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SoC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)

  • SoC技術(shù)的發(fā)展  集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn),現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展,引發(fā)了以微細(xì)加工(集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代,在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng),諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未來(lái)幾年內(nèi),上億個(gè)晶體管、幾千萬(wàn)個(gè)邏輯門都可望在單一芯片上實(shí)現(xiàn)。 SoC&nbs
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分立式SOC:漸進(jìn)式發(fā)展與嚴(yán)峻挑戰(zhàn)

  •    過(guò)去三十年來(lái),實(shí)現(xiàn)真正的片上系統(tǒng) (SoC) 的理念一直是半導(dǎo)體業(yè)界孜孜以求的神圣目標(biāo)。  我們已經(jīng)取得了巨大成就,但依然任重而道遠(yuǎn)。  用數(shù)字電路實(shí)現(xiàn)模擬與 RF 是真正的挑戰(zhàn),因?yàn)樗蟛煌?nbsp;IC 工藝。模擬、數(shù)字與 RF 集成已成為現(xiàn)實(shí)--藍(lán)牙芯片就是很好的例證。但與 SOC 的最終目標(biāo)相比,這只是模擬與 RF 電路相對(duì)不太復(fù)雜的定制
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3D封裝的發(fā)展動(dòng)態(tài)與前景

  • 1 為何要開(kāi)發(fā)3D封裝  迄今為止,在IC芯片領(lǐng)域,SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)是最高級(jí)的芯片;在IC封裝領(lǐng)域,SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)是最高級(jí)的封裝。 SiP涵蓋SoC,SoC簡(jiǎn)化SiP。SiP有多種定義和解釋,其中一說(shuō)是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成(System-in-3D Package),在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝,SIP是強(qiáng)調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能。3D封裝僅強(qiáng)調(diào)在芯片正方向上的多芯片堆疊,如今3D封裝已從芯片堆疊發(fā)展占封裝堆疊,擴(kuò)大了3D封
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SIP和SOC

  •  繆彩琴1,翁壽松2  (1.江蘇無(wú)錫機(jī)電高等職業(yè)技術(shù)學(xué)校,江蘇 無(wú)錫 214028;2.無(wú)錫市羅特電子有限公司,江蘇 無(wú)錫 214001)  摘 要:本文介紹了SIP和SOC的定義、優(yōu)缺點(diǎn)和相互關(guān)系。SIP是當(dāng)前最先進(jìn)的IC封裝,MCP和SCSP是實(shí)現(xiàn)SIP最有前途的方法。同時(shí)還介紹了MCP和SCSP的最新發(fā)展動(dòng)態(tài)。 關(guān)鍵詞:系統(tǒng)級(jí)封裝,系統(tǒng)級(jí)芯片,多芯片封裝,疊層芯片尺寸封裝 中圖分類號(hào):TN305.94文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼:A文章
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基于32位RISC處理器SoC平臺(tái)的Linux操作系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)

  • 引言智原科技的FIE8100 SoC平臺(tái)是一種低功耗、便攜式視頻相關(guān)應(yīng)用開(kāi)發(fā)SoC平臺(tái),也可用于基于FA526 CPU的SoC設(shè)計(jì)驗(yàn)證?;贔A526的Linux軟件開(kāi)發(fā)套件,開(kāi)發(fā)人員可將Linux一2.4.19軟件環(huán)境在FIE8100平臺(tái)上安裝實(shí)現(xiàn),并完成對(duì)平臺(tái)上所有IP的驅(qū)動(dòng)程序安裝和對(duì)FA526的內(nèi)部調(diào)試。 FA526介紹FA526是一顆有著廣泛用途的32位RISC處理器。它包括一個(gè)同步CPU內(nèi)核(core)、獨(dú)立的指令/數(shù)據(jù)緩存(cache)、獨(dú)立的指令/數(shù)據(jù)暫存器(scratchpads)、一
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C8051 F12X中多bank的分區(qū)跳轉(zhuǎn)處理

  • 在8051核單片機(jī)龐大的家族中,C8051F系列作為其中的后起之秀,是目前功能最全、速度最快的8051衍生單片機(jī)之一,正得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。它集成了嵌入式系統(tǒng)的許多先進(jìn)技術(shù),有豐富的模擬和數(shù)字資源.是一個(gè)完全意義上的SoC產(chǎn)品。C805IFl2X作為該系列中的高端部分,具有最快100MIPS的峰值速度,集成了最多的片上資源。其128 KB的片上Flash和8 KB的片上RAM足以滿足絕大多數(shù)應(yīng)用的需求。使用C8051F12X,只需外加為數(shù)不多的驅(qū)動(dòng)和接口,就可構(gòu)成較大型的完整系統(tǒng)。只是其中128 KB的
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基于FA526處理器SoC平臺(tái)的Linux操作系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)

