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EEPW首頁 >> 主題列表 >> wi-fi 芯片

羅德與施瓦茨和博通擴(kuò)大了對最新Wi-Fi 7接入點(diǎn)芯片組的測試合作

  • 羅德與施瓦茨和博通已經(jīng)成功驗證了R&S CMP180無線電通信測試儀與最新的Broadcom Wi-Fi 7接入點(diǎn)芯片組。R&S CMP180和Broadcom Wi-Fi 7設(shè)備的Wi-Fi 7測試設(shè)置演示將在巴塞羅那2023年世界移動通信大會上的羅德與施瓦茨展臺進(jìn)行。圖 R&S CMP180已成功對Broadcom Wi-Fi 7芯片組進(jìn)行了驗證羅德與施瓦茨和博通合作，使下一代Wi-Fi產(chǎn)品得以上市。兩家公司用R&S CMP180無線電通信測試儀成功驗證了最新的Broa
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騰達(dá)發(fā)布首款Wi-Fi 7信號放大器：三頻9.4Gbps

  • 日前，在CES2023上，騰達(dá)帶來了一款Wi-Fi 7信號放大器——騰達(dá)BE9400。騰達(dá)BE9400三頻Wi-Fi 7信號放大器搭載4根天線，支持三頻Wi-Fi 7，三頻總速率可達(dá)9.4Gbps。三頻速率分別為：6GHz：5764Mbps5GHz: 2882Mbps2.4GHz: 688Mbps這款Wi-Fi 7信號放大器搭載四核博通處理器，頻率2.6GHz，專為復(fù)雜家居環(huán)境而生打造。官方稱，在Wi-Fi 7與博通2.6GHz頂級CPU的加持下，即使是家庭中因位置遠(yuǎn)、阻隔多、Wi-Fi損耗大產(chǎn)生的難題，
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2023年半導(dǎo)體“寒冬”持續(xù)，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)何去何從？

  • 在過去的2022年，半導(dǎo)體市場無疑是經(jīng)歷了巨大的挫折：新冠疫情反復(fù)、全球通脹、地緣沖突、貿(mào)易爭端等一系列事件接踵而至，直接給曾經(jīng)十分火熱的芯片半導(dǎo)體市場帶來了一次“冰桶挑戰(zhàn)”。不僅是上游市場，在終端市場，智能手機(jī)、PC等下游消費(fèi)市場下調(diào)了出貨預(yù)期，手機(jī)、PC處理器、存儲芯片、驅(qū)動IC、射頻芯片在內(nèi)的上游芯片供應(yīng)商，則不斷削減訂單。雖說自2020年開始的漲價、缺貨浪潮已得到逐步緩解，但是隨之而來的砍單、降價、裁員等消息充斥著整個2022年。如今已經(jīng)步入了2023年，各大半導(dǎo)體、互聯(lián)網(wǎng)科技公司紛紛傳來裁員、降
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高通在MWC巴塞羅那展示領(lǐng)先的Wi-Fi 7發(fā)展勢頭

  • 隨著Wi-Fi 7時代的到來，全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者高通技術(shù)公司已再次做好準(zhǔn)備，與全球生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴攜手推動下一代 Wi-Fi技術(shù)的演進(jìn)。在Wi-Fi技術(shù)領(lǐng)域擁有25年的專長和積累，高通成為Wi-Fi領(lǐng)域排名第一的半導(dǎo)體公司1（基于出貨量統(tǒng)計），Wi-Fi產(chǎn)品出貨量超過65億2。目前，高通已獲得超過175款Wi-Fi 7客戶終端設(shè)計，覆蓋豐富的終端品類，包括幾乎所有已發(fā)布或正在開發(fā)中的、采用旗艦級第二代驍龍8移動平臺的終端?；谠赪i-Fi 6/6E方面的強(qiáng)大領(lǐng)導(dǎo)力高通在Wi-Fi領(lǐng)域的成功絕非偶然。
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半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域：我國拿下2022專利申請量全球第一

