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華為麒麟9000S處理器為8核12線程,手機(jī)端用上超線程
- IT之家 8 月 31 日消息,華為 Mate 60 和 Mate 60 Pro 手機(jī)現(xiàn)已開啟預(yù)售,但處理器暫未官宣。從多家平臺(tái)的測(cè)試結(jié)果來看,這款處理器暫命名為麒麟 9000s。據(jù)極客灣消息,麒麟 9000s 處理器確認(rèn)采用了超線程設(shè)計(jì),為 8 核 12 線程,測(cè)試工具已經(jīng)適配。另據(jù)知乎博主 JamesAslan 消息,這款處理器的中核和大核支持超線程。據(jù) IT 之家此前報(bào)道,跑分信息顯示這款處理器的 CPU 由 1 個(gè) 2.62GHz 核心 + 3 個(gè) 2.15GHz 核心 + 4 個(gè) 1.
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三星發(fā)布 Exynos W930 智能手表芯片:性能提升 18%,Galaxy Watch 6 系列首發(fā)搭載
- IT之家 7 月 27 日消息,昨晚,三星在 Galaxy Unpacked 活動(dòng)上發(fā)布了最新款的智能手表 ——Galaxy Watch 6 和 Galaxy Watch 6 Classic。這兩款智能手表除了擁有更輕薄的設(shè)計(jì)、更亮的屏幕和更強(qiáng)大的健康追蹤功能外,還搭載了一顆性能更強(qiáng)的處理器,這就是三星今天正式宣布的 Exynos W930 芯片。IT之家注意到,在 Galaxy Unpacked 活動(dòng)上,三星對(duì)這款新芯片只是簡(jiǎn)單地提了一下,而三星半導(dǎo)體在其官網(wǎng)上則透露了更多的細(xì)節(jié)。Exynos
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匯頂科技低功耗藍(lán)牙SoC通過Apple Find My network accessory合規(guī)性驗(yàn)證
- 近日,匯頂科技GR551x系列低功耗藍(lán)牙SoC成功通過Apple授權(quán)第三方測(cè)試機(jī)構(gòu)的各項(xiàng)合規(guī)性驗(yàn)證,標(biāo)志著該系列SoC已全面兼容Find My network accessory的最新規(guī)格和功能要求,將為Apple Find My生態(tài)終端產(chǎn)品引入性能、成本和開發(fā)效率三者兼顧的低功耗藍(lán)牙參考應(yīng)用方案。 憑借高安全性和便捷易用,Apple Find My Network已成為時(shí)下炙手可熱的創(chuàng)新尋物技術(shù)。通過Apple的“查找”應(yīng)用和服務(wù)器協(xié)同,海量Apple生態(tài)設(shè)備借助藍(lán)牙技術(shù)組成強(qiáng)大的查找網(wǎng)絡(luò),物
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紫光展銳首款衛(wèi)星通信 SoC 芯片 V8821 亮相 MWC 上海,即將量產(chǎn)
- IT之家 6 月 30 日消息,紫光展銳近日參展 2023 上海世界移動(dòng)通信大會(huì)(簡(jiǎn)稱“MWC 上海”),展示了旗下首款衛(wèi)星通信 SoC 芯片 V8821,該芯片即將量產(chǎn)?!?圖源紫光展銳官方公眾號(hào),下同據(jù)介紹,該芯片基于 3GPP NTN R17 標(biāo)準(zhǔn),利用 IoT NTN 網(wǎng)絡(luò)作為基礎(chǔ)設(shè)施,易與地面核心網(wǎng)融合。V8821 通過 L 頻段海事衛(wèi)星和 S 頻段天通衛(wèi)星,同時(shí)可擴(kuò)展支持接入其他高軌衛(wèi)星系統(tǒng),適用于海洋、城市邊緣、邊遠(yuǎn)山地等蜂窩網(wǎng)絡(luò)難以覆蓋地區(qū)的通信需求。IT之家注:L 頻段是指頻率
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聯(lián)發(fā)科繼續(xù)霸主地位!全球市占第一,天璣9300全大核引爆期待
- 根據(jù)最新市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告揭示,聯(lián)發(fā)科再次登頂智能手機(jī)芯片市場(chǎng),市占率高達(dá)32%。其連續(xù)12個(gè)季度居于王者之位,全靠5G Soc出貨量大增和高端手機(jī)市場(chǎng)的鼎力支持!與此同時(shí),天璣9300的“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)也引發(fā)了廣泛關(guān)注,其卓越性能和低功耗優(yōu)勢(shì)成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn),為即將到來的旗艦大戰(zhàn)增添了更多看點(diǎn)。所以,“全大核”到底是什么東西?就目前來說,國內(nèi)旗艦手機(jī)芯片的CPU普遍由8個(gè)核心組成,其中包含超大核、大核、小核。而這次聯(lián)發(fā)科卻直接以超大核+大核方案來設(shè)計(jì)旗艦芯片架構(gòu),這一舉動(dòng)使其性能獲得了大幅提升。不少
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高通宣布 2023 Snapdragon 峰會(huì) 10 月 24 日-26 日舉行,預(yù)計(jì)發(fā)布驍龍 8 Gen 3 芯片
