wi-fi 芯片文章進(jìn)入wi-fi 芯片技術(shù)社區(qū)

Wi-Fi網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)需要Wi-Fi HaLow的三大原因

家居網(wǎng)絡(luò)范圍內(nèi)的Wi-Fi盲點(diǎn)問(wèn)題，已在很大程度上由Wi-Fi 6網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)接入點(diǎn)來(lái)解決，該接入點(diǎn)分配部分無(wú)線帶寬在網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)之間建立連接，從而擴(kuò)大無(wú)線局域網(wǎng)（WLAN）的覆蓋范圍。雖然這在許多家居無(wú)線連接情況下效果很好，但對(duì)于某些小型辦公環(huán)境來(lái)說(shuō)，卻不是一個(gè)完美的解決方案。在較大的建筑中，Wi-Fi 6網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)接入點(diǎn)仍然難以可靠地連接車庫(kù)、別院和室外地點(diǎn)。因此限制了與遠(yuǎn)程鎖定系統(tǒng)及安全攝像頭燈新興物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備的可靠連接?？朔?dāng)前Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)的范圍局限，是實(shí)現(xiàn)未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的主要挑戰(zhàn)。連接范圍的
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德州儀器助力連接物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)健、更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的 Wi-Fi? 技術(shù)

德州儀器 (TI)（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）今日推出全新 SimpleLink? 系列 Wi-Fi 6 配套集成電路 (IC)，可幫助設(shè)計(jì)人員以實(shí)惠的價(jià)格為在高達(dá) 105oC 的高密度或高溫環(huán)境中運(yùn)行的應(yīng)用實(shí)現(xiàn)高度可靠、安全高效的 Wi-Fi 連接。德州儀器全新 CC33xx 系列中的首批產(chǎn)品包括僅支持 Wi-Fi 6 的器件，也包括在單個(gè) IC 中支持 Wi-Fi 6 和低功耗藍(lán)牙 (Bluetooth) 5.3 連接的器件。當(dāng)連接到微控制器 (MCU) 或處理器時(shí)，CC33xx 器件可為
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英特爾布局先進(jìn)制程試圖奪回芯片制造影響力

此次合作將首先聚焦于移動(dòng)SoC的設(shè)計(jì)，未來(lái)有望擴(kuò)展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應(yīng)用領(lǐng)域。此次合作也代表半導(dǎo)體行業(yè)兩個(gè)巨頭之間產(chǎn)生新的重要合作關(guān)系，有可能對(duì)全球芯片制造市場(chǎng)產(chǎn)生重大影響。
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傳聞稱蘋(píng)果M3芯片預(yù)計(jì)采用臺(tái)積電N3E工藝制造

最新消息稱，除了蘋(píng)果iPhone 15系列所搭載的A17之外，蘋(píng)果新款MacBook Air、iPad Air/Pro預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電的N3E工藝制造的M3芯片，這些搭載新芯片的產(chǎn)品可能會(huì)分別在今年下半年和明年上半年陸續(xù)推出。此前，有報(bào)道稱新款15英寸MacBook Air將采用與2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，據(jù)爆料稱蘋(píng)果新款MacBook Air可能會(huì)搭載M3處理器性能，相比于M2 Max提升24%（單核）和6%（多核），但可能無(wú)緣在6月6日的蘋(píng)果WWDC開(kāi)發(fā)者大會(huì)上
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2023年EMV展:羅德與施瓦茨為Wi-Fi 6E和新5G頻段的EMCE測(cè)量提供頻率高達(dá)8GHz的新全向天線

羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱“R&S公司”）將在斯圖加特EMV展會(huì)上展示用于TS-EMF測(cè)量系統(tǒng)的新型R&S TSEMFB2E全向天線。這種新的天線覆蓋從700MHz到8GHz的頻率范圍，可以在現(xiàn)場(chǎng)簡(jiǎn)單而精確地評(píng)估輻射發(fā)射——包括新無(wú)線服務(wù)。當(dāng)與R&S頻譜分析儀相結(jié)合時(shí)，R&S TS-EMF測(cè)量系統(tǒng)可以檢測(cè)環(huán)境中的高頻電磁場(chǎng)（EMF）。當(dāng)與手持式頻譜分析儀相結(jié)合時(shí)，R&S TS-EMF測(cè)量系統(tǒng)的全向天線支持頻率選擇性的射頻發(fā)射測(cè)量。這種久經(jīng)考驗(yàn)的測(cè)量方法簡(jiǎn)化了EMCE測(cè)量
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韓國(guó)芯片業(yè)遭遇寒冬：2 月半導(dǎo)體產(chǎn)量環(huán)比下降 17.1%

