soc 文章 進(jìn)入soc 技術(shù)社區(qū)
賽普拉斯推出五款新型PSoC開發(fā)和評(píng)估套件
- Cypress宣布面向其發(fā)展迅速的PSoC®混合信號(hào)產(chǎn)品線推出五款新型開發(fā)和評(píng)估套件。這些套件為設(shè)計(jì)人員提供了易用型工具,可快速而高效地完成各種應(yīng)用的PSoC設(shè)計(jì)。
- 關(guān)鍵字: PSoC 測(cè)量 測(cè)試 單片機(jī) 開發(fā) 評(píng)估套件 嵌入式系統(tǒng) 賽普拉斯 SoC ASIC
SoC,末路狂花?
- 英特爾設(shè)計(jì)經(jīng)理Jay Hebb在國際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)宣告系統(tǒng)單芯片(SoC)趨勢(shì)‘已死’,因?yàn)橐蠑?shù)位邏輯跟存儲(chǔ)器和類比功能,需要額外的遮罩層(mask layer),這筆成本已拖累了SoC的發(fā)展。Hebb指出,芯片產(chǎn)業(yè)將舍棄SoC,轉(zhuǎn)向3-D整合技術(shù),跟現(xiàn)在的堆疊套件(stacked package)有點(diǎn)類似。3-D整合并不只是套件(paclage),應(yīng)該要說是穿過分子結(jié)合元素的半導(dǎo)體晶粒(die)。  
- 關(guān)鍵字: SiP SoC 封裝 封裝
Tensilica發(fā)布四款用于SoC設(shè)計(jì)的視頻處理引擎
- Tensilica發(fā)布預(yù)先定制的四款用于SoC設(shè)計(jì)的Diamond Standard VDO(ViDeO)處理器引擎,可以支持多標(biāo)準(zhǔn)多分辨率視頻模塊。面向移動(dòng)手機(jī)和個(gè)人媒體播放器(PMPs)應(yīng)用,這些視頻子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)是完全可編程,可以支持所有流行的VGA和SD(也稱D1)視頻編解碼算法。包括H.264 Main Profile、VC-1 Main Profile, MPEG-4 Advanced Si
- 關(guān)鍵字: SoC設(shè)計(jì) Tensilica 視頻處理引擎 消費(fèi)電子 SoC ASIC 消費(fèi)電子
龍芯稅控SoC中Bootloader的設(shè)計(jì)與分析
- 摘要: 本文介紹了龍芯稅控SoC中Bootloader的設(shè)計(jì)過程, 并詳細(xì)分析了Bootloader中關(guān)于外部中斷(IRQ)處理的詳細(xì)過程。關(guān)鍵詞: 引導(dǎo)程序;龍芯;SoC;嵌入式系統(tǒng);uCOS-II 前言Bootloader是系統(tǒng)加電運(yùn)行的第一段軟件代碼。在嵌入式系統(tǒng)[2]中,通常并沒有像BIOS那樣的固件程序,因此整個(gè)系統(tǒng)的加載啟動(dòng)任務(wù)就完全由Bootloader來完成。Bootloader是底層硬件和上層應(yīng)用軟件之間的一個(gè)中間件軟件。它創(chuàng)建內(nèi)核需要的一些信息并將這些信息通過相關(guān)
- 關(guān)鍵字: 0611_A SoC uCOS-II 工業(yè)控制 龍芯 嵌入式系統(tǒng) 引導(dǎo)程序 雜志_設(shè)計(jì)天地 SoC ASIC 工業(yè)控制
漫談SoC 市場(chǎng)前景
- 據(jù)預(yù)計(jì)2011年全球消費(fèi)性電子系統(tǒng)芯片產(chǎn)量,將從2005年的11.1億成長(zhǎng)到17.7億,復(fù)合年成長(zhǎng)率約為6.9%。這反映出消費(fèi)性IC市場(chǎng)正進(jìn)入“更加成熟的階段”。視頻處理等技術(shù)與應(yīng)用,對(duì)快速擴(kuò)展的數(shù)字功能的支持,視頻合成、人工智能,以及得到改善的功耗與成本效率,將為該領(lǐng)域的成長(zhǎng)提供核心動(dòng)力。消費(fèi)電子IC將繼續(xù)向著功能整合的方向發(fā)展,在一個(gè)單一芯片或平臺(tái)上整合多個(gè)可程序及固定功能核心。整合度的提高,將有助于改善成本、尺寸和功耗性能,同時(shí)保留靈活性并使廠商能夠透過軟件升級(jí)來迅速地向市場(chǎng)推出產(chǎn)品。
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兩種先進(jìn)的封裝技術(shù)SOC和SOP
- 摘 要:為了能夠?qū)崿F(xiàn)通過集成所獲得的優(yōu)點(diǎn),像高性能、低價(jià)格、較小的接觸面、電源管理和縮短產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間,出現(xiàn)了針對(duì)晶圓級(jí)的系統(tǒng)級(jí)芯片(system on a chip簡(jiǎn)稱SOC)和針對(duì)組件級(jí)的系統(tǒng)級(jí)組件(system on a pakage簡(jiǎn)稱SOP)。本文介紹了SOC和SOP的益處、功能和優(yōu)點(diǎn)。 關(guān)鍵詞:封裝技術(shù);系統(tǒng)級(jí)芯片;系統(tǒng)級(jí)組件 1、引言
- 關(guān)鍵字: SoC SoP 封裝 封裝
系統(tǒng)級(jí)芯片集成——SoC
- 隨著VLSI工藝技術(shù)的發(fā)展,器件特征尺寸越來越小,芯片規(guī)模越來越大,數(shù)百萬門級(jí)的電路可以集成在一個(gè)芯片上。多種兼容工藝技術(shù)的開發(fā),可以將差別很大的不同種器件在同一個(gè)芯片上集成。為系統(tǒng)集成開辟了廣闊的工藝技術(shù)途。 真正稱得上系統(tǒng)級(jí)芯片集成,不只是把功能復(fù)雜的若干個(gè)數(shù)字邏輯電路放在同一個(gè)芯片上,做成一個(gè)完整的單片數(shù)字系統(tǒng),而且在芯片上還應(yīng)包括其它類型的電子功能器件,如模擬器件和專用存貯器,在某些應(yīng)用中,可能還會(huì)擴(kuò)大一些,包括射頻器件甚至MEMS等。通常系統(tǒng)級(jí)芯片起碼應(yīng)在單片上包括數(shù)字系
