首頁(yè)　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> uled 8k mini-led

脈沖LED發(fā)光強(qiáng)度的時(shí)間特性—光譜特性測(cè)試裝置

  • 一、前言脈沖LED能在極短時(shí)間內(nèi)發(fā)出很強(qiáng)的光，在景觀照明等方面具有廣泛的應(yīng)用。它的發(fā)光強(qiáng)度棗時(shí)間特性...
  • 關(guān)鍵字： LED  發(fā)光強(qiáng)度  光譜特性  

淺談LED熒光粉配膠程序

  • LED熒光粉配膠程序是LED制程中，相當(dāng)基礎(chǔ)的一環(huán)，我們來看看是怎么做的。準(zhǔn)備工作：1、開啟并檢查所有的LED生產(chǎn)...
  • 關(guān)鍵字： LED  熒光粉  配膠程序  

淺談LED產(chǎn)生有色光的方法

  • LED的發(fā)光顏色和發(fā)光效率與制作LED的材料和工藝有關(guān)，目前廣泛使用的有紅、綠、藍(lán)三種。由于LED工作電壓低（僅1...
  • 關(guān)鍵字： LED  色光  

LED外延片(外延)的成長(zhǎng)工藝

  • 今天來探討LED外延片的成長(zhǎng)工藝，早期在小積體電路時(shí)代，每一個(gè)6吋的外延片上制作數(shù)以千計(jì)的芯片，現(xiàn)在次微米線寬...
  • 關(guān)鍵字： LED  外延片  成長(zhǎng)工藝  

LED貼片膠的固化方法

  • 貼片膠主要用來將元器件固定在印制板上，一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來分配，以保持元件在印刷電路板(PCB)上的...
  • 關(guān)鍵字： LED  貼片膠  固化方法  

LED封裝的目的

  • 半導(dǎo)體封裝使諸如二極管、晶體管、IC等為了維護(hù)本身的氣密性，并保護(hù)不受周圍環(huán)境中濕度與溫度的影響，以及防止...
  • 關(guān)鍵字： LED  封裝  

照明用LED封裝技術(shù)關(guān)鍵

  • 半導(dǎo)體發(fā)光二極管(light-emittingdiode)簡(jiǎn)稱LED,從二十世紀(jì)60年代研制出來并逐步走向市場(chǎng)化,其...
  • 關(guān)鍵字： 照明  LED  封裝技術(shù)  

高亮度LED的封裝光通原理

  • 用LED背光取代手持裝置原有的EL背光、CCFL背光，不僅電路設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)潔容易，且有較高的外力抗受性。用LED背光取代...
  • 關(guān)鍵字： 高亮度  LED  封裝  

LED目前主要的封裝技術(shù)比較

  • 1）led單芯片封裝led在過去的30多年里，取得飛速發(fā)展。第一批產(chǎn)品出現(xiàn)在1968年，工作電流20mA的led的光通量只有千...
  • 關(guān)鍵字： LED  封裝技術(shù)  

LED封裝技術(shù)、結(jié)構(gòu)類型及產(chǎn)品應(yīng)用前景

  • LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管...
  • 關(guān)鍵字： LED  封裝技術(shù)  結(jié)構(gòu)類型  

LED的大致封裝步驟

  • 一、生產(chǎn)工藝1.工藝：a)清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。b)裝架：在LED管芯（大圓片）底部...
  • 關(guān)鍵字： LED  封裝步驟  

芯片集成COB模塊有望成為L(zhǎng)ED未來的主流封裝形式

  • LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統(tǒng)封裝，廣泛應(yīng)用于各個(gè)相關(guān)的領(lǐng)域，經(jīng)過四十多年的發(fā)展，已...
  • 關(guān)鍵字： 芯片集成  LED  封裝  

簡(jiǎn)述LED生產(chǎn)工藝和LED封裝流程

  • 一、LED生產(chǎn)工藝1、工藝：a）清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。b）裝架：在LED管芯（大圓...
  • 關(guān)鍵字： LED  生產(chǎn)工藝  封裝流程  

國(guó)內(nèi)外功率型LED封裝技術(shù)

  • 超高亮度LED的應(yīng)用面不斷擴(kuò)大，首先進(jìn)入特種照明的市場(chǎng)領(lǐng)域，并向普通照明市場(chǎng)邁進(jìn)。由于LED芯片輸入功率的...
  • 關(guān)鍵字： 功率型  LED  封裝技術(shù)  

LED封裝及LED應(yīng)用行業(yè)詳細(xì)剖析

  • 1、2010年以來，LED照明已經(jīng)在商用照明領(lǐng)域逐漸起步，隨著LED照明成本繼續(xù)下降、更多政策的出臺(tái)和產(chǎn)業(yè)鏈的...
  • 關(guān)鍵字： LED封裝  LED  應(yīng)用行業(yè)  
共11856條 490/791 |‹ « 488 489 490 491 492 493 494 495 496 497 » ›|

uled 8k mini-led介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條uled 8k mini-led!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)uled 8k mini-led的理解，并與今后在此搜索uled 8k mini-led的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473