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AMD預測2015年其半數(shù)利潤將來自非PC業(yè)務

  • 　　AMD在于近日舉行的某技術會議中稱，預測在2015年其近半數(shù)的利潤將來在非PC相關產(chǎn)品。據(jù)Kitguru報道，AMD首席財務官稱，預期在2015年底AMD將從非PC和非傳統(tǒng)業(yè)務中，實現(xiàn)約5成利潤收入。而據(jù)相關數(shù)據(jù)顯示，目前AMD非PC業(yè)務利潤已接近40%。 　　 ? 　　從AMD已經(jīng)公布的Q3季度財報，該公司總營收為14.3億美元，其中7.81億來自計算機處理和圖形業(yè)務，6.48億來自企業(yè)市場及嵌入式SoC處理器。而AMD也一直尋求轉(zhuǎn)型，尋找傳統(tǒng)PC業(yè)務之外新的利潤增長點。 　　
  • 關鍵字： AMD  SoC  

物聯(lián)網(wǎng)時代的MCU商機與發(fā)展趨勢

  • 　　MCU(MicroControllerUnit)中文名微控制單元，又稱單片微型計算機，是指隨著大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)及其發(fā)展，將計算機的CPU、RAM、ROM、定時數(shù)器和多種I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片級的計算機，為不同的應用場合做不同組合控制。 　　隨著行動通訊與嵌入式裝置的流行，強調(diào)高效能、低耗電的應用處理器紛紛進駐各種3C消費電子與可攜式智慧產(chǎn)品，而功能簡便且超低功耗的MCU，以更簡易的硬體架構(gòu)與超低成本，應用在各種不同的領域，包括：穿戴式裝置、家電、車用電子、遙控器、場域監(jiān)控、工控、無
  • 關鍵字： 物聯(lián)網(wǎng)  MCU  SOC  

華為麒麟620正式發(fā)布：64位八核中國“芯”

  • 　　預熱幾天之后，華為終于在今天發(fā)布了旗下首款64位八核SOC，其型號為Kirin 620。具體規(guī)格方面，Kirin 620采用了64位八核Cortex-A53架構(gòu)設計，基于28nm工藝制造，搭載Mali450MP4 GPU，支持LPDDDR3內(nèi)存、最高1300萬像素攝像頭以及1080p 30Hz視頻編碼/解碼。 　　Kirin 620的處理器部分支持GTS調(diào)度技術，可根據(jù)任務進程和負載調(diào)整運行的核心數(shù)量及主頻，最高可實現(xiàn)八顆核心同時工作。 　　此外，該SOC還集成了基帶芯片，支持最高150Mbps的
  • 關鍵字： 華為  麒麟  SOC  

Marvell首推兩款64位五模SoC 移動市場仍是重點

  • 　　自去年蘋果iPhone5S發(fā)布以來，“64”位智能手機就進入了大家的視野。近一年多來，高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科等眾多芯片廠商都已推出了64位產(chǎn)品。沉寂許久的Marvell，終于發(fā)聲了，一鼓作氣推出兩款64位五模芯片。 　　11月27日，Marvell宣布，面向智能手機和平板電腦推出兩款移動Soc芯片，分別為ARMADA Mobile PXA1908和ARMADA Mobile PXA1936。 　　 ? 　　其中， PXA1936面向全球中高端智能手機和平板電
  • 關鍵字： Marvell  Soc  

聯(lián)發(fā)科毛利率獲贊贊

  • 　　四家外資投資機構(gòu)近期均對聯(lián)發(fā)科發(fā)表正面看法，推測未來12個月合理股價均在550元以上，對聯(lián)發(fā)科未來的市占率和利潤非?？春谩?
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  4G  SOC  

有錢就是任性？揭秘英特爾加大補貼賭移動理由

  • 　　Intel目前正處于一個爆發(fā)的前期，繼續(xù)投入，獲得成功的概率極高，半途而廢則前功盡棄，所以，Intel已經(jīng)虧損了70億，卻依然加大補貼力度，因為光明就在前方。
  • 關鍵字： 英特爾  iPad  SOC  

魅族為什么不用高通手機方案？

  • 不論魅族用哪家的方案，這都不重要，重要的是魅族在戰(zhàn)略上就是落后的，永遠都比競爭對手慢一步，未來只會和競爭對手的差距越來越遠。
  • 關鍵字： 魅族  高通  SOC  

聯(lián)詠科技在其下一代SoC產(chǎn)品中集成CEVA-MM3101圖像與計算機視覺DSP內(nèi)核

  • 　　全球領先的視覺、音頻、通信和連接性DSP平臺IP授權(quán)廠商CEVA公司宣布，領先的fabless芯片設計公司聯(lián)詠科技(Novatek Microelectronics Corp.)已經(jīng)為其針對安防監(jiān)控、運動攝像機和汽車電子市場的下一代SoC產(chǎn)品選擇了CEVA-MM3101圖像和計算機視覺DSP。聯(lián)詠科技將可編程CEVA-MM3101內(nèi)核集成進其SoC設計中，采用靈活的和高效率的方式增加強大的計算機視覺能力，包括場景分析、機器視覺、深度圖和物體檢測等功能。 　　聯(lián)詠科技副總裁Tommy Chen表示：&
  • 關鍵字： DSP  CEVA  SoC  