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集成電路封裝高密度化與散熱問題
- 曾理,陳文媛,謝詩文,楊邦朝 (電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院 成都 610054) 1 引言 數(shù)字化及網(wǎng)絡(luò)資訊化的發(fā)展,對(duì)微電子器件性能和速度的需求越來越高,高階電子系統(tǒng)產(chǎn)品,如服務(wù)器及工作站,強(qiáng)調(diào)運(yùn)算速度和穩(wěn)定性,而PC機(jī)和筆記本電腦對(duì)速度及功能需求也不斷提高,同時(shí),個(gè)人電子產(chǎn)品,如便攜式多媒體裝置、數(shù)字影像裝置以及個(gè)人數(shù)字處理器(PDA)等的顯著需求,使得對(duì)具有多功能輕便型及高性能電子器件的技術(shù)需求越來越迫切。此外,半導(dǎo)體技術(shù)已進(jìn)
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英特爾表示SoC已死,未來主流3D架構(gòu)電路
- 英特爾公司芯片架構(gòu)經(jīng)理Jay Heeb日前在國際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)上表示,由于單芯片系統(tǒng)級(jí)封裝(SoC,System-on-Chip)需要的光罩層數(shù)會(huì)越來越多,潛在的成本問題將愈來愈嚴(yán)重,因此這種高成本的平面堆棧封裝技術(shù)事實(shí)上已經(jīng)走到盡頭,預(yù)計(jì)SoC未來勢(shì)必會(huì)被他所提出的So3D(System-in-3D package)3D架構(gòu)電路封裝完全所取代。 Heeb進(jìn)一步指出,事實(shí)上用封裝技術(shù)來形容So3D技術(shù)已不準(zhǔn)確,因?yàn)檫@種3D架構(gòu)技術(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出傳統(tǒng)封裝技術(shù)所
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時(shí)尚手機(jī)引發(fā)半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)
- 摘 要:近年無線技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展,使得終端消費(fèi)產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。 關(guān)鍵詞:封裝,SOC,貼片,射頻 中圖分類號(hào):TN305.94 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼:D 文章編號(hào):l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封裝技術(shù)的挑戰(zhàn) 近年無線技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展,使得終端消費(fèi)產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。手機(jī)產(chǎn)品的生命周期也變得越來越短了。為了實(shí)現(xiàn)這類產(chǎn)品的快速更新,電器技術(shù)方面的設(shè)計(jì)就不得不相應(yīng)快速的簡(jiǎn)化。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提
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高度集成的SoC迎接系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)
- 概要:夏普微電子設(shè)計(jì)了一系列基于ARM 內(nèi)核的片上系統(tǒng)(SoC ),旨在解決目前設(shè)計(jì)領(lǐng)域那些最有挑戰(zhàn)性的問題,其中包括如何平衡高性能與低功耗等。本文對(duì)這些設(shè)計(jì)中的難題進(jìn)行了回顧,并且在夏普基于ARM720TTM 的Blue Streak SoC 的基礎(chǔ)上,介紹了一些解決方案。 新一代PDA 正在越來越受到人們的關(guān)注。從簡(jiǎn)單的個(gè)人信息管理(PIM )到商用無線銷售終端(POS ),在這些復(fù)雜設(shè)
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Socket 在SoC設(shè)計(jì)中的重要性
- 本文介紹在現(xiàn)代片上系統(tǒng)(SoC) 設(shè)計(jì)中使用開放式內(nèi)核協(xié)議(OCP) ,解釋了為什么標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)套接口在富有競(jìng)爭(zhēng)性的 SoC設(shè)計(jì)很重要,說明了OCP 如何實(shí)現(xiàn)接口功能。討論中說明了加速SoC設(shè)計(jì)以滿足更短的上市時(shí)間的必要性,和復(fù)用IP 的優(yōu)勢(shì)。最后,本文討論了三種不同的實(shí)現(xiàn)方法,闡明OCP 給半導(dǎo)體內(nèi)核設(shè)計(jì)帶來的靈活性。 問題 近年來,半導(dǎo)體工藝的改進(jìn)和日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)壓力使上市時(shí)間和設(shè)計(jì)重用成為半導(dǎo)體工業(yè)的熱門話題。顯然,減少SoC 設(shè)計(jì)周期可以減少上市時(shí)
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)soc 的理解,并與今后在此搜索soc 的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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