IT之家 3 月 31 日消息，韓國(guó)是全球芯片制造的重要國(guó)家，但近來(lái)卻面臨著需求下滑、庫(kù)存增加、競(jìng)爭(zhēng)加劇等困境。韓國(guó)統(tǒng)計(jì)廳周五公布的數(shù)據(jù)顯示，韓國(guó) 2 月半導(dǎo)體產(chǎn)量環(huán)比下降 17.1%，為逾 14 年來(lái)最大降幅。圖源 Pexels數(shù)據(jù)顯示，2 月半導(dǎo)體產(chǎn)量下降 17.1%，為 2008 年 12 月以來(lái)最大環(huán)比降幅，當(dāng)時(shí)半導(dǎo)體產(chǎn)量驟降 18.1%。與去年同期相比，2 月半導(dǎo)體產(chǎn)量減少了 41.8%。韓國(guó)統(tǒng)計(jì)廳有關(guān)人士表示，從去年下半年開(kāi)始，全球?qū)Υ鎯?chǔ)芯片的需求減弱，最近系統(tǒng)半導(dǎo)體的產(chǎn)量也有所下降
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中科院院士：芯片、EDA等“卡脖子”問(wèn)題需要國(guó)家宏觀政策來(lái)引導(dǎo)

近日，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍透露，華為基本實(shí)現(xiàn)了14nm以上EDA工具國(guó)產(chǎn)化，預(yù)計(jì)2023年將完成對(duì)其全面驗(yàn)證，該消息一出便引發(fā)了業(yè)界的高度關(guān)注。隨后，中國(guó)科學(xué)院院士、中國(guó)科學(xué)院前院長(zhǎng)白春禮在正在召開(kāi)的博鰲亞洲論壇期間（3月28-31日）表示，芯片、EDA等“卡脖子”問(wèn)題需要國(guó)家宏觀政策來(lái)引導(dǎo)。頂層設(shè)計(jì)是國(guó)家對(duì)于科技前沿大方向的把握，對(duì)于科技創(chuàng)新生態(tài)的培育，為一個(gè)國(guó)家科技發(fā)展方向的把握起到了非常重要的作用。白春禮指出，就科技創(chuàng)新方式而言，對(duì)于純基礎(chǔ)研究，科學(xué)家根據(jù)自己興趣探索研究，發(fā)揮主觀能動(dòng)性是非常需要的
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美國(guó)晶圓產(chǎn)能要暴漲45倍占全球9％

隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)需求疲軟，以及多家芯片制造商紛紛削減資本支出，預(yù)計(jì)今年12吋晶圓廠產(chǎn)能增加將趨緩，增幅將只有約6%。不過(guò)，從長(zhǎng)期來(lái)看，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)期，到2026 年，全球12吋晶圓月產(chǎn)能將達(dá)達(dá)到960萬(wàn)片，創(chuàng)下歷史新高。其中，美國(guó)產(chǎn)能在全球的占比將自2022年的0.2%，大幅提升45倍至近9%。中國(guó)大陸也將自2022年的22%，提升至25%。SEMI表示，全球12吋晶圓廠產(chǎn)能分別于2021年及2022年強(qiáng)勁成長(zhǎng)11%及9%，2023年因存儲(chǔ)芯片及邏輯元件需求疲軟影響，成長(zhǎng)可能趨緩，增幅將
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美股周二：三大股指全線上漲

3月22日消息，美國(guó)時(shí)間周二，美股收盤(pán)主要股指全線上漲，以科技股為主的納指領(lǐng)漲。美國(guó)財(cái)政部長(zhǎng)耶倫（Janet Yellen）承諾政府會(huì)采取行動(dòng)遏制銀行業(yè)危機(jī)，提振了市場(chǎng)人氣。道瓊斯指數(shù)收于32560.60點(diǎn)，上漲316.02點(diǎn)，漲幅0.98%；標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)收于4002.87點(diǎn)，漲幅1.30%；納斯達(dá)克指數(shù)收于11860.11點(diǎn)，漲幅1.58%。大型科技股普遍上漲，谷歌漲幅超過(guò)3%，亞馬遜和Meta漲幅超過(guò)2%，蘋(píng)果漲幅超過(guò)1%。芯片龍頭股多數(shù)下跌，英特爾和應(yīng)用材料跌幅超過(guò)2%；臺(tái)積電、英偉達(dá)等上漲，
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三星計(jì)劃新建五座芯片制造廠，能否復(fù)刻逆周期神話？

存儲(chǔ)芯片作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，波動(dòng)性強(qiáng)于半導(dǎo)體整體市場(chǎng)。在此次半導(dǎo)體景氣度下滑周期中，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)受到了最為劇烈的沖擊，打響了縮減投資第一槍。
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英飛凌推出AIROC? CYW43022 Wi-Fi 5和藍(lán)牙二合一產(chǎn)品