四核/八核齊發(fā)　Marvell 64位4G芯片上陣

  • 　　4G手機晶片來勢洶洶。除了聯(lián)發(fā)科不斷推出新品應對市場需求，Marvell也加入戰(zhàn)團，一口氣發(fā)表兩款64位處理器核心。產(chǎn)品越來越豐富，而市場競爭必將更加激烈。
  • 關鍵字： Marvell  SoC  PXA1908  64位  

FPGA研發(fā)之道(20)-片上系統(tǒng)

  • 　　從最初的占地170平方的第一代ENIAC計算機開始，計算機開始了不斷集成化、小型化的發(fā)展之旅?，F(xiàn)今在單一芯片內(nèi)部已經(jīng)能夠集處理器，存儲，各型協(xié)處理器等，從而形成的強大的單芯片的片上系統(tǒng)(SOC)，而這些片上系統(tǒng)已存在于生活的方方面面。因此FPGA內(nèi)部支持片上系統(tǒng)，也算不上是新奇的事情了。ALTERA和XILINX已各自推出了各自應用片上系統(tǒng)(FPGA領域稱之為SOPC，因此其片上系統(tǒng)可以根據(jù)業(yè)務需求來定義)。 　　只需幾K的資源，就能實現(xiàn)一個SOC的最小系統(tǒng)，對于FPGA工程師來說，沒什么比這個更有
  • 關鍵字： FPGA  SOC  NIOSII  

Plunify的InTime設計優(yōu)化軟件可支持Altera 的FPGA和SoC

  • 　　開創(chuàng)性FPGA軟件供應商Plunify® Pte. Ltd.今日發(fā)布其支持Altera 的FPGA和SoC的InTimeTM設計優(yōu)化軟件。 　　Plunify的InTime軟件借助于運算資源和機器學習技術，快速地生成解決設計問題的優(yōu)化策略。 　　Altera軟件和IP市場總監(jiān)Alex Grbic說，“我們很高興Plunify能成為我們的合作伙伴。與Plunify這樣的公司合作使我們可以向客戶提供更多相互支持的解決方案。” 　　Plunify的InTime軟件能為A
  • 關鍵字： FPGA  Altera  SoC  

Imagination 的新款 Codescape 工具可為 MIPS 軟件提供完整的生命周期開發(fā)環(huán)境

  • 　　Imagination Technologies 宣布，推出專為滿足 MIPS 軟件開發(fā)所需的新款工具，可適用于從 SoC 設計與集成、到 SoC 啟用到終端產(chǎn)品的整個產(chǎn)品生命周期。新的 Codescape MIPS SDK Essentials (MIPS SDK) 和 Codescape MIPS SDK Professional (MIPS proSDK) 可為針對從入門級MIPS 開發(fā)板到高端多核 SoC 系統(tǒng)等任何一種 MIPS-based 平臺的開發(fā)人員帶來強大的功能。 　　Imagin
  • 關鍵字： Imagination  SoC  MIPS  

合攻低價智能手機　瑞芯微/Intel推整合型3G SoC

  • 　　大陸手機晶片市場殺出程咬金。瑞芯微電子和英特爾(Intel)針對入門款Android裝置，聯(lián)手推出3G手機晶片處理器--XMM 6321。該元件整合基頻處理器和應用處理器成一顆系統(tǒng)單晶片(SoC)，是一款低價且可快速切入市場的產(chǎn)品，將為大陸3G手機晶片市場競局增添變數(shù)。 　　瑞芯微品牌經(jīng)理邢燕燕表示，該產(chǎn)品低功耗、低價格的優(yōu)勢可以大幅降低3G產(chǎn)品成本和上市時間，未來會是擴大3G產(chǎn)品普及率的推手。 　　XMM 6321內(nèi)含XG632和AG620兩顆晶片;其中XG632采用安謀國際(ARM)雙核心中央
  • 關鍵字： 瑞芯微  Intel   SoC  

ADI推出最新快速原型制作套件AD-FMCDAQ2-EB

  • 　　Analog Devices, Inc. (ADI: NASDAQ) 最近推出一款快速原型制作套件，其可簡化寬動態(tài)范圍 GSPA 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器到 FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)的連接。 數(shù)字和模擬設計人員可以采用快速原型制作套件 AD-FMCDAQ2-EBZ ，在主要的 FPGA 平臺(包括 Xilinx 的 UltraScale FPGA，以及 Zynq 用于雷達、儀器儀表、無線電和其它數(shù)據(jù)采集應用的所有可編程 SoC 器件)上快速地對高速 JEDEC JESD204B SerDes(串行器/解串器)G
  • 關鍵字： ADI  FPGA  SoC   

聯(lián)發(fā)科技芯片獨辟蹊徑 引發(fā)廉價智能手機熱潮

  • 　　十年前，諾基亞和摩托羅拉等手機巨擘基本上不會理睬臺灣聯(lián)發(fā)科技生產(chǎn)的芯片，而是雇用大量工程師對電子部件和電路系統(tǒng)進行評估。 　　快速前進到智能手機時代。 　　智能機市場中充斥著中國手機制商，他們推出廉價手機與蘋果和三星電子爭奪市場份額。臺灣的聯(lián)發(fā)科技是廉價智能手機興起的推動者。奉行薄利多銷策略的手機制造商對聯(lián)發(fā)科技的芯片青睞有加。 　　聯(lián)發(fā)科技最先將鏡頭和揚聲器等硬件與低成本芯片進行功能集成。這種系統(tǒng)級芯片(SoC)讓手機制造商不再需要自己花錢尋找和測試能夠與其采購的芯片相匹配的部件。這反過來有助
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  SoC  智能手機  
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