  • 引言智原科技的FIE8100 SoC平臺(tái)是一種低功耗、便攜式視頻相關(guān)應(yīng)用開(kāi)發(fā)SoC平臺(tái),也可用于基于FA526 CPU的SoC設(shè)計(jì)驗(yàn)證?;贔A526的Linux軟件開(kāi)發(fā)套件,開(kāi)發(fā)人員可將Linux一2.4.19軟件環(huán)境在FIE8100平臺(tái)上安裝實(shí)現(xiàn),并完成對(duì)平臺(tái)上所有IP的驅(qū)動(dòng)程序安裝和對(duì)FA526的內(nèi)部調(diào)試。 FA526介紹FA526是一顆有著廣泛用途的32位RISC處理器。它包括一個(gè)同步CPU內(nèi)核(core)、獨(dú)立的指令/數(shù)據(jù)緩存(cache)、獨(dú)立的指令/數(shù)據(jù)暫存器(scratchpads)、
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Cypress推出專為電容式觸摸感應(yīng)界面應(yīng)用而優(yōu)化的新型PSoC®器件

  •   賽普拉斯半導(dǎo)體公司推出了一系列專為電容式觸摸感應(yīng)界面應(yīng)用而優(yōu)化的PSoC®(Programmable System-on-ChipÔ)器件系列。與此前推出的器件相比,新型CapSense器件的抗噪聲性能提升了5倍、更新速度提高了30%、功耗降低了60%,而且分辨率提高了30%,大大改善了業(yè)界靈活性最高的電容式觸摸感應(yīng)解決方案。        單個(gè)PSoC器件能夠利用簡(jiǎn)單的觸摸感應(yīng)式界面來(lái)取代許多的機(jī)械式開(kāi)關(guān)和控制器。與功能相同的機(jī)械式產(chǎn)品相比
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海思推出SOC芯片――

  • 目前國(guó)內(nèi)的“平安中國(guó)”工程進(jìn)行得如火如荼,全國(guó)主要的城市、道路、碼頭、海關(guān)、商檢等都要裝上攝像頭。對(duì)如此龐大的視頻監(jiān)控工程而言,互連互通、統(tǒng)一管理是用戶的重要訴求;封閉的模擬、DVR監(jiān)控網(wǎng)絡(luò)必將變成可運(yùn)營(yíng)、可管理、可升級(jí)、可計(jì)費(fèi)的綜合視頻管理系統(tǒng)。在這種情況之下,網(wǎng)絡(luò)視頻監(jiān)控已經(jīng)成為一個(gè)趨勢(shì)。 網(wǎng)絡(luò)視頻監(jiān)控的系統(tǒng)主要由前端的IP Camera,或者模擬Camera與DVS;后端的網(wǎng)絡(luò)傳輸設(shè)備;控制室的服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備構(gòu)成。它對(duì)比原來(lái)的第一代視頻監(jiān)視系統(tǒng)指定是以VCR(Video Cas
  • 關(guān)鍵字: 測(cè)量  測(cè)試  單片機(jī)  電源技術(shù)  工業(yè)控制  海思  模擬技術(shù)  嵌入式系統(tǒng)  通訊  網(wǎng)絡(luò)  無(wú)線  SoC  ASIC  工業(yè)控制  

MIPS產(chǎn)品用于ATI下一代DTV和PC多媒體SoC

  •  MIPS 授權(quán)該公司使用 MIPS32® 4KEc®、24K® 處理器內(nèi)核設(shè)計(jì)高性能、低功耗產(chǎn)品;首個(gè)基于 24K 內(nèi)核的 DTV SoC 開(kāi)始提供樣品  MIPS 科技(納斯達(dá)克交易代碼:MIPS)宣布,已向ATI 科技公司授權(quán)使用其 MIPS32® 4KEc®  和 24K
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英飛凌推出高度集成的SoC解決方案

  • 英飛凌科技公司發(fā)布了一個(gè)基于雙核架構(gòu)、包含多個(gè)集成式外設(shè)的高度集成的片上系統(tǒng)(SoC)解決方案家族。全新TwinPass家族主要面向家庭數(shù)字應(yīng)用,如存儲(chǔ)和多媒體應(yīng)用、基于VDSL和PON接入調(diào)制解調(diào)器的綜合接入設(shè)備(IAD)、基于IP的語(yǔ)音業(yè)務(wù)(VoIP)路由器、家用網(wǎng)關(guān)和外圍數(shù)據(jù)應(yīng)用(打印機(jī)服務(wù)器)等。TwinPass-VE直接在SoC中集成了一個(gè)VoIP引擎,可以為家庭用戶和小型企業(yè)用戶提供電信級(jí)語(yǔ)音業(yè)務(wù)。TwinPass-E則具備一顆面向新一代網(wǎng)關(guān)和路由器的高性能CPU,可支持更高帶寬的應(yīng)用,如IP
  • 關(guān)鍵字: 處理器  單片機(jī)  嵌入式系統(tǒng)  通信  通訊  網(wǎng)關(guān)  網(wǎng)絡(luò)  無(wú)線  英飛凌  SoC  ASIC  

