高、子系統(tǒng)間能通信融合的優(yōu)點(diǎn)。隨著汽車(chē)技術(shù)的發(fā)展以及微處
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S2C成為T(mén)ensilica中國(guó)地區(qū)最新SoC原型合作伙伴

　　Tensilica宣布結(jié)盟S2C 公司共建SoC原型合作伙伴關(guān)系。 S2C已將Tensilica的Diamond Standard 108mini集成到TAI Logic Module基于FPGA的 ESL平臺(tái)中，并正在開(kāi)發(fā)針對(duì)Tensilica廣受歡迎的Diamond Standard 330HiFi音頻IP核的參考設(shè)計(jì)和演示平臺(tái)。　　S2C基于FPGA的ESL 解決方案能夠使設(shè)計(jì)工程師容易和安全地
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基于SoC的AC97技術(shù)硬件設(shè)計(jì)(圖)

摘要：介紹一種在soc內(nèi)核仿真環(huán)境中設(shè)計(jì)ac97音頻控制器的方法，著重闡述了所設(shè)計(jì)的音頻控制器以及soc內(nèi)核仿真環(huán)境的結(jié)構(gòu)和原理。本音頻控制器邏輯功能正確，可以與內(nèi)核協(xié)調(diào)工作。關(guān)鍵詞：ac97音頻控制器；soc內(nèi)核仿真；現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列引言---符合audio codec97協(xié)議(簡(jiǎn)稱(chēng)ac97，是由intel公司提出的數(shù)字音頻處理協(xié)議)的音頻控制器不但廣泛應(yīng)用于個(gè)人電腦聲卡，并且為個(gè)人信息終端設(shè)備的soc(如intel的pxa250)提供音頻解決方案。本文設(shè)計(jì)的音頻控制器可為dsp內(nèi)核提供數(shù)字音頻
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基于嵌入式技術(shù)的SoC是微電子科學(xué)發(fā)展的重要方向

21世紀(jì)，微電子科學(xué)與技術(shù)將是集成系統(tǒng)芯片(SoC)的時(shí)代，集成電路(IC)將發(fā)展為集成系統(tǒng)芯片。IC芯片是通過(guò)印刷電路板(PCB)等技術(shù)實(shí)現(xiàn)整機(jī)系統(tǒng)的。盡管IC的速度很高、功耗很小，但由于PCB板中IC芯片之間的連線延時(shí)、噪聲、PCB板可靠性以及重量等因素的限制，整機(jī)系統(tǒng)性能受到很大的限制。隨著系統(tǒng)向高速度、低功耗、低電壓和多媒體、網(wǎng)絡(luò)化、移動(dòng)化的發(fā)展，系統(tǒng)對(duì)電路的要求越來(lái)越高，傳統(tǒng)集成電路已無(wú)法滿足性能日益提高的整機(jī)系統(tǒng)的要求。隨著IC設(shè)計(jì)與制造技術(shù)水平的提高，集成電路規(guī)模越來(lái)越大，目前已可以在一個(gè)芯
關(guān)鍵字： 0701_A 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 雜志_關(guān)注焦點(diǎn) SoC ASIC

基于S3C44B0X的嵌入式Socket通信設(shè)計(jì)

隨著微電子技術(shù)的不斷創(chuàng)新和發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)已經(jīng)廣泛滲透到科學(xué)研究、工程設(shè)計(jì)、國(guó)防軍事、自動(dòng)化控制領(lǐng)域以及人們?nèi)粘Ｉ畹姆椒矫婷?。由嵌入式微控制器組成的系統(tǒng)其最明顯的優(yōu)勢(shì)就是可以嵌入到任何微型或小型儀器和設(shè)備中。嵌入式系統(tǒng)是指將應(yīng)用程序、操作系統(tǒng)與計(jì)算機(jī)硬件集成在一起的系統(tǒng)。它以應(yīng)用為中心、以計(jì)算機(jī)技術(shù)為基礎(chǔ)，而且軟硬件可以裁剪，因而是能滿足應(yīng)用系統(tǒng)對(duì)功能、可靠性、成本、體積和功耗的嚴(yán)格要求的專(zhuān)用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)１。嵌入式系統(tǒng)與通信、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的結(jié)合可以極大地增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)的智能化與靈活性，拓展通信功能，從而實(shí)現(xiàn)
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意法擴(kuò)建法國(guó)創(chuàng)新系統(tǒng) 應(yīng)用SoC解決方案

意法半導(dǎo)體日前宣布公司擴(kuò)建了位于法國(guó)格勒諾布爾的專(zhuān)門(mén)研發(fā)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)解決方案的創(chuàng)新系統(tǒng)整合中心(CIIS)。　　CIIS位于法國(guó)格勒諾布爾科技集群地區(qū)科學(xué)園Polygone Scientifique的中心，擴(kuò)建項(xiàng)目是新增兩個(gè)占地面積13,000m2的設(shè)施。該中心原有設(shè)施包括32,000m2辦公區(qū)、8,000m2無(wú)塵室和實(shí)驗(yàn)室、1,800m2測(cè)試設(shè)施?？赏瑫r(shí)容納600名員工辦公的擴(kuò)建工程證明ST一直在履行自上個(gè)世紀(jì)7
關(guān)鍵字： SoC 解決方案意法半導(dǎo)體 SoC ASIC