  • 半導(dǎo)體或者說芯片是當(dāng)今高科技產(chǎn)業(yè)角力的關(guān)鍵依托，日前，知產(chǎn)機(jī)構(gòu)Mathys & Squire發(fā)布了一份2022年半導(dǎo)體專利申請報告。數(shù)據(jù)顯示，2022年，中國、美國、歐盟等依然是半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，這對未來經(jīng)濟(jì)十分重要。去年，半導(dǎo)體相關(guān)專利的申請數(shù)比5年前激增59%。其中，中國公司提交了18223件，全球占比高達(dá)55%，也就是半數(shù)以上。美國公司占比26%，英國僅有百余件，占比甚至不到0.5%。以公司來看，臺積電以4793件的申請量高舉榜首，美國應(yīng)用材料申請了209件，閃迪申請了50項，IBM申請了
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英特爾推遲向臺積電訂購3nm芯片訂單

  • 據(jù)DigiTimes報道，英特爾與臺積電在3nm制造方面的合作將推遲到2024年第四季度。近年來，英特爾的制造工藝和PC平臺藍(lán)圖頻繁修改，產(chǎn)品上市延遲嚴(yán)重打亂了供應(yīng)鏈的產(chǎn)銷計劃。如果上述報道準(zhǔn)確，首款A(yù)rrow Lake處理器將在2024年第四季度末和2025年第一季度逐漸出貨。此前消息稱英特爾Arrow Lake處理器采用混合小芯片構(gòu)架，在GPU的芯片塊部分據(jù)稱是采用臺積電的3nm工藝。按計劃在Arrow Lake之前，英特爾將在今年晚些時候推出Raptor Lake-S桌面處理器，為發(fā)燒友和工作站市場
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新華網(wǎng)：別忽視游戲行業(yè)的科技價值！

  • 還在妖魔化游戲？新華網(wǎng)給出了點(diǎn)評。新華網(wǎng)發(fā)布的一篇名為《別忽視游戲行業(yè)的科技價值》文章稱，事實(shí)上，游戲科技近年來正在芯片、終端、工業(yè)、建筑等實(shí)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)價值外溢，釋放更多效能。相關(guān)部門和從業(yè)者或許可以進(jìn)一步正視游戲的科技價值，搶占下一代互聯(lián)網(wǎng)布局。長期以來，社會各界對電子游戲的娛樂屬性討論得比較多，甚至不乏一些批評聲音，很容易忽視游戲背后的科技元素。實(shí)際上，游戲產(chǎn)業(yè)從誕生起就與前沿科技密不可分。
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臺媒：芯片荒緩解 臺積電歐洲工廠計劃或延后兩年

  • 2月20日報道，業(yè)界傳出，臺積電因考慮車用半導(dǎo)體供需不再嚴(yán)重吃緊，加上多數(shù)車用芯片客戶可轉(zhuǎn)至日本、美國等地新廠生產(chǎn)，其歐洲新廠將延后建設(shè)，最快2025年才會“浮上臺面”，較原預(yù)期延遲約2年。英國《金融時報》去年12月曾援引供應(yīng)商報道稱，臺積電將于今年初派團(tuán)隊前往德國考察，該公司計劃在德國德累斯頓建立其第一家歐洲工廠，最早可能在2024年開始建設(shè)。
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貿(mào)澤開售面向蜂窩與Wi-Fi應(yīng)用的Linx Technologies IPW系列戶外天線

  • 貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開售Linx Technologies的IPW系列堅固型戶外IP67防護(hù)等級偶極天線。這款新型戶外天線的頻率范圍介于617MHz至7.1GHz，額定增益高達(dá)8.7dBi，可為一系列蜂窩、Wi-Fi?和LPWA/ISM應(yīng)用提供穩(wěn)定可靠的性能。IPW系列提供獨(dú)立于接地面的偶極天線解決方案，能永久安裝在金屬和非金屬表面上。Linx Technologies ANT-W63-IPW3-NP?Wi-Fi 7/6/6E戶外鞭狀天線設(shè)計用于2.4GHz、5
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雷軍解讀Wi-Fi 7：手機(jī)行業(yè)巨大升級，更高速、更穩(wěn)定、更低延時