- IT之家 6 月 2 日消息,高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會(huì),將于 10 月 24 日至 26 日舉行,預(yù)計(jì)將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。IT之家注:發(fā)布驍龍 8 Gen 2 的峰會(huì)于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年,地點(diǎn)沒有改變,但日期有變,并且更早了。微博博主 @數(shù)碼閑聊站 透露,“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機(jī)還是 11 月登場(chǎng)。目前來看首批機(jī)型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
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手機(jī)芯片為啥這么燒錢
- 隨著互聯(lián)網(wǎng)的普及,手機(jī)逐漸成為我們的個(gè)人標(biāo)配。手機(jī)的關(guān)鍵在于芯片,芯片的質(zhì)量很大程度上決定了手機(jī)的性能,可是手機(jī)芯片為什么這么貴呢?芯片就像手機(jī)的大腦,我們將輸入信號(hào)作為原材料輸入手機(jī),通過改變芯片內(nèi)部的走線、邏輯,就能對(duì)輸入信號(hào)實(shí)現(xiàn)不同的處理方式。也正因此,手機(jī)芯片是當(dāng)今集成度超高的元器件,別看它只有一個(gè)指甲蓋的大小,里面可是包含了數(shù)十億晶體管呢,蘋果的 A15 仿生芯片包含了 150 億個(gè)晶體管,每秒可執(zhí)行 15.8 萬億次操作。因此,無論是研發(fā)還是制造難度,大家都可想而知。經(jīng)常會(huì)
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消息稱高通正和索尼、任天堂磋商,未來將推游戲掌機(jī)專用芯片
- IT之家 5 月 31 日消息,高通近日宣布和任天堂、索尼 PlayStation 展開磋商,共同探索和推進(jìn)便攜式游戲設(shè)備。目前三方并未宣布達(dá)成合作,但不少媒體和玩家認(rèn)為,高通會(huì)針對(duì)未來的游戲掌機(jī),推出以游戲?yàn)楹诵牡膶S锰幚砥?。高通高?jí)副總裁兼移動(dòng)、計(jì)算和 XR 總經(jīng)理 Alex Katouzian 表示,PlayStation 和任天堂看重高通在安卓游戲市場(chǎng)的巨大影響力,都有興趣擴(kuò)展其掌上游戲功能。Steam Deck、華碩 ROG Ally 等游戲掌機(jī)近年來關(guān)注度不斷攀升,高通和這些游戲主機(jī)
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用于多時(shí)鐘域 SoC 和 FPGA 的同步器技術(shù)
- 通常,傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號(hào)。如圖1和圖2所示,觸發(fā)器A和B1工作在異步時(shí)鐘域。CLK_B 時(shí)鐘域中的觸發(fā)器 B1 對(duì)輸入 B1-d 進(jìn)行采樣時(shí),輸出 B1-q 有可能進(jìn)入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK_B 時(shí)鐘的一個(gè)時(shí)鐘周期期間,輸出 B1-q 可能穩(wěn)定到某個(gè)穩(wěn)定值。常規(guī)二觸發(fā)器同步器通常,傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號(hào)。如圖1和圖2所示,觸發(fā)器A和B1工作在異步時(shí)鐘域。CLK_B 時(shí)鐘域中的觸發(fā)器 B1 對(duì)輸入 B1-d 進(jìn)行采樣時(shí),輸出 B1-q 有可能進(jìn)入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK
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基于ARM的多核SoC的啟動(dòng)方法
- 引導(dǎo)過程是任何 SoC 在復(fù)位解除后進(jìn)行各種設(shè)備配置(調(diào)整位、設(shè)備安全設(shè)置、引導(dǎo)向量位置)和內(nèi)存初始化(如 FLASH/SRAM/GRAM)的過程。在引導(dǎo)過程中,各種模塊/外設(shè)(如時(shí)鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從)根據(jù) SoC 架構(gòu)和客戶應(yīng)用進(jìn)行初始化。在多核 SoC 中,首先主要核心(也稱為引導(dǎo)核心)在引導(dǎo)過程中啟動(dòng),然后輔助核心由軟件啟用。引導(dǎo)過程從上電復(fù)位 (POR)開始,硬件復(fù)位邏輯強(qiáng)制 ARM 內(nèi)核(Cortex M 系列)從片上引導(dǎo) ROM 開始執(zhí)行。引導(dǎo) ROM 代碼使用給定的引導(dǎo)選擇選
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多電壓SoC電源設(shè)計(jì)技術(shù)