【2023 年 03 月 17日，德國(guó)慕尼黑訊】作為全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）近日推出新款 AIROC? CYW43022 超低功耗雙頻段 Wi-Fi 5 和藍(lán)牙? 二合一產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)展其現(xiàn)有的 AIROC Wi-Fi 和藍(lán)牙產(chǎn)品組合。CYW43022 超低功耗架構(gòu)具有行業(yè)領(lǐng)先的性能，可將“深度休眠”期間的功耗降低高達(dá) 65%，從而顯著延長(zhǎng)智能門(mén)鎖、智能可穿戴設(shè)備、IP 攝像頭和恒溫器等應(yīng)用的電池使用壽命。&nb
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關(guān)于芯片，這里有你沒(méi)看過(guò)的硬核科普

編者按：在過(guò)往，在很多關(guān)于芯片的文章中，相信你應(yīng)該見(jiàn)過(guò)了不少的概念科普。但這篇應(yīng)該是你從來(lái)都沒(méi)有看過(guò)的硬核科普。該篇文章的作者從原理出發(fā)，抽絲剝繭地介紹每一個(gè)概念，幫助大家去了解不同的概念。以下為文章全文：ALUs和CPUs最近我一直在思考這個(gè)問(wèn)題，下文是我的解釋。計(jì)算機(jī)的核心是一個(gè)稱為算術(shù)邏輯單元（ALU）的功能塊。毫不奇怪，這是執(zhí)行算術(shù)和邏輯運(yùn)算的地方，比如算術(shù)上兩個(gè)數(shù)字相加求和、邏輯上兩個(gè)數(shù)值進(jìn)行“與”運(yùn)算。算術(shù)邏輯單元（ALU）是計(jì)算機(jī)的核心（圖片來(lái)源：Max Maxfield）請(qǐng)注意，我沒(méi)有用任
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摩爾斯微電子與移遠(yuǎn)通信合作，將Wi-Fi HaLow推向市場(chǎng)

專注于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）連接的快速發(fā)展的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司摩爾斯微電子（Morse Mciro），與全球物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司（Quectel Wireless Solutions），今天宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，向市場(chǎng)提供Wi-Fi HaLow解決方案。通過(guò)合作，移遠(yuǎn)通信將把摩爾斯微電子的802.11ah Wi-Fi HaLow技術(shù)集成到專為消費(fèi)者、工業(yè)、農(nóng)業(yè)和其他用例而設(shè)計(jì)的新模塊中。 ??憑借FCC（美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)）認(rèn)證的參考設(shè)計(jì)，以摩爾斯微電子的MM
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蘋(píng)果自研5G基帶芯片“指日可待”？消息稱兩家公司在競(jìng)爭(zhēng)封裝訂單

一直以來(lái)，基帶研發(fā)都是一個(gè)很復(fù)雜、艱難的工程，蘋(píng)果也是一直在苦苦堅(jiān)持，希望迎來(lái)破局。據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱，蘋(píng)果自研5G基帶目前進(jìn)展順利，而日月光科技和安科科技正在"競(jìng)爭(zhēng)"包裝調(diào)制解調(diào)器芯片。在供應(yīng)鏈看來(lái)，蘋(píng)果自研基帶進(jìn)展順利，跟他們與全球不少運(yùn)營(yíng)商關(guān)系緊密密不可分，這在一定程度上大大節(jié)省了時(shí)間，當(dāng)然也是因?yàn)閕Phone強(qiáng)勢(shì)的話語(yǔ)權(quán)。iPhone 15成為高通5G基帶的“絕唱”如果蘋(píng)果的研發(fā)進(jìn)程順利，那么2024年的iPhone 16系列將成為首款搭載蘋(píng)果自研5G基帶芯片的iPhone機(jī)型
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微軟自曝花數(shù)億美元為OpenAI組裝超算開(kāi)發(fā)ChatGPT 使用數(shù)萬(wàn)個(gè)英偉達(dá)芯片

3月14日消息，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，微軟發(fā)文透露其斥資數(shù)億美元幫助OpenAI組裝了一臺(tái)AI超級(jí)計(jì)算機(jī)，以幫助開(kāi)發(fā)爆火的聊天機(jī)器人ChatGPT。這臺(tái)超算使用了數(shù)萬(wàn)個(gè)英偉達(dá)圖形芯片A100，這使得OpenAI能夠訓(xùn)練越來(lái)越強(qiáng)大的AI模型。OpenAI試圖訓(xùn)練越來(lái)越大的AI模型，這些模型正在吸收更多的數(shù)據(jù)，學(xué)習(xí)越來(lái)越多的參數(shù)，這些參數(shù)是AI系統(tǒng)通過(guò)訓(xùn)練和再培訓(xùn)找出的變量。這意味著，OpenAI需要很長(zhǎng)時(shí)間才能獲得強(qiáng)大的云計(jì)算服務(wù)支持。為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，當(dāng)微軟于2019年向OpenAI投資10億美元時(shí)，該公司同意
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