SoC降低ZigBee節(jié)點(diǎn)成本(05-100)

  • 引言 據(jù)預(yù)測(cè),嵌入式無(wú)線監(jiān)控網(wǎng)絡(luò)的市場(chǎng)將會(huì)有突破性的增長(zhǎng)。其典型的應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)樯套〖白≌ㄖ詣?dòng)化,工業(yè)監(jiān)控,資產(chǎn)追蹤,環(huán)境監(jiān)控以及其他控制及傳感器應(yīng)用。ZigBee就是符合以上系統(tǒng)的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)。對(duì)于ZigBee的市場(chǎng),SoC(系統(tǒng)芯片)解決方案將變得越來(lái)越重要。因?yàn)镾oC可以大大節(jié)省ZigBee節(jié)點(diǎn)的成本。 功耗及單元成本的降低是目前短距離無(wú)線通信RF-IC開(kāi)發(fā)的主要原動(dòng)力。采用具有高性價(jià)比的亞微級(jí)CMOS技術(shù)和高集成度的發(fā)射接收結(jié)構(gòu)是實(shí)現(xiàn)以上要求的關(guān)鍵因素。而且,基于CMOS的技術(shù)可以更好的發(fā)展無(wú)線通
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賽普拉斯推出PSoC Express™ 設(shè)計(jì)工具

  •   最新版設(shè)計(jì)工具包括第三方開(kāi)發(fā)的60多款新型驅(qū)動(dòng)器 日前,賽普拉斯半導(dǎo)體公司(Cypress Semiconductor Corporation)宣布推出針對(duì)PSoC®(可編程片上系統(tǒng))混合信號(hào)陣列的創(chuàng)新型開(kāi)發(fā)工具——PSoC Express™2.1版,該開(kāi)發(fā)工具能夠顯著簡(jiǎn)化嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)工作,進(jìn)而提高設(shè)計(jì)效率。新版工具包括使軟件開(kāi)發(fā)人員能夠編寫特定功能模塊的由第三方提供的多種開(kāi)發(fā)功能。此外,該工具還增加了眾多新型設(shè)備驅(qū)動(dòng)器,這樣設(shè)計(jì)人員能
  • 關(guān)鍵字: 工業(yè)控制  通訊  網(wǎng)絡(luò)  無(wú)線  SoC  ASIC  工業(yè)控制  

賽普拉斯推出增強(qiáng)版PSoC Express設(shè)計(jì)工具

  • 日前,賽普拉斯半導(dǎo)體公司(Cypress Semiconductor Corporation)宣布推出針對(duì)PSoC®(可編程片上系統(tǒng))混合信號(hào)陣列的創(chuàng)新型開(kāi)發(fā)工具——PSoC Express™2.1版,該開(kāi)發(fā)工具能夠顯著簡(jiǎn)化嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)工作,進(jìn)而提高設(shè)計(jì)效率。新版工具包括使軟件開(kāi)發(fā)人員能夠編寫特定功能模塊的由第三方提供的多種開(kāi)發(fā)功能。此外,該工具還增加了眾多新型設(shè)備驅(qū)動(dòng)器,這樣設(shè)計(jì)人員能夠選擇所需驅(qū)動(dòng)器并在PSoC器件中輕松自如地設(shè)置諸如7段顯示器、熱電偶、加速計(jì)、I2C遠(yuǎn)程監(jiān)控設(shè)
  • 關(guān)鍵字: Cypress  SoC  ASIC  

魚(yú)與熊掌:SoC,還是SiP?

  • 摘要:    本文分析了SoC和SiP的各自特點(diǎn),指出SiP是一種充滿前途的芯片形式,但是缺乏標(biāo)準(zhǔn)和設(shè)計(jì)工具將制約SiP的成長(zhǎng)。 關(guān)鍵詞:    SoC;SiP;裸晶(die) 系統(tǒng)級(jí)電路集成在1990年代初由系統(tǒng)芯片(SoC)獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷,但不到十年系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)即異軍突起,各自擁有相當(dāng)數(shù)量的用戶,形成了兩大類別各有特點(diǎn)的系統(tǒng)集成技術(shù)。根據(jù) Gartner 公司 的市場(chǎng)調(diào)查,目前在IC系統(tǒng)市
  • 關(guān)鍵字: 0608_A  消費(fèi)電子  雜志_技術(shù)長(zhǎng)廊  SoC  ASIC  消費(fèi)電子  
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