  • IT之家 2 月 6 日消息，小米今日宣布小米 13 系列、Redmi K60 Pro、小米萬兆路由器即將升級全新一代 Wi-Fi 7。對此，小米創(chuàng)辦人、董事長兼 CEO 雷軍發(fā)文表示，Wi-Fi 7 在多項技術(shù)加持下，實(shí)現(xiàn)更高速、更穩(wěn)定、更低延時、更廣覆蓋的全面變強(qiáng)，是手機(jī)行業(yè)的一次巨大升級，也讓用戶能體驗到劃時代的全新 Wi-Fi 體驗。據(jù)介紹，Wi-Fi 7 上引入了全新的 MLO（Multi-Link Operation）芯片級多路連接技術(shù)，手機(jī)可以一次選兩條信號通道，同時高速傳輸數(shù)據(jù)。IT之家了
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聯(lián)芯通VC735X被Wi-SUN聯(lián)盟認(rèn)證為第一個FAN 1.1認(rèn)證測試用基準(zhǔn)器(CTBU)

  • 杭州聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司（簡稱聯(lián)芯通）是Wi-SUN系統(tǒng)單芯片和網(wǎng)絡(luò)軟件設(shè)計的領(lǐng)導(dǎo)廠商，提供智能電網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)通信解決方案，宣布其?VC735X SoC?已成功被?Wi-SUN?聯(lián)盟認(rèn)證為首批?FAN 1.1?認(rèn)證測試用基準(zhǔn)器（CTBU），并且通過PHY Layer for FAN 1.1 Profile?認(rèn)證。VC735X?是聯(lián)芯通的新一代無線?SoC，一款具有?OFDM/FSK?并發(fā)的?
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蘋果M3芯片最快年底登場：采用臺積電3nm工藝

  • 今日消息，爆料人Mark Gurman透露，蘋果最快會在2023年年底推出24英寸iMac，這款新品跳過M2系列芯片，首發(fā)搭載蘋果M3。爆料指出，蘋果M3芯片采用最新的臺積電3nm工藝制程，這顆芯片不僅會應(yīng)用到iMac上，今年下半年要登場的MacBook Air以及未來的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產(chǎn)品也會使用M3芯片。據(jù)悉，蘋果M3使用的臺積電3nm工藝是當(dāng)前最先進(jìn)的芯片制程工藝。與5nm（N5）工藝相比，相同速度下臺積電3nm的邏輯密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持
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淺析中美芯片博弈——美國加碼對華為禁令，ASML DUV光刻機(jī)對華出口或有變

  • 2019年，無論從那個角度來說，都是最好的一年。在那一年的智能手機(jī)消費(fèi)市場中，手機(jī)品牌競爭激烈，紛紛拿出了不少產(chǎn)品力很強(qiáng)的產(chǎn)品，三星、華為、蘋果分別位列全球前三。這一年，是手機(jī)市場巔峰，也是華為最強(qiáng)盛的時期，這一年，華為全年智能手機(jī)出貨量高達(dá)2.4億臺，超越蘋果，緊逼三星；這一年，華為的營收高達(dá)8588億人民幣，其中智能手機(jī)為主的消費(fèi)者業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)了4673億人民幣，占到了一半以上的營收比例，是華為最大的營收來源，賺錢能力強(qiáng)。可也就是這一年，美國開始了對華貿(mào)易戰(zhàn)，開始了對于華為的全面打壓，首先，谷歌禁止了華為
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瀾起科技：計劃年內(nèi)完成 CKD 芯片量產(chǎn)版本研發(fā)并實(shí)現(xiàn)出貨

  • IT之家 2 月 6 日消息，據(jù)瀾起科技披露的投資者關(guān)系活動記錄，瀾起科技近日在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，公司 2022 年 9 月宣布在業(yè)界率先推出 DDR5 第一子代時鐘驅(qū)動器（簡稱 CKD 芯片）工程樣片，并已送樣給業(yè)界主流內(nèi)存廠商，該產(chǎn)品將用于新一代臺式機(jī)和筆記本電腦內(nèi)存。據(jù)介紹，在 DDR5 初期，桌面端臺式機(jī)和筆記本電腦的 UDIMM、SODIMM 模組需要搭配一顆 PMIC 和一顆 SPD，暫不需要 CKD 芯片。當(dāng) DDR5 數(shù)據(jù)速率達(dá)到 6400MT / s 及以上時，PC 端內(nèi)存如
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wi-fi 芯片介紹

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