- 最小化功耗是促進(jìn)IC設(shè)計(jì)現(xiàn)代發(fā)展的主要因素,特別是在消費(fèi)電子領(lǐng)域。設(shè)備的加熱,打開/關(guān)閉手持設(shè)備功能所需的時(shí)間,電池壽命等仍在改革中。因此,采用芯片設(shè)計(jì)的最佳實(shí)踐來幫助降低SoC(片上系統(tǒng))和其他IC(集成電路)的功耗變得非常重要。最小化功耗是促進(jìn)IC設(shè)計(jì)現(xiàn)代發(fā)展的主要因素,特別是在消費(fèi)電子領(lǐng)域。設(shè)備的加熱,打開/關(guān)閉手持設(shè)備功能所需的時(shí)間,電池壽命等仍在改革中。因此,采用芯片設(shè)計(jì)的最佳實(shí)踐來幫助降低SoC(片上系統(tǒng))和其他IC(集成電路)的功耗變得非常重要。根據(jù)市場(chǎng)研究未來,131 年全球片上系統(tǒng)市場(chǎng)價(jià)
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手機(jī) SoC 廠商,有人「躺平」,有人「卷」
- 2022 年手機(jī) SoC 公司的日子不好過。根據(jù) Counterpoint 數(shù)據(jù),作為全球最大的智能手機(jī)市場(chǎng),2022 年中國智能手機(jī)出貨量不足 2.8 億部,下降 16.%,創(chuàng)十年新低。自從 2013 年以來中國智能手機(jī)出貨量一直高于 3 億,來源 Counterpoint在經(jīng)歷智能手機(jī)爆炸式發(fā)展之后,中國智能手機(jī)的出貨量增長率整體呈現(xiàn)的是下滑趨勢(shì)。這一趨勢(shì)的原因,一方面是消費(fèi)電子市場(chǎng)的低迷,另一方面則是新款手機(jī)的性能不再足夠亮眼,消費(fèi)者不愿意買單。手機(jī)處理器,作為最早采用 SoC 方法的一類芯片,為何
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CV72AQ - 安霸推出下一代車規(guī) 5 納米制程 AI SoC
- 2023 年 4 月 17 日,中國上海 — Ambarella(下稱“安霸”,納斯達(dá)克股票代碼:AMBA,專注于 AI 視覺感知芯片的半導(dǎo)體公司)于今日,宣布推出基于安霸新一代 CVflow?3.0 AI 架構(gòu)的 AI 視覺系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) CV72AQ,面向汽車應(yīng)用市場(chǎng)。通過最新 CVflowTM 架構(gòu),在同等功耗下,CV72AQ 的 AI 性能比上一代產(chǎn)品 CV22AQ 提高了 6 倍,還可高效運(yùn)行最新基于 Transformer神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的深度學(xué)習(xí)算法。高效的 AI 性能讓 CV72AQ 能夠同
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e絡(luò)盟社區(qū)開展第三期“可編程之路”培訓(xùn)活動(dòng)
- 中國上海,2023年4月17日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟通過其在線社區(qū)與AMD聯(lián)合開展第三期“可編程之路”免費(fèi)培訓(xùn)項(xiàng)目。所有入圍學(xué)員都將獲贈(zèng)一套FPGA SoC開發(fā)套件,可用于完成設(shè)計(jì)項(xiàng)目開發(fā)任務(wù),并有機(jī)會(huì)贏取價(jià)值4000美元的獎(jiǎng)品。 “可編程之路”是由e絡(luò)盟社區(qū)推出的FPGA片上系統(tǒng)(SoC)系列培訓(xùn)項(xiàng)目。首期“可編程之路”活動(dòng)于2018年舉行,重點(diǎn)關(guān)注可編程邏輯器件(PLD),活動(dòng)圍繞基于AMD Zynq-7000 SoC的AVNET MiniZed開發(fā)板應(yīng)用展
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ASICLAND為汽車、AI企業(yè)和AI邊緣SoC應(yīng)用選擇Arteris IP
- 加利福尼亞州坎貝爾 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系統(tǒng)(SoC)創(chuàng)建的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商Arteris, Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:AIP),今天宣布 ASICLAND 已獲得具有汽車安全完整性等級(jí) ASIL B 和 AI 選項(xiàng)的Arteris FlexNoC授權(quán)。該技術(shù)將被用于汽車的主系統(tǒng)總線和各種應(yīng)用的AI SoC之中。ASICLAND是一家領(lǐng)先的ASIC半導(dǎo)體和SoC設(shè)計(jì)服務(wù)公司。該公司為5nm,7nm,12nm,16nm和28nm處理器開發(fā)了許多具有復(fù)雜技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)
- 關(guān)鍵字: ASICLAND SoC Arteris IP
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